散热硅胶（导热材料）

散热硅胶（导热材料）

散热硅胶 （导热材料） 次浏览 | 2022.10.31 18:36:05 更新 来源 ：互联网 精选百科 本文由作者推荐 散热硅胶导热材料

散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时复盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率。

中文名

散热硅胶

应用于

军工、电脑、通讯设备

颜色

蓝色

厚度

0.5~8.0

规格

200、400

比重

2.91

应用

电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”，是一种导热硅脂，就我们日常生活中来说，它是涂于电脑cpu上的一种硅胶，以便散热，广泛用于晶体管、电子管、CPU等电子原器件，从而保证电子仪器性能的稳定。它耐高低温、耐水、耐气候老化，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。是一种良好的绝缘材料。

广泛的应用于军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域，以提高电子元器件的可靠性，并增加其使用寿命。主要有从0.5mm－8.0mm不同厚度的超柔高热导性的填隙材料。从军工、电脑、通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等各种领域的高功率散热系统应用

​操作方法

一、确保CPU表面干净

二、确定散热片与CPU接触的区域，挤出散热膏，用量大约0.2mm~0.5mm之间。

三、用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角。

四、将手指套入塑料袋，使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分。

五、擦去散热膏，出现颜色不一。

六、从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心，看散热膏是否薄到透明。

七、确认CPU表面是否有异物，完工。

发展前景

应该来说，散热硅胶的市场前景还是十分不错的，散热硅胶可以用在电子消费品、通讯设备、工业电子设备、军工等等领域，其需求量也是可想而知的，在通讯信息时代，它的未来市场是非常广泛。伴随着经济的回转，散热硅胶的市场需求量就更大了。

正确使用方法

“导热硅脂”对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。

硅脂涂抹厚薄对散热的影响

理论上来说，在保证能填充（CPU/GPU）和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢？

我们做个简单测试，使用（ArcticAlumina硅脂）北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，（E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED）散热器，（FoxconnMARSP35主板，CPU电压1.55V）。

用EVEREST软件的（SystemStabilityTest）来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。

测试后CPU表面硅脂情况（适量硅脂）适量的硅脂情况下，CPU温度在61－62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况（较多硅脂）

大量的硅脂情况下，CPU温度在63－64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。

导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如（英特尔Core2系列处理器），但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。

参考资料