热变形及热应力仿真分析的目的
热变形及热应力仿真分析的目的模拟焊接过程、使用过程的温度变化。温度循环测试，常使用的条件低温极限-55℃，高温极限125℃。测试周期较长，测试结果可以通过切片分析，也可以通过在线电阻测量进行评估。高温冲击测试，常使用的条件高温极限288℃，低温极限为常温，和焊接时温度较为相似，测试所需时间很短，测试结果通过切片分析。
ansys热仿真的过程中为什么温度会下降在上升
经常使用ansys或abaqus进行热力分析时候,经常会碰到求解出的温度,一看就是不合理的。
如传热分析,会出现低于环境温度的温度
如高温热传导分析,出现局部温度高于最高可能的温度的情况
出现这种情况的原因大概有如下几种:
1、边界条件搞错了
根据能量守恒原则,如果一个系统只有热输出,而没有热输入,或输入小于输出,则这个系统的温度只会一直递减下去,哪怕到了绝对0度,也不会停止。
Ansys这些软件是不管什么绝对0度的,这里只是按照热方程公式走,而不会考虑实际的绝对0度,所以可能出现-500度这样的温度。
如果你检查了多次,边界条件并不会导致热平衡问题——(实际上稍微专业一点的同学都不是这个问题),那么你可能遇到了其他更棘手的原因:
2、网格质量不佳——这个最值得你去重视,划分适合的网格,需要很强的有限元基础知识和分析经验(如果meshing解决不了,那么可能需要ICEM、hypermesh或Ansa这些更为强大的网格划分工具)
3、使用了生死单元(birth and death element)等,影响边界完整性的特殊技术
4、瞬态过渡状况影响,瞬态与稳态比较,其中间结果有可能并非是最终解,而导致出现局部的温度异常,但是一旦把t拉长,则可以得到相对合理的解,也即接近稳态的情况会接近合理
5、求解器本身的缺陷,ansys,abaqus毕竟不是专业热分析软件,而CFX或fluent、icepak应该会更擅长一点,求出跟准确一点的值。如产热+传导分析,即使没有边界热量流动,也可能会出现局部温度低于正常值的温度,甚至出现负温度,如-500。C
。。。这些情况一般出现在瞬态分析中,而稳态分析一般不会这样。
ug热仿真结果是否准确
基本上是准确的。UG热仿真原理就是使用nxnastran解算器进行基础的热分析，可以分析热传导的过程。
在进行热仿真时，及仿真结果与测试结果必然会存在一定误差。
电子产品散热仿真分析用什么软件
智诚科技
SolidWorks Electronic Flow Simulation 软件是一款强大的 计算机流体力学（CFD）工具，您可以使用它轻松快捷地仿真电子行业相关应用，对于传热、传导、冷却、辐射和对流作用力作出分析及优化。
SOLIDWORKS Electronic Flow Simulation 功能特点：
1. 将流体与热分析以及对流、传导和辐射效应的仿真想耦合
2. 让Solidworks Flow Simulation 找到可以满足温度，对流速度等设计目标，优化最佳尺寸
3. 通过应用表面热源或体积热源并考虑太阳辐射来仿真温度变化
4. 跟踪流体中悬浮颗粒的行为
5. 列出结果并将数据自动导出至Microsoft Excel 及生成自动报告
6. 焦耳加热仿真、双电阻零部件模块、热管模块、PCB生成器和大量电子两件材料库
热仿真用英语怎么说
热仿真
[词典] Thermal Simulation;
[例句]最后，对热设计进行了热仿真分析和热试验验证。
Finally, thermal simulation and thermal test for thermal control system were made.
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