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（报告出品方/作者：民生证券/李哲，赵璐）

1.1 Module 向 Array、Cell 工序延伸，一体化优势铸就显示领域龙头

武汉精测电子集团创立于 2006 年，2008 年下半年起主要专注于面板检测中的基于电讯技术 的信号检测。从生产工艺出发，平板生产可分为 Array 制程、Cell 制程和 Module 制程。公司起 家于 Module 段电讯技术信号检测，是国内较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企业，也是行业内率 先具备 8k×4k 模组检测能力的企业。经过多年的发展，公司 Module 制程检测系统的产品技术已 处于行业领先水平，技术优势明显，为公司的快速发展奠定了基础。为拓宽公司成长通道，公司 开始向前端 Array 制程和 Cell 制程延伸，于 2014 年引进了宏濑光电和光达检测科技有限公司关 于 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备相关的专利等知识产权，完成 AOI 光学检测系统、QI （Quality Insight）质量感知系统和平板显示自动化设备的产品开发。至此，公司成为行业内少 数在基于机器视觉的光学检测、自动化控制，和基于电讯技术的信号检测等方面均具有较高技术 水平的企业，形成了“光、机、电、算、软”技术一体化的独特优势。

公司目前在显示领域的主营产品包括信号检测系统、OLED 调测系统、AOI 光学检测系统和 平板显示自动化设备等。十五年来，公司在平板显示领域不断深耕，成长为产品质量稳定性高、 品牌影响力大、研发能力强和服务体验好的优质厂商，积累了大量优质客户资源，包括京东方、 华星光电、中国电子、天马微、富士康、明基友达等，在高集中度属性的显示行业夺得龙头地位。

1.2 半导体业务发展势头正盛，上海精测吹响国产替代号角

凭借前期在面板检测的经验积累，公司自 2018 年起开始进军半导体领域，目前已基本形成 在半导体检测前道、后道全领域的布局。2020 年，公司在整个半导体板块实现销售收入 6467.65 万元，较上年同比增长 1277.40%，正逐渐成长为公司支柱业务之一。

公司在半导体领域的主营产品包括存储芯片测试设备、驱动芯片测试设备以及膜厚量测类设 备等。子公司武汉精鸿主要聚焦自动检测设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备）；子 公司 WINTEST 以及其在武汉的全资子公司伟恩测试现阶段主要聚焦驱动芯片测试设备领域；子 公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产。

其中，上海精测半导体检测设备业务营收连续两年保持高速增长，是精测电子半导体业务收 入主要来源。半导体检测设备市场空间广阔，但半导体测试设备市场却长期由科磊、应用材料等海外 企业垄断，因而前道检测设备领域的国产替代化势在必行。上海精测作为当前国内参与企业中的 先锋，不断提高研发投入，并已在膜厚测试设备领域实现批量出货，独立式 OCD 设备、电子束设 备也已在下游主流厂商验证，有望逐步取得订单。

1.3 新能源检测业务奋起直追，发展潜力巨大

2018 年公司设立武汉精能布局新能源测试领域，推进功率电源、大功率电池检测技术，当年 便已是实现小批量订单。2021 年上半年，公司成立常州精测，与武汉精能共同深耕新能源测试领 域。虽然布局新能源产业较晚，但基于公司的技术底蕴和在燃料电池锂电池检测方面的研发投入， 目前已逐步缩小与同行业公司的差距。2020 年公司在新能源领域实现销售收入 8086.03 万元，较 上年同比增长 478.27%，部分客户的认证工作卓有成效。2021 年上半年公司在新能源领域实现销 售收入 1,860.16 万元，较上年同比增长 327.18%，部分客户的认证工作卓有成效。

公司在新能源领域的主营产品包括锂电池和燃料电池检测设备等。其中，新能源领域中锂电 池生产检测系统处于锂电池产业链的中游，系锂电池研发、生产及应用的重要组成部分。锂电池 检测系统主要用于锂电池生产、锂电池功能性、安全性及可靠性检测，包括锂电池化成分容、锂 电池组充放电检测、BMS 检测、锂电池组 EOL 检测及工况模拟检测等。后续，公司将加快推进 锂电池和交直流电源及大功率电子负载检测的技术研发和市场开拓，努力实现业务快速发展。

1.4 高研发支撑业务结构关键转型，“三位一体”格局渐成

公司由面板检测设备起家，由于面板投资的周期波动性对行业影响较大，目前公司正处于积 极转型的关键时期，着力打造半导体前道检测、后道全领域、新能源、平板显示检测“三位一体” 格局。

2018 年开始，公司积极扩展半导体和新能源领域相关业务：通过子公司上海精测进军半导体 前道检测领域，并设立武汉精能布局新能源领域，旨在拓宽业务领域，避免单一行业波动对公司 业绩造成影响。从公司主营业务收入构成可以看到，2019 年开始，半导体和新能源业务在收入中 的比重显著增加，逐渐成为公司转型的着力点。

公司研发费用逐年增加。值得注意的是，2014 年开始，公司从模组监测系统开始转型向 AOI 光学检测系统以及 OLED 监测系统的相关业务，因此 2015 年研发费用占营业收入的比重高达 21.1%。 2018 年开始，公司有意向半导体和新能源领域拓展，因此从 2018 年开始，公司的研发投入比重 有所升高。随着相关业务落地和成熟，公司有望迎来新一轮的增长。（报告来源：未来智库）

2.1 科技竞赛不可避免，半导体设备国产化意义重大

2018 年 11 月，美国商务部发布涉及人工智能和机器学习技术、先进计算技术等 14 项新兴和 前沿技术的对华出口管制框架。

为提高管控效果，2019 年 4 月，美智库大西洋理事会鼓动美国政府拉拢盟友一道，对前沿关 键技术可能出口或“泄露”到中国进行统一行动。2019 年 12 月，《瓦森纳协定》中的《军民两用商 品和技术清单》进行了修改，增加了对 12 英寸硅片的切磨抛技术的限制，拉开了对华技术管控 升级的序幕。

2020 年 5 月 12 日，应用材料、泛林等多家美国半导体设备企业发函给我国相关机构表示， 不能将购买自该公司设备用于加工军用产品，并保留无限追溯的权利；5 月 15 日美国政府宣布扩 大对华为的出口管制措施，全球所有企业利用美国设备或技术的都要通过批准才能和华为合作。

2020 年 1 月，特朗普政府发布限制人工智能软件出口新规，应用于智能化传感器、无人机和 卫星的目标识别软件都在限制范围之内。2 月，美又推动 42 个加入《瓦森纳协定》国家扩大半导 体对华出口管制范围，旨在加强防备相关技术外流到中国。美国商务部也更新了《出口管制条例》， 将“用于自动分析地理空间图像的软件”列入对华管制清单中，应用于智能化传感器、无人机、卫 星和其他自动化设备的目标识别软件（无论军用还是民用）都在限制范围内。

另外，美国还以国家安全风险为由，限制中国企业对美“敏感领域”,尤其是人工智能、半导体、 机器人、先进材料等“重大工业技术”领域的投资并购活动。2018 年 8 月特朗普签署《外国投资风 险评估现代化法案》，重点审查 27 个核心高科技行业，法案规定美国商务部部长每两年向国会提 交有关“中国企业实体对美直接投资”的报告，并扩大 CFIUS 的管辖范围，涉及关键基础设施、关 键技术或敏感个人数据的“任何其他投资”，这关系到中国公司小额持股、对初创企业的早期投资、 与美国公司成立合资企业等非控制性的投资行为等。

美国对华技术管控政策步步紧逼，而国内的半导体设备产业又是美对华技术管控的主要着力 点，设备领域严重威胁到了我国半导体产业链的安全，国产化替代势在必行。

2.2 量检测设备是国产晶圆线的关键环节

半导体量检测设备主要用于在半导体制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿整个半导体制造 过程，从设计验证、工艺控制检测、晶圆测试以及成品测试，以确保产品质量的可控性，对保证 产品质量起关键性作用。根据测试环节，半导体量测设备又可以分为前道和后道测试设备。

前道量检测设备注重过程工艺监控，几乎运用在每一道制造工序中。其主要用于晶圆加工环 节，是一种物理性、功能性的测试，用以检测每一步工艺后产品的加工参数是否达到设计的要求， 并查看晶圆表面上是否存在影响良率的缺陷等，确保将加工产线的良率控制在规定的水平之上。

后道测试设备用于晶圆加工前的设计验证环节和晶圆加工后的封测环节，主要包括测试机、 分选机、探针台，用于分析测试定具体失效原因，并改进设计及生产工艺，以提高良率及产品质 量，属于电性能的检测。

前道量检测设备根据工艺不同，又可以分为量测类、检测类设备两种。1）量测类设备：用于 测量透明薄膜厚度、不透明薄膜厚度、膜应力、掺杂浓度、关键尺寸、套准精度等指标，对应的 设备分为椭偏仪、四探针、原子力显微镜、CD-SEM、OCD-SEM、薄膜量测等。2）缺陷检测类设 备：主要用于检测晶圆表面的缺陷，分为明/暗场光学图形图片缺陷检测设备、无图形表面检测设 备、宏观缺陷检测设备等。

2.2.1 量测设备：对各环节工艺参数进行测量

量测设备是在半导体生产过程中，对经过每一道工艺的晶圆进行定量测量，以保证工艺的关 键物理参数满足工艺指标。由于存在多种量测指标，因此量测设备种类也较多，如膜厚、关键尺 寸（CD）、膜应力、折射率、掺杂浓度、无/有图形表面缺陷、套准精度等。（报告来源：未来智库）

膜厚和物理常数量测设备：在半导体制造过程中，晶圆要进行多次和各种材质的薄膜沉积， 因此需要对薄膜厚度及其折射率和消光系数等性质具有准确的判断，以确保每一道工艺均满足设 计规格。根据薄膜材料，可将膜厚测量分为两种，即不透明薄膜（金属类）和透明薄膜。

1）不透 明薄膜：一般采用四探针测试仪，通过测量方块电阻判断其电阻与横截面积，进而计算出膜厚。 对于极薄样品，在等间距探针情况下，测量结果与探针间距无关，而电阻率与北侧样品厚度 d 成 正比。因此，四探针测试仪的原理是，将四根探针等距离放置，通过对最外两根探针加电流测量 其电势差，进而计算出被测薄膜的方块电阻。目前市场上的四探针测试仪的主要供应商为 KLA （Omni Map 系列）

2）透明薄膜：通常基于椭圆偏振技术，对光谱范围内的偏振变化进行分析，各种薄膜层提供 高精度薄膜测量，由于膜应力、折射率等物理性质同样需要椭圆偏振及干涉技术进行测量，因此 目前主流的膜厚测量设备同时集成了应力测量、折射率测量等功能，目前该类设备市场主要供应 商为 KLA（Aleris 系列、SpectraFilm 系列）、上海精测（EFILM 系列）。

关键尺寸扫描电子显微镜(CD-SEM)：关键尺寸（CD）, 是指在集成电路光掩模制造及光刻 工艺中为评估及控制工艺的图形处理精度，特设计一种反映集成电路特征线条宽度的专用线条图 形。通常是指我们所说的栅极线条宽度或“线宽”。所有光刻和刻蚀供以后，栅极线条宽度与设计 尺寸的偏离都会直接影响最终器件的性能、成品率及可靠性，因此先进的工艺控制都需要对线条 宽度进行在线测量。CD-SEM 可以测量线宽、孔直径、边缘粗糙度等多种围观结构的各种尺寸， 且对于测试结构没有复杂要求，因此常在一道工艺制成后，同时测量不同功能区的多个图形结构。 下图左侧为 CD—SEM 图像下光刻胶线及其轮廓，右图为 SEM 成像原理图，由于在斜坡处入射 电子有效作用面积最大，二次电子产生率也相应最高，转换为 SEM 图像时，图形边缘的亮度总是 最高的，于是就可以据此计算线宽，即 CD 值。目前市场上的主要供应商为 Hitachi High-Tech 和 应用材料（VeritySEM5i）。

光学关键尺寸(OCD)测量设备：由于 CD-SEM 需要将待测晶圆置于真空，因此检测速度较慢， 目前基于衍射光学原理的非成像光学关键尺寸(OCD)测量设备已成为先进半导体制造工艺中的主 要工具。OCD 设备可以实现对器件关键线条宽度及其他形貌尺寸的精确测量，且具有很好的重复 性和长期稳定性，通过该设备可以一次性获得诸多工艺尺寸参数，而在以前这些参数通常需要使 用多种设备（如扫描电子显微镜、原子力显微镜、光学薄膜测量仪等）完成。

根据设备安装方式不同，OCD 又可以分为集成式 OCD 设备 和分离式 OCD 设备。集成式 OCD 设备入射光为垂直入射，由于无入射方位角，因此提及可以做得很小，集成到光刻、刻蚀、 CMP 设备中。而分离式 OCD 设备兼有垂直和倾斜入射，体积较大。

目前，OCD 设备主要用于圆片在光刻胶曝光显影后、刻蚀后和 CMP 工艺后的关键尺寸和形 貌结构的测量。市场上该类设备主要供应商为 KLA（Spectra Shape 系列）、NanoMetrics、上海 睿励（TFX 3000）和上海精测（EPROFILE 300FD）。

2.2.2 缺陷检测设备：分光学与电子束技术，对图形缺陷进行检查

半导体检测设备主要用于检测晶圆上的物理缺陷（称为颗粒的异物）和图案缺陷，并获取缺 陷的位置坐标。缺陷可分为随机缺陷和设备缺陷两类，1）随机缺陷：附着在晶圆表面的颗粒引起， 无法预测位置。而晶圆缺陷检测设备的主要作用就是检测晶圆上的缺陷并找出其位置；2）设备缺陷：由掩模和曝光工艺的条件引起，往往在所有投射的管芯的电路图案上的相同位置发生。

按检测技术，晶圆缺陷检测设备又可以分为光学、电子束检测两类。1）光学检测：通常采用 高精度光学检测技术，通过光学成像原理比对相邻的晶圆，对晶圆上 nm/μm 级缺陷和污染进行 检测和识别，可在短时间内进行大范围检测，发现不同生产节点中得质量问题。传统检测技术以 光学检测为主，但随着半导体制程不断缩减，光学检测在先进工艺技术的图像识别的灵敏度逐渐 减弱，电子束检测在先进工艺中开始增加。

2）电子束检测：电子束检测设备是一种利用扫描电子显微镜在前道工序中对半导体圆片上的 刻蚀图形直接进行缺陷检测的工艺检测设备。原理为利用电子束扫描待测元件，得到二次电子成 像的影像，通过对二次电子的收集，通过比对圆片上不同芯片（Die)同一位置的图像，或者通过 图像和芯片设计图形的直接比对，可以找出刻蚀或设计上的缺陷。目前市场上主要供应商为 KLA （eDR7XXX 系列、eSL10 系列）和 AMAT（SEM VISION 系列）。

电子束检测的优势在于，可以不受某些表面物理性质的影响，且可以检测很小的表面缺陷， 如栅极刻蚀残留物等，相较于光学检测技术，电子束检测技术灵敏度较高，但检测速度较慢，因 此在针对先进制程芯片的生产流程时，会同时使用光学检测与电子束检两种技术互相辅助，进而 快速找到晶圆生产的缺陷并控制和改善。（报告来源：未来智库）

2.2.3 前道检测设备市场空间广阔，国产替代势在必行

市场规模方面，1）全球：预计 2021 年半导 体设备总销售额将达到 1030 亿美元，其中半导体测试设备市场增长 29.6%至 78 亿美元。2）国 内：2020 国内半导体设备市场占全球市场规模 26.3%，假设 2021 年这一比例保持不变，预计 2021 年国内半导体测试设备市场规模为 20.5 亿美元，约为 130.5 亿元人民币。

得益于长期的技术积累，国外厂商在半导体测试设备领域长期居于垄断地位，其中，科磊在 大部分前道测试设备市场中占据 50%以上市场份额（图 20），在部分设备领域市占率达 80%。而 半导体量检测设备有几乎贯穿整个半导体制造过程，从设计验证、工艺控制检测、晶圆测试以及 成品测试，以确保产品质量的可控性，对保证产品质量起关键性作用，国产化替代丞待解决。

2.2.4 后道测试设备：市场空间达百亿元，部分领域实现国产替代

后道测试设备注重产品质量监控，并贯穿半导体制造始末。半导体后道测试覆盖了 IC 设计、 生产过程的核心环节，预计到 2022 年达到 72.9 亿美元，约 463.6 亿元人民币。按照 中国占全球半导体设备市场规模 26.3%计算，预计 2022 年，国内后道封测设备市场规模达 121.9 亿元人民币。

按照生产流程，后道测试设备又可以分为晶圆检测环节和成本测试环节。

晶圆检测环节（CP，Circuiq Probing）是在晶圆完成后，进行封装前，通过探针台和测试机 的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，确保在芯片封装前，尽可能把无效芯片 筛选出来以节约封装费用。成品测试环节（FT，Final Test）是指芯片完成封装后，通过分选机和 测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，保证出厂的每颗半导体的功能 和性能指标能够达到设计规范要求。

按设备功能，后道测试设备又可以划分为自动化测试系统（Automatic Test Equipment，ATE）、 分选机和探针台，其中自动化测试系统占比较大，对整个制造生产流程起到决定性的作用。

自动化测试系统（ATE）是后道测试设备的核心部件，通过计算机自动控制完成对半导体的 测试，可以加快检测电学参数的速度，降测试成本。主要用于测试半导体器件的电路功能、电性 能参数等。根据下游应用不同，ATE 可分为模拟/混合类测试机、SoC 测试机、存储测试机、功率 测试机等。

模拟/混合测试机主要针对以模拟信号电路为主、数字信号为辅的半导体而设计的自动测试系统，被测电路包括电源管理器件、高精度模拟器件、数据转换器、汽车电子及分立器件等。其中 模拟信号是指信息参数在给定范围内的连续信号，其代表的信息特征量可在任意瞬间呈现为任意 数值的信号；数字信号的幅度的取值是离散的，且幅值被限制在有限个数值之内。目前市场上主 流模拟/混合测试机供应商为泰瑞达（ETS 系列和 FLEX 系列），华峰测控（STS8200）和上海宏测 （MTS737）等。

SoC 测试机主要针对以 SoC 芯片的测试系统，通常可将逻辑模块、微处理器 MCU/微控制器 CPU 内核模块、数字信号处理器 DSP 模块、外部进行通讯的接口模块等集成在一起，其设计和 封装难度高于普通逻辑和模拟芯片。目前市场上供应商有泰瑞达（Ultra Flex 系列和 J750 系列）、 爱德万（V9300 系列）和华峰测控（STS8300）。

存储测试机主要针对存储器进行测试，基本原理是先写入一些数据，然后再校验读回的数据 进行测试。虽然同样具备存储单元测试功能，但 SoC 测试机复杂程度较高，许多功能在测试时无 法用到，因此出于性价比考量，很多存储芯片厂商选择采购存储器测试机进行测试。目前市场上 存储测试机主要供应商为爱德万（T5XX 系列）。（报告来源：未来智库）

2.3 膜厚检测设备已获批量订单，OCD、电子束检测有望突破

依托传统业务技术优势，公司于 2018 年开始进军半导体测试设备领域。2018 年，成立上海 精测半导体技术有限公司（持股 67.14%）、武汉精鸿电子技术有限公司（持股 65%），分别布局前 道、后道测试设备领域。2019 年，公司以增资方式方式获得上市公司 WINTEST 株式会社 60.53% 股份（主要产品是驱动芯片测试设备），当年 WINTEST 已实现批量订单。当年，在武汉社立全资 子公司伟恩测试。2020 年 9 月公司设立北京精测半导体装备有限公司，推出"半导体设备及准分 子激光器项目"，中建一局总承包，合同额 2.56 亿元。目前，公司已形成膜厚/OCD 量测设备、电 子束量测设备、泛半导体设备三大产品系列。

产品方面，公司在膜厚量测设备取得率先突破，仅用一年就实现了集成式和独立式机型的双 双突破，并布局 OCD、电子束检测设备。产品线包括 EFIM 系列膜厚测量机、EPROFILE 系列膜 厚及 OCD 测量机、eView 系列电子束检测设备。整体上看，公司在量测领域覆盖了适用范围最广 的膜厚检测设备、OCD 测量设备，检测领域覆盖了电子束检测及缺陷复查设备，在前道量检测设 备领域产品覆盖领域较为齐全。

目前公司膜厚检测设备（含集成、独立式膜厚设备）已取得国内一线客户的批量重复订单， 2021 年上半年上海精测实现首台 12 寸晶圆外观缺陷检测设备交付，首台独立式 OCD 设备与 Review SEM 出机。另外，独立式 OCD 设备、电子束设备也已在下游主流厂商验证，有望逐步取 得订单。

3.1 聚焦锂电池和燃料电池检测，寻找新增长点

2018 年，公司设立武汉精能电子技术有限公司，布局新能源测试，推进功率电源、大功率电 池检测技术，当年已实现小批量订单。据公司年报，2019 年，武汉精能在新能源领域已取得过亿 订单，精测电子在新能源领域营收近 1400 万。2020 年，精测电子在新能源领域营收 8086 万，同 比增长近 478.27%，部分客户的认证工作卓有成效。2021 年上半年新能源业务继续保持 327%高速 增长，营收 1860 万。

设立常州精测，优化新能源产业布局。2021 年，公司设立常州精测新能源技术有限公司，与 武汉精能携手共同拓展新能源测试领域。尽管精测电子布局新能源产业较晚，但基于公司的技术 底蕴和在燃料电池锂电池检测方面的研发投入，目前新能源领域收入已实现快速增长。2021 年上 半年公司在新能源领域已经实现营业收入 1,860.16 万元，同比增长 327.18%，未来将聚焦于锂电 池和交直流电源及大功率电子负载检测的技术研发和市场开拓。

公司新能源领域中锂电池生产检测系统处于锂电池产业链的中游，系锂电池研发、生产及应 用的重要组成部分。

3.2 叠片机更具容量和能量密度优势，已逐渐用于方形电池

按锂离子电池的生产流程，生产设备可分为前端、中端、后端以及最后的模组组装设备。1） 前端设备主要涵盖电极制片工序，包括真空搅拌机、涂布机、辊压机等，其中涂布工艺是前端的 核心环节，因为如果浆料的厚度不一致会影响电池容量和寿命，直接降低电池的良品率；2）中端 设备专注电芯装备工序，包括卷绕机、叠片机、注液机等，其中卷绕机和叠片机是关键设备，设 备的先进程度影响电芯生产的一致性；3）后端设备分成化容柜和检测设备，完成电芯的激活与检 测，核心环节是电芯的分成化容，保证稳定的电池性能；最后通过焊接机完成锂离子电池模组的 组装。

从锂离子生产全流程的设备来看，前端设备占比最高，占比40%，其中涂布机的单个设备价 值占比最高，占总体的30%；卷绕机和分成化容柜分别占20%，并列第二，与工艺的重要程度匹 配。

中道工艺中，卷绕和叠片各有优势。相比之下，锂离子电池卷绕方式的优势主要在于操作容 易，而叠片方式的优势主要在于电池质量更好。

叠片机生产的电池在容量密度和能量密度两个性能方面更有优势。由于将电池内部空间充分 利用，电池的体积比容量更高，因此，运用到新能源车上时，叠片方式生产的电池的续航里程会 更长，在方形电池中也逐步采用叠片工艺。

4.1 面板显示产业链向中国大陆转移，LCD 向 OLED 转型带动检测设备市场扩张

平板显示检测是平板显示器件生产制程中必不可少的环节，其工作原理为：对平板显示器件 如LCD和OLED的生产过程进行光学、信号、电气性能等各种功能检测，目的是确认生产制程是 否完好、平板显示器件是否优良、对每道工序上的不良品进行复判，通过分类和解析不良品来提 升生产线的良品率。

面板制程可以分为Array、Cell和Module，其中Array和Cell制程的检测设备由海外企业占据， 近年随着技术的不断进步，国内面板检测设备已取得长足的进展，与海外公司的技术差距不断缩 小。此外，叠加面板产业不断向中国大陆转移，国内面板检测设备获得发展动力。随着新一代显 示面板AMOLED和Micro-LED等的发展，其因需要更为复杂的工艺，产品良率提升难度更高，推 动着平板显示检测设备需求不断上升。

全球显示面板产业链产能转移历经三个时期聚集中国大陆，国内面板市场迎来扩张机遇。从 面板市场主流发展地域来看，2000年以前，全球TFT-LCD产业发展是日本主导，同时期的韩国企 业大力大力发展该产业，该时期三星出货量居全球第一；2000-2010年，在 90 年代日本泡沫经济 破裂后，日本面板产业开始向韩国、中国台湾转移，同时期中国大陆以京东方为代表的企业通过 收购的方式开始快速发展液晶面板产业；早在1997年亚洲金融危机开始，面板就开始向大陆延伸， 2008年金融危机之后，日、韩、台三地面板产能遭遇危机，2010到现在，面板产能逐渐向中国大 陆聚集，受益于国家政策的支持，以及全球显示面板行业的整体增长和中国大陆市场的强劲需求， 中国显示面板行业实现稳健扩张。

目前面板显示检测行业LCD产能趋于饱和。

虽然LCD产能建设趋缓，但由于检测设备一般5年左右更新周期，效率更快、精度更高的检测 设备正逐步更新替代原装设备，且在设备更新中性价比更高、服务响应更快的国产检测设备正逐 步提升市占率，国内检测设备企业订单仍在稳步增长。

OLED因其优越性能逐渐成为市场主流，带来新产线建设机遇。市场上主流的屏幕材质主要 有两类：LCD（液晶）和OLED（有机发光二极管）。LCD屏幕全部像素点共享一块发出白光的背 光层，通过电压大小控制液晶层和偏光片发生偏转从而改变出光亮和出光颜色，而OLED发光层 在不同电压的作用下直接分别产生不同比例的红绿蓝三色光源，工作时只有需要发光的部分点亮 即可。相比LCD，OLED在厚度、可弯曲程度、色彩、耗电程度、屏幕响应时间等性能方面具有独 特优势。当前，LG Display、三星等多家厂商宣布退出LCD，完成OLED转型，国内厂商纷纷推出 OLED产线布局，OLED正逐渐成为市场主流。

全球面板行业发展重点转向OLED和Micro-LED。随着技术进步，OLED面板良率得到明 显提升，OLED的出货量也不断上升。同时Micro-LED在各项性能指标上均优于LCD和OLED， 如对比率、反应时间、寿命、工作温度、可视角度、像素密度、耗电量等，因此其成为面板 行业技术发展的焦点。（报告来源：未来智库）

另外，由于OLED综合良率更低，因而对检测设备依赖更大。而公司柔性AMOLED产线良率现居全球领先行列，成熟产品良率也仅在80%以上。 在此背景之下，面板检测设备市场将迎来扩张。

4.2 业务多样化助力营收增长

平板显示检测系统涉及基于机器视觉的光学检测、自动化控制以及基于电讯技术的信号检测 等多项技术，涵盖电路优化设计、精密光学、集成控制与信息处理等多个领域，具有跨专业、多 技术融汇的特点，技术门槛较高。

公司面板检测设备投资出现结构性调整，其中 OLED 产线集中投资确保检测设备需求规模 稳定前行：随着国内尤其是内陆地区 LCD 产能饱和，未来本土的检测设备公司机会将出现在 OLED 集中投资带来的增量空间和 LCD 前、中段设备更新的国产替代空间。

4.3 精准对标需求缺口，客户覆盖面板行业龙头

平板显示行业较为集中，行业前 10 名平板显示厂商占据了行业的绝大部分产能，这些企业 规模大，多有较为严格的供应商准入标准，只有产品质量稳定性高、品牌影响力大、研发能力强 和服务体验好的供应商才能进入其合格供应商名单。同时，平板显示厂商在选定供应商后，通常 不会随意更换，这对于新进入行业企业而言是一个巨大的挑战，意味着公司需要数年的时间积累 客户资源。公司自设立以来，始终耕耘平板显示检测系统领域，客户已包括国内各大面板、模组 的厂商，如京东方、华星光电、中国电子、天马微等，同时涉及富士康、明基友达等在国内建有 生产基地的非大陆地区的面板、模组厂商，具有较大的客户资源优势，奠定了公司业务的持续发 展基调。近年来，我国 平板显示行业投资规模不断增长，全球平板显示产业开始向中国转移，加之设备国产化的趋势， 客户越来越多地关注公司的相关产品，客户优势持续提升。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）

精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站