华为大概要多久能出下一代晶片，最近怎么解决缺晶片的问题？

之前华为董事陈黎芳表示,华为并未放弃海思团队,持续2到3年的研发后将有能力应对晶片问题,海思部门不会进行任何重组或裁员的决定。

从相关发言来看,华为在半导体设计上面会继续投入,不会停止相关研发工作。

目前有讯息称华为海思还在设计研发3nm的晶片,产品命名可能是麒麟9010,不过未来能否流片生产,还要看那边的态度,所以华为多久才会出下一代晶片,这个决定权目前不在华为手里,如果对方迟迟不肯鬆手,那么近几年内华为是没有办法推出世界先进工艺的晶片了。

至于如何解决缺晶片的问题,首先自然是利用好之前存留下来的晶片,目前华为在手机上的策略是放弃中低端保高阶,将有限的晶片提供给旗舰产品使用,而且还会控制数量,所以採用麒麟9000晶片的手机会比较难以抢购,。

其次自然是找可以替代的方案,也就是购买高通等厂家的晶片,目前好像只有高通获得了给华为供货的许可,这一点从华为平板电脑使用骁龙870和骁龙865晶片的事情,应该可以确定了,不过高通还不能提供5G相关的晶片给华为,也就是说华为就算可以使用高通的晶片,最多也只能使用4G网络。

最后当然是自力更生,等待国内的半导体行业发展起来,不过短期还是不要指望这个办法了,这方面的破局还需要较长一段时间才行。

当然有人说华为可以考虑那个什么晶片叠加技术,先不说目前国内14nm能不能完全去A化,光从14nm晶片叠加的原理来看,就不一定能够满足手机晶片的要求,因为手机晶片不仅仅需要关注效能,还要关注能耗和发热,也要考虑成本,反正从PPA的角度来看,双14nm晶片叠加是无法全方面做到7nm的水平的,而且你可以叠加14nm,人家就可以叠加7nm。

简单来说,目前华为的下一代晶片能不能推出来,这个不是华为能够决定的,不过3nm工艺的产品是在设计研发中。

至于如何解决缺芯问题,一方面是利用好之前储存下来的晶片,另外一方面就是用其他厂家的晶片。

王进184992822

国民少些牴触,少些崇洋媚外,多些支援,相信华为在未来一年半到三年之间必定能追上欧美现在的水平,看好华为,和你相信国家不会让华为自己去硬抗。

看好你,华为!

刘源259

根据华为释出的动向,华为研究晶片的程序不会中断。

虽然近段时期依旧不能生产,但是技术储备的形式已经初见端倪。

至于解决缺芯的问题,我想也不会太远。