电脑排风扇(电脑排风扇一直响)

本内容来源于@什么值得买APP，观点仅代表作者本人 ｜作者：燃尽烧绝

创作立场声明：红蓝队，为什么这两个颜色划分不清楚。不过添加话题时候看到了，自然要AMD，YES！

购买理由

刚好618的时候自己组了一台闷罐主机，也发了装机内容，用的3400G原配的幽灵spire缩水铝挤散热器，其实散热规模也还可以，勉强能在乔思伯C2机箱里面压住3400G，但是面对噪音过大、温度墙降频的问题还是有些头痛，索性也是为了验证一下关于风道的猜想，在酷妈京东旗舰店买了一个号称“性价比很高”的T520下压散热器，改善一下温度和噪音情况，顺带着做了一下这篇的关于机箱风道的实验。

本篇将按照T520简要开箱、根据风道设计调整散热器的顺序逐一来说，结论性的测试内容如下：

一、酷冷至尊T520开箱（1）140多元，性价比之选（仅限下压式范围内）

先说一下，这个散热器作为下压式散热器（65mm以下高度），性价比是不错的，用了一张9折券到手140多，没赶上什么庆典活动，大概算是日常价吧，如果去小黄鱼收可能会更便宜。

如果你的机箱不是非逼着你使用下压式散热器的话，这个就完全没有性价比了。很多塔式散热可以选，同价格可以买到利民as120plus，散热完爆这个下压式（百元的滴血认亲以及酷妈家的t400也同样比这种下压式的效果要强）。

我就是这个链接买的，单纯是方便京东配送。散热器基本上不会有假，只要无磕损、扣具全就行。

（2）开箱和包装

包装很小巧，比一般4热管塔式散热器的包装更小。包装上介绍的这款官方名称是M5，也就是5热管下压，自带LED红色灯光，有一些像之前介绍过的V8gts的风扇，封闭式机箱不太在乎光污染的事情。

参数端对于各种尺寸给出的还是比较全的，主要的参数需要观察的有：

① 散热器高度，根据机箱限高选择，这个对于小型m-atx机箱和itx机箱的影响很大；

② 风扇的薄厚以及尺寸，对于一些有静音需求、以及有进一步压缩散热器高度要求的用户（即想换薄扇或猫扇的），可能会关注；

③ 鳍片高度及尺寸，在左下图的右下角图示给出了，有一些散热器标注的不全面，这部分主要是针对于内存条、散热片、pcie插槽等的兼容性有关，尤其是amd的用户需要注意（因为只有两个方向可以选择，不像intel有4个方向可选），看是否和已有配件（主板的大规模散热片，内存的马甲，显卡的背板）有兼容性问题。

开箱全部配件还是挺简约的，风扇直接固定在散热器上了，另外有一些小配件和背板，我还是认为背板是比较重要的选项（之所以没选axp90的原因），防止这种螺丝固定的散热器压弯主板。

（3）散热规模

给一张背板的特写，这个方向是直接安装amd的各种am3、am4主板，如果翻过来则支持intel。

热管直触的底座贴膜很新，能看到铝制的鳍片也都有电镀非常亮。

带风扇称重380g，去掉风扇的话大概是300g左右，作为下压式散热器不算轻了，这个对应12cm风扇的散热规模也不小。

各个角度可以看到穿fin的鳍片很规整，具体多少片有兴趣的数一数吧。

散热器安装风扇的位置有凸起的在2mm-3mm高度的一个螺丝孔位，因为螺丝长度限制，所以如果需要自行更换风扇需要注意孔位与风扇厚度。

撕掉贴膜可以看到热管直触的底座做的还是很平整的，热管和底座之间的平面略有高差，但是有硅脂影响不大。

（4）其他的一些配件

以上这几款都是3400g安装需要的，am4的扣具，几款固定螺丝和螺母，以及一小管mastergel pro好像也算是良心硅脂，比酷妈经典的黄金导热硅脂好一个档次，大概也要40左右一管，不过这次暂时不用了。

说明书建议不熟悉的看一看，不同主板的安装有所差异。

二、3400G原装幽灵spire散热器散热效果（1）原装散热器的安装空间：

前一篇介绍过，这个C2机箱可以使用atx电源，但是相应的问题就是把cpu的散热空间压缩的很窄，而且也没有出风扇，左上图的电源完全挡住了左下图的空间。

而且看右上图可知，通常电源的风扇都是吸风，也就是风会从电源在机箱里吸入，然后通过电源屁股的排风口排出，因此如左下图的下压式散热器，就会造成和电源风扇一起抢风的情况。

amd的这个原装散热器虽然是铝挤散热器（相比早期的spire铜芯缩水了），但是重量433g很实诚，其实铝鳍片的散热规模是足够的。由于纯铝散热器密度比铜管小，而且风扇也挺小的，其实可以看出来这个缩水的幽灵spire散热规模（铝的规模）是不亚于T520的。

（2）原始风道示意图

灵魂画手来了

C2安装原装下压风扇的风道示意图

如上图，结合前一篇的话以及上面的一些机箱内部布局，大概能看懂这个风道的情况吧。

底部安装了一个12cm的进风风扇，用于补充机箱内部的凉空气；

但是安装原装散热器，或者其他的常规安装的下压式散热器，散热器的吹风都会吹向主板的位置，也就是向机箱内部吹热风；

电源的风扇一般都是吸风然后通过背部出气孔排热，所以此时和下压散热器抢风，电源只会吸一部分底部进来的凉风经过电源之后排出；

cpu散热器的热量虽然被吹到机箱内部，但是闷罐设计加上没有上方或后侧的排风扇，所以产生的热空气无法有效排出。

（3）封闭机箱的烤机效果

3400G在技嘉主板里开了PBO，功率稍微会网上顶一顶，但是AMD的自动降频机制仍在可以自主保护cpu不会过热而废掉。

大概室内温度25、26左右，待机温度主板是比较稳定的34附近，经过Aida64的单烤fpu 15分钟，cpu温度、主板温度、以及风扇转速、功耗等。

比较明显的在前三分钟一直在降频但功耗维持不变，到第4分钟开始降电压同时降频（温度也随之下降），基本上第四分钟之后由于电压下降之后，温度下降比较明显，主频可以维持在3850-3875左右。

因为上图的风道示意，散热器的热量被吹到主板上和机箱内无法散去，比较明显的一点就是主板温度大幅提升，从34度提升到39度。

（4）原装散热器的噪音情况

另外一个缺点就是原装散热器的噪音明显，虽然分贝数体现不出特别大，但是风噪之外有螺旋桨起飞的感觉确实劝退。

基本上烤机距离60cm之外的话音量不算响，但真的是闹心。

三、更换T520，正常安装，机箱敞开测试

这里的机箱敞开，是指电源不内置（即不压缩散热器上方的空间），同时侧板不盖上。

（1）更换散热器

酷妈散热器还算挺好更换的，主板原装扣具架拆掉，硅脂记得涂抹（我还是用tf7用刮刀抹腻子）。

把对应的am4扣具安装在底座上，另外几个带双面胶的橡胶垫圈贴在对应的孔位上。

把扣具对应的螺丝插入孔位对准背部的背板，然后用所给的6边形转接件将螺母拧紧即可，不需要大力出奇迹。

（2）烤机情况

这个是敞开式正常安装的效果，顺便放一张这个酷妈t520灯效，红色灯光还算挺柔和的。通过上面机箱的位置能看到，即便是开放式，主板附近还是可以堆积热量的。此时为了保证主板后方的面板散热，测试时已经垫起来了。

同样，也是前三分钟稍有降频，到了第四分钟之后开始降压降频，cpu功耗也产生了梯度下降。

这种敞开式环境下散热效果和原装在封闭式相当，只是前一分钟的cpu温度上升略慢，但是后劲只比原装低1度，而且主板温度反而上升了10度，明显高于幽灵的情况。

分析原因：

① 铜管直触的导热效能优于铝挤的底座，因此最开始cpu的温度能够很快被吸收，cpu温度上升慢；

② 铝鳍片的散热规模二者非常接近，质量上可能幽灵占优，面积上大概率是t520更多，所以在导热已经达到了瓶颈的时候，二者散热效果相差不大，后劲的温度差不多；

③ 因为敞开式上方没有电源风扇在吸风，所以纯靠室内对流的话t520排出的热量都堆积在机箱主板附近，主板温度上升明显。

为什么没做原装散热器的敞开式测试？

因为忘了，换完新散热器之后想起来不想再换回去了，因为同时测试封闭机箱的话也能看出来散热器之间的差距。

四、T520封闭机箱烤机测试

也就是在之前这个的基础上，把atx电源放回，侧盖关上。因为是正方向装的风扇，所以风道图与原装那个图相同。

（1）封闭机箱fpu烤机测试

基本上同样是前三分钟降频，到第四分钟开始明显掉cpu电压，同时带动进一步降频。

温度方面，相比同样方式安装的原装散热器表现更差了很多，在核心电压以及功耗都差不多的情况下，cpu温度高约8度，同时主板提升温度也高了2度。

基本上都是在风扇满转速的情况下，在这种闷罐机箱里面（风道设计差）的情况下，t520的散热效果还不及原装的幽灵散热，一方面因为风扇转速小带动的风量也可能会小，再者就是散热规模上幽灵还是更有一些优势。

但是，毕竟有了电源的风扇做排风，所以主板温度反而没有敞开式时候测试的高。

另外，也关注了一下，即便是fpu停止之后的1分钟，cpu的核心温度也才降到60。

只用手摸就能明显感觉到机箱顶部靠近主板的位置、主板背部的机箱盖板、主板IO挡板都很热，然后顶部靠近前端电源的位置，以及机箱正脸都有一定的热的温度，电源排风口则是凉的。

（2）t520机箱内噪音情况

用iphone测试的噪音情况（我都怀疑可能不准了）和原装的基本一致，但实际上只有稳定的风噪，而没有三千转的螺旋桨声，实际上用这个t520几乎感觉和是内的正常噪音差不多融为一体了，不影响任何的工作和娱乐。

五、T520反装风扇，敞开机箱测试（1）风扇反装和注意事项

因为风扇的进风口是没有骨架阻隔的，所以反装风扇要注意扇叶不要与鳍片摩擦，我测试了一下如果直接反装的话确实会贴在散热鳍片上。

因此，需要如左上图的这种硅胶垫，我在之前的一篇各种小配件的文章里面介绍过这个，价格很便宜，硅胶材质的一米也就六七块，可以很好的起到缓震和隔离作用。

保险起见选择了黑色的2mm厚度硅胶垫（1mm先不用了）垫在右上图那四个角的位置，然后风扇反装。通过右下图不太清晰但能看清，风扇明显与散热器主体有了隔离，不至于扇叶与鳍片剐蹭。

此时测试也还是将电源先外置，烤机fpu结果如下：

（2）敞开机箱，烤机fpu测试：

对比敞开机箱的正装，除了初始热量上升的快之外，其余温度以及频率、功耗的变化，和正装散热器区别不大，唯一明显的区别就是主板温度，只上升了3度，优于上升10度的下压敞开式。

在应该安装电源的位置，可以明显的感觉到烤机的热量

烤机热量在散热器以上20cm左右的位置，可以很明显的感觉到热风在吹。

六、T520反装风扇，封闭式机箱测试（1）反装风扇的风道示意

风扇反装后的风道示意图

此时的风道情况如上面灵魂画手所示，散热器风扇反装之后，虽然吸风的效率不及吹风，但是可以把散热器铝鳍片的热量吸出一部分送给贴近的电源（之间距离约为15mm）；

电源的风扇同样的吹风方向吸入散热器的热风，并且从电源在机箱背部的“屁股”排除热量；

此时冷空气到热空气的风道形成了，当然缺点就是电源会一直过cpu的热量。

（2）封闭机箱，反装风扇烤机fpu测试：

果然风道有了之后，奇迹就会出现！！！

首先，在前三分钟几乎没有降频，但是不知道是什么机制还是在第四分钟的时候开始降核心电压，同步主频也降到3900但是一直稳定，cpu温度也稳定在79度左右，主板温度更是完全没有变化（说明热风一点没有影响到机箱内的主板）。

反装风扇一方面是让散热更有效率，体现了和正装的14度左右的差距，而且更好的一点是主频能够相对比较稳定、主板也不会受到cpu的温度影响。

另一则说明这种风道散热效率高，是在停止fpu30秒之后，cpu核心温度降到46度，基本上和待机相一致。

借用这个图来看，除了电源出风口的位置有明显的热风之外，其余所有的机箱部位、主板挡板等均为凉爽的，和正装散热器风扇的温度体验大部分是相反的。

大家也不必过于在意这么热会不会把电源烤坏了，这热风的温度比散热器要低，基本上50多度的风对于电源里面的组件还是没啥影响的。

（3）噪音情况

噪音方面，即便是烤机情况下，距离60cm的平均分贝数也比较小，而且机箱上方的噪音也是44分贝低于正装，主要还是风扇转速只有900转是明显低于1200转的分贝数的。

总结（1）首先关于散热器：

导热材质：幽灵spire是铝挤底座，导热效果相比铜略差；而T520有5根热管直触，导热效果是占优的。

散热规模：幽灵spire原装散热器总重量430g明显高于T520的380g（去掉风扇应该也会高出很多），散热规模有优势。

风扇转速：虽然幽灵的大概8cm或者9cm风扇，但是转速能到3000，而T520只能到1700，转速以及风量上还是幽灵更优。

噪音：全部满转速的话基本上分贝数差不多，但是T520更容易接受，幽灵真的让人容易暴躁。

整体散热水平上即便是号称150元以下的高性价比酷妈T520，散热效果也就只和AMD的幽灵spire相近（还有些不如），所以各位如果能承受得了噪声的话，原装散热器真的是不错的选择。

（2）关于闷罐机箱的风道：

小型闷罐机箱，一则处于噪音考虑，二则考虑到积热问题，适当的调整风扇的配置以及吹风方向，组成一个冷风近、热风出的风道体系，对于散热起到的效果很可能优于单纯更换性能更好的散热器（下压式散热器效能都那么回事），有这方面困扰的朋友也可以多思考思考如何的着手改装。

当然我也想到两点要注意的问题：

① 如果是机箱风扇调整为进风，记得添加防尘网；

② 调整风扇方向的时候，切记在做“吸风”设计时需要通过胶垫垫起风扇防止扇叶剐蹭。

结语

本篇自己的一个机箱小改造，与理论结合的一些测试，就到此了，欢迎各位一起讨论。

也希望看到这的朋友能够给予点赞、三连等支持，是对燃尽编写各类文章的鼓励，谢谢各位，下期再会！