一种PCB正片加工时平衡电流的方法与流程
一种pcb正片加工时平衡电流的方法
技术领域
1.本发明涉及pcb外层走正片流程领域，具体涉及一种pcb正片加工时平衡电流的方法。
背景技术：
2.现有pcb加工有负片和正片两种，因为某些特殊设计，只能走正片，或者走正片比走负片相对更容易加工，最终也会选择正片。然而针对外层双面残铜率差异较大时，一般25%以上的设计，走正片工艺流程，抢电工序因残铜极差大，容易出现残铜低的那一面电流密集，容易上铜过高，渗镀蚀刻不尽；电流会有高低位，在高位电流区，导致烧pcb报废问题；针对内层双面残铜率差异较大时，pcb外层电镀不平衡，线路质量差。
3.现有pcb生产厂商的抢电pad一般为铜块，存在电镀夹膜问题，pcb夹膜会造成直接短路，影响pcb板过aoi检查的良率，严重夹膜或导致pcb板报废。
技术实现要素：
4.本发明要解决的技术问题是发明一种pcb正片加工时平衡电流的方法解决pcb外层双面残铜率差异较大时，烧pcb报废，pcb内层双面残铜率差异较大时，线路质量差以及铜块导致pcb夹膜问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种pcb正片加工时平衡电流的方法，其特征在于：包括以下步骤：s1：工程解析客户原稿文件残铜率情况；s2：当内层pcb双面残铜率极差大于25%时，进行eq问客；s3：根据客户回复情况，选择对应方案。
6.进一步的，对于所述步骤s2,进行eq问客具体为：建议在不影响电气性能的前提下，允许在pcb内增加圆形抢电pad。
7.进一步的，所述步骤s3的方案分别为：s31：客户同意的情况下，在pcb内残铜少的那一面，避开客户所有图形，增加直径50mil，中心距70mil的圆形抢电pad，增加铜面积，降低极差到25%以内；s32：客户不同意的情况下，在pcb残铜少的那一面，在非客户有效图形的废pcb位置，锣空的区域增加直径50mil，中心距20mil的圆形抢电pad，以平衡残铜率，使得电流均匀。
8.进一步的，对于步骤s2，当内层pcb双面残铜率极差大于25%时，采取以下步骤：s21：当成品pcb厚度大于等于0.8mm时，增加直径50mil，中心距70mil的圆形抢电pad；s22：当成品pcb厚度小于0.8mm时，增加实心铜皮，在保证电流平衡的同时，增加pcb硬度，减少pcb加工生产时的pcb翘起风险。
9.进一步的，所述圆形抢电pad为铜点。
10.本发明的技术效果和优点：1.采用优化工程设计的方法，将残铜低的那一面，增加抢电pad，实现电流平衡的效果，减少烧pcb报废。
11.2.pcb内层增加圆形抢电pad，降低残铜率极差，降低缺胶不良引起的起泡、爆板分层等品质问题。
12.3.pcb外层空旷无铜区域添加抢电pad，平衡电镀改善线路质量。
13.4.当成品pcb厚小于0.8mm时，增加实心铜皮，在保证电流平衡的同时，增加pcb硬度，减少pcb加工生产时的pcb翘起风险。
14.5.抢电pad改为铜点，解决了pcb生产夹膜问题。
15.6.优化前，两面残铜率相差28.4，生产烧pcb严重，不良率15.2%；优化后，两面残铜率相差9.1，减少生产烧pcb效果显著，不良率0.04%。
附图说明
16.图1为本发明优化前pcb线路图；图2为本发明优化后客户同意时加抢电pad后的pcb线路图；图3为本发明优化后客户不同意时加抢电pad后的pcb线路图。
具体实施方式
17.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
18.请参阅图1-3，本实施例提供一种技术方案：一种pcb正片加工时平衡电流的方法，其特征在于：包括以下步骤：s1：工程解析客户原稿文件残铜率情况；s2：当内层pcb双面残铜率极差大于25%时，进行eq问客；s3：根据客户回复情况，选择对应方案。
19.进一步的，对于所述步骤s2,进行eq问客具体为：建议在不影响电气性能的前提下，允许在pcb内增加圆形抢电pad。
20.进一步的，所述步骤s3的方案分别为：s31：客户同意的情况下，在pcb内残铜少的那一面，避开客户所有图形，增加直径50mil，中心距70mil的圆形抢电pad，增加铜面积，降低极差到25%以内；s32：客户不同意的情况下，在pcb残铜少的那一面，在非客户有效图形的废pcb位置，锣空的区域增加直径50mil，中心距20mil的圆形抢电pad，以平衡残铜率，使得电流均匀。
21.进一步的，对于步骤s2，当内层pcb双面残铜率极差大于25%时，采取以下步骤：s21：当成品pcb厚度大于等于0.8mm时，增加直径50mil，中心距70mil的圆形抢电pad；s22：当成品pcb厚度小于0.8mm时，增加实心铜皮，在保证电流平衡的同时，增加
pcb硬度，减少pcb加工生产时的pcb翘起风险。
22.进一步的，所述圆形抢电pad为铜点。
23.工作原理：pcb过电时，电流会在pcb外层顶面底面同时流通，如果一面残铜面积较小，则这一面所承受的电流密度相比之下，会较高，电流并不均衡，容易出现烧pcb现象；在残铜少的一面增加抢电pad，能够承受一些电流，达到抢电效果，电流密度就会变得平均，这样能减少烧pcb现象的发生，大大提升pcb的可制造性。
24.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
技术特征：
1.一种pcb正片加工时平衡电流的方法，其特征在于：包括以下步骤：s1：工程解析客户原稿文件残铜率情况；s2：当内层pcb双面残铜率极差大于25%时，进行eq问客；s3：根据客户回复情况，选择对应方案。2.根据权利要求1所述的一种pcb正片加工时平衡电流的方法，其特征在于：对于所述步骤s2,进行eq问客具体为：建议在不影响电气性能的前提下，允许在pcb内增加圆形抢电pad。3.根据权利要求1所述的一种pcb正片加工时平衡电流的方法，其特征在于：所述步骤s3的方案分别为：s31：客户同意的情况下，在pcb内残铜少的那一面，避开客户所有图形，增加直径50mil，中心距70mil的圆形抢电pad，增加铜面积，降低极差到25%以内；s32：客户不同意的情况下，在pcb残铜少的那一面，在非客户有效图形的废pcb位置，锣空的区域增加直径50mil，中心距20mil的圆形抢电pad，以平衡残铜率，使得电流均匀。4.根据权利要求1所述的一种pcb正片加工时平衡电流的方法，其特征在于：对于步骤s2，当内层pcb双面残铜率极差大于25%时，采取以下步骤：s21：当成品pcb厚度大于等于0.8mm时，增加直径50mil，中心距70mil的圆形抢电pad；s22：当成品pcb厚度小于0.8mm时，增加实心铜皮，在保证电流平衡的同时，增加pcb硬度，减少pcb加工生产时的pcb翘起风险。5.根据权利要求2-4任意一项所述的一种pcb正片加工时平衡电流的方法，其特征在于：所述圆形抢电pad为铜点。
技术总结
本发明公开了一种PCB正片加工时平衡电流的方法，通过在残铜少的一面增加抢电PAD，能够承受一些电流，达到抢电效果，电流密度就会变得平均，这样能减少烧PCB现象的发生，大大提升PCB的可制造性，抢电PAD改为铜点，解决了PCB生产夹膜问题。产夹膜问题。产夹膜问题。
