耐焊接热常规试验规范

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耐焊接热常规试验规范

1、 主题：本标准规定了耐焊接热试验的标准要求和试验方法

2、 试验要求和试验方法

引用标准：GB5095.6-86《电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法 第六部分：

气候试验及锡焊性试验》；GB/T9324 ；

2.1 试验条件与技术要求：参照附表1要求。

2.2 试验流程、试验品种、批次抽样方法见附2。

2.3 试验方法1—优选

2.3.1锡温在 常温～400℃可调，将锡温调节为260±5℃，之后不得随意转动旋动，注意试

验时实际温度应符合规范要求。

贴片类元件应浸入锡面以下10mm左右，引脚类元件引脚浸入深度为引出端长度的三分之二

以上，试验装置应采用以下方法之一：

a、元器件距离锡面体2mm以上。

b、将元器件插于1.5mm厚的PCB挡板上（必要时，有争议时采用）。

2.3.3试验前，应及时将锡面表面氧化层小心刮除，注意避免锡渣流入锡炉内造成故障。

按附表1规定的时间进行试验，试验后取出用溶剂清洗干净，在10倍以上放大镜下观察，

端面镀层熔蚀不超过棱边25%，无可见损伤。

2.3.5电性能测试前的恢复：在20±5℃环境下放置至少20min后进行。

2.4 试验方法2—替代方法

当试验方法1无法实施时，采用本方法；

采用60W电烙铁（接地良好），加锡并施加于引脚上并来回正常蹭擦三次。施加时间：如附

表1中锡槽法10S的则对应电烙铁法5S；如附表1中锡槽法5S的则对应电烙铁法3S。

2.4 注意事项

2.4.1切记注意人身安全，避免烫伤，熔锡阶段（约1小时），用专用防火板盖于其上，以防

“爆锡”伤人。

2.4.2试样要夹持有力，以防掉入锡槽，溅锡伤人。

2.4.3负责清洁仪器人员必须每天把锡炉表面残余锡渣清除，保持锡炉的清洁。

2.4.4对于无铅物料必须采用无铅锡炉、无铅烙铁、无铅焊锡丝、无铅锡条进行试验。有铅

无铅物料要注意保证完全隔离，避免混用。

附表一：

品名 规格 温度 外观结构 电性能

时间

（S）

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碳膜电阻

金属膜电阻

RT型

玻璃釉膜电

RJ型

阻

RI型 260±5

涂覆型熔断 10±1 △R≤±（1%R+0.05Ω）

RF型 ℃

电阻

RY型

金属氧化膜

RX型

电阻

线绕电阻

有机实芯 260±5

RS型 10±1 △R≤±（2%R+0.05Ω）

固定电阻器 ℃

260±5△L/L≤±5%

固定电感类 5±1

℃ △Q/Q≤±20%

260±5

行线性电感 △L/L≤±10% 5±1

℃

温度系数10-6/℃ 要求

+100≥α≥－750 0.5%或0.5PF

－750＞α≥－1500 1%或1PF

α＜－1500 3%或1PF

温度系数 要求

2B和2C ±10%

2D ±15% CT型 10±1

2E和2F ±20%

其他 ±30%

引脚无松动、

无可见损伤、

镀层无起皮、

脱落、无明显

260±5

不可恢复的变

瓷介电容 CC型 10±1

℃

形

瓷介固定 260±5

电容量 ℃

聚脂膜电容

器 CL型260±5

10±1 △C/C≤±2%

聚丙烯膜电CBB型 ℃

容

CD型260±5

电解电容 10±1 △C/C≤±5%

CA型 ℃

贴片类元件 5±1

260±5伤,标记可辨，以规格书为准，未注明的参照其他供

℃ 端面镀层熔蚀方规格书要求或参照分立元件标准

260±5

℃

260±5

℃

陶瓷滤波器 10±1 频带宽度变化量(20dB)≤±40KHZ

陶瓷陷波器 10±1

外观无可见损

不超过棱边25%

△L插≤±2dB

引脚无松动、无

可见损伤、镀层

频带宽度变化量(3dB)≤±25KHZ

无起皮、脱落、

吸收深度（fo)＞28dB

无明显不可恢

复的变形

衰耗min（fo±30KHZ）＞17dB

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△L插≤±1.5dB

图像载频相对衰耗变化量(△fp)≤±

1dB

色度载频相处衰耗变化量(△fc)≤±

1dB

伴音载频相对衰耗变化量(△fs)≤±

1dB

邻频道抑制变化量 (△fp-8)≤±

2dB

邻频道抑制变化量(△

fp+1.5)≤±2dB

符合常规要求 260±5℃ 5±1 中周

△R总≤±(1%R+0.05R) 260±5℃ 5±1 电位器

符合常规要求 磁珠 260±5℃

符合常规要求 260±5℃

无 光线 260±5℃

△f≤±5PPM 晶振 260±5℃

△f/f≤±0.5% 陶振 260±5℃ 5±1

符合常规要求 变压器类 260±5℃

符合常规要求 端子插座类 260±5℃ 5±1

符合常规要求 小开关类 260±5℃ 5±1

无 260±5℃ 5±1

无 线路板 260±5℃ 无脱落、铜箔不起

声表滤波器 260±5℃ 5±1

带引10±

脚 1

二极管 10±

三极管 1

电池弹簧

10±

1

引脚无松动、无可

保险管座

见损伤、镀层无起

10±

皮、脱落、无明显

1

不可恢复的变形

CRT管座

10±

1

电源滤波器

接收头、排

插

阻焊膜和标记应

10±

1

泡、板材无分层

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附2：试验流程及批抽样方法

1、 试验品种暂定：CRT管座、变压器、电源滤波器、陶瓷滤/陷波器、陶振、针座、电解电

容、印制板、中周型高频电感、线材、贴片电阻、贴片多层陶瓷电容、贴片磁珠、贴片

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电感、AV端子。

2、 抽样批确定：同品种同厂家日来料批次；

日来料批次 抽取批次

1-5 全抽

6-20 5批

21-100 10批

>100以上 15批

2.2 对抽取批次的再抽样方案：

对样批采用二次抽样方案: 。当第一次抽样判为不合格，

n（Ac，Re）为3（0，1）

111

则执行第二次抽样方案： 且恢复时间延长至标准的。

n（Ac, Re）为6（0，1）1~2h

22 2

3、 试验方法：参照2.3条；

4、 试验流程：

4.1检验员按上述抽样方案随机确定送试批以及每批3个经常规检验合格的样品。

4.2样品为试验前所需测试电性能项目：

试验品种 样品要求

电解电容 容量

陶瓷陷波器 标称频率点损耗

贴片类元件 感量、Q值----贴片电感；

中周型高频电感 无

印制板 常规检验合格 无

常规电性能检

验合格

常规电性能检

验合格

常规电性能检

验合格

常规电性能检

验合格

要在《耐焊接热试验记录》登记初始值

的测试项目

容量、损耗----贴片多层陶瓷电容；

阻值----贴片电阻

无 线材、针座、AV端子 常规检验合格

4.3将送试样品分别放在已划分好的1、2、3号区域的盒子内，连同耐焊接热试验记录一起

送试验室。

4.4样品经由试验员按《耐焊接热试验规范》进行耐焊接热试验及电性能测试，作好记录，

测试前，必须有红油笔在样品适当位置加以标识，样品引脚的余锡应除去，引脚沾的松

香需用酒精除干净，以保护仪器夹具。如需二次抽样，由试验员自行抽样试验，试验结

果经试验室主管确认后，在《耐焊接热试验记录》登记，并加盖试验印章。

4.5检验主管时常应检查夹具，预留核对仪器的样件的完好性。

4.6如果判定为不合格的样品，则由试验员出一式两份不合格通知书，加盖章后交试验室主

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管签字确认，再交一份相应检验主管签收，来料批的判定处理，按相关规定进行。

5、 不合格处理：

5.1不合格本批退货

5.2不合格批数大于或等于抽样批数50%时，该类全部来料批判为不合格

6、 试验记录：《耐焊接热试验记录》。

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