服务装置与承载壳体的制作方法
1.本发明是关于一种服务装置与承载壳体，特别是一种液冷式服务装置与承载壳体。
背景技术：
2.目前服务器广为各企业所使用，其发展的范围结合了网际网络与电信业的应用，也深入到一般人生活中，例如金融、财经、网络银行、网络信用卡的使用、人工智能等，这些都必需靠着服务器强大的运算能力才能做到。以人工智能为例，因人工智能技术需要更大量的运算处理，故需搭配大量的高效能处理器。不过，高效能处理器亦会随之带来大量的废热，若这些废热无法即时排出服务器外，则累积的废热恐会造成高效能显示卡的运算效能降低，甚或导致热当。
3.现有的作法是在服务器内部加设开放式水冷系统，以透过水冷的方式来将高效能处理器所产生的热能移至服务器外部。然而，目前开放式水冷系统在服务器内部的管路设计复杂，需交错于记忆体与中央处理器之间，但又因为此空隙狭窄，造成水路设计困难度与安装困难度的增加。
技术实现要素：
4.本发明在于提供一种服务装置与承载壳体，借以降低管路设计的困难度与安装困难度。
5.本发明的一实施例所揭露的服务装置包含一承载壳体、一电子组件及一水冷组件。电子组件包含一电路板及一第一热源，电路板设置于承载壳体。第一热源设置于电路板。水冷组件，置于承载壳体。水冷组件包含一入水流管、一出水流管及一第一热交换器。入水流管与出水流管并排设置，且第一热源介于入水流管与出水流管之间。第一热交换器具有一第一入水口及一第一出水口。第一热交换器的第一入水口连通于入水流管。第一热交换器的第一出水口连通于出水流管。第一热交换器热耦合于第一热源。
6.在本发明的一实施例中，该承载壳体包含一底板及二侧板，该二侧板分别连接于该底板的相对两侧，该电子组件位于该二侧板之间，该入水流管与该出水流管分别设置于该二侧板远离该电子组件的一侧。
7.在本发明的一实施例中，该电子组件还包含一第二热源，该第二热源设置于该电路板，该水冷组件还包含一第二热交换器，该第二热交换器具有一第二入水口及一第二出水口，该第二热交换器的该第二入水口连通于该入水流管，该第二热交换器的该第二出水口连通于该出水流管，该第二热交换器热耦合于该第二热源。
8.在本发明的一实施例中，该水冷组件还包含一散热器，该散热器具有至少一散热入水口及至少一散热出水口，该散热器的该至少一散热入水口连通于该入水流管，该散热器的该至少一散热出水口连通于该出水流管。
9.在本发明的一实施例中，该承载壳体具有相对的一入风侧及一出风侧，该散热器
位于该承载壳体的该入风侧，该水冷组件还包含一气流产生器，该气流产生器设置于该散热器，且该气流产生器用以产生一气流自该入风侧流向该出风侧。
10.在本发明的一实施例中，该第一热交换器、该第二热交换器与该散热器为并联设置。
11.在本发明的一实施例中，该第一热交换器与该第二热交换器为水冷板，该散热器为水冷排。
12.在本发明的一实施例中，该入水流管与该出水流管用以供一滑轨设置。
13.在本发明的一实施例中，该入水流管与该出水流管的外形呈方体。
14.在本发明的一实施例中，该入水流管与该出水流管各具有一流体通道、一外接口及至少一内接口，该入水流管中的该外接口与该至少一内接口连通于该入水流管的该流体通道，该出水流管中的该外接口与该至少一内接口连通于该出水流管的该流体通道，该外接口邻近于该承载壳体的一出风侧，该至少一内接口分别位于该入水流管靠近或该出水流管的一侧与该出水流管靠近或该入水流管的一侧。
15.本发明的另一实施例所揭露的承载壳体包含一底板及二侧组件。二侧组件各包含一侧板及一中空流管。二侧组件的侧板分别连接于底板的相对两侧。二侧组件的中空流管分别固定于二侧组件的侧板。
16.在本发明的一实施例中，该中空流管的外形呈方体。
17.在本发明的一实施例中，该二侧组件的所述中空流管各具有一流体通道、一外接口及至少一内接口，同一该中空流管中的该外接口与该至少一内接口连通于该流体通道，该外接口邻近于该承载壳体的一出风侧，该至少一内接口位于其中一该中空流管靠近另一该中空流管的一侧。
18.在本发明的一实施例中，该二侧组件的所述侧板各具有至少一让位缺口，所述让位缺口分别对应所述内接口。
19.本发明的另一实施例所揭露的承载壳体包含一底板及二侧板。二侧板分别连接于底板的相对两侧，并各具有一流体通道。
20.在本发明的一实施例中，该中空流管的外形呈方体。
21.在本发明的一实施例中，该二侧板还各具有一外接口及至少一内接口，同一该侧板中的该外接口与该至少一内接口连通于该流体通道，该外接口邻近于该承载壳体的一出风侧，该至少一内接口位于其中一该侧板靠近另一该侧板的一侧。
22.根据上述实施例的服务装置与承载壳体，由于内部热交换器或散热器仅需连接于两侧的流管，使得内部热交换器或散热器与两侧的流管连接的管路概呈平行排列，故可简化内部流管的复杂度。
23.以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
24.图1为根据本发明第一实施例所述的服务装置的立体示意图；
25.图2为图1的分解示意图；
26.图3为图1的剖面示意图；
27.图4为根据本发明第二实施例所述的服务装置的立体示意图；
28.图5为图4的分解示意图；
29.图6为图4的剖面示意图。
30.【符号说明】
31.10
…
服务装置
32.100
…
承载壳体
33.101
…
入风侧
34.102
…
出风侧
35.110
…
底板
36.120
…
侧板
37.121
…
让位缺口
38.200
…
电子组件
39.210
…
电路板
40.220
…
第一热源
41.230
…
第二热源
42.300
…
水冷组件
43.310
…
入水流管
44.311
…
流体通道
45.312
…
外接口
46.313、314、315
…
内接口
47.320
…
出水流管
48.321
…
流体通道
49.322
…
外接口
50.323、324、325
…
内接口
51.330
…
第一热交换器
52.331
…
第一入水口
53.332
…
第一出水口
54.340
…
第二热交换器
55.341
…
第二入水口
56.342
…
第二出水口
57.350
…
散热器
58.351
…
散热入水口
59.352
…
散热出水口
60.360
…
气流产生器
61.410、420
…
快拆接头
62.10a
…
服务装置
63.100a
…
承载壳体
64.101a
…
入风侧
65.102a
…
出风侧
66.110a
…
底板
67.120a
…
侧板
68.121a
…
流体通道
69.122a
…
外接口
70.123a、124a、125a
…
内接口
71.200a
…
电子组件
72.210a
…
电路板
73.220a
…
第一热源
74.230a
…
第二热源
75.300a
…
水冷组件
76.330a
…
第一热交换器
77.331a
…
第一入水口
78.332a
…
第一出水口
79.340a
…
第二热交换器
80.341a
…
第二入水口
81.342a
…
第二出水口
82.350a
…
散热器
83.351a
…
散热入水口
84.352a
…
散热出水口
85.360a
…
气流产生器
86.410a、420a
…
快拆接头
具体实施方式
87.请参阅图1至图3。图1为根据本发明第一实施例所述的服务装置10的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1的剖面示意图。
88.本实施例的服务装置10包含一承载壳体100、一电子组件200及一水冷组件300。承载壳体100例如为服务器的承载盘，并例如可滑移地设置于机柜(未绘示)。承载壳体100具有相对的一入风侧101及一出风侧102。承载壳体100内部的散热气流会自入风侧101朝出风侧102流动。承载壳体100包含一底板110及二侧板120。二侧板120分别连接于底板110的相对两侧。二侧板120各具有多个让位缺口121。让位缺口121的功用容后一并说明。
89.电子组件200位于二侧板120之间，并包含一电路板210及一第一热源220及一第二热源230。电路板210设置于承载壳体100，第一热源220与第二热源230例如为中央处理器并设置于电路板210，且第一热源220较第二热源230靠近出风侧102。
90.水冷组件300包含一入水流管310、一出水流管320及一第一热交换器330。此外，水冷组件300还可以包含一第二热交换器340及一散热器350。
91.入水流管310与出水流管320分别设置于二侧板120远离电子组件200的一侧。也就是说，入水流管310与出水流管320设置于侧板120的外侧，且并排设置。并且，第一热源220介于入水流管310与出水流管320之间。
92.在本实施例中，入水流管310与出水流管320例如为中空挤型管，且入水流管310与
出水流管320各具有一流体通道311、321、一外接口312、322及多个内接口313、314、315、323、324、325。入水流管310与出水流管320的外接口312、322邻近于承载壳体100的出风侧102。入水流管310的外接口312、与这些内接口313、314、315连通于入水流管310的流体通道311。出水流管320的外接口322与这些内接口323、324、325连通于出水流管320的流体通道321。此外，各让位缺口121分别对应各内接口313、314、315、323、324、325。
93.第一热交换器330例如为水冷板，并热耦合于第一热源220。第一热交换器330具有一第一入水口331及一第一出水口332。第一热交换器330的第一入水口331直接连通或是例如透过流管连通于入水流管310的内接口313。第一热交换器330的第一出水口332直接连通或是例如透过流管连通于出水流管320的内接口323。
94.第二热交换器340例如为水冷板，并热耦合于第二热源230。第二热交换器340具有一第二入水口341及一第二出水口342。第二热交换器340的第二入水口341直接连通或是例如透过流管连通于入水流管310的内接口314。第二热交换器340的第二出水口342直接连通或是例如透过流管连通于出水流管320的内接口324。
95.散热器350例如为水冷排，并具有至少一散热入水口351及至少一散热出水口352，散热器350的至少一散热入水口351直接连通或是例如透过流管连通于入水流管310的内接口315。散热器350的至少一散热出水口352直接连通或是例如透过流管连通于出水流管320的内接口325。
96.在本实施例中，第一热交换器330、第二热交换器340与散热器350为并联设置。
97.在本实施例中，散热器350位于承载壳体100的入风侧101。水冷组件300还可包含一气流产生器360，气流产生器360设置于散热器350，且气流产生器360用以产生气流自入风侧101流向出风侧102，或是让自入风侧101流向出风侧102的气流加速。当气流自入风侧101流向出风侧102时，会先经过散热器350的冷却而变成冷风，并透过此冷风可对电子组件200来进行散热。
98.在本实施例中，服务装置10还可以包含二快拆接头410、420。二快拆接头410、420分别装设于入水流管310的外接口312与出水流管320的外接口322，以提升外部流管与入水流管310及出水流管320的组装效率。
99.由于内部热交换器或散热器350仅需连接于两侧的入水流管310与出水流管320，使得内部热交换器或散热器350与两侧的入水流管310与出水流管320连接的管路概呈平行排列，故可简化内部流管的复杂度。此外，内部热交换器或散热器350已透过入水流管310与出水流管320统一于外接口312、322对外连接，故可简化水冷组件300的水路组装复杂度。
100.此外，入风侧101加装散热器350，搭配约15～20度的冷水，将散热器350的冷水与环温空气做热交换。如此一来，可降低流入系统的冷却气流的温度，以提升冷却气流对记忆体等热交换器未直接接触的热源的热交换效率。
101.此外，内部热交换器或散热器350为并联，可避免习知水冷串联所造成下游热源需承受较高入水水温而导致下游热源温度过高的问题。
102.在本实施例中，入水流管310与出水流管320的外形呈方体，以便于供一滑轨(未绘示)设置。不过，入水流管310与出水流管320的外形并非用以限制本发明。在其他实施例中，入水流管与出水流管的外形也可以改为圆柱体或楕圆柱体。
103.在本实施例中，入水流管310与出水流管320是设置于二侧板120的外侧，但并不以
此为限。在其他实施例中，入水流管与出水流管也可以设置于二侧板的内侧。
104.在本实施例中，内接口313、314、315、323、324、325的数量为多个，但并不以此为限。在其他实施例中，内接口的数量也可以为单个，或依据热交换器与散热器的总数来决定。
105.在本实施例中，让位缺口121的数量为多个，但并不以此为限。在其他实施例中，让位缺口的数量也可以为单个，或依据热交换器与散热器的总数来决定。或是，若侧板未挡住内接口或是入水流管与出水流管设置于二侧板的内侧，则亦可无让位缺口的设计。
106.在本实施例中，水冷组件300包含第二热交换器340与散热器350，但并不以此为限。在其他实施中，水冷组件300亦可不包含第二热交换器340与散热器350。
107.在本实施例及其他实施中，若以承载壳体的角度来说明，入水流管与出水流管亦可视为承载壳体的一部分。详细来说，承载壳体包含一底板及二侧组件。侧组件各包含一侧板及一中空流管。二侧板分别连接于底板的相对两侧。二中空流管分别固定于二侧板。二中空流管即为上述的入水流管与出水流管。
108.请参阅图4至图6。图4为根据本发明第二实施例所述的服务装置10a的立体示意图。图5为图4的分解示意图。图6为图4的剖面示意图。
109.本实施例的服务装置10a包含一承载壳体100a、一电子组件200a及一水冷组件300a。承载壳体100a例如为服务器的承载盘，并例如可滑移地设置于机柜(未绘示)。承载壳体100a具有相对的一入风侧101a及一出风侧102a。承载壳体100a内部的散热气流会自入风侧101a朝出风侧102a流动。承载壳体100a包含一底板110a及二侧板120a。二侧板120a分别连接于底板110a的相对两侧，并各具有一流体通道121a。
110.此外，二侧板120a各具有一外接口122a及多个内接口123a、124a、125a。同一侧板120a中的外接口122a与至少一内接口123a、124a、125a连通于流体通道121a。外接口122a邻近于承载壳体100a的一出风侧102a。至少一内接口123a、124a、125a位于侧板120a靠近另一侧板120a的一侧。
111.电子组件200a位于二侧板120a之间，并包含一主机板及一第一热源220a及一第二热源230a。主机板设置于承载壳体100a，第一热源220a与第二热源230a例如为中央处理器并设置于主机板，且第一热源220a较第二热源230a靠近出风侧102a。
112.水冷组件300a包含一第一热交换器330a、一第二热交换器340a及一散热器350a。
113.第一热交换器330a例如为水冷板，并热耦合于第一热源220a。第一热交换器330a具有一第一入水口331a及一第一出水口332a。第一热交换器330a的第一入水口331a直接连通或是例如透过流管连通于其中一侧板120a的内接口123a。第一热交换器330a的第一出水口332a直接连通或是例如透过流管连通于另一侧板120a的内接口123a。
114.第二热交换器340a例如为水冷板，并热耦合于第二热源230a。第二热交换器340a具有一第二入水口341a及一第二出水口342a。第二热交换器340a的第二入水口341a直接连通或是例如透过流管连通于其中一侧板120a的内接口124a。第二热交换器340a的第二出水口342a直接连通或是例如透过流管连通于另一侧板120a的内接口124a。
115.散热器350a例如为水冷排，并具有至少一散热入水口351a及至少一散热出水口352a，散热器350a的至少一散热入水口351a直接连通或是例如透过流管连通于其中一侧板120a的内接口125a。散热器350a的至少一散热出水口352a直接连通或是例如透过流管连通
于另一侧板120a的内接口125a。
116.在本实施例中，第一热交换器330a、第二热交换器340a与散热器350a为并联设置。
117.在本实施例中，散热器350a位于承载壳体100a的入风侧101a。水冷组件300a还包含一气流产生器360a，气流产生器360a设置于散热器350a，且气流产生器360a用以产生气流自入风侧101a流向出风侧102a，或是让自入风侧101a流向出风侧102a的气流加速。当气流自入风侧101a流向出风侧102a时，会先经过散热器350a的冷却而变成冷风，并透过此冷风可对电子组件200a来进行散热。
118.在本实施例中，服务装置10a还可以包含二快拆接头410a、420a。二快拆接头410a、420a分别装设于侧板120a的外接口121a，以提升外部流管(未绘示)与侧板120a的组装效率。
119.由于内部热交换器或散热器350a仅需连接于两侧的其中一侧板120a的流体通道121a与另一侧板120a的流体通道121a，使得内部热交换器或散热器350a与两侧的流体通道121a连接的管路概呈平行排列，故可简化内部流管的复杂度。此外，内部热交换器或散热器350a已透过具流体通道121a的二侧板120a统一于外接口122a对外连接，故可简化水冷组件300a的水路组装复杂度。
120.此外，入风侧101a加装散热器350a，搭配约15～20度的冷水，将散热器350a的冷水与环温空气做热交换。如此一来，可降低流入系统的冷却气流的温度，以提升冷却气流对记忆体等热交换器未直接接触的热源的热交换效率。
121.此外，内部热交换器或散热器350a为并联，可避免习知水冷串联所造成下游热源需承受较高入水水温而导致下游热源温度过高的问题。
122.根据上述实施例的服务装置与承载壳体，由于内部热交换器或散热器仅需连接于两侧的流管，使得内部热交换器或散热器与两侧的流管连接的管路概呈平行排列，故可简化内部流管的复杂度。此外，内部热交换器或散热器已透过二侧流管统一于外接口、对外连接，故可简化水冷组件的水路组装复杂度。
123.此外，于入风侧加装散热器，并搭配约15～20度的冷水，可将散热器的冷水与环温空气做热交换。如此一来，可降低流入系统的冷却气流的温度，以提升冷却气流对记忆体等热交换器未直接接触的热源的热交换效率。
124.此外，内部热交换器或散热器为并联，可避免习知水冷串联所造成下游热源需承受较高入水水温而导致下游热源温度过高的问题。
125.虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求书所界定的范围为准。
技术特征：
1.一种服务装置，其特征在于，包含：一承载壳体；一电子组件，包含一电路板及一第一热源，该电路板设置于该承载壳体，该第一热源设置于该电路板；以及一水冷组件，设置于该承载壳体，该水冷组件包含：一入水流管与一出水流管，该入水流管与该出水流管并排设置，且该第一热源介于该入水流管与该出水流管之间；以及一第一热交换器，具有一第一入水口及一第一出水口，该第一热交换器的该第一入水口连通于该入水流管，该第一热交换器的该第一出水口连通于该出水流管，该第一热交换器热耦合于该第一热源。2.如权利要求1所述的服务装置，其特征在于，该承载壳体包含一底板及二侧板，该二侧板分别连接于该底板的相对两侧，该电子组件位于该二侧板之间，该入水流管与该出水流管分别设置于该二侧板远离该电子组件的一侧。3.如权利要求1所述的服务装置，其特征在于，该电子组件还包含一第二热源，该第二热源设置于该电路板，该水冷组件还包含一第二热交换器，该第二热交换器具有一第二入水口及一第二出水口，该第二热交换器的该第二入水口连通于该入水流管，该第二热交换器的该第二出水口连通于该出水流管，该第二热交换器热耦合于该第二热源。4.如权利要求3所述的服务装置，其特征在于，该水冷组件还包含一散热器，该散热器具有至少一散热入水口及至少一散热出水口，该散热器的该至少一散热入水口连通于该入水流管，该散热器的该至少一散热出水口连通于该出水流管。5.如权利要求4所述的服务装置，其特征在于，该承载壳体具有相对的一入风侧及一出风侧，该散热器位于该承载壳体的该入风侧，该水冷组件还包含一气流产生器，该气流产生器设置于该散热器，且该气流产生器用以产生一气流自该入风侧流向该出风侧。6.如权利要求4所述的服务装置，其特征在于，该第一热交换器、该第二热交换器与该散热器为并联设置。7.如权利要求4所述的服务装置，其特征在于，该第一热交换器与该第二热交换器为水冷板，该散热器为水冷排。8.如权利要求1所述的服务装置，其特征在于，该入水流管与该出水流管用以供一滑轨设置。9.如权利要求8所述的服务装置，其特征在于，该入水流管与该出水流管的外形呈方体。10.如权利要求1所述的服务装置，其特征在于，该入水流管与该出水流管各具有一流体通道、一外接口及至少一内接口，该入水流管中的该外接口与该至少一内接口连通于该入水流管的该流体通道，该出水流管中的该外接口与该至少一内接口连通于该出水流管的该流体通道，该外接口邻近于该承载壳体的一出风侧，该至少一内接口分别位于该入水流管靠近或该出水流管的一侧与该出水流管靠近或该入水流管的一侧。11.一种承载壳体，其特征在于，包含：一底板；以及二侧组件，各包含一侧板及一中空流管，该二侧组件的所述侧板分别连接于该底板的
相对两侧，该二侧组件的所述中空流管分别固定于该二侧组件的所述侧板。12.如权利要求11所述的承载壳体，其特征在于，该中空流管的外形呈方体。13.如权利要求11所述的承载壳体，其特征在于，该二侧组件的所述中空流管各具有一流体通道、一外接口及至少一内接口，同一该中空流管中的该外接口与该至少一内接口连通于该流体通道，该外接口邻近于该承载壳体的一出风侧，该至少一内接口位于其中一该中空流管靠近另一该中空流管的一侧。14.如权利要求13所述的承载壳体，其特征在于，该二侧组件的所述侧板各具有至少一让位缺口，所述让位缺口分别对应所述内接口。15.一种承载壳体，其特征在于，包含：一底板；以及二侧板，该二侧板分别连接于该底板的相对两侧，并各具有一流体通道。16.如权利要求15所述的承载壳体，其特征在于，该中空流管的外形呈方体。17.如权利要求15所述的承载壳体，其特征在于，该二侧板还各具有一外接口及至少一内接口，同一该侧板中的该外接口与该至少一内接口连通于该流体通道，该外接口邻近于该承载壳体的一出风侧，该至少一内接口位于其中一该侧板靠近另一该侧板的一侧。
技术总结
一种服务装置与承载壳体，服务装置包含一承载壳体、一电子组件及一水冷组件。电子组件包含一电路板及一第一热源，电路板设置于承载壳体。第一热源设置于电路板。水冷组件，置于承载壳体。水冷组件包含一入水流管、一出水流管及一第一热交换器。入水流管与出水流管并排设置，且第一热源介于入水流管与出水流管之间。第一热交换器具有一第一入水口及一第一出水口。第一热交换器的第一入水口连通于入水流管。第一热交换器的第一出水口连通于出水流管。第一热交换器热耦合于第一热源。管。第一热交换器热耦合于第一热源。管。第一热交换器热耦合于第一热源。
