国产LED芯片排行

2024年2月15日发(作者：管理合同)

2009中国LED细分领域竞争力排行榜（一）

FROM:深圳红绿蓝光电

国产LED芯片企业篇

2009年中国LED芯片企业约有六十家左右(其中大部分企业正值建设阶段),大部分规模不够大,最大的LED芯片企业年产值约3个亿人民币,每家平均年产值在1至2个亿。外延/芯片领域具备强大资本实力的企业受到普遍关注,这些企业有上市公司(如江西联创、长电科技、方大、三安光电和士兰微等),也有民营企业(如深圳世纪晶源、深圳奥伦德、大连路美等),不容回避的是：以厦门晶宇、东莞洲磊、厦门明达等为代表的台资企业“潜伏”内地多年,无论规模还是技术都占据上风,但一直默默耕耘,不为外界所知。同时今年仍陆续有台资芯片大厂在内地投资设厂,而国际大厂CREE也于今年在惠州投资设立在中国的首座外延芯片厂,日亚化学亦准备于近期在中国开设新工厂。因此预估2010年国内LED芯片的竞争将日趋激烈,本土企业必须突围。

目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌,这些国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小,具有一定的性价比。其中部分芯片厂家的小尺寸产品的性能已能与国外品牌相当,同时有较大的价格优势,通过封装工艺技术的配合,已能满足很多应用领域的需求。但国内LED专业技术人才仍比较匮乏,规模以上外延/芯片企业数量少,投资回报率还不高,且该领域还没有发展到充分竞争的成熟期阶段。其中80%以上的功率型LED芯片仍依赖进口。在2008年我国半导体照明近700亿元的总产值中,芯片产值仅19亿元。今年10月份由国家发改委等6部门联合公布的《意见》重点提出了在2015年实现“大型MOCVD装备、关键原材料以及70%以上的芯片实现国产化”的目标。但由于我国照明产品市场主体分散且充分竞争,造成相关外延/芯片国产化工作推动不易,要实现这个国产化率有相当大的难度。

至2009年11月中国内地已经有15个省/直辖市进入LED芯片行业,广东、福建企业数量明显领先于其他地区,广东有10个占16.1%,福建有8个占12.9%。7个国家半导体照明产业化基地所在的省/直辖市,LED芯片企业数量都在4个或以上,企业合计41个,约占LED芯片企业总数的2/3。山东、湖北、浙江LED芯片企业数量也都在4个以上。其中广东10个LED芯片企业主要分布在深圳、东莞、广州、江门四个城市,广东芯片企业数量全国最多,但并没有给市场留下LED芯片大省的印象,今后如何利用珠三角众多LED封装应用企业的优势向市场提供更多优质的芯片是其发展方向。福建8个LED芯片企业主要分布在厦门、泉州、福州三个城市,作为中国LED芯片的生产重地,厦门三安、厦门安美、厦门明达、厦门乾照、厦门晶宇都已大规模量产,福建将继续在LED芯片领域发挥领导作用。

在高工LED产业研究中心发布的企业竞争力排行榜上,厦门三安荣登榜首,其生成主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接

近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力,同时拥有18 台MOCVD,具备年产外延片50 万片、芯片160 亿颗的生产能力。09年三安光电募集约8亿元资金投资兴建天津三安光电有限公司LED产业化项目,建设规模为年产RGB超高亮度LED外延片85万片、芯片200亿颗。

大连路美凭借目前世界上仅有的4家同时掌握高亮度LED芯片和荧光粉(母公司大连路明)两项核心技术与专利位居竞争力排行第二位。路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。在337调查中,路美凭借自身专利优势,与哥伦比亚教授Rothchild就5252499/4904618专利进行了相关谈判,以较小的代价获得了该关键技术的全球授权,成为国内唯一解决该专利纠纷的外延芯片厂商。

作为上市公司士兰微下属子公司的士兰明芯目前拥有MOCVD 外延炉6 台,芯片产能300KK/月,外延片自给率近50%。其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。凭借产品的稳定性、可靠性及在大功率LED芯片的研发储备士兰明芯跻身三甲之列。

同样凭借国内量产大功率芯片能力入围的公司,排名第四、五位的武汉迪源和广州晶科都具备一定的竞争实力。武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。迪源已经有5条LED生产线投产。在总投资8亿元的二期工程完成之后,将形成国内最大的大功率芯片生产基地。

作为香港微晶先进光电(APT)的子公司,广州晶科目前拥有月产3KK大功率芯片的产能,是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。同时在美国和中国拥8项发明专利,并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新,拥有晶片级倒装焊技术倒装大功率芯片制造技术及多芯片集成技术。

排在第六位的上海蓝宝光电以中科院物理所为技术支撑,拥有成熟的大功率倒装焊、RGB三基色集成、ITO镀膜、抗静电保护等核心技术。公司承担的世博科技攻关项目“智能化半导体照明二维光源关键技术研究与开发”通过专家评审验收。同时在内蒙古将投资10亿元开发“801”稀有金属矿。今年陆续在成都新津县投资约14亿元,在扬州经济技术开发区投资最终形成50台MOCVD的产量。

位居上海蓝宝光电之后是来自深圳上市公司方大集团旗下的方大国科光电,母公司方大集团是国内第一家批量生产半导体照明用外延片和芯片企业。方大国科陆续承担了国家863计划 “高效大功率氮化镓led芯片及半导体照明白光源制造技术”、广东省科技计划

项目“氮化镓基蓝光外延片表面粗化的金属有机物气相沉积生长技术”和深圳市科技计划项目“80密耳半导体照明用蓝光led芯片的研制”。母公司方大集团陆续投资成立的半导体照明、照明设计及工程公司,方大国科在市场萎缩、成本升高的压力之下,似乎有放弃对芯片研发的巨额投资的决策,而转向中下游的封装及应用。

作为三家有台资背景的企业,厦门晶宇、东莞洲磊和厦门明达跻身竞争力排行榜,相比本土LED芯片企业,在技术,资金及人才准备上相比较为充分,工厂目前均已实现规模量产,这和国内一些投资规模较大的企业迟迟没有实现芯片量产,甚至有的还没有出来样品相比,受益母公司的强大技术实力,它们已经体现出了较强的潜在竞争力,但同时也受制于外来投资变动性,政府关系行为以及母公司陆续在国内寻找新的投资机会影响。

纵观2009年竞争力排行榜单,有部分已有一定知名度的企业与榜单无缘。其中上海蓝光在彩虹集团参股控股之后,集团对于金额庞大且风险很高的芯片研发计划持保持甚至否定的态度。江西联创的报表已经显示其财务状况堪忧,面临被收购兼并的危险,已不可能再全心投入芯片研发,公司在发展LED 业务上的策略是集中精力做大做强中下游,同时旗下欣磊光电又传言与广州普光有合并之说,因此未来存在大量不确定性。清芯光电与原来母公司同方股份的官司纠纷影响了企业的发展进度。这也再次证明了作为LED产业上游,利润高风险大的外延/芯片领域,包括资金、技术、人才以及决策者能力是未来进入者需要审慎考虑的。