一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺的制作方法
一种pcb金手指slot槽的钻孔工艺
技术领域
1.本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种pcb金手指slot槽的钻孔工艺。
背景技术：
2.pcb金手指slot槽用于连接元器件的插入定位。目前，金手指slot槽在镀金前已钻孔钻出，否则镀金时会渗金，产生不良品质，以致pcb性能达不到要求。故在镀金后才把这个slot槽通过钻孔的方法钻出来，因此，当前金手加工金手指slot槽加工流程是：蚀刻-阻焊-镀金-二钻—成型。然而，目前slot槽加工方式仍存在步不足之处：由于在钻slot槽时，pcb已是成品了，此时金手指slot槽待钻处的铜皮已被蚀刻掉了，其图1-2所示，这样会导致待钻slot槽的基材板区域比金手指图形的面低，即，大面积的待钻slot槽的基材板区域处于悬空状态，当钻刀下钻时，该待钻slot槽的基材板区域会随着钻刀向下弯，造成基材板爆裂，基材板的表观有发白现象(如图4所示)，其不良品质学名为金手指slot槽爆边发白，其将不符合生产要求，影响生产效率。
技术实现要素：
3.本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种pcb金手指slot槽的钻孔工艺，该钻孔工艺能克服slot槽加工时基材板出现爆边发白的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：
5.提供一种pcb金手指slot槽的钻孔工艺，所述pcb板包括基材板，所述基材板上设有铜皮，包括以下步骤，
6.s1、一次蚀刻：对所述铜皮进行蚀刻，所述基材板上形成金手指图形，以及待钻slot槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，所述承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开slot槽钻出位置；
7.s2、阻焊：采用阻焊油墨对pcb板进行阻焊处理，将阻焊处理后的pcb板烘干；
8.s3、镀金：对pcb板上的金手指图形进行镀金处理；
9.s4、二钻：对待钻slot槽所在的基材板区域钻出slot槽，所述slot槽位于相邻金手指图形之间的位置；
10.s5、二次干膜：对pcb进行二次干膜处理，使干膜保护金手指图形，而所述承托铜块则露出；
11.s6、二次蚀刻：对露出的所述承托铜块进行刻蚀去除。
12.在一些实施方式中，所述s1中，有四个所述承托铜块，所述基材板的每侧面各设置有两个所述承托铜块，两侧面上的承托铜块一一对齐。
13.在一些实施方式中，所述铜块的厚度与所述金手指图形的厚度相同。
14.在一些实施方式中，所述承托铜块的宽度为10mil。
15.在一些实施方式中，所述s4中，采用槽刀钻出所述slot槽。
16.在一些实施方式中，所述槽刀的刀尖角为150
°
。
17.在一些实施方式中，所述槽刀的钻孔方式为g85。
18.在一些实施方式中，所述s4中，钻孔前，先采用ccd相机对外层图形的mark点进行定位，然后对pcb板进行涨缩拉伸，再钻出所述slot槽。
19.在一些实施方式中，所述s5中，采用ldi设备对金手指图形进行定位，然后对所述金手指图形进行干膜保护。
20.在一些实施方式中，s6后，还包括对pcb板成型处理，以去除pcb板中多余的工艺边。
21.本发明一种pcb金手指slot槽的钻孔工艺的有益效果：
22.(1)本发明pcb金手指slot槽的钻孔工艺，其在形成金手指图形时，同时在待钻slot槽所在的基材板区域上形成承托铜块，该承托铜块能与金手指图形共同作用在平台上，能支承该待钻slot槽所在的基材板区域，防止在钻刀的下压下基材板发生折弯以致爆边发白的问题。
23.(2)本发明pcb金手指slot槽的钻孔工艺，通过二次干膜保护金手指图形，再通过刻蚀方式去除承托铜块即可，不会影响pcb的品质，适合大规模生产应用。
附图说明
24.图1是现有技术中待钻slot槽所在的基材板区域、金手指图形和钻刀的剖视工作状态图。
25.图2是现有技术中待钻slot槽所在的基材板区域、金手指图形和钻刀的俯视工作状态图。
26.图3是实施例中待钻slot槽所在的基材板区域、承托铜块、金手指图形和钻刀的剖视工作状态图。
27.图4是现有技术钻出slot槽后的pcb板爆边发白的图片。
28.图5是实施例钻出slot槽后的pcb板效果图。
具体实施方式
29.下面将参照附图更详细地描述本发明的优选实施方式。虽然附图中显示了本发明的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本发明而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本发明更加透彻和完整，并且能够将本发明的范围完整地传达给本领域的技术人员。
30.在本发明使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
31.应当理解，尽管在本发明可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限
定。
32.实施例
33.本实施例公开的pcb金手指slot槽的钻孔工艺，图3所示，所述pcb板包括基材板，所述基材板上设有铜皮，包括以下步骤，
34.s1、一次蚀刻：采用药水，对所述铜皮进行蚀刻，所述基材板上形成金手指图形，以及待钻slot槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，所述承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开slot槽钻出位置；
35.s2、阻焊：采用阻焊油墨对pcb板进行阻焊处理，阻焊油墨防护线路被短路，将阻焊处理后的pcb板烘干，油墨不发生不导电；
36.s3、镀金：对pcb板上的金手指图形进行镀金处理，该镀金指电镀镍金，用于防止铜面的氧化，而有焊接时具有焊接性能；
37.s4、二钻：对待钻slot槽所在的基材板区域钻出slot槽，所述slot槽位于相邻金手指图形之间的位置；此处的二钻处理补充一钻不能实现的钻孔，例如避免镀金时渗金到钻孔中，则镀金后再进行二钻孔。
38.s5、二次干膜：对pcb进行二次干膜处理，使干膜保护金手指图形，而所述承托铜块则露出；二次干膜将金手指图形保护起来，承托铜块则露出，便于后续对承托铜块刻蚀。
39.s6、二次蚀刻：对露出的所述承托铜块进行刻蚀去除。去除承托铜块后，则不会留下影响pcb板的结构。
40.上述pcb金手指slot槽的钻孔工艺的作用和好处：其在形成金手指图形时，同时在待钻slot槽所在的基材板区域上形成承托铜块，该承托铜块能与金手指图形共同作用在平台上，能支承该待钻slot槽所在的基材板区域，防止在钻刀的下压下基材板发生折弯以致爆边发白的问题。通过二次干膜保护金手指图形，再通过刻蚀方式去除承托铜块即可，不会影响pcb的品质，适合大规模生产应用。
41.所述s1中，有四个所述承托铜块，所述基材板的每侧面各设置有两个所述承托铜块，两侧面上的承托铜块一一对齐。两侧面上的承托铜块一一对齐，提高了支承效果。
42.所述铜块的厚度与所述金手指图形的厚度相同。铜块的厚度与金手指图形的厚度相同，使得pcb板能平整放置。
43.钻slot槽的工艺参数是：所述承托铜块的宽度为10mil。所述s4中，采用槽刀钻出所述slot槽。所述槽刀的刀尖角为150
°
。所述槽刀的钻孔方式为g85。所述s4中，钻孔前，先采用ccd相机对外层图形的mark点进行定位，然后对pcb板进行涨缩拉伸，再钻出所述slot槽。所述s5中，采用ldi设备对金手指图形进行定位，然后对所述金手指图形进行干膜保护。s6后，还包括对pcb板成型处理，以去除pcb板中多余的工艺边。
44.性能测试：
45.实施例制得的pcb板如图5所示，pcb板面无爆边发白现象，可见本发明的钻孔工艺能克服slot槽加工时基材板出现爆边发白的问题，其适合大规模生产应用。
46.除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明
书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
47.在本技术的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。
48.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。
49.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本技术保护范围的限制。
50.以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
