锡膏的基本知识
一、组成：
助焊剂：约10%
锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃
Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。 Ag能阻止溶蚀 ，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵 ， 焊含金焊盘。
二、储存：
5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。 手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：
锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。 焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：
三、应用：SMT印刷：
1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。宽间距、电脑主机板多
开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。 镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽
2．（长+宽）X厚 ＞0.66 涉及脱模性
对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,
0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
四、钢板：
1. 用后要洗彻底：孔底会有锡膏易凝固,溶剂洗不掉只能用刀刮，孔变小焊后少锡；使用中刮5-6遍后要洗一次，否那么，底部有间隙会有锡膏残余易产生锡珠。不用的焊孔用胶纸贴上。
2. 擦洗钢板：
干法-----擦板纸，设定后自动几次按一下；
湿法-----水份要少。酒精、甲醇不好,含水多，不易晾干，如不吹干会有残余水珠，回流时就会产生锡珠。水还能使膏溢流，外观不整齐焊点四周不干净。一般用异丙醇（IPA）清洗。
3．钢板磨损后会产生不良，建议3万片换钢板
五、刮刀：
材质为不锈钢应用的较多，硬度为85-90合适，机印时效果好且不易变形。
材质为橡胶的，手印时易凹下去，因橡胶会变形。
2 。
刮锡角度:45°-60°。（介绍多为45°，实际上好用为60°）因为锡膏容易掉下来，板上残余断面整齐。
刮刀速度：细间距25-30mm/S，宽间距25-50MM/S。太快了有漏印，但有适合高速印刷的：摇变值很高，100-200mm/S都可，咏翰只能用到100mm/S。六、贴片：拾件头负压吸起，到一定距离、在正常压下掉下、打入锡膏 。
打入厚度：50%印刷厚度。
贴片速度：6-20个/秒，印刷后到贴片和进炉的间隔不超过1-2小时才好。
六、回流焊：
多用热风加红外线。
曲线设定：见回流曲线图。
升温区——常温-140℃，约90S。作用是让溶剂挥发。通常升温速度为2-3℃/S），过快易使助焊剂喷溅，象水沸一样，会产生锡球。
预热区：140-160℃，60S-80S。由于元件大小不同，热容不同，元器件过回流时有温差，因此应尽量设法让温度相同均匀。
回焊升温区：160℃-180℃、20S。作用是让锡膏爬升。
回焊区：183℃以上，约40S。（有的认为200℃以上、15-20S）为让液态锡润湿充分，不会有冷焊发生。峰值温度多为220℃，太高那么元件受不了，比如有的要求低于215℃。
冷却区：冷速＜4℃/S，快那么残余物多。（一般不用管，不用调
整。）
间隔：板与板间隔至少为3CM，以防后面的吸收不到热量。
摆设：元器件密的先进入，如有IC让IC先进入。
回流焊测温仪：用记忆体加热电偶，贴到金属焊盘上，一般测上下共6点，实测焊盘温度。
走板速度：60—80cm/min , 3区加热区1.5m长,只能用40cm/min以下。炉子越长越好（10个温区），可达90cm/min。
八、不良现象：
1. 锡球：——锡粉氧化物多（不同相排斥出去形成锡球）。
——锡粉过细，比如-325+500目中含有600目，焊剂溢流
时把锡粉也带下（加热时）。
——助焊剂含量过高。
——含杂质。因不同相而不亲和。
——含水份。100℃炸锡。
——印后太久未回流，溶剂挥发，边缘变干，膏体变成粉
后掉到油墨上。
——印刷漏下。
——印刷太厚，元件压下后多余锡溢流。应考虑钢板是否
过厚，下边是否垫东西，刮刀压力是否合适以及刮刀
是否有缺口。
——回流焊时升温区升温过高，斜率＞3，引起爆沸。
——贴片时压力过大，膏体塌陷到油墨上，（压力太小容易
被风吹掉件）。
——使用环境不合格：正常应在25±5℃、40-60Rh%，而
下雨时可达90-95%，要用抽湿空调。
----更改开口的外形可达到理想的效果。下面是几种推荐的焊盘设计：
2. 连焊：主要在IC上。
——模板开孔过大，使间距变小。
——模板太厚，使锡膏溢流。
——IC放错位，一般不要超过1/3。
——回焊183℃时间太长，超过40S—100S。
（还易氧化，松香颜色变很深，加卤素的颜色更深）
——模板清洗不及时。
____印刷图形模糊，印刷时压力太大。
3．空焊（立碑）：
——印刷不均（正），一侧锡厚，那么拉力大；另一侧锡薄，拉力小，
致使元件被拉向一侧，形成空焊，如一端被拉起即形成立碑。
——贴片位置不正，引起受力不均。
——一端焊头氧化、使两端亲和力不同。（假焊）假焊可用测试仪测试，立碑可肉眼看见。
——端焊点宽窄不同导致亲和力不同。
——回焊预热区预热不足或不均，元件少的温度高，元件多的温度低，温度高的先融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘结力，即受力不均。可以使升温区延长，降速或前温区不变而使后温区降低。横着板走也或许可改善。
——防焊油墨（阻焊膜）不平，使元件跷起来。
4．少锡：
——钢板擦洗不及时。
——助焊剂含量多。
——印刷时刮刀速度太快，形成死角。
——钢网开孔厚度太薄。
——板面上下温度不均，下面高上面低，锡膏下面先融，锡已散
开，等上边融时很少爬上去。要求锡爬到一半才好，爬高了
那么焊盘少锡。这时可以让下边低一点上边高一点，比如上面提高5℃，温差在 5
℃左右即可。
5．残余物过多：
——助焊剂过多，＞10%；焊后残留组份过高，达45%。
