硅片切割(原硅片切割)

硅片切割一般有什么难点？

　　1、杂质线痕：由多晶硅锭内杂质引起，在切片过程中无法完全去除，导致硅片上产生相关线痕。
　　2、划伤线痕：由砂浆中的SIC大颗粒或砂浆结块引起。切割过程中，SIC颗粒“卡”在钢线与硅片之间，无法溢出，造成线痕。
　　表现形式：包括整条线痕和半截线痕，内凹，线痕发亮，较其它线痕更加窄细。
　　3、密布线痕（密集型线痕）：由于砂浆的磨削能力不够或者切片机砂浆回路系统问题，造成硅片上出现密集线痕区域。
　　4、错位线痕：由于切片机液压夹紧装置表面有砂浆等异物或者托板上有残余胶水，造成液压装置与托板不能完全夹紧，以及托板螺丝松动，而产生的线痕。
　　在整个切割过程中，对硅片的质量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂浆的粘度、砂浆的流量、钢线的速度、钢线的张力以及工件的进给速度等。
　　线痕和TTV: 线痕和TTV是在硅片加工当中遇到的比较头疼的事，时不时就会出现一刀，防不胜防。TTV是在入刀的时候出现，而线痕是在收线弓的时候容易出现。

切割硅片的切割工作对人体有害吗？

切割废屑主要是Si屑．
粗制硅片切割，就是将硅锭切割成硅片，目前基本采用线切割法，添加SiC切割液，Si和SiC本
身均无毒,但一般硅锭中会掺杂P,B,As等元素以得到需要的硅片,因而切割废液,废屑等具一定毒性,但毒
性极低,因为杂质含量是非常非常低的．
工艺制作完成的IC硅片（晶圆）的切割，或太阳能晶圆的切割，由于硅片切割道内有一些用
Cu,
Ti,
Ni,
Co等制作的图形，硅片本身也经过P,B,As等掺杂，所以切割废屑有一定的毒性，但有毒
成份含量是ppm微量级的．另外，晶圆切割时，有可能添加切割液，所以必须看看切割液是否有毒
（一般情况下是无毒的）．
需要做好劳动保护

太阳能硅片怎么分刀切面

　　一、太阳能硅片的生产等级

　　1、A级（太阳能硅片生产的最高等级）；

　　2、A-1级（有轻微缺陷的）；

　　3、B级（能勉强使用的）；

　　4、C级（可以划片的）；

　　5、D级（和碎片没有区别）。

　　二、根据太阳能硅片的生产等级分刀切面

　　太阳能光伏电池硅片切割技术是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分。该工艺用于处理单晶硅或者多晶硅的固体硅锭。线锯首先把硅锭切成方块，然后切成很薄的硅片。硅片就是制造光伏电池的基板。

　　硅块被固定于切割台上，通常一次4 块。切割台垂通过运动的切割线切割网，使硅块被切割成硅片。线锯必须精确平衡和控制切割线直径、切割速度和总的切割面积，从而在硅片不破碎的情况下，取得一的硅片厚度，并缩短切割时间。

　　在硅片切割工艺中主要是单位时间内生产的硅片数量。取决于以下几个因素：

　　1) 切割线直径：更细的切割线意味着更低的截口损失，也就是说同一个硅块可以生产更多的硅片。然而，切割线更细更容易断裂。

　　2) 荷载：每次切割的总面积，等于硅片面积X 每次切割的硅块数量 X 每个硅块所切割成的硅片数量。

　　3) 切割速度：切割台通过切割线切割网的速度，取决于切割线运动速度，马达功率和切割线拉力。

　　4) 易于维护性：线锯在切割之间需要更换切割线和研磨浆，维护的速度越快，总的生产力就越高。

　　三、怎样挑选太阳能电池片硅片

　　1、外观：必须无裂纹，无硬伤，无孔洞，无崩边；

　　2、物理指标：物理指标包括晶向，晶向偏差，类型，厚度，边长，垂直度。用相应的测试仪器确定类型，晶向等；用相应测量仪器抽测5点厚度、公差，边长和对角线长及公差，垂直度等，最重要的是检查硅片厚度及厚度变化(TTV)，低于起生产最低厚度，碎片率就会提高。另外碳、氧含量对硅片品质来说非常重要，一定要进行抽测。

　　3、电学指标：主要是硅片少子使用寿命和电阻率，硅片的等级主要通过这两个指标确定。比如目前A级的单晶硅片少子寿命要求大于10μs，电阻率0-6Ω.cm。

　　四、太阳能电池片分选目的和注意事项

　　1、目的

　　使每个组件内各电池片功率在设计范围内。

　　2、注意事项

　　1）、严禁裸手接触电池片；

　　2）、作业时，电池片要轻取轻放；

　　3）、开机测试前应对标准片进行校准,测试不同规格电池片时要用不同规格的标准片进行校准；

　　4）、定时检查设备是否完好；

　　5）、测试时眼睛避免直视光源，以防伤害眼睛；

　　6）、在电池片拆包前先要检查外包装有无破损现象，如有则拍照记录并上报，若无破损可拆包检查电池片；

　　7）、每开一包要尽快用完，防止氧化。若无法用完，则要进行密封保存。

硅片切割一般有什么难点啊？

现在光伏行业兴兴向荣，发展迅速。据不完全统计，现在全国已有两百多家硅片生产企业。2014年中国多晶硅生产规模明显增长，预计全年产量将超过13万吨，和2013年的8万吨相比，同比增加62.5%，其中前三季度多晶硅产量已经达到9.8万吨。硅片产能迅速增长势必带来硅片切割液的需求量增加。但现在硅片切割液呈现的问题依旧比较突出，主要表现在以下五个方面：
1、切割后的表面TTV大，有线痕：由于硅片在切割过程中会发生脆性崩裂或划痕，影响了硅片表面的粗糙度和翘曲度，使得所加工的硅片总厚度存在误差。
2、不耐酸耐腐：由于硅片切割设备在酸性环境下会生锈腐蚀，质量差的切割液会加重腐蚀程度，所以如何防腐防锈是判断硅片切割液优劣的关键所在。
3、使用寿命短：现在很多硅片切割液使用的添加剂质量差，不利于切割后清洗，从而缩短了金刚砂线的使用寿命。
4、产生氢气：切割过程中切屑硅粉由于粒度太细与水反应会释放出氢气，长时间的生产积累会产生安全隐患。
5、生产成本高：目前很多切割液由于技术和使用方法的局限，不能回收利用，无形中又增加了企业的运营成本。
由于这五大难题的客观存在，使得很多硅片生产厂家陷入了困境。不及时解决这个问题，不仅严重影响了生产，更会制约企业的长远发展。
基于以上几大难题，常州君合科技研制出了一种新型的硅片切割液——金刚砂线切割液。它是一种新型产品，主要用于单晶硅、多晶硅等非金属脆硬材料的金刚砂线切割，具有优异的润滑、冷却、防腐、防锈、氢气抑制功能，切割后的硅片表面TTV小，无线痕，并且能够延长金刚砂线的使用寿命。而且无需稀释，可以直接使用在硅片切割的线切割机床上。由于其优越的润滑防锈性能，完美的解决了硅片在切割过程中产生的各种问题，减少了生产成本，从而减轻了企业的负担。

硅片切割工资为什么高？

因为对自身有一定的危害。

这种由硅芯片制成的芯片被称为“魔法算子”，具有惊人的计算能力。无论多么复杂的数学问题、物理问题和工程问题，无论多少计算工作量，只要工作人员通过电脑键盘告诉它这个问题，并发表想法和指令来解决问题，电脑将能够告诉你答案在很短的时间。

因此，手工计算需要数年或数十年的问题可以在几分钟内由计算机解决。即使是一些人类计算不出来的问题，计算机也能很快地告诉你答案。

工艺：

生产者必须平衡这些相关因素，以最大限度地提高生产率。较高的切割速度和较大的负荷会增加切割线的张力，增加切割线断裂的风险。由于在同一块上的所有硅片都是在同一时间被切割的，如果其中一条切割线断裂，所有部分切割的硅片都必须被丢弃。

然而，使用更厚和更强的切割线也是不可取的，这减少了每次切割产生的硅片数量，增加了硅材料的消耗量。

晶圆厚度也是生产率的一个因素，因为它与每个晶圆块生产的晶圆数量有关。超薄硅片对线锯技术提出了额外的挑战，因为生产过程更加困难。除了晶圆的机械脆性，如果线锯过程控制不好，细小的裂纹和弯曲会对产品的成品率产生负面影响。超薄薄片线锯系统必须能够精确地控制过程线性度、切割线速度和压力以及切割冷却液。

怎么切割硅片

只见过几十年前的单晶硅切割刀具，是内圆切割，简单地说，就是将大大的钢片，中间割一个圆孔，在内孔的边缘涂上金刚砂，硅棒在内圆孔中。
通常所见的大理石切割机，木工锯床，电动工具，都是外圆切割。