一种具有防水接座的防水PCB板的制作方法
一种具有防水接座的防水pcb板
技术领域
1.本实用新型属于pcb板制造领域，特别涉及一种具有防水功能的pcb板。
背景技术：
2.pcb板，即印刷电路板(printed circuit board)在现今的电子设备中承担重要角，是电子设备中各个元器件的支撑体，也是电子元器件电气相互连接的载体。电子设备中所指pcb板常常为已经焊接了相应的电子元器件、可直接投入使用的完整板件。
3.应用到具体的电子设备中的pcb板视具体的应用场景不同，往往存在一定等级的防水需求，以户外演出灯具对应设置的pcb板为例，其pcb板上印制了该演出灯具的电路并对应焊接了指定的电子元器件，用于控制演出灯具的启停、亮度、温等与实时工作状态有关的具体内容，保证该pcb板正常工作是保证整个演出灯具正常工作的重要前提。而与此同时，由于该演出灯具需始终暴露在户外环境中，户外环境中的风、霜、雨、雪、雾、霾等都将影响到该pcb板，如被雨水浸泡，则该pcb板上原本该相互绝缘的两电子元器件之间将存在短路的危险；而如被风沙侵染，则该pcb板上可能由于沙尘堆积而导致某电子元器件接触不良，在这样的情况下很难保证该pcb板能保持长时间稳定工作，该pcb板很难持续履行其演出灯具实时工作状态的职能。
4.为保护pcb板，将其与外界环境中隔绝开来，为pcb板创造一个稳定可靠的工作环境，现有技术中常见的及解决方案为pcb板额外设置专门的壳体，以壳体容纳pcb板以将pcb板与外部环境隔离开来。但需要指出的是，受制于壳体的结构设置、成型效果、装配精度等因素，壳体很难取得良好的防水防尘效果。从另一个方面来看，电子设备中设置的pcb板往往不能孤立设置，多数情况下需要以有形的线路将其与其前后级电子设备级联，一旦需要接入或引出线路，壳体上必须对应开孔以允许线路进出，而此处开设的孔道也将同时破坏壳体内部的密闭环境，给pcb板的防水防尘提出新的挑战。再者，如电子设备中设置的某一pcb板发生故障，则操作人员必须先打开其壳体再取出或拆卸下该pcb板才能检查或维修该pcb板，而一旦需要更换该pcb板，需要更换的pcb板与原pcb板也必须具有完全相同的形制，否则操作人员必须在更换pcb板的同时更换新的壳体才能为该pcb板提供严谨可靠的防水措施，这给设备的后期维护带来诸多不便。
技术实现要素：
5.为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种pcb板，该pcb板具有防水接座，不仅pcb板整体结构简洁方便使用，还具备优良的防水性能。
6.为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
7.一种具有防水接座的防水pcb板，该pcb板包括有pcb板本体，该pcb板还包括有：
8.以具备绝缘特性、导热特性、疏水特性的胶体灌注后固化成型的防水胶层；
9.以及，至少一个防水接座；
10.防水接座设置在pcb板本体上，与pcb板本体连接并保持电导通；防水胶层包裹pcb
板本体中每一个电子元器件的金属导电部位、每一个电子元器件与其他结构接合的缝隙、以及每一个防水接座与pcb板本体接合的部位，防水胶层与pcb板本体紧密粘连。应用到具体场景中时，本领域技术人员可视具体情况，选用有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶或环氧树脂灌封胶等具体材质，以pcb板本体为基础灌注防水胶层，以流动的胶体充分包裹pcb板本体，将pcb板本体与外界环境隔离开来，有效避免外部环境中水汽或粉尘侵染pcb板本体，保证pcb板本体长时间维持正常工作；而当本技术中提供的pcb板本体需要与其他上/下级电子设备级联时，pcb板本体上的线路必须与其需要级联的上/下级电子设备上的线路连接，在本技术提供的技术方案中设置，为方便pcb板本体与上/下级电子设备级联的防水接座，设置防水接座将有助于该pcb板本体建立更加全面的防水体系，避免外部环境中的水汽与粉尘通过pcb板本体与其他设备级联的接口侵蚀进来，方便该pcb板获得更好、更全面的防水效果。
11.进一步的，该pcb板还包括有灌胶底托，灌胶底托与pcb板本体对应设置，pcb板本体对应嵌入灌胶底托中并与其连接；pcb板本体与灌胶底托连接时，pcb板本体以及灌胶底托的四壁围合形成容未固化前的防水胶层灌注的空间。一般来说，应用在具体的电子设备上的pcb板本体将包括有板件以及电子元器件，其中，板件上将事先印制该电子设备所需电路，而电子元器件也将对应焊接到板件上，对于这样的pcb板本体，将其套入灌胶底托中后，灌胶底托除了能起到包覆pcb板本体底部的作用外，其四壁还将竖起、与pcb板本体以及灌胶底托的四壁围合形成半封闭空间，为还未固化前的防水胶层提供灌注空间。
12.进一步的，该pcb板还包括有至少一个散热器，散热器设置在pcb板本体上，每一个散热器均与pcb板本体连接并保持热导通；防水胶层还包裹每一个散热器与pcb板本体接合的部位。pcb板本体在正常工作过程中，其局部基板或个别电子元器件因其特殊的工作情况，容易产生热量，本技术提供的技术方案中设置多个散热器，将散热器与pcb板本体连接并保持热导通，视具体的板件工作情况，可对pcb板本体中发热严重的元器件对应设置散热器，将散热器直接粘贴在该元器件上，则pcb板本体中产生的热量将通过pcb板本体与散热器之间的热导通关系传导到散热器中，由于散热器设置在pcb板本体上，其与pcb板本体连接的部位被防水胶层覆盖，则外部环境中的水汽与尘埃也不能从散热器与pcb板本体连接的部位侵入，而为保证足够的散热效果，散热器的高度一般较高，设置在pcb板本体上后，散热器的上端能从防水胶层中伸出，置于空气中，将热量通过空气快速散失出去。
13.进一步的，每一个防水接座中均包括有接座壳体以及至少一个接座插针，接座插针设置在接座壳体中，且每一根接座插针均与接座壳体连接，每一根接座插针的后端向pcb板本体方向延伸并与pcb板主体连接并保持电导通。
14.进一步的，接座壳体包括有壳体本体以及连接槽；连接槽开设在壳体本体的前端，接座插针均匀间隔，插接在连接槽的槽底，每一根接座插针的后端均从壳体本体中伸出，与pcb板主体连接并保持电导通，防水胶层还包裹每一根接座插针与pcb板本体接合的部位；每一根接座插针的前端均竖立在连接槽中。
15.进一步的，该pcb板还包括有防水接头，防水接头与防水接座一一对应设置，每一个防水接头均与其对应的防水接座可拆卸式连接。设置防水接座，并对应防水接座设置防水接头，一方面有助于pcb板本体整理其输入输出接口，方便pcb板本体与上/下级电子设备连接，上/下级电子设备仅需通过防水接头与防水接座之间的配合，即可非常方便地与pcb
板本体连接或断开二者之间的线路连接，这样的设置不仅方便将pcb板本体与上/下级电子设备装配起来，拓展搭建更大规模的硬件电路系统，完成装配后，一旦该pcb板发生故障，也非常方便将其拆卸下来更换或维修。与此同时，由于该pcb板中不仅对pcb板本体包裹防水胶层为其主干部位提供防水措施，还对应设置防水接座以及防水接头为其与外部设备的连接部位提供防水措施，整个pcb板将具体更完善、更优良的防水性能，可直接裸露在户外环境或直接应用在户外用电设备中，无需为其再行设置防水壳体，这样的设置大大节约了物料用工，方便该pcb板与上/下级电子设备的连接以及更换维修。应用在具体场景中时，防水接头与防水接座可以通过颜、形状、端子数量、特殊标记等方式标记其相互之间的配合关系，方便装配人员辨认并插接装配。
16.进一步的，防水接头包括有接头外壳以及至少一个接头端子；接头端子与接座插针一一对应设置，接头端子设置在接头外壳中并与接头外壳连接；接头外壳与连接槽相配合，防水接头与其对应的防水接座连接时，接头外壳紧密嵌入连接槽中。
17.进一步的，防水接头还包括有防水胶圈以及防水堵头；防水胶圈设置靠近防水接座的一侧，且防水胶圈紧密防水胶圈套接在接头外壳外，防水接头与其对应的防水接座连接时，接座壳体与其对应的接头外壳共同挤压防水胶圈；防水堵头设置在背离防水接座的一侧，防水堵头紧密嵌合在接头外壳中，且防水堵头上开设有容外部线路接入后与接头端子接合的孔道。当pcb板本体需要与上/下级电子设备连接时，操作人员将上/下级电子设备的线路听过防水堵头上开设的孔道嵌入，将上/下级电子设备的线路与对应的接头端子一一连接后，再将该防水接头与对应的防水接座对应插接，即可将上/下级电子设备与该pcb板本体连接起来。防水接头与对应的防水接座连接时，从一方面来看，接座插针与pcb板本体接合的部位被防水胶层包裹，防水接座与pcb板本体接合部位被严密隔绝起来，水汽与粉尘无法从该部位侵入；从另一方面来看，防水接座与防水接头连接的部位从外到内依次被接座壳体、防水胶圈以及接头外壳包裹，外部环境中的水汽与粉尘也很难从二者接合的部位侵入，进一步保证该pcb板的防水性能。
18.本实用新型的优势在于：相比于现有技术，在本实用新型当中提供的pcb板结构简洁，防水性能优良，耐腐蚀，应用到水汽、粉尘等污染物含量较大的场景中时也能保证pcb板长时间稳定、正常工作，延长pcb板使用寿命。且该pcb板装配简单，维修方便，易于和其他电器组件连接。
附图说明
19.图1是具体实施方式中提供的具有防水接座的防水pcb板除防水接头外的结构示意图。
20.图2是具体实施方式中提供的具有防水接座的防水pcb板除防水接头外的爆炸图。
21.图3是具体实施方式中提供的具有防水接座的防水pcb板中防水接座的结构示意图。
22.图4是具体实施方式中提供的具有防水接座的防水pcb板中防水接座与防水接头接合的示意图。
23.图5是具体实施方式中提供的具有防水接座的防水pcb板中防水接头的爆炸图。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
26.请参阅图1-5。
27.在本具体实施方式中提供一种具有防水接座的防水pcb板，该pcb板包括有pcb板本体1，该pcb板还包括有：
28.以具备绝缘特性、导热特性、疏水特性的胶体灌注后固化成型的防水胶层2；
29.以及，至少一个防水接座3；
30.防水接座设置在pcb板本体1上，与pcb板本体1连接并保持电导通；防水胶层2包裹pcb板本体1以及每一个防水接座3与pcb板本体1接合的部位，防水胶层2与pcb板本体1紧密粘连。
31.进一步的，在本具体实施方式中，该pcb板还包括有灌胶底托4，灌胶底托4与pcb板本体1对应设置，pcb板本体1对应嵌入灌胶底托4中并与其连接；pcb板本体1与灌胶底4托连接时，pcb板本体1以及灌胶底托4的四壁围合形成容未固化前的防水胶层2灌注的空间。
32.进一步的，在本具体实施方式中，该pcb板还包括有至少一个散热器5，散热器5设置在pcb板本体1上，每一个散热器5均与pcb板本体1连接并保持热导通；防水胶层2还包裹每一个散热器5与pcb板本体1接合的部位。
33.进一步的，在本具体实施方式中，每一个防水接座3中均包括有接座壳体31以及至少一个接座插针32，接座插针32设置在接座壳体31中，且接座插针32均与接座壳体31连接，接座插针32的后端向pcb板本体1方向延伸并与pcb板主体1连接并保持电导通。
34.进一步的，在本具体实施方式中，接座壳体31包括有壳体本体311以及连接槽312；连接槽312开设在壳体本体311的前端，接座插针32均匀间隔，插接在连接槽312的槽底，接座插针32的后端均从壳体本体311中伸出，与pcb板主体1连接并保持电导通，防水胶层2还包裹每一根接座插针32与pcb板本体1接合的部位；接座插针32的前端均竖立在连接槽312中。
35.进一步的，在本具体实施方式中，该pcb板还包括有防水接头6，防水接头6与防水接座3一一对应设置，每一个防水接头6均与其对应的防水接座3可拆卸式连接。
36.进一步的，在本具体实施方式中，防水接头6包括有接头外壳61以及至少一个接头端子62；接头端子62与接座插针32一一对应设置，接头端子62设置在接头外壳61中并与接头外壳61连接；接头外壳61与连接槽312相配合，防水接头6与其对应的防水接座3连接时，接头外壳61紧密嵌入连接槽312中。
37.进一步的，在本具体实施方式中，防水接头6还包括有防水胶圈63以及防水堵头64；防水胶圈63设置靠近防水接座3的一侧，且防水胶圈63套接在接头外壳61上，防水接头6与其对应的防水接座3连接时，接座壳体31与其对应的接头外壳61共同挤压防水胶圈63；防水堵头64设置在背离防水接座3的一侧，防水堵头64紧密嵌合在接头外壳61中，且防水堵头64上开设有容外部线路接入后与接头端子62接合的孔道a。
38.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用
新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
技术特征：
1.一种具有防水接座的防水pcb板，该pcb板包括有pcb板本体，其特征在于，该pcb板还包括有：以具备绝缘特性、导热特性、疏水特性的胶体灌注后固化成型的防水胶层；以及，至少一个防水接座；所述防水接座设置在所述pcb板本体上，与所述pcb板本体连接并保持电导通；所述防水胶层包裹所述pcb板本体以及每一个所述防水接座与所述pcb板本体接合的部位，所述防水胶层与所述pcb板本体紧密粘连。2.如权利要求1所述的具有防水接座的防水pcb板，其特征在于，该pcb板还包括有灌胶底托，所述灌胶底托与所述pcb板本体对应设置，所述pcb板本体对应嵌入所述灌胶底托中并与其连接；所述pcb板本体与所述灌胶底托连接时，所述pcb板本体以及所述灌胶底托的四壁围合形成容未固化前的所述防水胶层灌注的空间。3.如权利要求1所述的具有防水接座的防水pcb板，其特征在于，该pcb板还包括有至少一个散热器，所述散热器设置在所述pcb板本体上，每一个所述散热器均与所述pcb板本体连接并保持热导通。4.如权利要求1所述的具有防水接座的防水pcb板，其特征在于，每一个所述防水接座中均包括有接座壳体以及至少一个接座插针，所述接座插针设置在所述接座壳体中，且所述接座插针均与所述接座壳体连接，所述接座插针的后端向所述pcb板本体方向延伸并与所述pcb板主体连接并保持电导通。5.如权利要求4所述的具有防水接座的防水pcb板，其特征在于，所述接座壳体包括有壳体本体以及连接槽；所述连接槽开设在所述壳体本体的前端，插接在所述连接槽的槽底，每一根所述接座插针的后端均从所述壳体本体中伸出，与所述pcb板主体连接并保持电导通，所述防水胶层还包裹每一根所述接座插针与所述pcb板本体接合的部位；每一根所述接座插针的前端均竖立在所述连接槽中。6.如权利要求5所述的具有防水接座的防水pcb板，其特征在于，该pcb板还包括有防水接头，所述防水接头与所述防水接座一一对应设置，每一个所述防水接头均与其对应的所述防水接座可拆卸式连接。7.如权利要求6所述的具有防水接座的防水pcb板，其特征在于，所述防水接头包括有接头外壳以及至少一个接头端子；所述接头端子与所述接座插针一一对应设置，所述接头端子设置在所述接头外壳中并与所述接头外壳连接；所述接头外壳与所述连接槽相配合，所述防水接头与其对应的所述防水接座连接时，所述接头外壳紧密嵌入所述连接槽中。8.如权利要求7所述的具有防水接座的防水pcb板，其特征在于，所述防水接头还包括有防水胶圈以及防水堵头；所述防水胶圈设置靠近所述防水接座的一侧，且所述防水胶圈套接在所述接头外壳上，所述防水接头与其对应的所述防水接座连接时，所述接座壳体与其对应的所述接头外壳共同挤压所述防水胶圈；所述防水堵头设置在背离所述防水接座的一侧，所述防水堵头紧密嵌合在所述接头外壳中，且所述防水堵头上开设有容外部线路接入后与所述接头端子接合的孔道。
技术总结
本实用新型公开了一种具有防水接座的防水PCB板，该PCB板包括有PCB板本体；以具备绝缘特性、导热特性、疏水特性的胶体灌注后固化成型的防水胶层；以及，至少一个防水接座；防水接座设置在PCB板本体上，与PCB板本体连接并保持电导通；防水胶层包裹PCB板本体以及每一个防水接座与PCB板本体接合的部位，防水胶层与PCB板本体紧密粘连。相比于现有技术，在本实用新型当中提供的PCB板结构简洁，防水性能优良，耐腐蚀，应用到水汽、粉尘等污染物含量较大的场景中时也能保证PCB板长时间稳定、正常工作，延长PCB板使用寿命。且该PCB板装配简单，维修方便，易于和其他电器组件连接。易于和其他电器组件连接。易于和其他电器组件连接。
