一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备的制作方法
1.本技术涉及半导体加工设备领域，尤其是涉及一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备。
背景技术：
2.半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
3.目前的半导体封装工艺全自动送料及装料设备，如公告cn 214058036 u的专利所述，包括半导体框架料片自动上料及排料机构、预加热处理机构、循环送料机构、塑封料压膜机构、半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构；所述的半导体框架料片自动上料及排料机构出料端设有循环送料机构，沿循环送料机构依次设有预加热处理机构、循环送料机构、自动切除废料及自动装料盒机构。
4.针对上述中的相关技术，发明人认为翻转架在将框架料片翻转至成品接料台，由于成品接料台上翻转后的框架料片限制了翻转架的翻转动作，使得需要等待成品接料台上翻转后的框架料片转运走后才能进行对下一批待翻转的框架料片进行吸附翻转，从而造成整个翻转过程效率较为低下。
技术实现要素：
5.为了改善目前的半导体封装工艺全自动送料及装料设备的翻转卸料机构对框架料片的翻转效率较为低下的问题，本技术提供一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备。
6.本技术提供一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，采用如下的技术方案：
7.一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，包括半导体框架料片自动上料及排料机构、预加热处理机构、循环送料机构、塑封料压膜机构和半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构，所述循环送料机构包括翻转卸料机构，所述翻转卸料机构包括连接板，所述连接板的一端固定连接有二次定位台，所述连接板的另一端固定连接有成品接料座，所述成品接料座的顶部可拆卸连接有成品接料台，所述成品接料台的顶部均匀开设有凹槽，所述二次定位台和所述成品接料座之间设有矩形滑动框，所述矩形滑动框的内底壁固定连接有移动板，所述移动板的内部螺纹连接有丝杆，所述丝杆与所述成品接料座和所述二次定位台均转动连接，所述二次定位台的一端固定连接有第二伺服电机，所述第二伺服电机的输出端与所述丝杆固定连接，所述矩形滑动框的内部对称固定连接有油缸，两组所述油缸的输出端均固定连接有固定板，所述固定板的顶部固定连接有两组立板，两组所述立板的内部转动连接有转轴，所述固定板一侧固设有第一伺服电机，所述第一伺服电机与转轴同轴连接，所述转轴的外侧可拆卸连接有翻转架，所述翻转架的顶部均匀固定连接有与所述凹槽相适配的翻转杆，各组所述翻转杆靠近所述二次定位台的一侧均匀固定连接有真空吸盘。
8.通过采用上述技术方案，在成品接料台的上的框架料片在被转运时可以启动第二伺服电机，使得使得第二伺服电机带动丝杆转动，从而带动矩形滑动框和翻转架向二次定位台的一侧运动，进而带动各组翻转杆从凹槽的内部拔出，然后可以继续对隔离垫上的框架料片进行吸取，从而无需等待成品接料台上的框架料片被完全转运走后，再对二次定位台上下一批的框架料片进行吸取，从而有效节省了框架料片的翻转效率。
9.可选的，所述成品接料台与所述成品接料座通过螺栓连接固定。
10.通过采用上述技术方案，采用螺栓对成品接料台进行固定可以便于对成品接料台进行拆卸更换。
11.可选的，所述二次定位台的顶部固定连接有隔离垫，所述隔离垫为硅胶垫。
12.通过采用上述技术方案，隔离垫的设置用于将二次定位台与框架料片进行隔离，以降低框架料片被吸取过程中损伤的概率。
13.可选的，所述矩形滑动框的两侧均滑动连接有滑杆，所述滑杆的两端分别与所述二次定位台和所述成品接料座固定连接。
14.通过采用上述技术方案，滑杆的设置用于对矩形滑动框的移动起到导向的作用。
15.可选的，所述连接板的顶壁对称开设有滚动槽，所述矩形滑动框的底部对称转动连接有与所述滚动槽相适配的滚轮。
16.通过采用上述技术方案，滚轮的设置便于矩形滑动框的移动。
17.可选的，两组所述立板的相背侧均对称固定连接有直角板，各组所述直角板均与所述固定板固定连接。
18.通过采用上述技术方案，直角板的设置用于将立板与固定板进一步连接固定。
19.可选的，所述移动板与所述二次定位台之间、所述移动板与所述成品接料座之间均固定连接有波纹管，两组所述波纹管均套设于所述丝杆的外侧。
20.通过采用上述技术方案，波纹管的设置用于对丝杆隔离保护。
21.可选的，所述翻转架与所述转轴通过螺栓连接固定。
22.通过采用上述技术方案，采用螺栓将翻转架与转轴连接固定可以便于后续对翻转架进行拆卸更换。
23.综上所述，本技术的有益效果如下：
24.本技术第二伺服电机、凹槽和翻转杆通过的设置，使得在成品接料台的上的框架料片在被转运时可以启动第二伺服电机，使得使得第二伺服电机带动丝杆转动，从而带动矩形滑动框和翻转架向二次定位台的一侧运动，进而带动各组翻转杆从凹槽的内部拔出，然后可以继续对隔离垫上的框架料片进行吸取，从而无需等待成品接料台上的框架料片被完全转运走后，再对二次定位台上下一批的框架料片进行吸取，从而有效节省了框架料片的翻转效率。
附图说明
25.图1是本技术的整体结构示意图；
26.图2是本技术的翻转卸料机构结构示意图。
27.附图标记说明：1、半导体框架料片自动上料及排料机构；2、预加热处理机构；3、循环送料机构；4、塑封料压膜机构；5、半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构；6、
连接板；7、二次定位台；8、成品接料座；9、成品接料台；10、凹槽；11、矩形滑动框；12、油缸；13、固定板；14、第一伺服电机；15、转轴；16、立板；17、翻转架；18、直角板；19、翻转杆；20、真空吸盘；21、滑杆；22、丝杆；23、移动板；24、波纹管；25、滚动槽；26、隔离垫；27、第二伺服电机。
具体实施方式
28.以下结合附图1-2对本技术作进一步详细说明。
29.请参照图1-2，一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，包括半导体框架料片自动上料及排料机构1、预加热处理机构2、循环送料机构3、塑封料压膜机构4和半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构5，半导体框架料片自动上料及排料机构1、预加热处理机构2、循环送料机构3、塑封料压膜机构4和半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构5中的具体结构已在中国专利公告号：cn214058036u中详细公开，对此不在做详细赘述。循环送料机构3包括翻转卸料机构，翻转卸料机构包括连接板6，连接板6的一端固定连接有二次定位台7，二次定位台7的设置用于对待翻转的框架料片进行承载。二次定位台7的顶部固定连接有隔离垫26，隔离垫26为硅胶垫，隔离垫26的设置用于将二次定位台7与框架料片进行隔离，以降低框架料片被吸取过程中损伤的概率。
30.请参照图2，连接板6的另一端固定连接有成品接料座8，成品接料座8的顶部可拆卸连接有成品接料台9，成品接料台9的设置用于对翻转后的框架料片进行承载。成品接料台9与成品接料座8通过螺栓连接固定，采用螺栓对成品接料台9进行固定可以便于对成品接料台9进行拆卸更换。成品接料台9的顶部均匀开设有凹槽10，二次定位台7和成品接料座8之间设有矩形滑动框11，矩形滑动框11的内底壁固定连接有移动板23，移动板23的内部螺纹连接有丝杆22，丝杆22与成品接料座8和二次定位台7均转动连接，丝杆22的设置用于在转动时带动移动板23和矩形滑动框11左右移动，以实现对矩形滑动框11与二次定位台7以及矩形滑动框11与成品接料座8之间间距的调节。
31.请参照图2，移动板23与所二次定位台7之间、移动板23与成品接料座8之间均固定连接有波纹管24，两组波纹管24均套设于丝杆22的外侧，波纹管24的设置用于对丝杆22隔离保护。矩形滑动框11的两侧均滑动连接有滑杆21，滑杆21的两端分别与二次定位台7和成品接料座8固定连接，滑杆21的设置用于对矩形滑动框11的移动起到导向的作用。连接板6的顶壁对称开设有滚动槽25，矩形滑动框11的底部对称转动连接有与滚动槽25相适配的滚轮图中未示出，滚轮的设置便于矩形滑动框11的移动。
32.请参照图2，二次定位台7的一端固定连接有第二伺服电机27，第二伺服电机27的输出端与丝杆22固定连接，第二伺服电机27的设置用于在启动工作时带动丝杆22转动。矩形滑动框11的内部对称固定连接有油缸12，两组油缸12的输出端均固定连接有固定板13，油缸12的设置用于在启动工作时带动固定板13上下运动。固定板13的顶部固定连接有两组立板16，两组立板16的内部转动连接有转轴15，固定板13一侧固设有第一伺服电机14，第一伺服电机14与转轴15同轴连接，立板16的设置用于对转轴15提供支撑。两组立板16的相背侧均对称固定连接有直角板18，各组直角板18均与固定板13固定连接，直角板18的设置用于将立板16与固定板13进一步连接固定。
33.请参照图2，转轴15的外侧可拆卸连接有翻转架17，翻转架17与转轴15通过螺栓连
接固定，采用螺栓将翻转架17与转轴15连接固定可以便于后续对翻转架17进行拆卸更换。翻转架17的顶部均匀固定连接有与凹槽10相适配的翻转杆19，各组翻转杆19靠近二次定位台7的一侧均匀固定连接有真空吸盘20，翻转杆19的设置用于对真空吸盘20支撑固定，使得真空吸盘20在启动工作时可以对待翻转的框架料片进行吸附。
34.本技术的实施原理为：在进行翻转卸料时，启动第二伺服电机27，使得第二伺服电机27带动丝杆22转动，丝杆22在转动时带动矩形滑动框11向二次定位台7的一侧运动，直至矩形滑动框11与二次定位台7接触，接着启动第一伺服电机14，使得第一伺服电机14在启动工作时带动转轴15和翻转架17转动，直至翻转架17转动至隔离垫26的上方，接着启动两组油缸12，使得油缸12启动收缩带动翻转架17和各组真空吸盘20向下运动，使得各组真空吸盘20与隔离垫26上的框架料片接触，接着启动各组真空吸盘20，使得真空吸盘20将隔离垫26上的各组框架料片吸住，接着两组油缸12启动伸长，使各组隔离垫26上的框架料片脱离隔离垫26，接着再次启动第二伺服电机27，使得第二伺服电机27带动丝杆22反向转动，从而带动矩形滑动框11和翻转架17向成品接料座8的一侧运动，直至矩形滑动框11运动至与成品接料座8接触，接着再次启动第一伺服电机14，使得第一伺服电机14带动翻转架17和各组翻转杆19向成品接料座8的一侧转动，直至带动各组翻转杆19转动至水平，接着两组油缸12启动收缩，从而带动各组翻转杆19向凹槽10的内部运动，直至各组真空吸盘20上吸附的框架料片与成品接料台9的顶壁接触，然后关闭各组真空吸盘20，使得各组真空吸盘20停止对框架料片吸附，然后即可由其它转运结构进行转运，在成品接料台9上框架片料在被转运的同时，可以将两组油缸12继续启动收缩，从而使各组真空吸盘20脱离与框架料片接触，然后再次启动第二伺服电机27，使得第二伺服电机27带动丝杆22转动，从而带动矩形滑动框11和翻转架17向二次定位台7的一侧运动，进而带动各组翻转杆19从凹槽10的内部拔出，然后可以继续对隔离垫26上的芯片进行吸取。
35.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。
技术特征：
1.一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，包括半导体框架料片自动上料及排料机构（1）、预加热处理机构（2）、循环送料机构（3）、塑封料压膜机构（4）和半导体塑封产品的自动切除废料及自动装料盒机构（5），所述循环送料机构（3）包括翻转卸料机构，所述翻转卸料机构包括连接板（6），其特征在于：所述连接板（6）的一端固定连接有二次定位台（7），所述连接板（6）的另一端固定连接有成品接料座（8），所述成品接料座（8）的顶部可拆卸连接有成品接料台（9），所述成品接料台（9）的顶部均匀开设有凹槽（10），所述二次定位台（7）和所述成品接料座（8）之间设有矩形滑动框（11），所述矩形滑动框（11）的内底壁固定连接有移动板（23），所述移动板（23）的内部螺纹连接有丝杆（22），所述丝杆（22）与所述成品接料座（8）和所述二次定位台（7）均转动连接，所述二次定位台（7）的一端固定连接有第二伺服电机（27），所述第二伺服电机（27）的输出端与所述丝杆（22）固定连接，所述矩形滑动框（11）的内部对称固定连接有油缸（12），两组所述油缸（12）的输出端均固定连接有固定板（13），所述固定板（13）的顶部固定连接有两组立板（16），两组所述立板（16）的内部转动连接有转轴（15），所述固定板（13）一侧固设有第一伺服电机（14），所述第一伺服电机（14）与转轴（15）同轴连接，所述转轴（15）的外侧可拆卸连接有翻转架（17），所述翻转架（17）的顶部均匀固定连接有与所述凹槽（10）相适配的翻转杆（19），各组所述翻转杆（19）靠近所述二次定位台（7）的一侧均匀固定连接有真空吸盘（20）。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述成品接料台（9）与所述成品接料座（8）通过螺栓连接固定。3.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述二次定位台（7）的顶部固定连接有隔离垫（26），所述隔离垫（26）为硅胶垫。4.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述矩形滑动框（11）的两侧均滑动连接有滑杆（21），所述滑杆（21）的两端分别与所述二次定位台（7）和所述成品接料座（8）固定连接。5.根据权利要求4所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述连接板（6）的顶壁对称开设有滚动槽（25），所述矩形滑动框（11）的底部对称转动连接有与所述滚动槽（25）相适配的滚轮。6.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：两组所述立板（16）的相背侧均对称固定连接有直角板（18），各组所述直角板（18）均与所述固定板（13）固定连接。7.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述移动板（23）与所述二次定位台（7）之间、所述移动板（23）与所述成品接料座（8）之间均固定连接有波纹管（24），两组所述波纹管（24）均套设于所述丝杆（22）的外侧。8.根据权利要求1所述的一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，其特征在于：所述翻转架（17）与所述转轴（15）通过螺栓连接固定。
技术总结
本申请公开了一种半导体封装工艺全自动送料及装料设备，涉及半导体加工设备领域，改善目前的半导体封装工艺全自动送料及装料设备的翻转卸料机构对框架料片的翻转效率较为低下的问题。包括半导体框架料片自动上料及排料机构，本申请第二伺服电机、凹槽和翻转杆通过的设置，使得在成品接料台的上的框架料片在被转运时可以启动第二伺服电机，使得使得第二伺服电机带动丝杆转动，从而带动矩形滑动框和翻转架向二次定位台的一侧运动，进而带动各组翻转杆从凹槽的内部拔出，可以继续对隔离垫上的框架料片进行吸取，从而无需等待成品接料台上的框架料片被完全转运走后，再对二次定位台上下一批的框架料片进行吸取，从而有效节省了框架料片的翻转效率。框架料片的翻转效率。框架料片的翻转效率。
