LED灯具生产执行标准

更新时间:2023-11-29 04:16:11 阅读: 评论:0

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LED灯具生产执行标准
2023年11月29日发(作者:何时入伏)

LED灯具生产执行标准

1.目的

本标准规定LED灯具制作的过程控制要求,确保在安全生产的前提下做出符合客户要求的

产品产品。

2.范围

本规定实用用车间所有LED灯具生产过程。

3.职责

1.技术部负责本规定的制作和修订。

2.生产部负责本标准的执行,并对生产过程中发现不足问题及时反馈给工程部。

3.品质部负责对生产部对本标准执行过程的监督。

4.仓储部门负责生产备料及进销存的统计。

5.资材部门负责原材料的采购与追踪。

4.具体执行标准

4.1.来料检验

4.1.1.外壳

4.1.1.1.外观:颜色与订单要求一致,外观无掉漆,刮花,划痕,变形,破损等外观不良。

4.1.1.2.机械:尺寸结构,灯壳型号,特殊要求处理与采购订单要求一致,灯壳机械孔位,

部件便于生产操作。

4.1.1.3.包装:包装良好,如果指定包装的一定要确保符合我司采购标准。

4.1.1.4配件:配件齐全,无不良现象。

备注:所有不符合要求的原材料一律不许流入生产线。

4.2.电源模块

4.2.1外购成品电源:电源参数(输入电压,输出电压,电流,电源品牌,防水等级,输

入输出线材等)符合订单产品要求。

4.2.2外购半成品电源模块:检验特定元器件品牌参数(电解电容:黑金刚,450V/100UF;

线圈:全铜线圈加屏蔽;压敏电阻:容量20D;散热片:厚度3MM;线材:输入:

3*0.75平方*1M,输出:2*0.5平方*30mm,电性能符合我司规定参数范围。

4.3.铝基板

4. 3.1:外观:表面油墨平整,无凸起,气泡,漏油等不良现象,喷锡均匀,无氧化现象。

4.3.2:机械参数:铝基板尺寸,孔位与我司图纸一致。

4.3.3 厚度:基板厚度与我司相应规格灯具要求厚度一致(具体参见我司基板明细资料)

4.3.4导热系数:导热系数与我司相应规格灯具要求一致(具体参见我司基板明细资料)

4.4.光源

4.1:光源规格型号:确认厂家,色温,光通量,VF值,IF值,焊盘极性。

4.2:生产日期:所有来料光源或者库存光源超过一个月储存时间,外发加工和生产贴片

时一定要120°烘烤至少12H

4.5.包装

4.5.1:材质:纸箱材质与我司采购订单要求一致。

4.5.2:规格

4.5.2.1:订制规格:油墨,彩印图案内容,尺寸大小与我司要求一致,色彩均匀。

4.5.2.2:常规包装:大小尺寸符合产品包装,外观中性。

4.6.辅料

4.6.1:线材:线材规格参数(线径,长度,加工参数)与我司采购要求一致。

4.6.2:散热膏:品牌,导热系数。

4.6.3:透镜:角度,材质,尺寸大小与我司要求一致。

4.6.4:螺丝:材质,长度,规格我司要求一致。

5.生产制作工艺要求

5.1:电源模块

5.1.1:生产流程 5.1.2:注意事项

1.元器件:参照4.2.2要求

2.焊点:输入输出线极性与颜色对应一致,焊点饱和,

目视检测

无虚焊假焊现象。

3.引脚:引脚高度不得超过PCB3MM

片:裸板模块用PE片包裹,不能与外壳接触。

2.护线圈:输入白色Φ6,输出黑色Φ5护型圈

3.扎带:距离电缆薄皮5MM处扎带扎紧,防止线脱

装配

落。

4.静电:装配过程中注意防静电措施。

5.接地:地线端子与外壳接地。

1.设备:使用RS-232精密程控电源和测试治具测试。

2.参数:输入测试:100/220V全检,277V抽检5%

输出电压:396-403V正常,功率:100W:90-100 150W

电性能测试1

140-150 200W180-200W不良品挑出标记。

3.注意:测试期间注意安全操作,防止触电,输出端

不能短路。

1.硅胶:硅胶种类,比例配置。

灌胶

2.胶亮:所有元器件密封。

3.固化:灌封胶后自然固化24H方可通电。

1.电性能测试1注意事项

电性能测试2

2.绝缘测试:L/N对地2.5G欧姆。

1.清洁:去除模块外部硅胶杂物,清洁干净。

2.打标:按模块规格激光打印相应标签。

包装入库

3.包装:按指定包装箱,标明标示入库。

5.2:灯板测试与围胶。

5.2.1:生产流程 5.2.2:注意事项

目视检测

电性能测试1

灯板放置

围胶,固化

灯板放置

1.元器件:元器件位置,方向。

2.焊点:光源是否有偏位,虚焊,假焊现象。

3.锡珠:去除灯板表面锡珠

1.设备:使用RS-232精密程控电源和测试治具测试。

2.低压灯板:使用微电流测试方案,剔除不良品。

3.高压灯板:使用低电压测试方案,剔除不良品,漏

电测试正负极对基板底部1G欧姆。

4.安全:高压灯板时,正负极性不能方向,测试针脚

不能短路。

1.摆放:测试OK的灯板要整齐平方在治具上。

2.标示:标示数量,规格参数,区分不良品。

1.围胶:选择相应灯板程序,胶体不得覆盖光源表面,

整齐规则美观,放置10分钟方可固化。

2.封胶:选择相应灯板程序,胶量为盖住元器件引脚,

不得覆盖IC,放置10分钟,胶面平整后方可烘烤。

3.固化:烘烤温度:130/30分钟,注意高温烫伤。

1.摆放:固化OK的灯板要整齐平方在字据上。

2.标示:标示数量,规格参数,区分不良品。

5.3:灯具组装

5.3.1:生产流程 5.2.2注意事项

外壳摆放

灯板固定

电源模块装配

灯板焊接

电性能测试

1.拆装:注意部件分开放好,挑选出不良部件,做好

统计。

2.摆放:摆放整齐,灯壳与灯壳之间防止碰撞,做好

外观保护。

1.散热膏:采用配套钢网,导热系数3.0散热膏,厚

0.2MM,均匀。

2.固定:剔除光源接触面毛刺,杂物等阻热物,确保

基板与灯壳充分接触,使用配套螺丝固定,防止滑丝,

漏锁。

3.防静电:生产过程中做好防静电措施。

1.装配方式:螺丝固定,避免电源模块松动。

2.护线圈:输入端如无固线螺丝,则需加装护线端子,

防止拉扯。

1.烙铁温度:根据基板散热情况,选择合适的烙铁温

度,防止烫坏基板跟线材。

2.极性:极限不能错

3.外观:焊点饱和,防止虚焊,假焊。

4.焊点绝缘:焊点需用绝缘胶水封闭,胶面平整,确

保整个焊点均被胶体围住。

1.参数:功率,PF值,电压。

2.灯板:无死灯,无频闪,发光均匀。

1.反光罩:金属材质的一定注意不能与基板任何焊

点接触,如需特别要求的,基板需贴PE

2.透镜:装配位置居中,不得压住光源面,防止指

纹。

3.防水胶圈:胶圈必须平整放入线槽,不能有漏缝

装配

隙,凸起,变形等不良现象。

4.玻璃:玻璃内面清洁,不能有杂物,指纹,封闭

灯具前确保灯具内无杂物。

5.面盖:锁螺丝力度均匀,螺丝不能滑丝,面盖不

能破裂,如是丝扣的不能错位。

1.电压:通电前确认电压。

2.安全:装灯、拆灯前都必须先断开电。

3.老化时间:24H

老化

4.脉冲:批次抽检 1000

5.记录:做好相应老化记录(产品名称,时间,温度)

1.参数:功率,PF值,电压。

2.灯板:无死灯,无频闪,发光均匀。

电性能测试

3.漏电测试:LN对地电阻大于1G欧姆。

4.外观:光源表面无硫化现象。

1.测试方式:IP65灯具泡水1H点亮30分钟,观察玻

防水测试

璃内部是否有蒸汽。

1.标签:规定格式产品标签。

2.外观:灯具清洁,外观处理。

包装

3.纸箱:按订单要求对应包装盒。

4.配件:相应灯具配件齐全。

备注:1.所有产品生产前必须做好首件测试确认相关参数(功率,色温,PF值,光效,色容

差,防护等级)无误后方可批量生产.

2.生产过程中要做好防触电安全措施的前提下方可进行生产作业.

3.生产过程有序,无堆压,物料摆放整齐,有序生产。

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LED灯具生产执行标准

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