如何做生产管理流程图
你好,在绘制生产管理流程图的时候首先要熟悉整个生产流程,如图:
1.打开迅捷画图,在首页中央处点击【立即体验】将进入到类型选择界面,点击【新建文件】选择【流程图】进入在线绘制界面
2.页面四周有很多的工具栏,这些在绘制的过程中都是需要用到的,点击左侧基础图形里面的任一图形将其用鼠标拖曳至右边画布需要的位置,之后将图形之间用连接线进行连接即可:
3.基本框架搭建完后,我们需要做的就是将内容进行填充,双击文本框即可,在右边出现的工具栏中可以将文本的样式、排列以及背景颜色根据自己的喜好进行设置
4.这时一张完整的生产管理流程图就做好啦,点击右上角【导出】选择导出的格式就可以了
出货生产流程图
出货是股市用语,出货指在高价时,不动声色地卖出,称为出货。与吸货相反。以下是我为大家整理的关于出货生产流程图,给大家作为参考,欢迎阅读!
出货生产流程图生产管理流程
一.工作流程:接受业务订单…>生产负荷分析…>生产制造令…>备料…>产前 样…>物料发放及领用…>生产、外协作业…>生产、外协进度追踪…>生产、 外协作业变更…>生产数据分析及计划达成率统计…>产品入库…>出货
二、生产部接到业务订单后,进行生产负荷分析,依据产能状况及订单数量、 交期,决定是否需要加班生产或委外加工。
三.根据业务订单制定《生产制造单》并发各部门、车间。
四.根据库存材料情况,填写《材料申购单》经上级领导批准后,再交给采购部。
五.依据订单交期和设备产能,制定月生产计划及周生产排程。
六.根据预计损耗备料,原则上,按订单数量90%备料,完成后据实补足余额,以减少库存品。
七、经客户或业务部确定产前样后,再进行批量生产。
八、物料的发放要做到先到先出,按单发放,不能超额发放。
九、调查并记录各车间每天完成的数量及积累完成的数量,以了解生产进度情况并加以控制(每日实际产量与预计产量比照)。
十、找出实际进度与计划进度产生差异的原因,并采取相应措施。
十一、出现人员、设备有工作负荷过多、过少或负荷不均之情形,超负荷时,可调其他部门或车间人员或设备支援;负荷不足时,适当增加其工作量,减少浪费。
十二、检查并督促各工序作业人员依据《作业指导书》及《安全操作规程》从事作业。
十三、协助品管部门做好在制品质量检测,对不良品及时处理,并采取适当措施保证后续在制品质量。
十四、因客户变更订单内容或因生产异常造成生产作业更改,应及时调整生产计划。
十五、依据生产进度及生产日报表掌握每日生产之进度、效益及品质,做好生产数据分析及计划达成率统计。
十六、委外加工作业流程
1. 依据需委外加工产品的数量、质量等要求寻找优良的加工厂商。
2. 厂商经评定合格后,方可签订《委托加工合同》。其上必须写明:品名加工数量、规格、质量要求、金额、交期、包装方式、运输方式、结算方式、违约责任等内容。
3. 《委托加工合同》必须经公司领导审核签名方有效。
4. 依据《委托加工合同》按实发放原、辅材料。
5. 实时掌握委外加工产品的进度,并监督加工厂商合理用料。
6. 协助品管部做好委外加工产品的质量检测与监督。
7. 对加工质量不合格之产品,应退回返工。
8. 加工方违约时,按《委托加工合同》相关条款处理。
十七、所有自产和外加工的产品,都必须100%经过品管部的检验合格后,方可入库。
生产流程图怎么做?
电子元件生产工艺流程图
一、IC生产工艺流程图
整个流程分为六个部分:单晶硅片制造,IC设计,光罩制作,IC制造,IC测试和封装。
1、单晶硅片制造
单晶硅片是用来制造IC的,单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。
2、IC设计
IC设计主要是设计电路,并把设计好的电路转化为版图。
3、光罩制作
光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
4、IC制造
IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片,其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。
5、IC测试
在产品销售给客户前,为了确保IC的质量,在IC封装前(晶圆点测)或者封装后(终测)要对其功能进行测试。
6、IC封装
IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装,其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。
二、贴片电阻生产工艺流程图
工艺过程主要有三大基本操作步骤:涂布、贴装、焊接。
1、涂布
涂布是将焊膏(或固化胶)涂布到PCB板上。涂布相关设备是:印刷机、点膏机。
涂布相关设备是印刷机、点膏机。
涂布设备:精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
2、贴装
贴装是将器件贴装到PCB板上。
相关设备贴片机。
贴装设备:全自动贴片机、手动贴片机。
3、回流焊:
回流焊是将组件板加温,使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
相关设备:回流焊炉。
三、电容生产工艺流程图
1、原材料:陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能);
2、球磨:通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级); 3、配料——各种配料按照一定比例混合; 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状;
5、流沿:将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料,保证表面平整);
6、印刷电极:将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证,不同MLCC的尺寸由该工艺保证);
7、叠层:将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来,形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的);
8、层压:使多层的坯体版能够结合紧密;
9、切割:将坯体版切割成单体的坯体;
10、排胶:将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除;
11、焙烧:用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间,如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂);
12、倒角:将长方体的棱角磨掉,并且将电极露出来,形成倒角陶瓷颗粒;
13、封端:将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极,并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的);
14、烧端:将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密;形成陶瓷电容初体;
15、镀镍:将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层,镍层一定要完全覆盖电极端铜或银,形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透,导致电容老衰);
16、镀锡:在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料,镀锡工艺决定电容的可焊性);
17、测试:该流程必测的四个指标:耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值,电容的精确度等)
扩展材料:
流程图的基本符号
1、设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计,都要事先对该活动、事件本身进行深入分析,研究内在的属性和规律,
在此基础上把握流程设计的环节和时序,做出流程的科学设计,研究内在属性与规律,这是流程设计应该考虑的基本因素。 也是设计一个好的流程图的前提条件。
2、根据事物内在属性和规律进行具体分析,将流程的全过程,按每个阶段的作用、功能的不同,分解为若干小环节,每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。
3、既然是流程,每个环节就会有先后顺序,按照每个环节应该经历的时间顺序,将各环节依次排开,并用箭头线连接起来。 箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程,某环节,按需要可在方框中或方框外,作简要注释,也可不作注释。
4、经常判断是非常重要的,用来表示过程中的一项判定或一个分岔点,判定或分岔的说明写在菱形内,常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线,每条路线标上相应的回答。
参考资料:百度百科-流程图分析法
生产工艺流程图用word怎么做(生产工艺流程图)
您好,我就为大家解答关于生产工艺流程图用word怎么做,生产工艺流程图相信很多小伙伴还不知道,现在让我们一起来看看吧!
1、生产工艺流程图不同行业有不同要求,以环保行业为例:用框架加箭头的方法交待各个步骤,这样使流程图看起来简单明了;环保行业还要在每个步骤交待所产生的污染物,同样以框架箭头的形式表现,但非生产步骤型的框架和箭头要和生产步骤的框架箭头区别。
2、这样就不会使生产步骤和其他另外要求的东西混淆。
3、总之,流程图以框架箭头搭建(实线),特殊要求要跟主要生产步骤区分(虚线),另外检验过程也算在流程图内。
如何快速画出生产工艺流程图
如何快速画出生产工艺流程图呢?下面我来教大家。
01首先,我们打开我们电脑上面的word,然后我们点击插入;
02之后我们点击SmartArt;
03之后我们点击弹出界面中的流程;
04然后我们点击基本流程,之后我们点击确定;
05之后我们就可以在文本中输入工艺流程图中每个环节的名称,然后我们就快速的制作好工艺流程图了。
本文发布于:2023-02-28 20:19:00,感谢您对本站的认可!
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