一种抗干扰PCB电路板的制作方法
一种抗干扰pcb电路板
技术领域
1.本实用新型涉及pcb电路板技术领域，具体为一种抗干扰pcb电路板。
背景技术：
2.印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“pcb”来表示，而不能称其为“pcb板”。印制电路板的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印制电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为ic板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
3.对比文件（实用新型名称：一种抗干扰pcb电路板，专利号：cn207166856u）通过滤波电路将电源与元件分开，可以减少电源的噪声影响，滤波电路的存在可以尽可能减小脉动的直流电压中的交流成分，保留其直流成分，使输出电压纹波系数降低，波形变得比较平滑，抗干扰磁环可以有效减少静电对pcb板的的损坏，散热层上的散热孔可以加快散热，接地层的设计也大大加强了pcb板的抗干扰能力。
4.但是，上述专利中所提出的技术方案，在散热时，由于只是设计散热层以及散热孔，在对pcb电路板散热时，不能够有效的加快电路板的散热效果，从而，不满足现有使用者的使用需求。
技术实现要素：
5.本实用新型的目的在于提供一种抗干扰pcb电路板，以解决上述背景技术中提出上述专利中所提出的技术方案，在散热时，由于只是设计散热层以及散热孔，在对pcb电路板散热时，不能够有效的加快电路板的散热效果，从而，不满足现有使用者使用需求的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种抗干扰pcb电路板，包括板体，所述板体包括介电层、电源层、散热层以及接地层，所述板体的两侧均固定连接有抗干扰磁板，所述散热层的内部包括导热板一和导热板二，所述导热板一和导热板二之间的靠中心位置固定连接有散热板一，所述导热板一和导热板二之间对应散热板一的两侧均固定连接有弧形散热板，所述导热板一和导热板二之间的靠两侧位置均固定连接有散热板二，所述导热板二顶部的两侧均固定连接有l型散热板，所述板体顶部的靠两侧位置均设置有风机外壳，所述风机外壳内底部的靠中心位置固定安装有散热风机。
7.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
8.该抗干扰pcb电路板，通过设计导热板一、导热板二、散热板一、弧形散热板、散热
板二、l型散热板和散热风机，能够有效的提高抗干扰pcb电路板的散热效果，通过板体内部的散热和板体外部的散热，能够加快pcb电路板的散热，进而提高pcb电路板的使用寿命，该设计简单，散热性高，满足了现有使用者的使用需求。
附图说明
9.图1为本实用新型结构示意图；
10.图2为本实用新型结构剖视图；
11.图3为本实用新型图2中a的局部放大示意图；
12.图4为本实用新型图2中b的局部放大示意图。
13.图中：1、板体；2、介电层；3、电源层；4、散热层；5、接地层；6、抗干扰磁板；7、导热板一；8、导热板二；9、散热板一；10、弧形散热板；11、散热板二；12、l型散热板；13、散热孔；14、风机外壳；15、散热风机；16、进风网；17、出风网。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种抗干扰pcb电路板，介电层2的底部与电源层3固定连接，电源层3的底部与散热层4固定连接，散热层4的底部与接地层5固定连接。
16.抗干扰磁板6的靠底部位置开设有散热孔13，l型散热板12远离导热板二8的一侧贯穿至散热孔13的内部，能够便于热量从散热孔13排出。
17.风机外壳14底部的靠四角位置通过安装块与板体1的顶部固定连接，能够便于使用者将风机外壳14从板体1上拆除。
18.风机外壳14通过其底部靠两侧位置开设的进风口均固定安装有进风网16，能够便于将热量吸收。
19.风机外壳14通过其顶部靠中心位置开设的出风口固定安装有出风网17，能够便于将热量排出。
20.散热板一9设计的形状为弓形，能够便于散热板一9进行散热。
21.散热板二11设计的形状为竖型，能够便于散热板二11进行散热。
22.工作原理：散热时，导热板一7和导热板二8将pcb电路板内的热量吸收再输送到散热板一9、弧形散热板10、散热板二11和l型散热板12上进行散热，l型散热板12表面的热量通过散热孔13排出，同时，散热风机15将板体1表面的热量通过进风网16进行吸收，再通过出风网17排出，进而进行散热。
23.综上所述：该抗干扰pcb电路板，通过设计导热板一7、导热板二8、散热板一9、弧形散热板10、散热板二11、l型散热板12和散热风机15，能够有效的提高抗干扰pcb电路板的散热效果，通过板体1内部的散热和板体1外部的散热，能够加快pcb电路板的散热，进而提高pcb电路板的使用寿命，该设计简单，散热性高，满足了现有使用者的使用需求。
24.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
25.该文中出现的电器元件均与外界的主控制器及220v市电电连接，并且主控制器可为伺服电机、接触传感器、处理器、警报模块和驱动模块等起到控制的常规已知设备，本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段进行连接，且机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再作出具体叙述。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种抗干扰pcb电路板，包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）包括介电层（2）、电源层（3）、散热层（4）以及接地层（5），所述板体（1）的两侧均固定连接有抗干扰磁板（6），所述散热层（4）的内部包括导热板一（7）和导热板二（8），所述导热板一（7）和导热板二（8）之间的靠中心位置固定连接有散热板一（9），所述导热板一（7）和导热板二（8）之间对应散热板一（9）的两侧均固定连接有弧形散热板（10），所述导热板一（7）和导热板二（8）之间的靠两侧位置均固定连接有散热板二（11），所述导热板二（8）顶部的两侧均固定连接有l型散热板（12），所述板体（1）顶部的靠两侧位置均设置有风机外壳（14），所述风机外壳（14）内底部的靠中心位置固定安装有散热风机（15）。2.根据权利要求1所述的一种抗干扰pcb电路板，其特征在于：所述介电层（2）的底部与电源层（3）固定连接，所述电源层（3）的底部与散热层（4）固定连接，所述散热层（4）的底部与接地层（5）固定连接。3.根据权利要求1所述的一种抗干扰pcb电路板，其特征在于：所述抗干扰磁板（6）的靠底部位置开设有散热孔（13），所述l型散热板（12）远离导热板二（8）的一侧贯穿至散热孔（13）的内部。4.根据权利要求1所述的一种抗干扰pcb电路板，其特征在于：所述风机外壳（14）底部的靠四角位置通过安装块与板体（1）的顶部固定连接。5.根据权利要求1所述的一种抗干扰pcb电路板，其特征在于：所述风机外壳（14）通过其底部靠两侧位置开设的进风口均固定安装有进风网（16）。6.根据权利要求1所述的一种抗干扰pcb电路板，其特征在于：所述风机外壳（14）通过其顶部靠中心位置开设的出风口固定安装有出风网（17）。7.根据权利要求1所述的一种抗干扰pcb电路板，其特征在于：所述散热板一（9）设计的形状为弓形。8.根据权利要求1所述的一种抗干扰pcb电路板，其特征在于：所述散热板二（11）设计的形状为竖型。
技术总结
本实用新型公开了一种抗干扰PCB电路板，包括板体，所述板体包括介电层、电源层、散热层以及接地层，所述板体的两侧均固定连接有抗干扰磁板，所述散热层的内部包括导热板一和导热板二，所述导热板一和导热板二之间的靠中心位置固定连接有散热板一，所述导热板一和导热板二之间对应散热板一的两侧均固定连接有弧形散热板。该抗干扰PCB电路板，通过设计导热板一、导热板二、散热板一、弧形散热板、散热板二、L型散热板和散热风机，能够有效的提高抗干扰PCB电路板的散热效果，通过板体内部的散热和板体外部的散热，能够加快PCB电路板的散热，进而提高PCB电路板的使用寿命，该设计简单，散热性高，满足了现有使用者的使用需求。满足了现有使用者的使用需求。满足了现有使用者的使用需求。
