热设计（随着通讯和信息技术产业的发展出现的行业）

热设计（随着通讯和信息技术产业的发展出现的行业）

热设计 （随着通讯和信息技术产业的发展出现的行业） 次浏览 | 2022.09.04 17:46:28 更新 来源 ：互联网 精选百科 本文由作者推荐 热设计随着通讯和信息技术产业的发展出现的行业

热设计是随着通讯和信息技术产业的发展出现的一个较新的行业，且越来越被重视。热设计是采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。此外，低温环境下控制加热量而使设备启动也是热可靠性的重要内容。

中文名

热设计

英文名

Thermal Design

性质

可靠性设计

主要内容

仿真与测试

简介

传统意义上的热设计，是指通过相关的技术手段，对电子设备进行充分的冷却，达到满足可靠性、使用寿命需求的过程。热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决。从事热设计工作应掌握热学、流体力学、等的基础知识，并结合实际工作经验提出合理的热设计方案。

目的

电子设备的热设计系指利用热传递特性对电子设备的耗热元件以及整机或系统采用合适的冷却技术和结构设计，以对它们的温升进行控制，从而保证电子设备或系统正常、可靠地工作。由于卫星在生产和运行中一些不确定因素的影响,卫星热设计参数难以精确确定,从而影响卫星热设计的结果。[1]

基本问题

设备的耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度；热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比；热量、热阻和温度是热设计中的重要参数；所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求。

热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行协调解决。

电子设备的有效输出功率比所需的输入功率小得多，而这部分多余的功率则转化为热而耗散掉。

随着电子技术的发展，电子元器件和设备日趋小型化，使得设备的体积功率密度大大增加提供一条低热阻通路，保证热量顺利传递出去。

设计目标

热设计应满足设备可靠性的要求；

热设计应满足设备预期工作的热环境的要求；

热设计应满足对冷却系统的限制要求；

降低成本。

参考资料