本文作者:kaifamei

一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法与流程

更新时间:2025-01-11 18:32:03 0条评论

一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法与流程



1.本发明涉及半导体固化回收技术领域,具体为一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法。


背景技术:



2.半导体封装是金属、塑料、陶瓷含有一个或多个离散的壳体的半导体器件或集成电路,而这个过程即为半导体固化,而固化的半导体其运用极广,这就造成后期回产生较多的残次品与报废品,从而亟需一种半导体封装后期固化回收炉,使其对固化后的半导体进行回收处理。
3.现有的回收炉在对半导体回收处理时,一般先将半导体外侧的固化物进行剥离,而目前半导体固化物绝大多数是塑料,少部分为金属或陶瓷,因此但经过焚烧,其中塑料所产生的污染将会巨大,需要花大量的精力与财力去解决,进而对大多数企业或者私人来说是一笔巨大的开销;进而大多数会将塑料提前去除,而去除的方式一般为磁吸或者水分离法进行操作,其中水分离法,在使用时,直接将混料倒入至水箱中,使得塑料悬浮在水面,金属与陶瓷则沉入水底,进而完成塑料分离,之后对塑料、金属与陶瓷进行回收。
4.目前对水分离法后的塑料进行收集,一般通过人工刮除塑料,之后对金属与陶瓷进行打捞,这样大大提高劳动成本,还有通过机械方式,例如通过网兜在水面上往复移动,使得塑料皆进入至网兜中,完成塑料收集。
5.但是经过上述结构,首先通过人工打捞,则费时费力,其次利用机械收集,而在运行期间,对塑料收集不够连贯,往往会粘附在收集装置的表面,而掉落至外侧,需要清理,提高劳动成本,且大大降低整体的工作效率。


技术实现要素:



6.基于此,本发明的目的是提供一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法,以解决现有技术中首先通过人工打捞,则费时费力,其次利用机械收集,而在运行期间,对塑料收集不够连贯,往往会粘附在收集装置的表面,而掉落至外侧,需要清理,提高劳动成本,且大大降低整体的工作效率的技术问题。
7.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体封装后期固化回收装置,包括水箱、连接通道、进料管与破碎箱以及螺旋输送组件,所述螺旋输送组件的外侧分别连通有进料管与连接通道,所述螺旋输送组件通过进料管与破碎箱出料口相连接,所述螺旋输送组件通过连接通道与水箱相连通,所述水箱内部底端设置有挡座,所述水箱的内部底端对称设置有第一往复丝杆,所述连接通道的外侧设置有风选组件,所述螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆之间通过传动组件相连接,所述水箱的底部设置有蓄水池,所述水箱与蓄水池的外侧通过水循环组件相连接,所述水箱的一端延伸至水箱内部设置有与挡座相配合的输送组件。
8.所述第一往复丝杆通过连接螺套连接有收纳板,所述收纳板的内部滑动连接有第
三刮板,所述水箱的内壁对称开设有变向滑槽,所述第三刮板的两侧皆设置有与变向滑槽相配合的移动轴,所述第三刮板的底部设置有与水箱底部相贴合的刮料组件,所述变向滑槽的内部对角处皆设置有扭力挡板。
9.通过采用上述技术方案,使用时,将破碎后的混料通过螺旋输送组件进行输送,最后由连接通道与分选管进入至水箱中,使得塑料漂浮在水面上,其它则落入至水箱底部,配合水箱中的水循环组件的作用,使得水始终沿着水箱的一端移动至另一端,并且刚好漫过挡座,使得水箱中的水始终沿着一个方向流动,以此使得塑料自动集中,之后利用旋转的第一往复丝杆,使其带动收纳板进行水平往复移动,而在移动的过程中,配合变向滑槽与移动轴,使第三刮板沿着变向滑槽中进行移动,使得第三刮板完成对水面上的塑料进行移动,最后使的塑料带水直接越过挡座,再利用水的流动性,使塑料快速落入至输送链板上,完成塑料的收集,避免了人工进行手动收集。
10.本发明进一步设置为,所述螺旋输送组件包括第一电机、输送管、螺旋叶片与泄压阀,所述输送管的外侧分别与进料管与连接通道相连接,所述输送管的一端安装有第一电机,所述输送管的内部通过转轴连接有螺旋叶片,且第一电机的输出端与转轴相连接,所述输送管的外侧设置有与连接通道相配合的泄压阀。
11.通过采用上述技术方案,利用第一电机的作用,便于为设备提供动力,并且配合螺旋叶片,以便完成对混料的输送,再利用泄压阀的作用,便于保证输送管内部的气压,以便完成工作。
12.本发明进一步设置为,所述风选组件包括安装筒与叶轮,所述连接通道的外侧连通有安装筒,且安装筒的内部转动连接有叶轮。
13.通过采用上述技术方案,利用安装筒的作用,便于对叶轮进行安装,再利用叶轮的作用,便于对连接通道中的混料进行吹风,使得塑料进行至分选管中,完成塑料初步分离。
14.本发明进一步设置为,所述传动组件包括第一皮带轮、第二皮带轮、第三皮带轮、第一皮带与第二皮带,所述螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆输出端的外侧分别设置有第一皮带轮、第二皮带轮与第三皮带轮,所述第一皮带轮与第二皮带轮之间设置有第一皮带,所述第二皮带轮与第三皮带轮之间设置有第二皮带。
15.通过采用上述技术方案,利用第一皮带轮、第二皮带轮于第三皮带轮的作用,便于对第一皮带与第二皮带进行连接,从而便于对螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆之间进行相互连接,完成传动。
16.本发明进一步设置为,所述水循环组件包括水泵、连通管与过滤板,所述水箱的外侧安装有与其内部相连通的水泵,所述水泵与蓄水池之间连接有连通管,所述水箱底部一端与蓄水池之间设置有过滤板。
17.通过采用上述技术方案,再利用水泵的作用,便于带动蓄水池中的水进行入至水箱中,配合连通管与过滤板,完成工作。
18.本发明进一步设置为,所述输送组件包括第三电机、输送链板、辊轮与连接架,所述水箱的外侧安装有第三电机,所述水箱的一端底部对称设置有连接架,且两组连接架之间与第三电机的输出端皆设置有辊轮,两组所述辊轮之间通过输送链板相连接。
19.通过采用上述技术方案,利用第三电机为设备提供动力,在配合输送链板、辊轮与连接架的作用,便于完成输送工作。
20.本发明进一步设置为,所述刮料组件包括连接杆与第一刮板,所述第三刮板的底部通过连接杆连接有第一刮板,所述水箱内部一端底部开设有配合腔,所述配合腔的内部转动连接有第二往复丝杆,所述第二往复丝杆的外侧设置有第二刮板,所述水箱的外侧安装有与第二往复丝杆相连接的第二电机。
21.通过采用上述技术方案,利用连接杆与第一刮板的作用,便于将水箱底部混料进行刮除,完成工作,再利用第二电机的作用,带动第二往复丝杆进行旋转,完成第二刮板进行旋转。
22.本发明进一步设置为,所述水箱的外侧底部对称安装有与配合腔相连通的第二阀门,所述水箱的两侧分别通过第二阀门连接有存料管,所述存料管的末端皆设置有第一阀门。
23.通过采用上述技术方案,利用第二阀门的作用,便于对水箱中的水进行密封,再利用第一阀门的作用,便于对存料管进行出料,完成工作。
24.本发明进一步设置为,所述连接通道的外侧连通有分选管,且分选管的一端与风选组件相配合,所述分选管的另一端与水箱相连通,所述蓄水池的外侧连通有出水阀,所述水箱的内部一端设置与水循环组件出水端相配合的导流板。
25.通过采用上述技术方案,利用分选管的作用,便于完成初分选,再利用出水阀的作用,便于将蓄水池中水排出,最后利用导流板的作用,完成对水进行导流,避免飞溅。
26.还提供了一种半导体封装后期固化回收处理方法,其步骤如下:s1:上料破碎将废弃的固化半导体,通过外界的输送装置,输送至破碎箱中进行破碎,并且将破碎后的混料物移动至螺旋输送组件中,完成混料的输送;s2:下料分选利用旋转叶轮对混料进行输送,并且分别进入连接通道与分选管完成塑料与其它混料的分离,之后进入至水箱中;s3:水分离法进行自动收集混料首先利用往复移动的收纳板与第三刮板对水面上的塑料进行移动,并在水流的作用下,将其刮落至输送组件中,使得水与塑料进行分离,同时配合与第三刮板连接的刮料组件,使其将水箱中底部的混料刮落至配合腔中,在配合第二往复丝杆,在配合第二刮板,将混料输送至存料管中,完成自动收集;s4:在s3运行的过程中,利用水循环组件的作用,使得水始终沿着水箱的一端移动至另一端,并且刚好漫过挡座,使得水箱中的水始终沿着一个方向流动,以此使塑料自动集中。
27.s:完成塑料与其它混料分离。
28.综上所述,本发明主要具有以下有益效果:1、本发明在使用时,将破碎后的混料通过螺旋输送组件进行输送,最后由连接通道与分选管进入至水箱中,使得塑料漂浮在水面上,其它则落入至水箱底部,配合水箱中的水循环组件的作用,使得水始终沿着水箱的一端移动至另一端,并且刚好漫过挡座,使得水箱中的水始终沿着一个方向流动,以此使得塑料自动集中,之后利用旋转的第一往复丝杆,使其带动收纳板进行水平往复移动,而在移动的过程中,配合变向滑槽与移动轴,使第三刮
板沿着变向滑槽中进行移动,使得第三刮板完成对水面上的塑料进行移动,最后使的塑料带水直接越过挡座,再利用水的流动性,使塑料快速落入至输送链板上,完成塑料的收集,避免了人工进行手动收集;且第三刮板在移动的过程中,利用扭力挡板的作用,可以第三刮板在经过扭力挡板后,使其上下移动方向发生改变,即当收纳板朝挡座去时,第三刮板移出收纳板,并完成移动塑料的效果,回来时,第三刮板则收回至收纳板中,并将第三刮板外侧粘附的塑料刮落,避免粘附,需要人工清理,提高劳动成本,并且可以循环往复移动,不间断的将塑料移动至输送链板上,完成输送,使得整体工作效率大大提升;2、本发明还通过设置有传动组件的作用,即利用螺旋输送组件中的驱动力,并配合传动组件中的第一皮带轮、第二皮带轮、第三皮带轮以及第一皮带与第二皮带,使其同时带动叶轮与第一往复丝杆进行旋转,以此同时达到提前分离塑料、其它混料的效果与刮料的效果。
29.3、本发明通过转动的叶轮,使其将连接通道中的塑料吹入至分选管中,使得塑料与其它混料落入至水箱中的落入点不同,使其提前分离,避免了集中下落,极大概率造成其它混料落入至塑料上而无法下落,而被一起收集,进而提高分离率,其次皆是靠近各自的输送点,从而加快了对塑料与其它混料的收集,进一步提高工作效率。
附图说明
30.图1为本发明的剖切结构示意图;图2为本发明图1的a处的放大图;图3为本发明的部分剖切立体结构示意图;图4为本发明图3的b处的放大图;图5为本发明图3的c处的放大图;图6为本发明的立体结构示意图;图7为本发明的驱动组件结构示意图;图8为本发明图7的d处的放大图。
31.图中:1、水箱;2、连接通道;3、输送管;4、进料管;5、破碎箱;6、第一电机;7、螺旋叶片;8、第一皮带轮;9、第二皮带轮;10、第三皮带轮;11、第一皮带;12、第二皮带;13、叶轮;14、泄压阀;15、分选管;16、第一往复丝杆;17、变向滑槽;18、挡座;19、蓄水池;20、出水阀;21、导流板;22、水泵;23、连通管;24、连接杆;25、第一刮板;26、配合腔;27、第二刮板;28、存料管;29、第一阀门;30、第二阀门;31、输送链板;32、辊轮;33、连接架;34、过滤板;35、连接螺套;36、收纳板;37、第三刮板;38、扭力挡板;39、第二电机;40、第二往复丝杆;41、移动轴;42、第三电机;43、安装筒。
具体实施方式
32.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。
33.下面根据本发明的整体结构,对其实施例进行说明。
34.一种半导体封装后期固化回收装置,如图1-8所示,包括水箱1、连接通道2、进料管
4与破碎箱5以及螺旋输送组件,螺旋输送组件的外侧分别连通有进料管4与连接通道2,螺旋输送组件通过进料管4与破碎箱5出料口相连接,螺旋输送组件通过连接通道2与水箱1相连通,使用时,将破碎后的混料通过螺旋输送组件进行输送,最后由连接通道2与分选管15进入至水箱1中,使得塑料漂浮在水面上,其它则落入至水箱1底部,水箱1内部底端设置有挡座18,水箱1的内部底端对称设置有第一往复丝杆16,连接通道2的外侧设置有风选组件,螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆16之间通过传动组件相连接,水箱1的底部设置有蓄水池19,水箱1与蓄水池19的外侧通过水循环组件相连接,配合水箱1中的水循环组件的作用,使得水始终沿着水箱1的一端移动至另一端,并且刚好漫过挡座18,使得水箱1中的水始终沿着一个方向流动,以此使得塑料自动集中,水箱1的一端延伸至水箱1内部设置有与挡座18相配合的输送组件;第一往复丝杆16通过连接螺套35连接有收纳板36,收纳板36的内部滑动连接有第三刮板37,水箱1的内壁对称开设有变向滑槽17,第三刮板37的两侧皆设置有与变向滑槽17相配合的移动轴41,第三刮板37的底部设置有与水箱1底部相贴合的刮料组件,变向滑槽17的内部对角处皆设置有扭力挡板38,利用旋转的第一往复丝杆16,使其带动收纳板36进行水平往复移动,而在移动的过程中,配合变向滑槽17与移动轴41,使第三刮板37沿着变向滑槽17中进行移动,使得第三刮板37完成对水面上的塑料进行移动,最后使的塑料带水直接越过挡座18,再利用水的流动性,使塑料快速落入至输送链板31上,完成塑料的收集,避免了人工进行手动收集。
35.请参阅图1,螺旋输送组件包括第一电机6、输送管3、螺旋叶片7与泄压阀14,输送管3的外侧分别与进料管4与连接通道2相连接,输送管3的一端安装有第一电机6,输送管3的内部通过转轴连接有螺旋叶片7,利用第一电机6的作用,便于为设备提供动力,并且配合螺旋叶片7,以便完成对混料的输送,且第一电机6的输出端与转轴相连接,输送管3的外侧设置有与连接通道2相配合的泄压阀14,利用泄压阀14的作用,便于保证输送管3内部的气压,以便完成工作。
36.请参阅图1,风选组件包括安装筒43与叶轮13,连接通道2的外侧连通有安装筒43,且安装筒43的内部转动连接有叶轮13利用安装筒43的作用,便于对叶轮13进行安装,利用叶轮13的作用,便于对连接通道2中的混料进行吹风,使得塑料进行至分选管15中,完成塑料初步分离。
37.请参阅图1,传动组件包括第一皮带轮8、第二皮带轮9、第三皮带轮10、第一皮带11与第二皮带12,螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆16输出端的外侧分别设置有第一皮带轮8、第二皮带轮9与第三皮带轮10,第一皮带轮8与第二皮带轮9之间设置有第一皮带11,第二皮带轮9与第三皮带轮10之间设置有第二皮带12,利用第一皮带轮8、第二皮带轮9于第三皮带轮10的作用,便于对第一皮带11与第二皮带12进行连接,从而便于对螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆16之间进行相互连接,完成传动。
38.请参阅图1与图3,水循环组件包括水泵22、连通管23与过滤板34,水箱1的外侧安装有与其内部相连通的水泵22,水泵22与蓄水池19之间连接有连通管23,水箱1底部一端与蓄水池19之间设置有过滤板34,利用水泵22的作用,便于带动蓄水池19中的水进行入至水箱1中,配合连通管23与过滤板34,完成工作。
39.请参阅图3,输送组件包括第三电机42、输送链板31、辊轮32与连接架33,水箱1的外侧安装有第三电机42,水箱1的一端底部对称设置有连接架33,且两组连接架33之间与第
三电机42的输出端皆设置有辊轮32,两组辊轮32之间通过输送链板31相连接,利用第三电机42为设备提供动力,在配合输送链板31、辊轮32与连接架33的作用,便于完成输送工作。
40.请参阅图1与图3,刮料组件包括连接杆24与第一刮板25,第三刮板37的底部通过连接杆24连接有第一刮板25,利用连接杆24与第一刮板25的作用,便于将水箱1底部混料进行刮除,完成工作,水箱1内部一端底部开设有配合腔26,配合腔26的内部转动连接有第二往复丝杆40,第二往复丝杆40的外侧设置有第二刮板27,水箱1的外侧安装有与第二往复丝杆40相连接的第二电机39,利用第二电机39的作用,带动第二往复丝杆40进行旋转,完成第二刮板27进行旋转。
41.请参阅图1,水箱1的外侧底部对称安装有与配合腔26相连通的第二阀门30,利用第二阀门30的作用,便于对水箱1中的水进行密封,水箱1的两侧分别通过第二阀门30连接有存料管28,存料管28的末端皆设置有第一阀门29,利用第一阀门29的作用,便于对存料管28进行出料,完成工作。
42.请参阅图1,连接通道2的外侧连通有分选管15,且分选管15的一端与风选组件相配合,利用分选管15的作用,便于完成初分选,分选管15的另一端与水箱1相连通,蓄水池19的外侧连通有出水阀20,利用出水阀20的作用,便于将蓄水池19中水排出,水箱1的内部一端设置与水循环组件出水端相配合的导流板21,利用导流板21的作用,完成对水进行导流,避免飞溅。
43.还提供了一种半导体封装后期固化回收处理方法,其步骤如下:s1:上料破碎将废弃的固化半导体,通过外界的输送装置,输送至破碎箱5中进行破碎,并且将破碎后的混料物移动至螺旋输送组件中,完成混料的输送;s2:下料分选利用旋转叶轮13对混料进行输送,并且分别进入连接通道2与分选管15完成塑料与其它混料的分离,之后进入至水箱1中;s3:水分离法进行自动收集混料首先利用往复移动的收纳板36与第三刮板37对水面上的塑料进行移动,并在水流的作用下,将其刮落至输送组件中,使得水与塑料进行分离,同时配合与第三刮板37连接的刮料组件,使其将水箱1中底部的混料刮落至配合腔26中,在配合第二往复丝杆40,在配合第二刮板27,将混料输送至存料管28中,完成自动收集;s4:在s3运行的过程中,利用水循环组件的作用,使得水始终沿着水箱1的一端移动至另一端,并且刚好漫过挡座18,使得水箱1中的水始终沿着一个方向流动,以此使塑料自动集中。
44.s5:完成塑料与其它混料分离。
45.本发明的工作原理为:使用时,启动设备,首先将固化后的半导体利用输送装置,输送至破碎箱5中,利用破碎箱5的作用完成破碎,之后通过进料管4进入至螺旋输送组件中,即进入至输送管3中,并且利用第一电机6带动螺旋叶片7进行旋转,进而将破碎后的混料输送至连接通道2中,并沿着连接通道2落入至水箱1中,使得塑料漂浮在水面上,其它则落入至水箱1底部,配合水箱1中的水循环组件的作用,使得水始终沿着水箱1的一端移动至另一端,并且刚好漫过挡座18,使得水箱1中的水始终沿着一个方向流动,以此使塑料自动
集中,之后配合传动组件的作用,同时带动叶轮13与第一往复丝杆16进行旋转,以此同时达到提前分离塑料、其它混料的效果与刮料的效果;具体的来说,利用螺旋输送组件中的驱动力,并配合传动组件中的第一皮带轮8、第二皮带轮9、第三皮带轮10以及第一皮带11与第二皮带12,使其同时带动叶轮13与第一往复丝杆16进行旋转;进一步来说,通过转动的叶轮13,使其将连接通道2中的塑料吹入至分选管15中,使得塑料与其它混料落入至水箱1中的落入点不同,使其提前分离,避免了集中下落,极大概率造成其它混料落入至塑料上而无法下落,而被一起收集,进而提高分离率,其次皆是靠近各自的输送点,从而加快了对塑料与其它混料的收集,进一步提高工作效率;重要的来说,通过旋转的第一往复丝杆16,并且由于对称设置的第一往复丝杆16,形成相互限位,因此带动收纳板36进行往复移动,再配合变向滑槽17与移动轴41的作用,使第三刮板37沿着变向滑槽17中进行移动,具体为,在起始位置处,在变向滑槽17的一角处,之后第三刮板37向下移动,当达到最低点后,沿着变向滑槽17中水平槽移动,直至使得第三刮板37完全伸出收纳板36外侧,使其带动塑料向挡座18一端进行移动,最后使的塑料带水直接越过挡座18,再利用水的流动性,使塑料快速落入至输送链板31上,完成塑料的收集,避免了人工进行手动收集,接着启动第三电机42,使其配合辊轮32,完成塑料的运输,从而将塑料移动至外侧的收集箱中;并且在第三刮板37在移动的过程中,利用扭力挡板38的作用,可以第三刮板37在经过扭力挡板38后,使其上下移动方向发生改变,即当收纳板36朝挡座18去时,第三刮板37移出收纳板36,并完成移动塑料的效果,回来时,第三刮板37则收回至收纳板36中,并将第三刮板37外侧粘附的塑料刮落,避免粘附,需要人工清理,提高劳动成本,并且可以循环往复移动,不间断的将塑料移动至输送链板31上,完成输送,使得整体工作效率大大提升;补充的说,塑料带水移动至输送链板31上后,水经过输送链板31的过滤,再配合过滤板34,使得水进入至蓄水池19中,并且利用水循环组件的作用,具体为,启动水泵22,使其将蓄水池19的中的水沿着连通管23进入至水箱1中,并打在导流板21上,缓慢的流入水箱1中,使其根据水位的高低,再控制水流入的快慢,(此技术方案为现有技术中,即通过设置有水平探测器,对水箱1中水位进行探测,之后根据水位的高低,调节水泵22的快慢,完成水流速的调节),以便保证水中的水始终刚好漫过挡座18,进而使得塑料进入至水箱1中后,始终略高与挡座18,以此使得塑料不断的往输送链板31上掉落,以便完成输送;在收纳板36往复移动时,使其通过连接杆24活动连接的第一刮板25进行往复移动,以此将沉入底部的混合物从挡座18的一端移动至配合腔26一端,使得混合物进入至配合腔26中,此时利用第二电机39的作用,便于带动第二往复丝杆40进行移动,从而将第二刮板27在配合腔26中沿着第二往复丝杆40的方向进行往复移动,并且将第二阀门30打开,且存料管28为倾斜设计,从而混合物落入至存料管28中,并且进入至存料管28的底部,完成混合物的自动收集,而当存料管28收集满后,可以通过关闭第二阀门30,并启动第一阀门29,将混料倒出,完成收集。
46.尽管已经示出和描述了本发明的实施例,但本具体实施例仅仅是对本发明的解释,其并不是对发明的限制,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合,本领域技术人员在阅读完本说明书后可在不脱离本发
明的原理和宗旨的情况下,可以根据需要对实施例做出没有创造性贡献的修改、替换和变型等,但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。

技术特征:


1.一种半导体封装后期固化回收装置,包括水箱(1)、连接通道(2)、进料管(4)与破碎箱(5)以及螺旋输送组件,其特征在于:所述螺旋输送组件的外侧分别连通有进料管(4)与连接通道(2),所述螺旋输送组件通过进料管(4)与破碎箱(5)出料口相连接,所述螺旋输送组件通过连接通道(2)与水箱(1)相连通,所述水箱(1)内部底端设置有挡座(18),所述水箱(1)的内部底端对称设置有第一往复丝杆(16),所述连接通道(2)的外侧设置有风选组件,所述螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆(16)之间通过传动组件相连接,所述水箱(1)的底部设置有蓄水池(19),所述水箱(1)与蓄水池(19)的外侧通过水循环组件相连接,所述水箱(1)的一端延伸至水箱(1)内部设置有与挡座(18)相配合的输送组件;所述第一往复丝杆(16)通过连接螺套(35)连接有收纳板(36),所述收纳板(36)的内部滑动连接有第三刮板(37),所述水箱(1)的内壁对称开设有变向滑槽(17),所述第三刮板(37)的两侧皆设置有与变向滑槽(17)相配合的移动轴(41),所述第三刮板(37)的底部设置有与水箱(1)底部相贴合的刮料组件,所述变向滑槽(17)的内部对角处皆设置有扭力挡板(38)。2.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置,其特征在于:所述螺旋输送组件包括第一电机(6)、输送管(3)、螺旋叶片(7)与泄压阀(14),所述输送管(3)的外侧分别与进料管(4)与连接通道(2)相连接,所述输送管(3)的一端安装有第一电机(6),所述输送管(3)的内部通过转轴连接有螺旋叶片(7),且第一电机(6)的输出端与转轴相连接,所述输送管(3)的外侧设置有与连接通道(2)相配合的泄压阀(14)。3.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置,其特征在于:所述风选组件包括安装筒(43)与叶轮(13),所述连接通道(2)的外侧连通有安装筒(43),且安装筒(43)的内部转动连接有叶轮(13)。4.根据权利要求2所述的半导体封装后期固化回收装置,其特征在于:所述传动组件包括第一皮带轮(8)、第二皮带轮(9)、第三皮带轮(10)、第一皮带(11)与第二皮带(12),所述螺旋输送组件、风选组件与第一往复丝杆(16)输出端的外侧分别设置有第一皮带轮(8)、第二皮带轮(9)与第三皮带轮(10),所述第一皮带轮(8)与第二皮带轮(9)之间设置有第一皮带(11),所述第二皮带轮(9)与第三皮带轮(10)之间设置有第二皮带(12)。5.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置,其特征在于:所述水循环组件包括水泵(22)、连通管(23)与过滤板(34),所述水箱(1)的外侧安装有与其内部相连通的水泵(22),所述水泵(22)与蓄水池(19)之间连接有连通管(23),所述水箱(1)底部一端与蓄水池(19)之间设置有过滤板(34)。6.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置,其特征在于:所述输送组件包括第三电机(42)、输送链板(31)、辊轮(32)与连接架(33),所述水箱(1)的外侧安装有第三电机(42),所述水箱(1)的一端底部对称设置有连接架(33),且两组连接架(33)之间与第三电机(42)的输出端皆设置有辊轮(32),两组所述辊轮(32)之间通过输送链板(31)相连接。7.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置,其特征在于:所述刮料组件包括连接杆(24)与第一刮板(25),所述第三刮板(37)的底部通过连接杆(24)连接有第一刮板(25),所述水箱(1)内部一端底部开设有配合腔(26),所述配合腔(26)的内部转动连接有第二往复丝杆(40),所述第二往复丝杆(40)的外侧设置有第二刮板(27),所述水箱(1)的外侧安装有与第二往复丝杆(40)相连接的第二电机(39)。
8.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置,其特征在于:所述水箱(1)的外侧底部对称安装有与配合腔(26)相连通的第二阀门(30),所述水箱(1)的两侧分别通过第二阀门(30)连接有存料管(28),所述存料管(28)的末端皆设置有第一阀门(29)。9.根据权利要求1所述的半导体封装后期固化回收装置,其特征在于:所述连接通道(2)的外侧连通有分选管(15),且分选管(15)的一端与风选组件相配合,所述分选管(15)的另一端与水箱(1)相连通,所述蓄水池(19)的外侧连通有出水阀(20),所述水箱(1)的内部一端设置与水循环组件出水端相配合的导流板(21)。10.根据权利要求1-9任意一项半导体封装后期固化回收处理方法,其步骤如下:s1:上料破碎将废弃的固化半导体,通过外界的输送装置,输送至破碎箱(5)中进行破碎,并且将破碎后的混料物移动至螺旋输送组件中,完成混料的输送;s2:下料分选利用旋转叶轮(13)对混料进行输送,并且分别进入连接通道(2)与分选管(15)完成塑料与其它混料的分离,之后进入至水箱1中;s3:水分离法进行自动收集混料首先利用往复移动的收纳板(36)与第三刮板(37)对水面上的塑料进行移动,并在水流的作用下,将其刮落至输送组件中,使得水与塑料进行分离,同时配合与第三刮板(37)连接的刮料组件,使其将水箱(1)中底部的混料刮落至配合腔(26)中,在配合第二往复丝杆(40),在配合第二刮板(27),将混料输送至存料管(28)中,完成自动收集;s4:在s3运行的过程中,利用水循环组件的作用,使得水始终沿着水箱(1)的一端移动至另一端,并且刚好漫过挡座(18),使得水箱(1)中的水始终沿着一个方向流动,以此使塑料自动集中;s5:完成塑料与其它混料分离。

技术总结


本发明公开了一种半导体封装后期固化回收装置以及处理方法,涉及半导体固化回收技术领域,包括水箱、连接通道、进料管与破碎箱以及螺旋输送组件,所述螺旋输送组件的外侧分别连通有进料管与连接通道。本发明在使用时,将破碎后的混料通过螺旋输送组件进行输送,最后由连接通道与分选管进入至水箱中,使得塑料漂浮在水面上,使得塑料自动集中,之后利用旋转的第一往复丝杆,使其带动收纳板进行水平往复移动,再配合变向滑槽与移动轴,使第三刮板沿着变向滑槽中进行移动,使得第三刮板完成对水面上的塑料进行移动,最后使的塑料带水直接越过挡座,再利用水的流动性,使塑料快速落入至输送链板上,完成塑料的收集,避免了人工进行手动收集。动收集。动收集。


技术研发人员:

王昶

受保护的技术使用者:

芜湖信华机械有限公司

技术研发日:

2022.12.01

技术公布日:

2023/1/16


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本文链接:http://www.wtabcd.cn/zhuanli/patent-1-86826-0.html

来源:专利查询检索下载-实用文体写作网版权所有,转载请保留出处。本站文章发布于 2023-01-29 10:44:49

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