一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法与流程
1.本发明涉及电路板制作技术领域，特别涉及一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法。
背景技术：
2.在电子行业，线路板已经成为一个必不可少的零部件。交叉盲孔是指一块电路板中，同一个层次的内层芯板有≥2个不同阶次的盲孔与之相交。交叉盲孔的设计可提高焊接密度、减少走线、节约空间、降低重量及成本。
3.在pcb行业中，对于盲孔电路板的加工方法，一般采取激光钻孔再沉铜和电镀，盲孔采用电镀填实，但对于交叉盲孔板，采取激光钻孔和电镀填实方式较难于实现，尤其盲孔厚径比大于1：1，电镀填孔会存在药水交换不充分或气泡导致填孔包芯、填孔不完全触底、孔开路、孔铜不够等质量问题。
4.盲孔孔径越小、深度越大、阶次越多越难于加工实现，对于一些产品如果即有不同深度和方向的盲孔，又有埋孔时，如采用传统激光+电镀填孔方式制作将无法实现，各阶盲孔因无法镀上铜从而导致开路失效。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本发明提供了一种可以解决上述技术问题的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法。
6.一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其包括如下步骤：step101:制作埋阻层：预投两块假板，底铜和埋阻层的底铜一致，埋阻层线路制作前，测量表面铜厚，根据表面铜厚选择蚀刻速度，并蚀刻准备好的假板，假板线宽合格后，根据假板蚀刻速度+0.8m/min蚀刻真板首板，蚀刻时线路面朝下，所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；step102:制作一个第一层组，并在该第一层组上钻设至少一个盲孔；step103：制作一个第二层组，并在该二层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；step104：制作一个芯层组；step105：制作一个面层；step106：按照下述顺序进行压合，先分别压合第一层组和第二层组，再将芯层组与第二层组，再将第一层组与面层压合，最后将压合后的芯层组与第二层组与压合后的第一层组与面层进行压合；step107：从面层分别钻设两个通孔，并在第一层组分别填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔。
7.进一步地，在制作所述埋阻层时，假板上的线宽公差按
±
0.5mil控制。
8.进一步地，在制作所述埋阻层时，蚀刻后的电阻控制范围为90ω-105ω，阻值过大
调整蚀刻速度或线宽；阻值偏小采用激光设备调阻以使所述埋阻层组的阻值90ω-110ω。
9.进一步地，在制作所述埋阻层的蚀刻制程时，先蚀刻，后褪膜，且褪膜时电阻线路面朝上放置，板两侧放厚边条一起过机，避免擦伤电阻膜。
10.进一步地，在步骤step103中，所述背钻的制作方法，包括如下步骤：step201：背钻层提前做隔离环；step201：背钻stub按0.1-0.2mm管控；step201：提前在板边设置不同阶次的背钻测试孔，孔径与背钻孔径一致，生产前先钻板边切片确认，合格后再做板内首件。
11.进一步地，所述第一层组上的盲孔填胶塞孔采用压合自填法制作，无需增加树脂塞孔流程。
12.进一步地，所述这第二层组上的盲孔需先塞孔后压合。
13.与现有技术相比，在本发明提供的埋阻多层微波电路板的制作方法中，通过分层次制作盲孔，可以减少背钻次数，避免背钻钻到无法避开的线路，同时保证了盲孔的孔铜厚度。通过四次压合，一方面可以实现埋孔的制作，另一方面便于各层盲孔的制作，解决盲孔镀铜包芯、镀铜与基底铜不接触、铜薄/不均匀、凹陷等技术难题。另外选择性地进行背钻，使得背钻加工方式和盲孔加工方式两者相互关联，同时选择盲孔与背钻的互补搭配，从而降低了两者的加工技术难度并减少工艺流程，最终实现交叉盲孔结构设计。
附图说明
14.图1为本发明提供的一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制备方法的流程图。
15.图2为制造过程中埋阻层的结构示意图。
16.图3为制造过程中第一层组的结构示意图。
17.图4为制造过程中第二层组的结构示意图。
18.图5为制造过程中芯层组的结构示意图。
19.图6为制造过程中面层的结构示意图图7为图1的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制备方法所制备的电路板的结构示意图。
具体实施方式
20.以下对本发明的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本发明实施例的说明并不用于限定本发明的保护范围。
21.请参阅图1至图6，本发明提供的一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制备方法，其包括如下步骤：step101:制作埋阻层l15：预投两块假板，底铜和埋阻层的底铜一致，埋阻层线路制作前，测量表面铜厚，根据表面铜厚选择蚀刻速度，并蚀刻准备好的假板，假板线宽合格后，根据假板蚀刻速度+0.8m/min蚀刻真板首板，蚀刻时线路面朝下，所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；step102:制作一个第一层组l3至l6，并在该第一层组l3至l6上钻设至少一个盲
孔；step103：制作一个第二层组l13至l16，并在该二层组l13至l16上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；step104：制作一个芯层组l7至l12；step105：制作一个面层l1；step106：按照下述顺序进行压合，先分别压合第一层组l3至l6和第二层组l3至l16，再将芯层组l7至l12与第二层组l3至l16，再将第一层组l3至l6与面层l1压合，最后将压合后的芯层组l7至l12与第二层组l3至l16与压合后的第一层组l3至l6与面层l1进行压合；step107：从面层l1分别钻设两个通孔，并在第一层组l3至l6分别填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔。
22.在步骤step101中，假板上的线宽公差按
±
0.5mil控制。蚀刻后的电阻控制范围为90ω-105ω，阻值过大调整蚀刻速度或线宽；阻值偏小采用激光设备调阻，确保成品阻值90ω-110ω。
23.蚀刻前将“子液洗”缸关掉。先蚀刻，后褪膜，且褪膜时电阻线路面朝上放置，板两侧放厚边条一起过机，避免擦伤电阻膜。
24.先使用假板确认蚀刻速度；测量电阻值，不允许有过蚀；假板允许两边残留的毛边共计0.5mil；根据假板蚀刻速度生产芯板；蚀刻后1小时内送检验。
25.操作过程双手拿板，保护好电阻膜，不允许擦伤、药水污染、有水气等问题。
26.在step103中，背钻的制作方法，包括如下步骤：step201:背钻层提前做隔离环；step202:背钻stub按0.1-0.2mm管控；step203:提前在板边设置不同阶次的背钻测试孔，孔径与背钻孔径一致，生产前先钻板边切片确认，合格后再做板内首件，减少测试报废。
27.在step105中，压合制作方法及参数：所述第一层组l3至l6上的盲孔填胶塞孔采用“压合自填法”制作，无需增加树脂塞孔流程。
28.其他盲埋孔需先塞孔后压合，不能采用“压合自填法”制作；压合升温速率控制在2.0+/-0.5℃/min，最高压力360psi，最高料温180-185℃，设置15-20min上全压，保温保压60-90min。
29.通过上述的制作步骤，制作出一个电路板的坯料，接着再根据实际的需求钻出3#和4#通孔。然后，再根据实际的需求对该3#和4#的通孔进行埋孔，在本实施例中，经过埋孔3#和4#通孔分别形成在埋阻层组的一层绝缘层的两侧，从而形成不同的深度的盲孔，如图7所示。在图7中，由于1#、2#、3#、以及4#孔皆为盲孔，且皆形成在埋阻层组上，因此称之为四阶交叉盲孔。
30.与现有技术相比，在本发明提供的埋阻多层微波电路板的制作方法中，通过分层次制作盲孔，可以减少背钻次数，避免背钻钻到无法避开的线路，同时保证了盲孔的孔铜厚度。通过四次压合，一方面可以实现埋孔的制作，另一方面便于各层盲孔的制作，解决盲孔镀铜包芯、镀铜与基底铜不接触、铜薄/不均匀、凹陷等技术难题。另外选择性地进行背钻，
使得背钻加工方式和盲孔加工方式两者相互关联，同时选择盲孔与背钻的互补搭配，从而降低了两者的加工技术难度并减少工艺流程，最终实现交叉盲孔结构设计。
31.以上仅为本发明的较佳实施例，并不用于局限本发明的保护范围，任何在本发明精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本发明的权利要求范围内。
技术特征：
1.一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其包括如下步骤：step101:制作埋阻层：预投两块假板，底铜和埋阻层的底铜一致，埋阻层线路制作前，测量表面铜厚，根据表面铜厚选择蚀刻速度，并蚀刻准备好的假板，假板线宽合格后，根据假板蚀刻速度+0.8m/min蚀刻真板首板，蚀刻时线路面朝下，所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；step102:制作一个第一层组，并在该第一层组上钻设至少一个盲孔；step103：制作一个第二层组，并在该二层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；step104：制作一个芯层组；step105：制作一个面层；step106：按照下述顺序进行压合，先分别压合第一层组和第二层组，再将芯层组与第二层组，再将第一层组与面层压合，最后将压合后的芯层组与第二层组与压合后的第一层组与面层进行压合；step107：从面层分别钻设两个通孔，并在第一层组分别填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔。2.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：在制作所述埋阻层组时，假板上的线宽公差按
±
0.5mil控制。3.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：在制作所述埋阻层组时，蚀刻后的电阻控制范围为90ω-105ω，阻值过大调整蚀刻速度或线宽；阻值偏小采用激光设备调阻以使所述埋阻层组的阻值90ω-110ω。4.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：在制作所述埋阻层组的蚀刻制程时，先蚀刻，后褪膜，且褪膜时电阻线路面朝上放置，板两侧放厚边条一起过机，避免擦伤电阻膜。5.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：在步骤step103中，所述背钻的制作方法，包括如下步骤：step201：背钻层提前做隔离环；step201：背钻stub按0.1-0.2mm管控；step201：提前在板边设置不同阶次的背钻测试孔，孔径与背钻孔径一致，生产前先钻板边切片确认，合格后再做板内首件。6.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：所述第一面层组上的盲孔填胶塞孔采用压合自填法制作，无需增加树脂塞孔流程。7.如权利要求1所述的四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法，其特征在于：所述这第二面层组上的盲孔需先塞孔后压合。
技术总结
一种四次交叉盲孔的埋阻多层微波电路板的制作方法,其包括如下步骤：制作埋阻层组：所述埋阻层组上钻设至少一个通孔并镀铜；制作一个第一面层组，并在该第一面层组上钻设至少一个盲孔；制作一个第二面层组，并在该二面层组上钻设至少一个盲孔和至少一个背钻孔；制作一个芯层组；依次将所述第二面层组，埋阻层组、芯层组，以及第一面层组分三次压合在一起；从第一面层组朝所述第二面层组分别钻设两个通孔，并从所述第二面层组填埋两个该通孔以使该两个通孔具有不同的深度以制得四阶交叉盲孔。在本制作方法，通过分层次制作盲孔，可以减少背钻次数，避免背钻钻到无法避开的线路，同时保证了盲孔的孔铜厚度。证了盲孔的孔铜厚度。证了盲孔的孔铜厚度。
