amd驱动(amd驱动程序可以卸载吗)

AMD 5月预览版显示驱动：

几乎是和RX 6x50系列发布的同时，AMD放出了5月预览版显示驱动程序，主要提供了Radeon Super Resolution 1.1更新，并优化了RX 6000显卡在DX 11游戏中的性能表现。

RSR是在游戏不兼容FSR时的备用选项，可以适用于所有游戏。RSR 1.1版包括了一个锐化效果调节滑块，允许玩家对其进行微调。

相比RSR 1.1，玩家们对新驱动的另一项内容更感兴趣：AMD表示新驱动能够将DX 11游戏性能提升平均10%，个别游戏如《刺客信条奥德赛》提升最高可达28%、《魔兽世界：暗影国度》提升最高可达30%。

从用户实测来看，AMD还是谦虚了。据CapFrameX的测试，RX 6800 XT配合新驱动之后，《战神》的性能提升幅度高达41%。

尽管AMD没有说，但老显卡应该也能从新驱动当中受益。有RX 480用户表示在更新驱动后守望先锋的性能提升了大约15%。

BiCS6闪存写入速度提升6倍：

铠侠和西数合作研发BiCS闪存，并共同运营着7座晶圆厂。在What’s Next活动上，西数披露了BiCS闪存的技术发展路线图。

目前在铠侠SE10和浦科特M10e当中使用的是2020年开始量产的112层堆叠BiCS5，西数新推出的黑盘SN850X也将基于这一闪存。其继任者是162层堆叠的BiCS6，预计今年底进入量产。

西数的技术与战略总裁 Siva Sivaram重点介绍了BiCS6的QLC变体。它拥有比TLC变体更小的芯片面积和更高的存储密度，单个晶圆可以产出100TB容量的闪存芯片。尽管堆叠层数比美光和SK海力士的176层QLC闪存要低一些，但存储密度却超越了对方。

很多朋友一听QLC就摇头：寿命且不说，写入速度慢是硬伤，作为SSD缓外写入100MB/s左右简直不能忍。针对这一痛点闪存原厂自然也在大力改进：BiCS6的QLC变体具备60MB/s的编程速度，是英特尔144层QLC的1.5倍，是自家96层BiCS4 QLC的6倍有余。尽管还是比BiCS6的TLC版本慢6成左右，但配合四通道主控也算能用了。

作为远期目标，“BiCS+”将针对数据中心应用进一步优化：存储密度相比BiCS6提升55%、接口速度提升60%、编程写入带宽提升15%。BiCS6应该是200层以上堆叠高度，但是西数没有说具体哪年推出。

根据闪存技术路线图，铠侠和西数未来还会引入多重晶圆键合等技术，大约到2032年闪存堆叠层数可达500层以上。