2023年12月13日发(作者:哈佛大学入学要求)
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第29卷第1期 电子器件 Chinese JourmI Of Electron n i嘲 v01.29 No.1 Mar.2006 2006年3月 Double InGaAs Channel HEMT on InP ⅥN Jun-jian,CHEN Li-qiang,WANG Ning,ZHANG Hal—ying,LIU Xun-chun,NIU Jie-bin (InstituteofMicroelectronics・TheChinese Academy ofSciences。Beijing 100029。China) Abstract:This paper reports a new hPLbased HEMT structure with double channel,which consists of Gao.47 As.This structure can availably improve the mobility of electrons in the Ino.80 Gao.20 As and Ino53 .channels and also reduce impact ionization effects on the performance of InP HEMT.So the cut-off fre- quency and DC output current of HEMTs can be improved by this structure,The HEMTs with 0.35 m gate-length achieve a high current cut-off frequency of 120 GHz・and a high saturation current density of 790 mA/mm,a 1/"18lximum transconductance of 1 050 mS/ram.These devices also get a gate-to-drain(on- state)breakdown voltage of 5 V(3.2 V). Keywords:HEMT;InP;double channel;mobility E]巳 CC:1350F;2560S 双层InGaAs沟道lnP HEMT 尹军舰,陈立强,汪 宁,张海英,刘训春,牛洁斌 (中国科学院微电子研究所。北京100029) 摘 要:阐述了一种新型的Im8oG z。As/hh saG ・7As双沟道InP HEMT结构。采用这种双沟道结构能够有效地提高沟 道中电子的迁移率,减小碰撞电离对HEMT性能的影响I从而既显著提高了HEMT的截止频率,又可获得很高的直流输出 电流.0.35 tan栅长HEMT器件的电流增益截止频率达到120 GHz。饱和电流密度、跨导达到790 l ̄JITInl、1 050 mS/删n, 栅极击穿电压和通态击穿电压分别为5 V和3.2 V。 关键词:HEM'T;InP,双沟道,迁移率 中围分类号:1[T 86 文献标识码:A 文章编号:1005-9490(2006)01-0015-03 33。 磷化铟(InP)高电子迁移率场效应晶体管 特性变差[(HEMT)在低噪声和微波频段表现出优异的性 另一种方法是采用双沟道结构。最常用的双沟 能[1I2],这主要是由于其InGaAs沟道具有很高的电 子迁移率。随着沟道中In组分的增加,沟道中电子 道结构为InGaAs/InP[4],在Ino-53Gao.47As中碰撞 电离阈值为0.92 eV,而在InP中为1.69 eV,比 Ino Gao47As承受电场击穿的能力更强嘲。这种双 .的浓度、迁移率及沟道异质结界面导带差都会提高, 这有利于提高器件的截止频率和输出功率。然而 In组分增加的同时会加强沟道中的碰撞电离,导致 HEMT器件的漏极击穿电压降低,漏极跨导gdI增 加,而这些将会使器件的功率输出特性恶化。 提高击穿电压的一种方法是降低沟道中In的 组分,然而降低In的组分会使HEMT器件的频率 收稿日期:2005-05-08 沟道结构综合利用了InGaAs和InP材料的优点: 在低场强时,在上沟道(InGaAs)中电子具有很高的 迁移率,而在高场强时,下沟道(InP)具有高的击穿 电压和电子饱和漂移速度[6]。研究人员已经用这种 InGaAs/InP双沟道HEMT器件研制出性能优良 的单片微波集成电路(MMIC)[7]。 基金项目:国家自然科学基金资助(60276021)l国家重点基础研究规划资助(G2002CB311901) 作者简介:尹军舰(1974-)。男,硕士研究生,工学学士学位,从事InP基HEMT的研究,ytnjunjian@ime.aG C33t
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