电子产品应对多余物办法探析①

2024年2月19日发(作者：菊城小微)

电子产品应对多余物办法探析①

近年来,随着信息化技术的飞速发展,我国对各类精细化电子装备的需求量越来越大,种类也越来越繁多。作为驻厂监造代表,我们在装备研制生产的质量监督中,深切感受到由于存在多余物,导致电子产品失效、丧失功能等的案例不断出现,严重影响了产品的质量和交付进度。如何在电子产品研制中有效控制产生多余物,确保在研装备顺利进展、定型装备如期交付,是我们不容忽视的问题。通过实践经验的总结和各类资料收集,我们提出了一些控制多余物的办法与措施与大家共商。

1多余物的定义和分类

一般来说,凡是产品上存在着与设计文件、工艺文件和标准文件规定不符的一切余留物品均可称为多余物。电子产品中的多余物按其常规特性可分为三类。一是宏观多余物,指正常人标准视力所看到的一切多余物;二是微观多余物,指标准视力所看不到的并需借助于放大镜、显微镜等光学仪器所能看到的一切多余物;三是随机多余物,指产品在交付出厂时并无多余物,但随时间老化、使用状态、环境条件的变化及物理化学作用而产生的多余物。按其危害性质可分为致命多余物、严重多余物和一般多余物三种。致命多余物,指能使产品丧失主要功能,造成致命故障,使其失效,导致人物失败的多余物;严重多余物,指能使产品的某些性能降低造成局部故障,有一定危害影响的多余物;一般多余物,指不影响产品性能,在一般情况下也不会造成致命或严重后果的多余物。按其材质可分为金属多余物、非金属多余物、零部件多余物和其它多余物四种。金属多余物主要包含导线头、焊锡渣、金属屑、保险丝头等金属残余物;非金属多余物主要包括毛发、漆皮、棉花球、电缆线头、绸布脚料、玻璃丝纤维、云母片等;多余的零部件主要是指垫圈、螺钉、螺母、电阻、电容、接插件等;其它多余物主要

包括灰尘、氧化物、硫化物、锈蚀等。

2对余物的控制途径和要求

产生多余物的原因涉及方方面面,在科研生产中主要存在设计考虑不周、工艺管理不严、工人误操作、检验漏检、发放材料和文明生产管理不严格等。

2.1 从设计上对多余物进行控制

(1)设计文件中应明确规定合格产品无多余物的要求;(2)原材料选择上应保证产品在使用环境和有效期内不致发生虫蛀、发霉、氧化等现象;(3)结构设计要协调合理,便于操作与维护,产品一般不允許有尖角、窄缝、尖棱,壳体上的开孔、敞口的管道、插头插座应设计堵盖或塑料套等;(4)合理选择表面涂敷材料和热、表面处理要求,保证产品在规定的使用环境条件下不脱漆、不脱镀层、氧化生锈和发生氧化断裂;(5)对发热元件及镀银件与含硫材料接触时应采取有效保护措施;(6)设计人员应根据产品的性能和精度在设计文件中指出重点控制部位及预防措施,对一些特殊零部件的生产需指明在特殊场地进行,特殊场地的环境要求应有明确规定;(7)根据产品的运输条件和使用环境,做好产品的包装设计,保证产品在运输、贮存期间有效防止多余物产生。

2.2 从工艺手段上对多余物进行控制

(1)根据产品特点在工艺规程中明确防止多余物的具体措施、方法和检验要求;(2)工艺人员在会签设计文件时应对设计文件中有无控制多余物措施和要求进行审查,对不利于控制多余物的地方提出修改建议;(3)编制零部件工艺规程时,应有清除毛刺、尖角、孔中不允许夹杂金属屑、表面涂层不允许锈蚀、脱漆、脱皮等要求;(4)编制装配工艺文件时应选用合理的工具、仪器和设备(如留屑钳、放大镜、显微镜、吸尘器、吸锡器、汽相清洗机等);(5)精密零部件装配时要在净化室或净化台中进行;(6)安装电池、火工品时应保证安全可靠,在灌注密封、定位时,不允许产生多余物,防止机构失灵;(7)整机装好后一般需在不通电情况下进行XYZ方向

工艺振动,频率50赫兹、振幅3g,时间2分钟,振动后开箱检查。

2.3 对外协、外购产品(部件)进行多余物控制

(1)对外协配套来的零件、元器件、标准件除应符合图纸规定的技术要求外,还应检查是否有多余物存在;(2)对密封型元器件,如继电器、开关等,除用目测、放大镜检查外,还需用摇动、晃动等办法静听其内部有无多余物。检验筛选中发现多余物时应立即剔除并做好记录,将结果反馈到有关单位和生产厂。

2.4 对自制零部件的加工操作过程进行多余物控制

(1)零部件加工后应清除金属、非金属和冷却液,油封件应清洗干净后再油封;(2)零部件深孔宜用螺栓通过法消除残余的金属屑并用压缩空气吹净细微的碎屑;(3)焊接零部件后应彻底清除多余的焊剂及氧化皮,焊缝应打光并去除残余物;(4)对机壳底座、面板要彻底清除四周接缝和螺纹孔中的多余物;(5)送往热处理和表面处理的零部件,在处理后应检查表面质量,深孔、盲孔、螺纹孔中应无多余物;(6)喷漆后的机壳、面板应备有专用包装箱防止灰尘进入;(7)金属、非金属零件进行粘接时应事先清洗干净,粘接牢靠,最后清除多余胶液。

2.5 对产品组装、总装过程进行多余物控制

(1)严格按照配套明细表规定的品种数量领取元器件、零部件,认真查看外观质量;(2)印制电路板组装件装焊后多余的各种线头应采用留屑钳剪断,并同导线剥头时多余的塑料皮、纱头、金属丝一起放入专用的多余物盒内,每天集中处理;(3)去除烙铁头的氧化物及污物时应在专用的布团上擦去,严禁用甩的方法去除,以防止锡液四处飞溅造成多余物;(4)焊点应用乳胶海绵浸污水乙醇擦洗或采用汽相清洗,严禁使用棉纤维;(5)焊接插头座、非密封继电器时应防止助焊剂倒流,只许用烙铁搪锡。助焊剂应极少,焊接时焊件应倾斜45°,焊剂不许流入接触面;(6)部件、整机装配后应按规定作工艺振动,检查紧固件是否松动以及有无多余物;(7)装配过程中和装配完毕后需进行清洁处理时,可用吸尘器进行,不许使用吹

的方法去除多余物;(8)装配检验合格后的产品需进行喷漆时,应将接插件、开关、非密封段电器、按键等仔细包扎,防止漆液进入影响接触性能。

2.6 在检验验收过程中对多余物进行控制

(1)检验验收工作是控制多余物的重要环节,应切实做到不允许带有多余物的零件、整机出小组、出车间、更不允许出厂;(2)检验人员应对操作时是否严格执行设计、工艺文件,坚持进行文明生产进行监督,及时制止不按规定操作的行为;(3)加强对外协外购件的下厂验收和入厂(所)复验力度;(4)检验中发现多余物后应分清性质,做出结论,做好记录,及时进行信息反馈,建立健全多余物档案制度。