2024年1月10日发(作者：复习计划作文)陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析 王永通;王哲;刘京隆;彭洋;陈明祥 【期刊名称】《电子元件与材料》 【年(卷),期】2022(41)10 【摘 要】为了评估电子器件封装质量与可靠性,需要准确测量直接镀铜陶瓷基板(DPC)表面金属层与陶瓷基片间的结合强度。采用拉伸法对DPC陶瓷基板表面金属层结合强度进行了测试,分析了测试后基板断裂面的微观形貌与基

应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板Pape r Code:A-041颜善银苏民社殷卫峰广东生益科技股份有限公司摘要近年来，由于无线通信的快速发展，使无线通信成为生活的必需。天线负责电路与空气中电磁能量的转换，为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，电子产品中元器件的设计也要朝此趋势发展。当前业界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。采用陶瓷作为基板制

应用于天线的高介电常数聚合物基覆铜板Pape r Code:A-041颜善银苏民社殷卫峰广东生益科技股份有限公司摘要近年来，由于无线通信的快速发展，使无线通信成为生活的必需。天线负责电路与空气中电磁能量的转换，为通信系统中不可或缺的基本设备。随着电子产品轻、薄、短、小的发展趋势，电子产品中元器件的设计也要朝此趋势发展。当前业界对于天线设计的重点在于小型化、结构简单化及多频或宽带。采用陶瓷作为基板制