陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析

2024年1月10日发(作者：复习计划作文)

陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析

王永通;王哲;刘京隆;彭洋;陈明祥

【期刊名称】《电子元件与材料》

【年(卷),期】2022(41)10

【摘 要】为了评估电子器件封装质量与可靠性,需要准确测量直接镀铜陶瓷基板(DPC)表面金属层与陶瓷基片间的结合强度。采用拉伸法对DPC陶瓷基板表面金属层结合强度进行了测试,分析了测试后基板断裂面的微观形貌与基板横截面元素组成。结果显示:以金属层面积作为受力面积计算强度时,所得平均拉伸强度为12.13 MPa;测试中基板断裂位置均为金属层下方陶瓷内,断裂面形貌符合陶瓷脆性断裂特征;基板横截面微观形貌及EDS能谱分析表明,过渡层金属钛(Ti)向陶瓷侧和铜侧发生了扩散,提高了金属与陶瓷间结合强度,同时陶瓷内部存在孔洞缺陷,受到外界拉力时易产生裂纹而出现脆性断裂。研究结果表明,DPC陶瓷基板金属与陶瓷间结合强度较高,基板最薄弱部位为金属层下方的陶瓷。

【总页数】6页(P1119-1124)

【作 者】王永通;王哲;刘京隆;彭洋;陈明祥

【作者单位】华中科技大学机械科学与工程学院;华中科技大学航空航天学院

【正文语种】中 文

【中图分类】TN307

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