谁有电镀（金、银、铜、锌、镍、锡、铬）工艺流程图；每种金属只要有一种就可
（1）前处理工艺
前处理工艺包括表面整理、内应力检查、除油和粗化。分述如下。
①表面整理。在ABS塑料进行各项处理之前，要对其进行表面整理，这是因为在塑料注塑成型过程中会有应力残留。特别浇口和与浇口对应的部位，会有内应力产生。如果不加以消除，这些部位会在电镀中产生镀层起泡现象。在电镀过程中如果发现某一件产品的同一部位容易起泡，就要检查是否是浇口或与浇口对应的部位，并进行内应力检查，但是为了防患于未然，预先进行去应力是必要的。
一般性表面整理可以在20%丙酮溶液中浸5～10s。
去应力的方法是在80℃恒温下用烘箱或者水浴处理至少8h。
②内应力检查方法。在室温下将注塑成型的ABS塑料制品放人冰醋酸中浸2～3min，然后仔细地清洗表面，晾干。在40倍放大镜或立体显微镜下观察表面，如果呈白色表面且裂纹很多，说明塑料的内应力较大，不能马上电镀，要进行去应力处理。如果呈现塑料原色，则说明没有内应力或内应力很小。内应力严重时，经过上述处理，不用放大镜就能够看到塑料表面的裂纹。
③除油。可以有很多商业的除油剂选用，也可以采用以下配方：
磷酸钠 20g/L
乳化剂 lmL/L
氢氧化钠 5g/L
温度 60℃
碳酸钠 20g/L
时间 30min
除油之后，先在热水中清洗，然后在清水中清洗干净，再在5%的硫酸中中和后，再清洗，才进入粗化工序，这样可以保护粗化液，使之寿命得以延长。
④粗化。ABS塑料的粗化方法有三类，即高硫酸型、高铬酸型和磷酸型，从环境保护的角度看，现在宜采用高硫酸型。
a．高硫酸型粗化液
硫酸（质量分数） 80%
温度 50～60℃
铬酸（质量分数） 4%
时间 5～15 min
这种粗化液的效果没有高铬酸型的好，因此时间上长一些好。
b．高铬酸型粗化液
铬酐（质量分数） 26%～28%
温度 50～60℃
硫酸（质量分数） 13%～23%
时间 5～10 min
这种粗化液通用性比较好，适合于不同牌号的ABS，对于含8成分较少的要适当延长时间或提高一点温度。
c．磷酸型粗化液
磷酸（质量分数） 20%
温度 60℃
硫酸（质量分数） 50%
时间 5～15min
铬酐 30g/L
这种粗化液的粗化效果较好，时间也是以长一点为好，但是成分多一种，成本也会增加一些，所以一般不大用。
所有粗化液的寿命是以所处理塑料制品的量和时间成正比的。随着粗化量的加大和时间的延长，三价铬的量会上升，粗化液的作用会下降，可以分析加以补加，但是当三价铬太多时，处理液的颜色会呈现墨绿色，要弃掉一部分旧液后再补加铬酸。
粗化完毕的制件要充分清洗。由于铬酸浓度很高，首先要在回收槽中加以回收，再经过多次清洗，并浸5%的盐酸后，再经过清洗方可进入以下流程。
（2）化学镀工艺
化学镀工艺包括敏化、活化、化学镀铜或者化学镀镍。由于化学镀铜和化学镀镍要用到不同的工艺，所以将分别介绍两组不同的工艺。
①化学镀铜工艺
a．敏化
氯化亚锡 l0g/L
温度 l5～30℃
盐酸 40mL/L
时间 l～3min
在敏化液中要放人纯锡块，可以抑制四价锡的产生。经敏化处理后的制件在清洗后要经过蒸馏水清才能进入活化，以防止氯离子带入而消耗银离子。
b．银盐活化
硝酸银 3～5g/L
温度 室温
氨水 加至透明
时间 5～lOmin
这种活化液的优点是成本较低，并且较容易根据活化表面的颜色变化来判断活化的效果。因为硝酸银还原为金属银活化层的颜色是棕色的，如果颜色很淡，活化就不够，或者延长时间，或者活化液要补料。也可以采用钯活化法，这时可以用前面已经介绍过的胶体钯法，也可以采用下述分步活化法。如果是胶体钯法，则上道敏化可以不要，活化后加一道解胶。
C．钯盐活化
氯化钯 0．2～O．4g/L
温度 25～40℃
盐酸 l～3mL/L
时间 3～5min
经过活化处理并充分清洗后的塑料制品可以进入化学镀流程。活化液没有清洗干净的制品如果进入化学镀液，将会引起化学镀的自催化分解，这一点务必加以注意。
d．化学镀铜
硫酸铜 7g/L
甲醛 25mL/L
氯化镍 lg/L
温度 20～25℃
氢氧化钠 5g/L
pH值 11～12．5
酒石酸钾钠 20g/L
时间 l0～30min
化学镀铜的最大问题是稳定性不够，所以要小心维护，采用空气搅拌的同时能够进行过滤更好。在补加消耗原料时，以lg金属4mL还原剂计算。
②化学镀镍工艺
a．敏化
氯化亚锡 5～20g/L
温度 25～35℃
盐酸 2～10mL/L
时间 3～5min
b．活化
氯化钯 0．4～0．6g/L
温度 25～40℃
盐酸 376mL/L
时间 3～5min
化学镀镍只能用钯做活化剂而很难用银催化，同时钯离子的浓度也要高一些。现在大多数已经采用一步活化法进行化学镀镍。也就是采用胶体钯法一步活化。由于表面活性剂技术的进步，在商业活化剂中，金属钯的含量已经大大降低，0．1g/L的钯盐就可以起到活化作用。
c．化学镀镍
硫酸镍 10～20g/L
pH值（氨水调） 8～9
柠檬酸钠 30～60g/L
温度 40～50℃
氯化钠 30～60g/L
时间 5～15min
次亚磷酸钠 5～20g/L
化学镀镍的导电性、光泽性都优于化学镀铜，同时溶液本身的稳定性也比较高。平时的补加可以采用镍盐浓度比色法进行。补充时硫酸镍和次亚磷酸钠各按新配量的50%～60%加入即可。每班次操作完成后，可以用硫酸将pH值调低至3～4，这样可以较长时间存放而不失效。加工量大时每天都应当过滤，平时至少每周过滤一次。
（3）电镀工艺
电镀工艺分为加厚电镀、装饰性电镀和功能性电镀三类。
①加厚电镀。由于化学镀层非常薄，要使塑料达到金属化的效果，’镀层必须要有一定的厚度，因此要在化学镀后进行加厚电镀。同时，加厚电镀也为后面进一步的装饰或者功能性电镀增加了可靠性，如果不进行加厚镀，很多场合，镀层在各种常规电镀液内会出现质量问题，主要是上镀不全或局部化学镀层溶解导致出现废品。
a．第一种加厚液
硫酸镍 150～250g/L
pH值 3～5
氯化镍 30～50g/L
阴极电流密 度0．5～1．5A/dm2
硼酸 30～50g/L
时间 视要求而定
温度 30～40℃
b．第二种加厚液
硫酸铜 150～200g/L
硫酸 47～65g/L
温度 l5～25℃
添加剂 0．5～2mL/L
阴极电流密度 0．5～1．5A/dm2。
阳极 酸性镀铜专用磷铜阳极
阴极移动或镀液搅拌
时间：视要求而定其中电镀添加剂可以用任何一种市场有售的商业光亮剂。
c．第三种加厚液
焦磷酸铜 80～100g/L
pH值 8～9
焦磷酸钾 260～320g/L
温度 40～45℃
氨水 3～6mL/L
阴极电流密度 0．3～1A/dm2
以上三种加厚镀液对于化学镀镍都适用，但以镀镍加厚为宜，而化学镀铜则采用硫酸盐镀铜即可。
②装饰性电镀
a．酸性光亮镀铜
硫酸铜 185～220g/L
阴极电流密度 2～5A/dm2
硫酸 55～65g/L
商业光亮剂 1～5mL/L
阳极 酸性镀铜用磷铜阳极
温度 l5～25℃
时间 30min阴极移动
阳极移动
b．光亮镀镍
硫酸镍 280～320g/L
温度 40～50℃
氯化镍 40～45f/L
pH值 4～5
硼酸 30～40f/L
阴极电流密度 3～3．5A/dm2
商业光亮剂 2～5mL/L
时间 l0～15min．
以上两种工艺都要求阴极移动或镀液的搅拌。最好是采用循环过滤，既可以搅拌镀液，又可以保持镀液的干净。
装饰性电镀可以是铜一镍一铬工艺，也可以是光亮铜再进行其他精饰，比如刷光后古铜化处理，也可以在光亮铜后加镀光亮镍，再镀仿金等。
c．装饰性镀铬
铬酸 280～360g/L
槽电压 3．5～8V
氟硅酸钠 5～10g/L
阴极电流密度 3～10A/dm2
硅酸 0．2～lg/L
时间 2～5min
温度 35～40℃
这是适合于塑料电镀的低温型装饰镀铬，但是由于铬的使用越来越受到限制，将会有许多其他代铬镀层可供选用。
推荐的代铬镀液如下：
氯化亚锡 26～30g/L
氯化锌 2～5g/L
嚣氯化钴 8～12g/L
焦磷酸钾 220—300g/L
代铬－90添加剂 20～30mL/L
阴极电流密度 0．1～1A/dm2
代铬稳定剂 2～8mL/L
阳极 纯锡板（0号锡）
pH值 8．5～9．5
时间 l～5min
温度 20～45℃
阴极移动或循环过滤
代铬－90添加剂是目前国内通用的商业添加剂。
③功能性电镀。前面已经谈到过，塑料电镀除了大量用于装饰件以外，在结构和功能性器件中的应用也很多。而功能性用途的功能实际上主要是靠表面电镀的镀层的性质来体现的。实际上，从广义的角度看，装饰也是一种功能，但是这里所说的功能，还是指的物理或化学的或电学的性能。比如导电镀层、反光镀层、电磁屏蔽镀层、焊接性镀层等。
电镀行业的流程图及原料配给方式
每一个电镀工艺流程都是不同的.不能一概而论.
(而且每个工厂的工艺都会有所不同.)
我就举最常用的仿金为例吧
1.前处理_(一般都是专用的前处理材料无须配制)
2.碱铜(氰化来铜/游离氯化钠/游离氯化氰/酒石酸钾钠/氢氧化钠)
3酸铜(硫酸铜/硫酸/氯离子)
4.焦磷酸铜(焦磷酸铜/焦磷酸钾/氨水)
5.光镍(硫酸镍/氯化镍/硼酸)
6.仿金(氰化亚铜/氧化锌/碳酸铵/氰氧化钠)
关于钢管电镀表面出现一些类似沙眼的斑点之类..
最常见的问题就是管类物件内部电流小..容易造成内部面起泡烂掉.都是一般
电镀厂很头痛的事情.烂掉后经过镀槽水洗出来..脏物就会洗在镀液里面.造成
镀液太脏.由于电流的作用.就形成了结晶..吸附在镀层的表面.所以造成引斑点现象.
一般隔不久就要采取电解处理镀液.保持镀液干净.引起斑点的可能性就越小.
电子元件生产工艺流程图
一、IC生产工艺流程图
整个流程分为六个部分：单晶硅片制造，IC设计，光罩制作，IC制造，IC测试和封装。
1、单晶硅片制造
单晶硅片是用来制造IC的，单晶硅片制造流程主要有拉晶、切割、研磨、抛光和清洗。
2、IC设计
IC设计主要是设计电路，并把设计好的电路转化为版图。
3、光罩制作
光罩制作是指将IC设计中心已设计好的电路版图以同样比例或减小比例转化到一块玻璃板上。
4、IC制造
IC制造是指在单晶硅片上制作集成电路芯片，其流程主要有蚀刻、氧化、扩散/离子植入、化学气相沉积薄膜和金属溅镀。拥有上述功能的公司一般被称为晶圆代工厂。
5、IC测试
在产品销售给客户前，为了确保IC的质量，在IC封装前（晶圆点测）或者封装后（终测）要对其功能进行测试。
6、IC封装
IC封装是指晶圆点测后对IC进行封装，其流程主要有晶圆切割、固晶、打线、塑封、切筋和成形、打码、终测、分选和编带。
二、贴片电阻生产工艺流程图
工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
1、涂布
涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
涂布相关设备是印刷机、点膏机。
涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
2、贴装
贴装是将器件贴装到PCB板上。
相关设备贴片机。
贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
3、回流焊：
回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
相关设备：回流焊炉。
三、电容生产工艺流程图
1、原材料：陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；
2、球磨：通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)； 3、配料——各种配料按照一定比例混合； 4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；
5、流沿：将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；
6、印刷电极：将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；
7、叠层：将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；
8、层压：使多层的坯体版能够结合紧密；
9、切割：将坯体版切割成单体的坯体；
10、排胶：将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；
11、焙烧：用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；
12、倒角：将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒；
13、封端：将露出电极的倒角陶瓷颗粒竖立起来用铜或者银材料将断头封起来形成铜(或银)电极，并且链接粘合好电极版形成封端陶瓷颗粒(该工艺决定电容的)；
14、烧端：将封端陶瓷颗粒放到高温炉里面将铜端(或银端)电极烧结使其与电极版接触缜密；形成陶瓷电容初体；
15、镀镍：将陶瓷电容初体电极端(铜端或银端)电镀上一层薄薄的镍层，镍层一定要完全覆盖电极端铜或银，形成陶瓷电容次体(该镍层主要是屏蔽电极铜或银与最外层的锡发生相互渗透，导致电容老衰)；
16、镀锡：在镀好镍后的陶瓷电容次体上镀上一层锡想成陶瓷电容成体(锡是易焊接材料，镀锡工艺决定电容的可焊性)；
17、测试：该流程必测的四个指标：耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri(该工艺区分电容的耐电压值，电容的精确度等)
扩展材料：
流程图的基本符号
1、设计流程图的难点在于对业务逻辑的清晰把握。熟悉整个流程的方方面面。这要求设计者自己对任何活动、事件的流程设计，都要事先对该活动、事件本身进行深入分析，研究内在的属性和规律，
在此基础上把握流程设计的环节和时序，做出流程的科学设计，研究内在属性与规律，这是流程设计应该考虑的基本因素。 也是设计一个好的流程图的前提条件。
2、根据事物内在属性和规律进行具体分析，将流程的全过程，按每个阶段的作用、功能的不同，分解为若干小环节，每一个环节都可以用一个进程来表示。在流程图中进程使用方框符号来表达。
3、既然是流程，每个环节就会有先后顺序，按照每个环节应该经历的时间顺序，将各环节依次排开，并用箭头线连接起来。 箭头线在流程图中表示各环节、步骤在顺序中的进程，某环节，按需要可在方框中或方框外，作简要注释，也可不作注释。
4、经常判断是非常重要的，用来表示过程中的一项判定或一个分岔点，判定或分岔的说明写在菱形内，常以问题的形式出现。对该问题的回答决定了判定符号之外引出的路线，每条路线标上相应的回答。
参考资料：百度百科-流程图分析法
电镀五金流程图
生产设备工艺流程图怎么做？
1、首先选择图纸图副、标题栏等；
2、其次，绘制主要设备；
3、再次，绘制管线；
4、然后，添加阀门、仪表、管件等，添加标注信息；
5、最后，核查图纸正确性。
建议收藏！图解各种废水处理技术工艺流程
废水处理(wastewater treatment methods)就是利用物理、化学和生物的方法对废水进行处理，使废水净化，减少污染，以至达到废水回收、复用，充分利用水资源。图解17种污水处理工艺详细流程图，建议收藏！甘度，专注于解决中小企业污水处理难题。
工艺流程图
1、电镀废水：电镀废水主要来源于电镀生产过程中，电镀生产过程中会排放大量的工业废水，其废水的排量和废水性质与电镀工业的生产方式及用水方式有着密切的关系。根据不同的处理方式可以将电镀废水分为四大类，分别是镀件前处理废水、镀槽废液、镀件漂洗废水以及生产过程中的“跑、冒、滴、漏”。
2、淀粉废水：淀粉废水是以玉米、马铃薯、小麦、大米等农产品为原料生产淀粉或淀粉深加工产品(淀粉糖、葡萄糖、淀粉衍生物等)产生的废水，一般都属于高浓度有机废水，是造成环境污染的主要污染源之一。
3、果汁生产废水：果汁废水主要来自冲洗水果、粉碎、榨汁等工序，罐装工段的洗瓶、灭菌、破瓶损耗和地面冲洗等环节。废水中含有较高浓度的糖类、果胶、果渣及水溶物和纤维素、果酸、单宁、矿物盐等。在不同季节有一定差别，处于高峰流量时的果汁废水，有机物含量也处于高峰。
4、含铅废水：目前含铅废水的处理工艺，应用较多、较成熟可靠的技术有：离子交换法、沉淀法、吸附法、电解法以及以上工艺的组合。
5、合成革加工废水：合成革以及人造革行业在回收二甲基甲酰胺(dimethylformamide,DMF) 的过程中,会产生含有DMF的废水。
6、化工废水：纯净的水在经过使用后改变了原来的物理性质或化学性质，成为了含有不同种类杂质的废水。化工废水就是在化工生产中排放出的工艺废水、冷却水、废气洗涤水、设备及场地冲洗水等废水。这些废水如果不经过处理而排放，会造成水体的不同性质和不同程度的污染，从而危害人类的健康，影响工农业的生产。
7、化纤废水：化纤废水是指在化纤生产过程中产生的各类废水, 如PET废水、PTA废水、棉浆粕黑液、粘胶废水等。
8、焦化废水：焦化废水是一种典型的有毒难降解有机废水。主要来自焦炉煤气初冷和焦化生产过程中的生产用水以及蒸汽冷凝废水。指煤炼焦、煤气净化、化工产品回收和化工产品精制过程中产生的废水。
9、酒精生产废水：酒精废水是高浓度、高温度、高悬浮物的有机废水，酒精工业的污染以水的污染最为严重，生产过程中的废水主要来自蒸馏发酵成熟醪后排出的酒精糟，生产设备的洗涤水、冲洗水，以及蒸煮、糖化、发酵、蒸馏工艺的冷却水等。
10、垃圾渗滤液废水：垃圾渗滤液是指来源于垃圾填埋场中垃圾本身含有的水分、进入填埋场的雨雪水及其他水分，扣除垃圾、覆土层的饱和持水量，并经历垃圾层和覆土层而形成的一种高浓度的有机废水。
11、磷化废水：磷化废水是金属表面处理的前处理，一般有除油除锈、表调、磷化钝化。有简单磷化就是用磷酸与硫酸和硝酸，也有要求高的专用磷化剂（有水剂和粉剂产品），粉剂产品相对产泥较多。喷涂有喷粉和喷漆。如果是喷粉则排放的废水就是前处理废水包括磷化废水。
12、农药废水：农药废水是指农药厂在农药生产过程中排出的废水。废水水质水量不稳定。主要分为:含苯废水、含有机磷废水、高浓度含盐废水、高浓度含酚废水、含汞废水。
13、啤酒生产废水：啤酒厂废水是指啤酒生产过程中排出的废水。是啤酒厂的主要污染源。
14、生活污水：生活污水所含的污染物主要是有机物(如蛋白质、碳水化合物、脂肪、尿素、氨氮等) 和大量病原微生物(如寄生虫卵和肠道传染病毒等)。存在于生活污水中的有机物极不稳定，容易腐化而产生恶臭。细菌和病原体以生活污水中有机物为营养而大量繁殖，可导致传染病蔓延流行。因此，生活污水排放前必须进行处理。
15、印染废水：印染废水是加工棉、麻、化学纤维及其混纺产品为主的印染厂排出的废水。印染废水水量较大，每印染加工1吨纺织品耗水100~200吨，其中80~90%成为废水。纺织印染废水具有水量大、有机污染物含量高、碱性大、水质变化大等特点，属难处理的工业废水之一，废水中含有染料、浆料、助剂、油剂、酸碱、纤维杂质、砂类物质、无机盐等。
16、制药废水：制药工业废水主要包括抗生素生产废水、合成药物生产废水、中成药生产废水以及各类制剂生产过程的洗涤水和冲洗废水四大类。其废水的特点是成分复杂、有机物含量高、毒性大、色度深和含盐量高，特别是生化性很差，且间歇排放，属难处理的工业废水。
17、屠宰废水：屠宰废水来自于圈栏冲洗、淋洗、屠宰及其它厂房地坪冲洗、烫毛、剖解、副食加工、动物残渣，血水等组成。留存在动物体内的粪便和屠宰过程中所产生的血水，所含氨氮的量是很高的，如未被处理掉就会渗入地下或者流入河流中，对人类赖以生存的水自然造破坏，从而引起蓝藻滋生，水中的鱼虾大面积死亡的现象发生。
甘度 | 做好菌种 做好服务
