氧化铝陶瓷性能指标

2024年3月23日发(作者：关于感恩的名言)

氧化铝陶瓷性能指标

材料牌号

项目 测试条件

A-75 A-90 A-95 A-99 A-99.5

75%ALQ 瓷 90%ALQ 瓷 95%A2D 瓷 99%ALO 瓷 99.5%Ag 瓷

体积密度

抗折强度

> 3.2

2000

20-100 °C

< 6

-

-

-

1 MHz 20

C

< 9

-

-

< 10

-

-

> 10

12

-

-

20

1

:

9Hcl

10%NaOH

-

-

-

-

> 3.40

2300

-

6.3-7.3

6.3-7.3

-

9-10

-

9-10

< 6

-30-40

-

> 10

13

> 10

10

-

15

-

-

-

> 3.60

2800

-

6.5-7.5

6.5-8

-

9-10

9-10

9-10

< 4

-

< 10

> 10

13

> 10

10

10

8

15

< 7.5

< 0.2

-

> 3.70

3000

-

6.5-7.5

6.5-8

-

9-10.5

-

9-10.5

< 2.5

-

< 6

> 10

13

> 10

10

10

9

15

< 0.7

< 0.1

-

> 3.75

3000

-

6.5-7.3

6.5-8

-

9-10.5

-

-

< 1.5

-

-

> 10

14

> 10

12

10

10

15

-

-

15-30

线膨胀系数

20-500

C

20-800

C

导热系数

介电常数

dielectric constant

500

C

10GHz 20

C

1 MHz 20

C

500

C

10GHz 20

C

100

C

300

C

500

C

介质损耗角正切值 The dielectric loss tangent values

1.

体积电阻率 Volume resistivity

1.

击穿强度

disruptive strength

化学稳定性

气孔率

瓷质性能指标

1)0^

1 ei

性能掛标

将性项且

密

度

晶怀平均粒度

吸水■曜

开口气孔

鹼色

抗蒼徑度

弹性複量

泊松比

抗压强度

硬度

抗拉莊度

沖击韧性

导热泵数

銭胀系数

比热

抗热農性

杲高匣用［凰度

介电强度

介电第数

介质扌员耗

单位

g/cil

3

如

测试方祛及标准

GB2413

切片显徽

GB2413

O77S. 1

■—

GB/T5593

0E5594.2

GB5S94 2

GB/T5593

HRA洛氐硬度

GBT75 3

GB/T143S9

GB5596

GB5594.3

GE855S

GB/T5593

—

(

JBT7S. 2

GBS59T

GE5594.4

GB5594.5

託5594 5

GE5594 5

95®

>3 72

6

0

0

白色

^320

>300

0.20—0.25

>£000

00

A190

叫〜5

>24

6 5^8.0

0.0—0.9

800

1600

> 16

9—10

<2.5

高铝瓷

85瓷

>3 42

6

0

0

白色

器290

>220

0.20—0 25

>1500

73

A150

3*^4

-

E A8 5

-

420

1400

> 15

<10

<8

>10

14

^10

3

—

ED瓷

>2 64

12

0

.簿

白芭或採色

^160

>140

—

>500

70

3 45

—

—

5.0—6 0

-

190

—

>20

<7.5

<20

> 10

14

二

—

%

-

-

GFa

-

服

GFa

MF<

MF&・ M

V

1X LiF

讥

KJ/kj • " K

£

ac/kV/mm

—

XL

Q-CIT

I

i$t匕电阴

soo^C

1000T

：

Q-cm

Q-cm $13

项目

氧化铝含量

密度

洛氏硬度

指标

>

95%

>

3.5 g/cm3

>

80 HRA

抗压强度

>

850 Mpa

断裂韧性

K

I

C

>

4.8MPa・ m1/2

抗弯强度

>

290MPa

导热系数

20W/m.K

热膨胀系数：

7.2

x

10 -6m/m.K

电子电器陶焼技术指标

抗弯强度

线膨胀系数

介电强度

介质常数

氧化铝含量

| 280 |

(6

・

5~8)X10 T

15

8-10

95%

3.65

MPa/cm

3

/9

KV/m

体积密度

体积电阻率

j

100X10

13

g/cm

3

Q. cm

氢化钛陶筑技术指标

>90%

线膨胀系数

硬度

表面粗糙度

体积电阻

99氧化铝陶焼技术指标

>3.4

>80

<0.8

<102

0cm

3

HRA

Ra

Qcm

名称

氢化铝含量

体积密度

|

参数

>99%

硬度

>3.8

>88

<0.8

单位

g/cm

s

HRA

K&

表面粗糙度

1

95氧化铝陶瓷技术指标

>95%

体积密度

硬度

抗折强度

: >3.5

1

>82

>220

-

g/cm

3

HRA

Mpu

理化指标:

项目

75

瓷

70-77

95

瓷

92-96

99

瓷

98-99.5 AL

2

Q(%)

ZrQ(%)

>

体积密度

（g/cm

°

）

>

莫氏硬度

线膨胀系数

(X

10-6

C)

3.3

8

5-5.5

17

12

10

12

-10

13

25-30

1

300

280

1700

1300

3.6

9

6.5-7.8

26

15

10

15

17.6-20

0.08

550

520

2000

1600

3.8

9

7.6-8.5

35

18

10

16

15-16

0.006

660

580

2030

1700

(

25-800

C)

导热系数（

w/m.K

）

绝缘强度（

KV/mm

体积电阻率

（Q°

cn））100

C

>

直流击穿强度

（Kv/mm）

吸水率（

% <

常温耐压强度

（MPa）

>

常温抗折强度

（MPa）

>

耐火度

（C）

》

最高使用温度「

C

）

>

用途

广泛用于照明电器、电热电器、石油化工、机械、纺 织、汽

车等行业领域，规格可以按照客户的需要加工 定做。