一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法与流程
1.本发明属于印刷线路板领域，具体涉及一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法。
背景技术：
2.随着电子产品的飞速发展，产品更多的向高传输速度、高集成密度、微小化等方向发展。对于通流的要求及产品的信赖性需求越来越高。
3.受制约于传统pcb制造中，pth孔钻孔机加工能力、孔壁铜电镀能力等因素，一些高厚径比的产品无法实现加工生产；因此，迫切需要一种可实现高厚径比及高密度互连的印刷线路板的制作方法。
技术实现要素：
4.本发明的目的在于提供一种高厚径比的印刷线路板及其制作方法，以解决在现有pcb设计、制造中难以实现在单板内达到高厚径比的需求。
5.为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：
6.本发明第一方面提供了一种高厚径比的印刷线路板，包括多个堆叠设置的独立子板；两所述独立子板之间通过所述半固化片连接；各独立子板上设有相同的子板pofv孔；所述子板pofv孔内设有填充树脂；独立子板与半固化片贴合的一侧设有pad表面和对应子板pofv孔设置的子板孔pad；两独立子板的子板孔pad之间通过金属合金凸台连接；所述半固化片设置有容纳所述金属合金凸台的开窗。
7.优选的，所述金属合金凸台的成分包括cu、sn、ag和bi；所述金属合金凸台中元素bi所占质量比例范围为35％至45％；所述金属合金凸台中元素sn所占质量比例范围为45％至60％。
8.优选的，两独立子板上对应的子板pofv孔之间的对位误差小于2mil。
9.优选的，多个独立子板上对应的子板pofv孔沿z向堆叠设置。
10.优选的，所述pad表面设置为铜层，厚度在20μm～30μm之间。
11.优选的，两所述独立子板之间的半固化片总厚度在80μm～120μm之间时，两独立子板的子板孔pad之间设置有单个单侧金属合金凸台；两所述独立子板之间的半固化片总厚度在120μm～160μm之间时，两独立子板的子板孔pad之间设置有两个金属合金凸台。
12.优选的，所述填充树脂为环氧树脂或者丙烯酸树脂。
13.本发明第二方面提供了一种高厚径比的印刷线路板制作方法，包括：
14.提供绝缘板，在绝缘板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；在钻孔内壁上沉铜、电镀形成子板pofv孔；
15.在子板pofv孔内填充树脂，然后初步固化树脂；通过磨板打磨掉溢出绝缘板铜面残留的树脂后，在绝缘板上制作pad表面和对应子板pofv孔设置的子板孔pad获得独立子板；
16.在独立子板的pad表面制作与子板孔pad对应的金属合金凸台；对所述半固化片制作与所述金属合金凸台对应的开窗；
17.在所述独立子板上制作线路图形并开设对位孔；将所述独立子板和半固化片按照产品叠构图预叠，通过对位孔对独立子板二次对位后进行压合和预加热，获得印刷线路板。
18.优选的，所述预加热过程中预加热温度设置为140℃-160℃，并保持恒温时间不少于150min。
19.优选的，在所述独立子板上开设对位孔的方法包括：以独立子板的中心值为原点，在设定位置以固定孔径机械加工出对位孔；将每3个对位孔的位置进行不对称设置，对每个独立子板进行编号后进行x-ray测试；根据准度状况对独立子板进行分类记录。
20.优选的，将所述独立子板和半固化片按照产品叠构图预叠的过程中，在同一准度状况分类中选取配对的独立子板。
21.优选的，对所述半固化片制作与所述金属合金凸台对应的开窗的方法包括：采用机械钻孔的方式记性对半固化片开窗加工，所述半固化片的孔比子板孔pad大3mil至5mil。
22.与现有技术相比，本发明的有益效果：
23.本发明在独立子板的pad表面制作与子板孔pad对应的金属合金凸台；对所述半固化片制作与所述金属合金凸台对应的开窗；在所述独立子板上制作线路图形并开设对位孔；将所述独立子板和半固化片按照产品叠构图预叠，通过对位孔对独立子板二次对位后进行压合和预加热，获得印刷线路板，实现高厚径比产品的稳定量产加工。
附图说明
24.图1是本发明实施例提供的一种高厚径比的印刷线路板制作方法的流程图；
25.图2是本发明实施例提供的印刷线路板中子板pofv孔和金属合金凸台的结构图；
26.图3是本发明实施例提供的独立子板的结构图；
27.图4是本发明实施例提供的印刷线路板的结构图；
28.图5是本发明实施例提供的子板pofv孔和半固化片的结构图；
29.图6是本发明实施例提供的印刷线路板中金属合金凸台的结构图。
30.图中：1.子板pofv孔、2.子板孔pad、3.半固化片、4.金属合金凸台、5.独立子板、6.填充树脂、7.对位孔、8.压合对位孔。
具体实施方式
31.下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
32.需要说明的是，在本发明的描述中，术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图中所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。本发明描述中使用的术语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”指的是附图中的方向，术语“内”、“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
33.实施例一
34.如图2至图6所示，本发明第一方面提供了一种高厚径比的印刷线路板，包括多个
堆叠设置的独立子板5；两所述独立子板5之间通过所述半固化片3连接；各独立子板5上设有相同的子板pofv孔1，两独立子板上对应的子板pofv孔1之间的对位误差小于2mil；所述子板pofv孔1内设有填充树脂6；所述填充树脂6为环氧树脂或者丙烯酸树脂；独立子板5与半固化片3贴合的一侧设有pad表面和对应子板pofv孔1设置的子板孔pad2；所述pad表面设置为铜层，厚度在20μm～30μm之间；两独立子板5的子板孔pad2之间通过金属合金凸台4连接；所述半固化片3设置有容纳所述金属合金凸台4的开窗。
35.所述金属合金凸台4的高度能够根据实际情况进行调节；所述金属合金凸台4的成分包括cu、sn、ag和bi；所述金属合金凸台4中元素bi所占质量比例范围为35％至45％；所述金属合金凸台4中元素sn所占质量比例范围为45％至60％。
36.两所述独立子板5之间的半固化片3总厚度在80μm～120μm之间时，两独立子板5的子板孔pad2之间设置有单个单侧金属合金凸台4；两所述独立子板5之间的半固化片3总厚度在120μm～160μm之间时，两独立子板5的子板孔pad2之间设置有两个金属合金凸台4；各金属合金凸台4的高度相等。
37.以独立子板5的中心值为原点，在设定位置以固定孔径机械加工出对位孔7；将每3个对位孔7的位置进行不对称设置；印刷线路板压合过程中通过对位孔7对独立子板5进行对位。
38.实施例二
39.如图1至图6所示，一种高厚径比的印刷线路板制作方法，本实施例提供的印刷线路板制作方法可以应用于实施例一所述的印刷线路板，所述制作方法包括：
40.提供绝缘板，在绝缘板上钻出所需树脂塞孔的钻孔；在钻孔内壁上沉铜、电镀形成子板pofv孔2；在子板pofv孔2内添加填充树脂6，所述填充树脂6为环氧树脂或者丙烯酸树脂，tg点在120℃～150℃之间，cte在2％～3％之间；然后初步固化树脂；通过磨板打磨掉溢出绝缘板铜面残留的树脂后，在绝缘板上制作pad表面和对应子板pofv孔1设置的子板孔pad2获得独立子板5；在所述独立子板5上制作线路图形；
41.在独立子板5的pad表面制作与子板孔pad2对应的金属合金凸台4；所述金属合金凸台4的高度能够根据实际情况进行调节；所述金属合金凸台4的成分包括cu、sn、ag和bi；所述金属合金凸台4中元素bi所占质量比例范围为35％至45％；所述金属合金凸台4中元素sn所占质量比例范围为45％至60％；所述金属合金凸台4中元素cu所占质量比例范围为4.5％至10％；所述金属合金凸台4中元素ag所占质量比例范围为0.5％至1％；利用元素bi和元素sn的低温共晶特性，使金属合金凸台4的tg点在160℃-180℃之间，具备高温下(＞tg点)二次重融的特性。
42.对所述半固化片3制作与所述金属合金凸台4对应的开窗的方法包括：采用机械钻孔的方式记性对半固化片开窗加工，所述半固化片3的开窗(孔)比子板孔pad2大3mil至5mil；半固化片3的tg点在190℃-210℃之间
43.在所述独立子板5上开设对位孔的方法包括：以独立子板5的中心值为原点，在设定位置以固定孔径机械加工出对位孔7；将每3个对位孔7的位置进行不对称设置，对每个独立子板5进行编号后进行x-ray测试；根据准度状况按照0-3mil、3-6mil、6-8mil、大于8mil对独立子板5进行分类记录。
44.在同一准度状况分类中选取配对的独立子板5，将选取的独立子板5和半固化片3
按照产品叠构图预叠，通过对位孔7对独立子板5二次对位后进行压合和预加热，获得印刷线路板；所述预加热过程中预加热温度设置为140℃-160℃，并保持恒温时间不少于150min；通过金属合金凸台4在高温二次重融和固化，与pad表面形成金属间化合物达到可靠性连接。
45.以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
