一种介质波导滤波器金属化工艺的制作方法
1.本发明涉及元器件加工工艺，具体涉及一种介质波导滤波器金属化工艺。
背景技术：
2.陶瓷介质滤波器是一种利用微波介质陶瓷材料制备的滤波器。在移动通信领域，随着技术的发展，微波陶瓷介质滤波器以其高q值、低损耗、体积小、重量轻、成本低、抗温漂性能好等优点，逐渐成为5g系统中主要应用方案。
3.在介质波导滤波器的生产过程中，表面金属化的工艺选择不仅影响滤波器最终的性能指标，还影响介质滤波器是否具备大批量生产的可行性。
4.目前陶瓷介质滤波器金属化可采用电镀、化学镀、印刷、镀膜、喷银、浸银等方式使银浆均匀附在陶瓷基体表面，再经过烘干烧结形成银层。其中电镀、化学镀、镀膜因存在银层与陶瓷基体结合力问题而未大规模采用；而喷银方式需针对滤波器六个面分别喷银、烘干，工序十分复杂，且难以保证喷涂厚度均匀一致；浸银效率较高，但存在盲孔底部因存在气泡导致孔内无银浆附着现象，难以实现盲孔底部表面银浆的均匀涂覆。
技术实现要素：
5.本发明针对上述现有技术存在的问题，目的是提供一种介质波导滤波器金属化工艺。
6.为实现本发明的目的，通过以下技术方案予以实现：一种介质波导滤波器金属化工艺，包括以下步骤：（1）向介质波导滤波器的预留位注射银浆；使得预留位的表面被银浆覆盖；（2）将介质波导滤波器浸入银浆内然后取出；（3）将介质波导滤波器放入银浆脱银装置中，进行脱银；（4）将介质波导滤波器升温烘干，然后在预定时间内升到更高的温度并保温一段时间；然后以第二预定时间降温至烘干前的温度。
7.优选地，在步骤（1）中，覆盖预留位的表面银浆的厚度≥0.1mm。
8.优选地，在步骤（3）中，银浆脱银装置1000-1400rpm的速度转动40-80秒。
9.进一步优选地，在步骤（3）中，将预留位的方向调整至与银浆脱银装置电机离心力的方向一致；当其中任意两个预留位的方向不相同时，重复步骤（3）直到所有的预留位的方向至与银浆脱银装置电机离心力的方向至少保持一致一次。
10.优选地，在步骤（4）中，将滤波器在150-200℃条件下烘干10-15分钟。
11.优选地，在步骤（4）中，升温烘干后在15-30分钟将温度升至750-850℃并保温10-15分钟。
12.优选地，在步骤（4）中，保温后以45-60分钟速度降温至烘干前的温度。
13.进一步优选地，完成步骤（4）或步骤（3）后，若银层厚度未达到预设厚度时：重复步骤（1）至步骤（4）或重复步骤（1）至步骤（3）直到银层厚度达到预设厚度后
进行步骤（4）。
14.本发明将喷银和浸银工艺结合，在浸银前利用喷头向滤波器表面如盲孔等预留位注射银浆，可确保预留位均有一定厚度银浆附着，可避免整体浸银过程中因气泡存在预留位中而导致的局部缺浆料情况。然后经过离心分离，烘干，烧结等工艺步骤，可使滤波器整体外表面，特别是容易出现工艺缺陷的盲孔底部等预留位的银层均匀覆盖且具备较强的结合力。
附图说明
15.图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
16.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制。
17.根据固化温度，导电银浆可分为高温型、中温型和低温型银浆三种；高温型的固化温度为500℃以上，中温型的固化温度为350-450℃，低温型的固化温度为100-200℃。
18.实施例一本实施例以制作具有盲孔的陶瓷介质滤波器为例，也适用与其他的预留位如细缝、小孔、阶梯孔等的滤波器。
19.（1）利用喷头向陶瓷介质滤波器表面盲孔内部注射中温导电银浆，直到整个盲孔全部覆盖，银浆的厚度≥0.1mm。
20.（2）将注银后的陶瓷介质滤波器产品置入筛网内，筛网连同注银后的滤波器整体浸入银浆的料筒内。浸入料筒时，使用升降机构辅助筛网的升降。
21.（3）利用脱银装置对浸银后的产品脱银，将滤波器盲孔深度方向调整至与电机离心力方向一致，离心电机带动筛网顺时针或逆时针以1400rpm转动40秒；若陶瓷介质滤波器在不同方向的面上存在盲孔，则需调整陶瓷介质滤波器在筛网内的放置方向，按上述步骤每个不同方向的面进行一次脱银；保证每个面的盲孔内多余的银浆都在高速离心力下甩除。
22.（4）将脱银后的陶瓷介质滤波器放入烘银炉中，此时的滤波器陶瓷基体上的银浆膜厚一致，在200℃条件下烘干10分钟，然后在15分钟能将温度升至850℃；保温15分钟；再以60分钟速度降温至烘干前的温度。
23.实施例二（1）利用喷头向陶瓷介质滤波器表面盲孔内部注射中温导电银浆，直到整个盲孔底部和内壁被银浆全部覆盖，银浆的厚度≥0.1mm。
24.（2）将注银后的陶瓷介质滤波器产品置入筛网内，筛网连同注银后的陶瓷介质滤波器整体浸入银浆的料筒内。浸入料筒时，使用升降机构辅助筛网的升降。
25.（3）利用脱银装置对浸银后的产品脱银，将陶瓷介质滤波器盲孔深度方向调整至与电机离心力方向一致，离心电机带动筛网顺时针或逆时针以1200rpm转动60秒；若陶瓷介质滤波器在不同方向的面上存在盲孔，则需调整陶瓷介质滤波器在筛网
内的放置方向，按上述步骤每个不同方向的面进行一次脱银；保证每个面的盲孔内多余的银浆都在高速离心力下甩除。
26.（4）将脱银后的陶瓷介质滤波器放入烘银炉中，此时其表面上的银浆膜厚一致，在175℃条件下烘干13分钟，然后在20分钟能将温度升至800℃；保温10分钟；再以45分钟速度降温至烘干前的温度。
27.实施例三（1）利用喷头向陶瓷介质滤波器表面盲孔内部注射中温导电银浆，直到整个盲孔被银浆全部覆盖，银浆的厚度≥0.1mm。
28.（2）将注银后的陶瓷介质滤波器产品置入筛网内，筛网连同注银后的陶瓷介质滤波器整体浸入银浆的料筒内。
29.（3）利用脱银装置对浸银后的产品脱银，将陶瓷介质滤波器盲孔深度方向调整至与电机离心力方向一致，离心电机带动筛网顺时针以1000rpm转动80秒；若滤波器在不同方向的面上存在盲孔，则需调整陶瓷介质滤波器在筛网内的放置方向，按上述步骤每个不同方向的面进行一次脱银；保证每个面的盲孔内多余的银浆都在高速离心力下甩除。
30.（4）将脱银后的陶瓷介质滤波器放入烘银炉中，此时的陶瓷介质滤波器上的银浆膜厚一致，在150℃条件下烘干15分钟，然后在15分钟能将温度升至850℃；保温15分钟；再以60分钟降温至烘干前的温度。
31.实施例一至实施例三的介质波导滤波器表面采用astm d3359-09 标准进行测试，其银层附着力≥4b，银层厚度均匀一致。其产品q值较传统的金属化方法可提高5%~10%。
32.当烧结后银层厚度未达到预设厚度时，多次重复步骤s1-s4或多次重复步骤s1至s3过程，最后一次性烧结。
33.以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
技术特征：
1.一种介质波导滤波器金属化工艺，其特征在于，包括以下步骤：（1）向介质波导滤波器的预留位注射银浆；使得预留位的表面被银浆覆盖；（2）将介质波导滤波器浸入银浆内然后取出；（3）将介质波导滤波器放入银浆脱银装置中，进行脱银；（4）将介质波导滤波器升温烘干，然后在预定时间内升到更高的温度并保温一段时间；然后以第二预定时间降温至烘干前的温度。2.根据权利要求1所述的介质波导滤波器金属化工艺，其特征在于：在步骤（1）中，覆盖预留位的表面银浆的厚度≥0.1mm。3.根据权利要求1所述的介质波导滤波器金属化工艺，其特征在于：在步骤（3）中，银浆脱银装置1000-1400rpm的速度转动40-80秒。4.根据权利要求3所述的介质波导滤波器金属化工艺，其特征在于：在步骤（3）中，将预留位的方向调整至与银浆脱银装置电机离心力的方向一致；当其中任意两个预留位的方向不相同时，重复步骤（3）直到所有的预留位的方向至与银浆脱银装置电机离心力的方向至少保持一致一次。5.根据权利要求1所述的介质波导滤波器金属化工艺，其特征在于：在步骤（4）中，将介质波导滤波器在150-200℃条件下烘干10-15分钟。6.根据权利要求1所述的介质波导滤波器金属化工艺，其特征在于：在步骤（4）中，升温烘干后在15-30分钟将温度升至750-850℃并保温10-15分钟。7.根据权利要求1所述的介质波导滤波器金属化工艺，其特征在于：在步骤（4）中，保温后以45-60分钟速度降温至烘干前的温度。8.根据权利要求1-7任一所述的介质波导滤波器金属化工艺，其特征在于：完成步骤（4）或步骤（3）后，若银层厚度未达到预设厚度时：重复步骤（1）至步骤（4）或重复步骤（1）至步骤（3）直到银层厚度达到预设厚度后进行步骤（4）。
技术总结
本发明公开了一种介质波导滤波器金属化工艺。本发明步骤包括：向滤波器的预留位注射银浆；使得预留位的表面被银浆覆盖；浸入银浆内然后取出；放入银浆脱银装置中进行脱银；升温烘干，然后在预定时间内升到更高的温度并保温一段时间；然后以第二预定时间降温至烘干前的温度。本发明将喷银和浸银工艺结合，在浸银前利用喷头向滤波器表面如盲孔等预留位注射银浆，可确保预留位均有一定厚度银浆附着，可避免整体浸银过程中因气泡存在预留位中而导致的局部缺浆料情况。然后经过离心分离，烘干，烧结等工艺步骤，可使滤波器整体外表面，特别是容易出现工艺缺陷的盲孔底部等预留位的银层均匀覆盖且具备较强的结合力。层均匀覆盖且具备较强的结合力。层均匀覆盖且具备较强的结合力。
