生产工艺流程图(生产工艺流程图模板)

工艺流程图

工艺流程图是指用于示意反应过程或化学加工的示意图，在分析产品、人员的运动中，工艺流程图对一步步的顺序提供了有价值的图解。工艺流程图主要利用图形符号的表达方式，能够十分清晰明了的表达工艺流程中各部分原件的结构以及工艺的运行过程。

绘制工艺流程图，有一套基于工业标准的专用图形与符号，包括参与制造与生产过程的泵、离心机、过滤器、电动机等各种设备、流量计、温度空机器等仪表、管道于连接线以及阀门等。运用这些符号，能够将冗长复杂的工艺流程简单化、易懂化。

工艺流程图一般分为以下3种：

1、方案流程图

方案流程图，是工艺流程图设计的第一步，又称全厂总工艺流程图或物料平衡图。方案流程图中，包含生产工艺的一系列设备（加注名称与位号），及工艺物料的流程（带箭头实线表示），整体描述了生产工艺的过程。方案流程图的绘制一般没有严格规定，是后续设计阶段的基础与参考大纲。

2、物料流程图

物料流程图是在上述方案流程图的基础上，增加了表示各物料的种类、流量、流向、以及设备特性数据的表格，描述工艺过程中的物料的具体流程。

3、工艺管道仪表流程图(PID-Piping & Instrument Diagram)

管道仪表流程图则是以物料流程图为基础，运用统一规定的图形符号，更加详细地描述管道如何将工艺设备连接、以及工艺流程如何运作。

电子元件生产工艺流程图

一、IC生产工艺流程图

整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。

1、单晶硅片制造

单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。

2、IC设计

IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。

3、光罩制作

光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。

4、IC制造  

IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。

5、IC测试 

在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试。  

6、IC封装 

IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装，其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。 

二、贴片电阻生产工艺流程图

工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。

1、涂布   

涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。   

涂布相关设备是印刷机、点膏机。   

涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。   

2、贴装   

贴装是将器件贴装到PCB板上。   

相关设备贴片机。   

贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。   

3、回流焊： 

回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。   

相关设备：回流焊炉。

三、电容生产工艺流程图

1、原材料：陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)； 

2、球磨：通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状； 

5、流沿：将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)； 

6、印刷电极：将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)； 

7、叠层：将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)； 

8、层压：使多层的坯体版能够结合紧密； 

9、切割：将坯体版切割成单体的坯体； 

10、排胶：将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除； 

11、焙烧：用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；

12、倒角：将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 

13、封端：将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)； 

14、烧端：将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体； 

15、镀镍：将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)； 

16、镀锡：在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)； 

17、测试：该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等) 

扩展材料：

流程图的基本符号 

1、设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，

在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计，研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。 也是设计一个好的流程图的前提条件。

2、根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。

3、既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。 箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程，某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。 

4、经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。

参考资料：百度百科-流程图分析法

生产工艺流程图用word怎么做(生产工艺流程图)

您好,我就为大家解答关于生产工艺流程图用word怎么做，生产工艺流程图相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！1、生产工艺流程...

您好,我就为大家解答关于生产工艺流程图用word怎么做，生产工艺流程图相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧！

1、生产工艺流程图不同行业有不同要求,以环保行业为例:用框架加箭头的方法交待各个步骤，这样使流程图看起来简单明了;环保行业还要在每个步骤交待所产生的污染物，同样以框架箭头的形式表现，但非生产步骤型的框架和箭头要和生产步骤的框架箭头区别。

2、这样就不会使生产步骤和其他另外要求的东西混淆。

3、总之，流程图以框架箭头搭建(实线)，特殊要求要跟主要生产步骤区分(虚线)，另外检验过程也算在流程图内。

生产设备工艺流程图怎么做？

1、首先选择图纸图副、标题栏等；

2、其次，绘制主要设备；

3、再次，绘制管线；

4、然后，添加阀门、仪表、管件等，添加标注信息；

5、最后，核查图纸正确性。

印刷生产工艺流程图

流程图如下：

印刷方式

（1）转移印刷：印色先印在一种媒介物上，再由媒介物转移至承印物上的印刷方法。

（2）木刻水印：也称木版水印。将制图分刻成若干块印版，然后用水溶性图画色料印刷的一种传统工艺。

（3）石版印刷：简称石印。用石头作印版的平版直接印刷工艺。

（4）珂罗版印刷：又称玻璃版印刷。用厚玻璃涂布感光层，用阴图曝光形成不同的吸水性。利用油水互斥原理印刷。

（5）誊写版印刷：手抄腊纸油印。

（6）铜锌版印刷：又称凸版图版印刷。用铜版或锌版作印版的印刷方法。

扩展资料

新的印刷技术

1、数字连接

印刷作业被制作成电子文件，所有文件的传输都是通过高速远距离通讯进行传递。一些情况下可能是T-1或T-3线路或ISDN或任何一种其他的通讯方式：而其他的情况可能是通过Internet或Intranet进行文件的传递。

传递的文件包括电子工作单，以及用于数字工作流进行过程中不同步骤的自处理文件，将客户和印刷服务有机的连接起来，这是以往从来没有的现象。

2、远程打样

打样是印刷工业中最重要的一部分内容，在进入工作流程之前进行打样是非常有意义的，而在客户自己的办公室中就能出样张使打样更加有意义。问题在于如何对传送回客户那里的文件进行色彩管理。

无论是喷墨打样还是热升华打样，或者其他类型的打印，文件在传给客户之前都需要对它们进行专业处理，使文件具有一定的颜色控制。带有网点和不带网点的争论将一直继续到下一个世纪。

参考资料来源：百度百科-印刷

产品加工工艺流程图

　　加工工艺就是加工的过程、顺序、方法。以下是我为大家整理的关于产品加工工艺流程图，给大家作为参考，欢迎阅读!

　　产品加工工艺流程图

　　铸造工艺流程

　　1)生产工艺准备，根据要生产的零件图、生产批量和交货期限，制定生产工艺方案和工艺文件，绘制铸造工艺图;

　　2)生产准备，包括准备熔化用材料、造型制芯用材料和模样、芯盒、砂箱等工艺装备;

　　3)造型与制芯;

　　4)熔化与浇注;

　　5)落砂清理与铸件检验等主要工序。

　　成形原理

　　铸造生产是将金属加热熔化，使其具有流动性，然后浇入到具有一定形状的铸型型腔中，在重力或外力(压力、离心力、电磁力等)的作用下充满型腔，冷却并凝固成铸件(或零件)的一种金属成形方法。

　　铸件一般作为毛坯经切削加工成为零件。但也有许多铸件无需切削加工就能满足零件的设计精度和表面粗糙度要求，直接作为零件使用。

　　型砂的性能及组成

　　1、 型砂的性能

　　型砂(含芯砂)的主要性能要求有强度、透气性、耐火度、退让性、流动性、紧实率和溃散性等。

　　2、 型砂的组成

　　型砂由原砂、粘接剂和附加物组成。铸造用原砂要求含泥量少、颗粒均匀、形状为圆形和多角形的海砂、河砂或山砂等。铸造用粘接剂有粘土(普通粘土和膨润土)、水玻璃砂、树脂、合脂油和植物油等，分别称为粘土砂，水玻璃砂、树脂砂、合脂油砂和植物油砂等。为了进一步提高型(芯)砂的某些性能，往往要在型(芯)砂中加入一些附加物，如煤粉、锯末、纸浆等。型砂结构，如图2所示。

　　工艺特点

　　铸造是生产零件毛坯的主要方法之一，尤其对于有些脆性金属或合金材料(如各种铸铁件、有色合金铸件等)的零件毛坯，铸造几乎是唯一的加工方法。与其它加工方法相比，铸造工艺具有以下特点：

　　1)铸件可以不受金属材料、尺寸大小和重量的限制。铸件材料可以是各种铸铁、铸钢、铝合金、铜合金、镁合金、钛合金、锌合金和各种特殊合金材料;铸件可以小至几克，大到数百吨;铸件壁厚可以从0.5毫米到1米左右;铸件长度可以从几毫米到十几米。

　　2)铸造可以生产各种形状复杂的毛坯，特别适用于生产具有复杂内腔的零件毛坯，如各种箱体、缸体、叶片、叶轮等。

　　3)铸件的形状和大小可以与零件很接近，既节约金属材料，又省切削加工工时。

　　4)铸件一般使用的原材料来源广、铸件成本低。

　　5)铸造工艺灵活，生产率高，既可以手工生产，也可以机械化生产。

　　铸件的手工造型

　　手工造型的主要方法

　　砂型铸造分为手工造型(制芯)和机器造型(制芯)。手工造型是指造型和制芯的主要工作均由手工完成;机器造型是指主要的造型工作，包括填砂、紧实、起模、合箱等由造型机完成。泊头铸造工量具友介绍手工造型的主要方法：

　　手工造型因其操作灵活、适应性强，工艺装备简单，无需造型设备等特点，被广泛应用于单件小批量生产。但手工造型生产率低，劳动强度较大。手工造型的方法很多，常用的有以下几种：

　　1. 整模造型

　　对于形状简单，端部为平面且又是最大截面的铸件应采用整模造型。整模造型操作简便，造型时整个模样全部置于一个砂箱内，不会出现错箱缺陷。整模造型适用于形状简单、最大截面在端部的铸件，如齿轮坯、轴承座、罩、壳等。

　　整模造型

　　2.分模造型

　　当铸件的最大截面不在铸件的端部时，为了便于造型和起模，模样要分成两半或几部分，这种造型称为分模造型。当铸件的最大截面在铸件的中间时，应采用两箱分模造型(图3)，模样从最大截面处分为两半部分(用销钉定位)。造型时模样分别置于上、下砂箱中，分模面(模样与模样间的接合面)与分型面(砂型与砂型间的接合面)位置相重合。两箱分模造型广泛用于形状比较复杂的铸件生产，如水管、轴套、阀体等有孔铸件。

　　套管的分模两箱造型过程

　　铸件形状为两端截面大、中间截面小，如带轮、槽轮、车床四方刀架等，为保证顺利起模，应采用三箱分模造型。此时分模面应选在模样的最小截面处，而分型面仍选在铸件两端的最大截面处，由于三箱造型有两个分型面，降低了铸件高度方向的尺寸精度，增加了分型面处飞边毛刺的清整工作量，操作较复杂，生产率较低，不适用于机器造型，因此，三箱造型仅用于形状复杂、不能用两箱造型的铸件生产。

　　3.活块模造型

　　铸件上妨碍起模的部分(如凸台、筋条等)做成活块，用销子或燕尾结构使活块与模样主体形成可拆连接。起模时先取出模样主体，活块模仍留在铸型中，起模后再从侧面取出活块的造型方法称为活块模造型。活块模造型主要用于带有突出部分而妨碍起模的铸件、单件小批量、手工造型的场合。如果这类铸件批量大，需要机器造型时，可以用砂芯形成妨碍起模的那部分轮廓。

　　4.挖砂造型

　　当铸件的外部轮廓为曲面(如手轮等)其最大截面不在端部，且模样又不宜分成两半时，应将模样做成整体，造型时挖掉妨碍取出模样的那部分型砂，这种造型方法称为挖砂造型。挖砂造型的分型面为曲面，造型时为了保证顺利起模，必须把砂挖到模样最大截面处(图6)。由于是手工挖砂，操作技术要求高，生产效率低，只适用于单件、小批量生产。

　　手工制芯

　　型芯用来形成铸件内部空腔或局部外形。由于型芯的表面被高温金属液包围，长时间受到浮力作用和高温金属液的烘烤作用;铸件冷却凝固时，砂芯往往会阻碍铸件自由收缩;砂芯清理也比较困难。因此造芯用的芯砂要比型砂具有更高的强度、透气性、耐高温性、退让性和溃散性。

　　手工制芯由于无需制芯设备，工艺装备简单，应用得很普遍。根据砂芯的大小和复杂程度，手工制芯用芯盒有整体式芯盒、对开式芯盒和可拆式芯盒。

　　零件、模样、芯盒与铸件的关系