三星开发24Gb DDR5 IC：768GB DDR5模块将成为可能

导读 三星本周表示，它正在应运营云数据中心的客户的要求开发 24Gb DDR5 内存设备。此类 IC 将使该公司能够为服务器构建高达 768GB

三星本周表示，它正在应运营云数据中心的客户的要求开发 24Gb DDR5 内存设备。此类 IC 将使该公司能够四年级小学生评语为服务器构建高达 768GB 容量的内存男护士模块以及用于客户端 PC 的高容量内存解决方案。此外，三星还披露了其使用极紫外 (EUV) 光刻技术的 DRAM 技术的一些特点。

正在开发的 24Gb DDR5 芯片

“为了满足云公司的需求和要求，我们也在开发最大 24Gb DDR5 产品，”三星高管在本周的财报会议上表示，根据SeekingAlpha 的记录。

三星已经展示了其512GB 寄存式 DIMM(RDIMM) 内存模块，该模块使用基于 8 个 16Gb DRAM 设备的 32 个 16GB 堆栈。8-Hi 堆栈使用硅通孔互连来确保低功率和高质量的信号传输。

通过在 8-Hi 堆栈中使用 24Gb 内存 IC，三星可以将一个堆栈的容量增加到 24GB，将 32 芯片模块的容量增加到 768GB。使用这样的 RDIMM，具有 8 个内存通道且每个通道支持两个模块的服务器 CPU 可以配备超过 12TB 的牛津小学英语说课稿 DDR5 内存。把这个数字放在上下文中，今天的英特尔至强可扩展“Ice Lake-SP”CPU 专为需要大量内存的工作负载而设计，可支持高达 6TB 的 DRAM。

此外，三星可以为每个通道不超过一个 RDIMM 的主流和超密集服务器构建 96GB、192GB 或 384GB 模块，但肯定可以利用额外的 DRAM 容量。

对于客户端应用程序，使用 24Gb 内存芯片而不是 16Gb IC 可以将内存模块容量增加 50%，因此在某个时候预计会使用 24G人格尊严权B 和 48GB DDR5 模块。同时，三星指出，目前 16Gb DDR5 设备将成为主流，因此即使 24Gb 设备将用于客户端应用程序，也不要期望太快。

DRAM 缩小变得更加困难

除了提高数据传输速率和性能增强功能外，DDR5 内存的关键功能之一是能够将每台设备的容量一直增加到 64Gb(在 DDR4 的情况下为 16Gb)以及最多可堆叠 8 个-16 个 DRAM(取决于容量)在一个芯片中(在 DDR4 的情况下为 4 个)。

将存储器 IC 器件容量从 16Gb 增加两倍至 32Gb 具有挑战性，因为随着更新的工艺技术不再提供切实的节点到节点密度改进，缩小 DRAM 晶体管和电容器结构变得越来越困难。例如，三星将其最先进的 DUV-only 制造祝老师元旦快乐的祝福语工艺称为 15nm 节点，而其最新的 D1a 技术依赖于跨越五层的 EUV，称为 14nm。