化学镀(化学镀镍配方)

化学镀（electroless plating）：是通过溶液中适当的还原剂使金属离子在金属表面自催化作用下还原而进行的金属沉积过程，也叫无电解电镀、自催化镀。化学镀过程实质是化学氧化还原反应，有电子转移、无外电源的化学沉积过程。

化学镀相比电镀其优点主要如下：

1、化学镀可用于各种基体，包括金属、半导体及非金属。

2、化学镀层厚度均匀，无论工件如何复杂，只要采取适当的技术措施，就可以在工件上得到均一镀层。

3、对于能自动催化的化学镀而言，可获得任意厚度的镀层。

4、化学镀所得到的镀层具有很好的化学、力学和磁性性能（如镀层致密、硬度高等）。

化学镀技术的发展史

化学镀最先开始于化学镀镍，目前已经发展到化学镀铜、化学镀钴、化学镀锡及化学镀金、银、铂等其他贵金属以及化学镀多元合金，化学复合镀等，且在电子及微电子工业上得到了高速发展。

1944年，A.Brenner和G.Riddell首次进行了化学镀镍试验。

20世纪70年代，科学技术的发展和工业的进步，促进了化学镀镍的研究和应用。在此期间化学镀镍槽容量以每年15%的速度增长。

20世纪80年代后，化学镀镍技术有了很大突破，长期存在的一些问题，如镀液寿命、稳定性等得到初步解决，基本实现了镀液维护的自动化，使连续化的大型生产有了可能。因此化学镀镍的应用范围和规模进一步扩大。

化学镀铜的技术晚于化学镀镍，1947年 Narcus首先报道了化学镀铜溶液。商品化学镀铜出现于20世纪50年代，第一个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年 ，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。

化学镀钴是随着计算机中对磁记录材料的需求而发展起来的。化学镀钴层主要是用它优异的磁性能。晶态的化学镀钴基合金具有良好的磁学性能，多用于磁记录、磁屏蔽等场合。而非晶态结构的化学镀钴基合金，具有高磁导率、低矫顽力和良好的矩形回线等特性，且容易获得指定的厚度，是超薄叠层铁芯、磁性开关元件的良好材料。

铂族金属包括铂（Pt）、铱（Ir）、锇（Os）钯（Pd）、铑（Rh）、钌（Ru）六种金属。其中铂、铱、锇密度都超过21g/cm3，为重铂族。钯、铑、钌为轻铂族。铂族金属具有很多特殊的性能是其他金属无法比拟的，如高熔点、较低的电阻率、很高的耐腐蚀性等。铂族金属在电子工业，异/均质催化，医疗、首饰业等方面应用广泛。

化学复合镀是在化学镀溶液中加入硬粒子（即不溶性微粒），使之与化学镀合金共沉积从而获得各种不同物理化学性质镀层的一种工艺。化学复合镀的起步较晚，直到1966年才在实验室得到用化学镀方法制备的Ni-P/Al2O3 复合镀层。最先获得实际应用的化学复合镀层是Ni-P/SiC。20世纪70年代初，化学复合镀技术在欧美开始发展并大量应用。