本文作者:kaifamei

一种TF卡智能检测系统的制作方法

更新时间:2025-02-26 22:52:48 0条评论

一种TF卡智能检测系统的制作方法


一种tf卡智能检测系统
技术领域
1.本发明涉及tf卡领域,尤其涉及一种tf卡智能检测系统。


背景技术:



2.在现代社会中,tf卡在智能手机、相机、音乐播放器等诸多领域得到了广泛的应用,为了保证tf卡的质量,在出售前需要对tf卡进行检测,但是传统的测试中,检测针在检测过程中容易发生偏移,无法对tf卡进行精准检测,并且检测针很容易对tf的引脚造成损害,从而影响检测结果,并且在测试过程中,无法保证检测针的工作状态,可能因为检测针的故障造成检测结果错误,从而造成财产损失。
3.中国专利zl201920700485.3公开了一种tf卡测试装置,其技术特征为,底座上端位于机架和工作台之间的位置固定安装有导向筒,所述导向筒内部开设有导向槽,所述导向槽内部底端焊接有弹簧,所述弹簧顶端焊接有活塞,且活塞与导向槽滑动连接,所述机架内壁表面固定安装有直线导轨,无法保证检测针既能进行检测又不会对tf造成损坏,也无法对检测装置的工作状态进行监控并及时进行调整。


技术实现要素:



4.为此,本发明提供一种tf卡智能检测系统,可以解决无法根据弹簧的形变量、不合格tf卡故障引脚的个数、位置对所述检测装置的升降速率、检测装置的位置以及工作状态进行调节的技术问题。
5.为实现上述目的,本发明提供一种tf卡智能检测系统,包括:
6.检测装置,其用于对tf卡的通路情况进行检测,其中,所述检测装置包括用于与待检测tf卡相接触的检测针组、与所述检测针组相连接用于减震的弹簧,其中,所述检测针组包括与tf卡引脚数量相对应的若干检测针;
7.升降装置,其与所述检测装置相连接,用于在检测针组位置符合预设标准时,控制检测装置的升降速率以使检测针组与所述tf卡引脚接触,其中,所述升降装置包括为检测装置的升降提供动力的升降动力机构;
8.移动装置,其用于控制所述检测装置的位置,其中,所述移动装置包括为检测装置横向移动提供动力的横向动力机构、为检测装置纵向移动提供动力的纵向动力机构;
9.中控装置,其与所述检测装置、所述升降装置以及所述移动装置相连接,所述中控装置将获取所述检测针组的位置与预设位置相比较,通过调节所述横向动力机构、所述纵向动力机构的动力参数控制检测针组的位置,设置于检测装置上的位移传感器获取所述弹簧在对tf卡检测过程中的最大形变量不符合预设标准时,中控装置通过调节所述升降动力机构的动力参数控制检测装置的升降速率,直至中控装置判定检测装置的升降速率符合预设标准,以使检测装置的检测针组对与tf卡各引脚进行检测,中控装置获取连续t张tf卡检测结果均不合格,中控装置根据不合格tf卡故障引脚的数量获取故障度,并将获取的故障度与预设故障度相比较,对结果进行分析,其中,中控装置获取故障度小于等于预设故障度
时,中控装置根据不合格tf故障引脚的位置获取重合度,当前获取的重合度不符合预设标准,中控装置根据连续故障引脚的位置对检测针组的位置再次调节,以使tf卡检测结果的准确性符合预设标准。
10.进一步地,所述中控装置以tf卡中心为原点,以横向为x轴,以纵向为y轴建立直角坐标系获取所述检测针组的位置d(a,b),并将获取的检测针组的位置与预设位置d(a,b)相比较,对检测针组的位置进行调节,其中,
11.当a≤a时,所述中控装置判定将所述检测针组向x轴正方向移动;
12.当a>a时,所述中控装置判定将所述检测针组向x轴负方向移动;
13.当b≤b时,所述中控装置判定将所述检测针组向y轴正方向移动;
14.当b>b时,所述中控装置判定将所述检测针组向y轴负方向移动;
15.其中,其中,a为所述检测针组在x轴上的位置,b为检测针组在y轴上的位置,a为预设检测针组在在x轴上的位置,b为预设检测针组在y轴上的位置。
16.进一步地,当所述中控装置判定tf卡的位置符合预设标准,当所述中控装置判定tf卡的位置符合预设标准,中控装置获取所述检测针组对tf卡进行检测时所述弹簧的最大形变量e,并将获取的最大形变量与预设形变量e相比较,对所述检测装置的升降速率进行调节,其中,
17.当e≤e1时,所述中控装置判定提高所述升降装置的升降速率v至v1,设定
18.当e1<e<e2时,所述中控装置不对所述升降装置的升降速率进行调节;
19.当e≥e2时,所述中控装置判定降低所述升降装置的升降速率v至v2,设定
20.其中,所述中控装置预设形变量e,设定第一预设形变量e1,第二预设形变量e2。
21.进一步地,所述中控装置预设升降速率v0,中控装置将获取的升降速率vk与预设升降速率相比较,对所述升降动力机构的动力参数进行调节,其中,
22.当vk≤v01时,所述中控装置判定减小所述升降动力机构的动力参数g至g1,设定
23.当v01<vk<v02时,所述中控装置不对所述升降动力机构的动力参数进行调节;
24.当vk≥v02时,所述中控装置判定增大所述升降动力机构的动力参数g至g2,设定
25.其中,所述中控装置预设升降速率v0,设定第一预设升降速率v01,第二预设升降速率v02,k=1,2。
26.进一步地,当所述中控装置判定检测装置的升降速率符合预设标准,中控装置获取tf卡的检测结果,当中控装置获取连续t张tf卡检测结果均不合格,中控装置获取故障度r,并将获取的故障度与预设故障度r相比较,对检测结果进行分析,其中,
27.当r≤r时,所述中控装置获取不合格tf卡故障引脚的位置;
28.当r>r时,所述中控装置判定所述检测装置的升降速率不符合预设标准。
29.进一步地,所述故障度r根据所述t次内不合格tf卡的故障引脚的数量确定,设定r=n1
×
n2
×
···
×
nt,其中,t为大于1的自然数,n1为第一张不合格tf卡故障引脚的数量,n2为第二张不合格tf卡故障引脚的数量
···
nt第t张不合格tf卡故障引脚的数量。
30.进一步地,当所述中控装置获取的故障度大于预设故障度,中控装置判定将所述检测装置的升降速率vk降低至vk’,设定vk’=vk
×
(1-|r-r|/r)。
31.进一步地,当所述中控装置获取的故障度小于等于预设故障度,中控装置预设重合度p,中控装置将获取的重合度p与预设重合度相比较,对检测结果进一步分析,其中,
32.当p≤p时,所述中控装置判定检测结果符合预设标准;
33.当p>p时,所述中控装置判定所述检测针出现故障,控装置获取故障引脚的序号的连续性。
34.进一步地,当所述中控装置判定所述检测针出现故障,中控装置将不合格tf卡的引脚按照相同方式编号,并获取故障引脚序号的连续性,当不合格tf卡位置重合的故障引脚序号为连续序号时,中控装置判定将所述检测针组的位置向连续故引脚方向移动,移动距离s=(w-w)
×
h,其中,w为tf卡引脚数量,w为连续故障引脚的数量,h为引脚宽度。
35.进一步地,所述重合度p根据所述t次不合格tf卡的故障引脚的位置确定,设定其中,q1为不合格tf卡中第一引脚故障的数量,q2为不合格tf中第二引脚故障的数量,qm为不合格tf中第m引脚故障的数量,q0为所述中控装置预设数量标准值,m为tf中引脚的数量,m0为中控装置预设引脚数量标准值。
36.与现有技术相比,本发明的有益效果在于,本发明设置有中控装置,所述中控装置所述检测装置、所述升降装置以及所述移动装置相连接,中控装置将获取所述检测针组位置与预设位置相比较,通过控制所述横向动力机构、所述纵向动力机构的动力参数对检测针组位置进行调节,以使检测针组可以准确定定位,对tf卡引脚进行检测,当中控装置判定tf卡的位置符合预设标准,中控装置启动升降装置通过检测装置对tf进行检测,中控装置将获取的所述弹簧的最大形变量与预设形变量相比较,通过控制所述升降动力机构的动力参数对检测装置的升降速率进行调节,以使检测装置既能对tf卡进行正常检测,又能避免因为下降速率过快,对tf卡造成较大压力以损坏正常引脚,对检测结果造成影响,当中控装置判定检测装置的升降速率符合预设标准,中控装置获取tf卡的检测结果,当中控装置连续t次获取的tf卡检测结果均为不合格,中控装置根据不合格tf卡故障引脚的数量获取故障度,并将获取的故障度与预设故障度相比较,对检测装置结果进行分析,其中,当中控装置获取故障度小于等于预设故障度,中控装置根据不合格tf故障引脚的位置获取重合度,并将获取的重合度与预设重合度相比较,对检测结果进一步分析,当中控装置获取的重合度大于预设重合度,中控装置获取故障引脚的连续性,并根据连续故障引脚的位置对检测针组的位置进一步调节,以避免出现因为检测针组的位置发生偏移,在检测过程中发生错位,造成检测结果错误,本发明通过对出现概率较小的异常现象进行分析,来判断是否是检测装置的工作状态存在异常,排除外界因素对检测结果的影响,以使tf卡检测结果的准确性符合预设标准。
37.尤其,放置好待检测的tf后,所述中控装置构建直角坐标系,并通过图像获取装置获取所述检测针组的位置,并将获取的检测针组位置与预设位置相比较,对检测针组位置进行调节,当中控装置获取的检测针组在x轴上的位置不符合预设标准,将检测针组在x轴方向上向预设位置移动,当中控装置获取的检测针组在y轴上的位置不符合预设标准,将检测针组在y轴方向上向预设位置移动,直至将检测针组调节至预设位置,从而使检测针组能对tf卡所有引脚进行检测。
38.尤其,所述中控装置通过位移传感器获取所述弹簧在对tf卡检测过程中的最大形变量,并将获取的最大形变量与预设形变量相比较,对所述检测装置的升降速率进行调节,其中,当中控装置获取的最大形变量小于等于第一预设形变量时,说明检测装置的下降速率较慢,检测针组对tf卡的压力较小,检测效率低,且容易使检测针组不能充分接触tf卡,影响检测效果,因此中控装置通过增大所述升降动力机构的动力参数以提高检测装置的升降速率,当中控装置获取的最大形变量大于等于第二预设形变量时,说明检测装置下降速率较快,检测针组给tf卡的压力较大,很容易对tf卡造成损害,因此中控装置通过减小所述升降动力机构的动力参数以降低检测装置的升降速率。
39.尤其,所述中控装置获得的连续若干张tf卡检测结果均为不合格是比较异常的,为了保证检测结果的准确性,中控装置获取所述不合格tf卡中每一张故障引脚的个数,并根据故障引脚的数量获取故障度,中控装置将获取的故障度与预设故障度相比较,对检测结果进行分析,其中,当中控装置获取的故障度大于预设故障度时,说明检测的每张tf卡中的绝大部分引脚甚至所有引脚都发生了故障,说明所述检测装置下降的速率较快,损坏了tf的引脚,因此中控装置判定降低检测装置的升降速率。
40.尤其,当所述中控装置获取的故障度小于等于预设故障度时,并不能保证是tf卡的检测结果准确,因此中控装置获取所述不合格tf卡中每一张tf卡的故障引脚位置,并根据引脚位置获取重合度,中控装置将获取的重合度与预设重合度相比较,对检测结果进一步分析,其中,当中控装置获取的重合度小于等于预设重合度时,说明不合格tf中故障引脚位置重合度较小,检测结果符合预设标准,当中控装置获取的重合度大于预设重合度时,说明不合格tf卡中故障引脚重合度较大,一直是几个特定的引脚被判定为故障引脚,中控装置将不合格tf卡的引脚编号,如果故障引脚序号连续,说明所述检测针组的位置发生偏移,导致这几个引脚没有被检测到,因此被判定为故障引脚,中控装置判定将检测针组向连续故障引脚方向移动,以纠正错位情况,当故障引脚不连续,说明此时与这几个引脚相对应,对这几个引脚进行检测的检测针出现故障,需要对出现故障的检测针采取相应措施,以保证检测结果的准确性符合预设标准。
附图说明
41.图1为发明实施例tf卡智能检测系统结构示意图;
42.图2为发明实施例移动装置结构示意图。
具体实施方式
43.为了使本发明的目的和优点更加清楚明白,下面结合实施例对本发明作进一步描述;应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,并不用于限定本发明。
44.下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是,这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理,并非在限制本发明的保护范围。
45.需要说明的是,在本发明的描述中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方向或位置关系的术语是基于附图所示的方向或位置关系,这仅仅是为了便于描述,而不是指示或暗示所述装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
46.此外,还需要说明的是,在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域技术人员而言,可根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
47.请参阅图1所示,其为本发明实施例tf卡智能检测系统结构示意图,包括,
48.支撑装置,其用于放置待检测的tf卡,其中,所述支撑装置包括带有tf卡卡槽的支撑板101、与所述支撑板相连接的支撑柱102;
49.检测装置,其用于对tf卡的通路情况进行检测,其中,所述检测装置包括用于与待检测tf卡相接触的检测针组201、与所述检测针组相连接的安装板202、与所述检测针组相连接的滑动杆203、与所述滑动杆相连接用于减震的弹簧204,其中,所述检测针组包括与tf卡引脚数量相对应的若干检测针;
50.升降装置,其与所述检测装置相连接,用于在检测针组位置符合预设标准时,控制检测装置的升降速率以使检测针组与所述tf卡引脚接触,其中,所述检测装置包括为检测装置的升降提供动力的升降动力机构,所述升降动力机构包括与所述滑动杆通过限位板301相连接的伸缩杆302、与所述伸缩杆相连接的升降电机303;
51.请参阅图2所示,其为本发明实施例移动装置结构示意图,包括,
52.移动装置,其用于控制检测装置的位置,其中,所述移动装置包括为检测装置横向移动提供动力的横向动力机构、为检测装置纵向移动提供动力的纵向动力机构,其中,所述横向动力机构包括改变所述升降电机303横向位置的横向滑杆401、在所述横向滑杆滑动的第一滑块402以及为所述第一滑块滑动提供动力的第一电机403,所述纵向动力机构包括改变升降电机纵向位置的纵向滑动杆404、在所述纵向滑动杆上滑动并与升降电机相连接的第二滑动块405以及为所述第二滑动块滑动提供动力的第二电机406;
53.中控装置,其与所述检测装置、所述升降装置以及所述移动装置相连接,所述中控装置将获取所述检测针组的位置与预设位置相比较,通过调节所述横向动力机构、所述纵向动力机构的动力参数控制检测针组的位置,设置于检测装置上的位移传感器获取所述弹簧在对tf卡检测过程中的最大形变量不符合预设标准时,中控装置通过调节所述升降动力机构的动力参数控制检测装置的升降速率,直至中控装置判定检测装置的升降速率符合预设标准,以使检测装置的检测针组对与tf卡各引脚进行检测,中控装置获取连续t张tf卡检测结果均不合格,中控装置根据不合格tf卡故障引脚的数量获取故障度,并将获取的故障度与预设故障度相比较,对结果进行分析,其中,中控装置获取故障度小于等于预设故障度时,中控装置根据不合格tf故障引脚的位置获取重合度,当前获取的重合度不符合预设标准,中控装置根据连续故障引脚的位置对检测针组的位置再次调节,以使tf卡检测结果的
准确性符合预设标准。
54.所述中控装置以tf卡中心为原点,以横向为x轴,以纵向为y轴建立直角坐标系获取所述检测针组的位置d(a,b),并将获取的检测针组的位置与预设位置d(a,b)相比较,对检测针组的位置进行调节,其中,
55.当a≤a时,所述中控装置判定将所述检测针组向x轴正方向移动;
56.当a>a时,所述中控装置判定将所述检测针组向x轴负方向移动;
57.当b≤b时,所述中控装置判定将所述检测针组向y轴正方向移动;
58.当b>b时,所述中控装置判定将所述检测针组向y轴负方向移动;
59.其中,a为所述检测针组在x轴上的位置,b为检测针组在y轴上的位置,a为预设检测针组在在x轴上的位置,b为预设检测针组在y轴上的位置。
60.具体而言,放置好待检测的tf后,所述中控装置构建直角坐标系,并通过图像获取装置获取所述检测针组的位置,并将获取的检测针组位置与预设位置相比较,对检测针组位置进行调节,当中控装置获取的检测针组在x轴上的位置不符合预设标准,将检测针组在x轴方向上向预设位置移动,当中控装置获取的检测针组在y轴上的位置不符合预设标准,将检测针组在y轴方向上向预设位置移动,直至将检测针组调节至预设位置,从而使检测针组能对tf卡所有引脚进行检测。
61.具体而言,本发明对获取所述检测针位置的方法不做具体限定,只要能确定检测针组位置即可,本发明实施例提供一种优先实施方案,中控装置以检测针组第一根检测针在所述直角坐标系中投影点为特征点,并获取该特征点在直角坐标系中的位置作为所述检测针组的位置。
62.当所述中控装置判定tf卡的位置符合预设标准,中控装置获取所述检测针组对tf卡进行检测时所述弹簧的最大形变量e,并将获取的最大形变量与预设形变量e相比较,对所述检测装置的升降速率进行调节,其中,
63.当e≤e1时,所述中控装置判定提高所述升降装置的升降速率v至v1,设定
64.当e1<e<e2时,所述中控装置不对所述升降装置的升降速率进行调节;
65.当e≥e2时,所述中控装置判定降低所述升降装置的升降速率v至v2,设定
66.其中,所述中控装置预设形变量e,设定第一预设形变量e1,第二预设形变量e2。
67.所述中控装置预设升降速率v0,中控装置将获取的升降速率vk与预设升降速率相比较,对所述升降动力机构的动力参数进行调节,其中,
68.当vk≤v01时,所述中控装置判定减小所述升降动力机构的动力参数g至g1,设定
69.当v01<vk<v02时,所述中控装置不对所述升降动力机构的动力参数进行调节;
70.当vk≥v02时,所述中控装置判定增大所述升降动力机构的动力参数g至g2,设定
71.其中,所述中控装置预设升降速率v0,设定第一预设升降速率v01,第二预设升降速率v02,k=1,2。
72.具体而言,所述中控装置通过位移传感器获取所述弹簧在对tf卡检测过程中的最大形变量,并将获取的最大形变量与预设形变量相比较,对所述检测装置的升降速率进行调节,其中,当中控装置获取的最大形变量小于等于第一预设形变量时,说明检测装置的下降速率较慢,检测针组对tf卡的压力较小,检测效率低,且容易使检测针组不能充分接触tf卡,影响检测效果,因此中控装置通过增大所述升降动力机构的动力参数以提高检测装置的升降速率,当中控装置获取的最大形变量大于等于第二预设形变量时,说明检测装置下降速率较快,检测针组给tf卡的压力较大,很容易对tf卡造成损害,因此中控装置通过减小所述升降动力机构的动力参数以降低检测装置的升降速率。
73.当所述中控装置判定检测装置的升降速率符合预设标准,中控装置获取tf卡的检测结果,当中控装置获取连续t张tf卡检测结果均不合格,中控装置获取故障度r,并将获取的故障度与预设故障度r相比较,对检测结果进行分析,其中,
74.当r≤r时,所述中控装置获取不合格tf卡故障引脚的位置;
75.当r>r时,所述中控装置判定所述检测装置的升降速率不符合预设标准。
76.所述故障度r根据所述t次内不合格tf卡的故障引脚的数量确定,设定r=n1
×
n2
×
···
×
nt,其中,t为大于1的自然数,n1为第一张不合格tf卡故障引脚的数量,n2为第二张不合格tf卡故障引脚的数量
···
nt第t张不合格tf卡故障引脚的数量。
77.当所述中控装置获取的故障度大于预设故障度,中控装置判定将所述检测装置的升降速率vk降低至vk’,设定vk’=vk
×
(1-|r-r|/r)。
78.具体而言,所述中控装置获得的连续若干张tf卡检测结果均为不合格是比较异常的,为了保证检测结果的准确性,中控装置获取所述不合格tf卡中每一张故障引脚的个数,并根据故障引脚的数量获取故障度,中控装置将获取的故障度与预设故障度相比较,对检测结果进行分析,其中,当中控装置获取的故障度大于预设故障度时,说明检测的每张tf卡中的绝大部分引脚甚至所有引脚都发生了故障,说明所述检测装置下降的速率较快,损坏了tf的引脚,因此中控装置判定降低检测装置的升降速率。
79.具体而言,待检测的tf卡有一个引脚故障,即判定该tf卡为不合格tf卡。
80.当所述中控装置获取的故障度小于等于预设故障度,中控装置预设重合度p,中控装置将获取的重合度p与预设重合度相比较,对检测结果进一步分析,其中,
81.当p≤p时,所述中控装置判定检测结果符合预设标准;
82.当p>p时,所述中控装置判定所述检测针出现故障,中控装置获取故障引脚的序号的连续性。
83.当所述中控装置判定所述检测针出现故障,中控装置将不合格tf卡的引脚按照相同方式编号,并获取故障引脚序号的连续性,当不合格tf卡位置重合的故障引脚序号为连续序号时,中控装置判定将所述检测针组的位置向连续故引脚方向移动,移动距离s=(w-w)
×
h,其中,w为tf卡引脚数量,w为连续故障引脚的数量,h为引脚宽度。
84.所述重合度p根据所述t次不合格tf卡的故障引脚的位置确定,设定
其中,q1为不合格tf卡中第一引脚故障的数量,q2为不合格tf中第二引脚故障的数量,qm为不合格tf中第m引脚故障的数量,q0为所述中控装置预设数量标准值,m为tf中引脚的数量,m0为中控装置预设引脚数量标准值。
85.具体而言,当所述中控装置获取的故障度小于等于预设故障度时,并不能保证是tf卡的检测结果准确,因此中控装置获取所述不合格tf卡中每一张tf卡的故障引脚位置,并根据引脚位置获取重合度,中控装置将获取的重合度与预设重合度相比较,对检测结果进一步分析,其中,当中控装置获取的重合度小于等于预设重合度时,说明不合格tf中故障引脚位置重合度较小,检测结果符合预设标准,当中控装置获取的重合度大于预设重合度时,说明不合格tf卡中故障引脚重合度较大,一直是几个特定的引脚被判定为故障引脚,中控装置将不合格tf卡的引脚编号,如果故障引脚序号连续,说明所述检测针组的位置发生偏移,导致这几个引脚没有被检测到,因此被判定为故障引脚,中控装置判定将检测针组向连续故障引脚方向移动,以纠正错位情况,当故障引脚不连续,说明此时与这几个引脚相对应,对这几个引脚进行检测的检测针出现故障,需要对出现故障的检测针采取相应措施,以保证检测结果的准确性符合预设标准。
86.具体而言,本发明实施例对获取重合度大于预设重合度时,中控装置的调节过程进行举例说明,当中控装置连续四次获取的tf卡检测结果均为不合格,并且故障引脚的位置很相似,中控装置将其中一张tf的9个引脚按照1-9的顺序进行编号,其余三张也按照相同方式排序,若这四张卡都是编号为7、8、9的引脚出现故障,说明检测针组向前错位,导致这三个引脚没有被检测到,被判定故障引脚,因此,中控装置判定检测针组向编号为7、8、9的引脚方向移动,并且移动3个引脚宽度的距离,以纠正错位情况。
87.具体而言,本发明实施例提供一种优选实施方案,将待检测tf卡放置于支撑板101上的卡槽内,中控装置获取检测针组201位置与预设位置相比较,通过控制所述第一电机403、所述第二电机406的动力参数,以使检测针组回到预设位置,对tf卡进行检测,中控装置判定检测针组的位置符合预设标准时,检测装置对tf进行检测,检测针组在接触tf时会挤压弹簧204,使得弹簧发生形变,中控装置获取弹簧的最大形变量,并将获取的最大形变量与预设形变量相比较,通过控制所述升降电机303的动力参数对检测针组的升降速率进行调节,中控装置获取tf卡的检测结果,当中控装置连续若干次获取的tf卡检测结果均为不合格,中控装置根据不合格tf卡故障引脚的数量获取故障度,并将获取的故障度与预设故障度相比较,对检测装置结果进行分析,其中,当中控装置获取故障度小于等于预设故障度,中控装置根据不合格tf故障引脚的位置获取重合度,并将获取的重合度与预设重合度相比较,对检测结果进一步分析,当中控装置获取的重合度大于预设重合度,中控装置将不合格tf卡引脚进行编号获取故障引脚序号的连续性,并根据连续故障引脚的位置对检测针组的位置进一步调节,以使tf卡检测结果的准确性符合预设标准。
88.至此,已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下,本领域技术人员可以对相关技术特征做出等同的更改或替换,这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。

技术特征:


1.一种tf卡智能检测系统,其特征在于,包括:检测装置,其用于对tf卡的通路情况进行检测,其中,所述检测装置包括用于与待检测tf卡相接触的检测针组、与所述检测针组相连接用于减震的弹簧,其中,所述检测针组包括与tf卡引脚数量相对应的若干检测针;升降装置,其与所述检测装置相连接,用于在检测针组位置符合预设标准时,控制检测装置的升降速率以使检测针组与所述tf卡引脚接触,其中,所述升降装置包括为检测装置的升降提供动力的升降动力机构;移动装置,其用于控制所述检测装置的位置,其中,所述移动装置包括为检测装置横向移动提供动力的横向动力机构、为检测装置纵向移动提供动力的纵向动力机构;中控装置,其与所述检测装置、所述升降装置以及所述移动装置相连接,所述中控装置将获取所述检测针组的位置与预设位置相比较,通过调节所述横向动力机构、所述纵向动力机构的动力参数控制检测针组的位置,设置于检测装置上的位移传感器获取所述弹簧在对tf卡检测过程中的最大形变量不符合预设标准时,中控装置通过调节所述升降动力机构的动力参数控制检测装置的升降速率,直至中控装置判定检测装置的升降速率符合预设标准,以使检测装置的检测针组对与tf卡各引脚进行检测,中控装置获取连续t张tf卡检测结果均不合格,中控装置根据不合格tf卡故障引脚的数量获取故障度,并将获取的故障度与预设故障度相比较,对结果进行分析,其中,中控装置获取故障度小于等于预设故障度时,中控装置根据不合格tf故障引脚的位置获取重合度,当前获取的重合度不符合预设标准,中控装置根据连续故障引脚的位置对检测针组的位置再次调节,以使tf卡检测结果的准确性符合预设标准。2.根据权利要求1所述的tf卡智能检测系统,其特征在于,所述中控装置以tf卡中心为原点,以横向为x轴,以纵向为y轴建立直角坐标系获取所述检测针组的位置d(a,b),并将获取的检测针组的位置与预设位置d(a,b)相比较,对检测针组的位置进行调节,其中,当a≤a时,所述中控装置判定将所述检测针组向x轴正方向移动;当a>a时,所述中控装置判定将所述检测针组向x轴负方向移动;当b≤b时,所述中控装置判定将所述检测针组向y轴正方向移动;当b>b时,所述中控装置判定将所述检测针组向y轴负方向移动;其中,a为所述检测针组在x轴上的位置,b为检测针组在y轴上的位置,a为预设检测针组在在x轴上的位置,b为预设检测针组在y轴上的位置。3.根据权利要求2所述的tf卡智能检测系统,其特征在于,所述中控装置判定tf卡的位置符合预设标准,中控装置获取所述检测针组对tf卡进行检测时所述弹簧的最大形变量e,并将获取的最大形变量与预设形变量e相比较,对所述检测装置的升降速率进行调节,其中,当e≤e1时,所述中控装置判定提高所述升降装置的升降速率v至v1,设定当e1<e<e2时,所述中控装置不对所述升降装置的升降速率进行调节;当e≥e2时,所述中控装置判定降低所述升降装置的升降速率v至v2,设定
其中,所述中控装置预设形变量e,设定第一预设形变量e1,第二预设形变量e2。4.根据权利要求3所述的tf卡智能检测系统,其特征在于,所述中控装置预设升降速率v0,中控装置将获取的升降速率vk与预设升降速率相比较,对所述升降动力机构的动力参数进行调节,其中,当vk≤v01时,所述中控装置判定减小所述升降动力机构的动力参数g至g1,设定当v01<vk<v02时,所述中控装置不对所述升降动力机构的动力参数进行调节;当vk≥v02时,所述中控装置判定增大所述升降动力机构的动力参数g至g2,设定其中,所述中控装置预设升降速率v0,设定第一预设升降速率v01,第二预设升降速率v02,k=1,2。5.根据权利要求4所述的tf卡智能检测系统,其特征在于,当所述中控装置判定检测装置的升降速率符合预设标准,中控装置获取tf卡的检测结果,当中控装置获取连续t张tf卡检测结果均不合格,中控装置获取故障度r,并将获取的故障度与预设故障度r相比较,对检测结果进行分析,其中,当r≤r时,所述中控装置获取不合格tf卡故障引脚的位置;当r>r时,所述中控装置判定所述检测装置的升降速率不符合预设标准。6.根据权利要求5所述的tf卡智能检测系统,其特征在于,所述故障度r根据所述t次内不合格tf卡的故障引脚的数量确定,设定r=n1
×
n2
×
···
×
nt,其中,t为大于1的自然数,n1为第一张不合格tf卡故障引脚的数量,n2为第二张不合格tf卡故障引脚的数量
···
nt第t张不合格tf卡故障引脚的数量。7.根据权利要求6所述的tf卡智能检测系统,其特征在于,当所述中控装置获取的故障度大于预设故障度,中控装置判定将所述检测装置的升降速率vk降低至vk’,设定vk’=vk
×
(1-|r-r|/r)。8.根据权利要求7所述的tf卡智能检测系统,其特征在于,当所述中控装置获取的故障度小于等于预设故障度,中控装置预设重合度p,中控装置将获取的重合度p与预设重合度相比较,对检测结果进一步分析,其中,当p≤p时,所述中控装置判定检测结果符合预设标准;当p>p时,所述中控装置判定所述检测针出现故障,中控装置获取故障引脚的序号的连续性。9.根据权利要求8所述的tf卡智能检测系统,其特征在于,当所述中控装置判定所述检测针出现故障,中控装置将不合格tf卡的引脚按照相同方式编号,并获取故障引脚序号的连续性,当不合格tf卡位置重合的故障引脚序号为连续序号时,中控装置判定将所述检测针组的位置向连续故障引脚方向移动,移动距离s=(w-w)
×
h,其中,w为tf卡引脚数量,w为
连续故障引脚的数量,h为引脚宽度。10.根据权利要求8所述的tf卡智能检测系统,其特征在于,所述重合度p根据所述t次不合格tf卡的故障引脚的位置确定,设定不合格tf卡的故障引脚的位置确定,设定其中,q1为不合格tf卡中第一引脚故障的数量,q2为不合格tf中第二引脚故障的数量,qm为不合格tf中第m引脚故障的数量,q0为所述中控装置预设数量标准值,m为tf中引脚的数量,m0为中控装置预设引脚数量标准值。

技术总结


本发明涉及一种TF卡智能检测系统,包括检测装置;升降装置;移动装置;中控装置,其与所述检测装置、所述升降装置以及所述移动装置相连接,中控装置将获取所述检测针组的位置与预设位置相比较,对检测针组的位置进行调节,中控装置将获取的所述弹簧的最大形变量与预设形变量相比较,对检测装置的升降速率进行调节,当中控装置获取连续t张的TF卡检测结果均为不合格,中控装置将获取的故障度与预设故障度相比较,对检测装置结果进行分析,其中,当中控装置获取故障度小于等于预设故障度,中控装置将获取的重合度与预设重合度相比较,对结果进一步分析,以使TF卡检测结果的准确性符合预设标准。设标准。设标准。


技术研发人员:

郭忠

受保护的技术使用者:

广东全芯半导体有限公司

技术研发日:

2022.05.31

技术公布日:

2022/9/2


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来源:专利查询检索下载-实用文体写作网版权所有,转载请保留出处。本站文章发布于 2022-12-22 11:21:00

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