LED灯具生产执行标准

LED灯具生产执行标准

1.目的

本标准规定LED灯具制作的过程控制要求，确保在安全生产的前提下做出符合客户要求的

产品产品。

2.范围

本规定实用用车间所有LED灯具生产过程。

3.职责

1.技术部负责本规定的制作和修订。

2.生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现不足问题及时反馈给工程部。

3.品质部负责对生产部对本标准执行过程的监督。

4.仓储部门负责生产备料及进销存的统计。

5.资材部门负责原材料的采购与追踪。

4.具体执行标准

4.1.来料检验

4.1.1.外壳

4.1.1.1.外观：颜色与订单要求一致，外观无掉漆，刮花，划痕，变形，破损等外观不

良。

4.1.1.2.机械：尺寸结构，灯壳型号，特殊要求处理与采购订单要求一致，灯壳机械孔

位，

部件便于生产操作。

4.1.1.3.包装：包装良好，如果指定包装的一定要确保符合我司采购标准。

4.1.1.4配件：配件齐全，无不良现象。

备注：所有不符合要求的原材料一律不许流入生产线。

4.2.电源模块

4.2.1外购成品电源：电源参数（输入电压，输出电压，电流，电源品牌，防水等级，

输

入输出线材等）符合订单产品要求。

4.2.2外购半成品电源模块：检验特定元器件品牌参数（电解电容：黑金刚，450V/100UF;

线圈：全铜线圈加屏蔽；压敏电阻：容量20D；散热片：厚度3MM；线材：输入：

3*0.75平方*1M，输出：2*0.5平方*30mm）,电性能符合我司规定参数范围。

4.3.铝基板

4. 3.1：外观：表面油墨平整，无凸起，气泡，漏油等不良现象，喷锡均匀，无氧化现

象。

4.3.2：机械参数：铝基板尺寸，孔位与我司图纸一致。

4.3.3： 厚度：基板厚度与我司相应规格灯具要求厚度一致（具体参见我司基板明细资

料）。

4.3.4：导热系数：导热系数与我司相应规格灯具要求一致（具体参见我司基板明细资料）。

4.4.光源

4.1：光源规格型号：确认厂家，色温，光通量，VF值，IF值，焊盘极性。

4.2：生产日期：所有来料光源或者库存光源超过一个月储存时间，外发加工和生产贴片

时一定要120°烘烤至少12H。

4.5.包装

4.5.1：材质：纸箱材质与我司采购订单要求一致。

4.5.2：规格

4.5.2.1：订制规格：油墨，彩印图案内容，尺寸大小与我司要求一致，色彩均匀。

4.5.2.2：常规包装：大小尺寸符合产品包装，外观中性。

4.6.辅料

4.6.1：线材：线材规格参数（线径，长度，加工参数）与我司采购要求一致。

4.6.2：散热膏：品牌，导热系数。

4.6.3：透镜：角度，材质，尺寸大小与我司要求一致。

4.6.4：螺丝：材质，长度，规格我司要求一致。

5.生产制作工艺要求

5.1：电源模块

5.1.1：生产流程 5.1.2：注意事项

 1.元器件：参照4.2.2要求

 1.设备：使用RS-232精密程控电源和测试治具测试。

 片：裸板模块用PE片包裹，不能与外壳接触。

 2.护线圈：输入白色Φ6，输出黑色Φ5护型圈

 3.扎带：距离电缆薄皮5MM处扎带扎紧，防止线脱落。

目视检测

 2.焊点：输入输出线极性与颜色对应一致，焊点饱和，

无虚焊假焊现象。

装配

 4.静电：装配过程中注意防静电措施。

 2.参数：输入测试：100/220V全检，277V抽检5%，

输出电压：396-403V正常，功率：100W:90-100 150W：

140-150 200W：180-200W不良品挑出标记。

 3.注意：测试期间注意安全操作，防止触电，输出端

电性能测试1

 1.硅胶：硅胶种类，比例配置。

 2.胶亮：所有元器件密封。

灌胶

电性能测试2

 1.电性能测试1注意事项

 2.绝缘测试：L/N对地2.5G欧姆。

 1.清洁：去除模块外部硅胶杂物，清洁干净。

包装入库

 2.打标：按模块规格激光打印相应标签。

5.2：灯板测试与围胶。

5.2.1：生产流程 5.2.2：注意事项

 1.元器件：元器件位置，方向。

目视检测

 2.焊点：光源是否有偏位，虚焊，假焊现象。

 3.锡珠：去除灯板表面锡珠

 1.设备：使用RS-232精密程控电源和测试治具测试。

 2.低压灯板：使用微电流测试方案，剔除不良品。

 3.高压灯板：使用低电压测试方案，剔除不良品，漏

电性能测试1

电测试正负极对基板底部1G欧姆。

 4.安全：高压灯板时，正负极性不能方向，测试针脚

 1.摆放：测试OK的灯板要整齐平方在治具上。

 2.标示：标示数量，规格参数，区分不良品。

灯板放置

 1.围胶：选择相应灯板程序，胶体不得覆盖光源表面，

整齐规则美观，放置10分钟方可固化。

 2.封胶：选择相应灯板程序，胶量为盖住元器件引脚，

不得覆盖IC，放置10分钟，胶面平整后方可烘烤。

围胶，固化

 1.摆放：固化OK的灯板要整齐平方在字据上。

灯板放置

 2.标示：标示数量，规格参数，区分不良品。

5.3：灯具组装

5.3.1：生产流程 5.2.2注意事项

 1.拆装：注意部件分开放好，挑选出不良部件，做好

统计。

 2.摆放：摆放整齐，灯壳与灯壳之间防止碰撞，做好

外观保护。

外壳摆放

 1.散热膏：采用配套钢网，导热系数3.0散热膏，厚

 1.装配方式：螺丝固定，避免电源模块松动。

 2.护线圈：输入端如无固线螺丝，则需加装护线端子，

电源模块装配

防止拉扯。

 1.烙铁温度：根据基板散热情况，选择合适的烙铁温

度，防止烫坏基板跟线材。

 2.极性：极限不能错

 3.外观：焊点饱和，防止虚焊，假焊。

 4.焊点绝缘：焊点需用绝缘胶水封闭，胶面平整，确

灯板焊接

 1.参数：功率，PF值，电压。

电性能测试

 1.反光罩：金属材质的一定注意不能与基板任何焊

电性能测试

点接触，如需特别要求的，基板需贴PE片

 2.透镜：装配位置居中，不得压住光源面，防止指

纹。

 3.防水胶圈：胶圈必须平整放入线槽，不能有漏缝

隙，凸起，变形等不良现象。

 4.玻璃：玻璃内面清洁，不能有杂物，指纹，封闭

灯具前确保灯具内无杂物。

装配

 1.电压：通电前确认电压。

老化

 2.安全：装灯、拆灯前都必须先断开电。

 3.老化时间：24H

 4.脉冲：批次抽检 1000次

 1.参数：功率，PF值，电压。

 2.灯板：无死灯，无频闪，发光均匀。

 1.测试方式：IP65灯具泡水1H，点亮30分钟，观察

防水测试

玻璃内部是否有蒸汽。

 1.标签：规定格式产品标签。

 2.外观：灯具清洁，外观处理。

包装

 3.纸箱：按订单要求对应包装盒。

 4.配件：相应灯具配件齐全。

备注：1.所有产品生产前必须做好首件测试确认相关参数（功率，色温，PF值，光效，色

容

差，防护等级）无误后方可批量生产.

2.生产过程中要做好防触电安全措施的前提下方可进行生产作业.

3.生产过程有序，无堆压，物料摆放整齐，有序生产。