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家用电磁炉

更新时间:2023-03-22 06:13:02 阅读: 评论:0

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家用电磁炉
2023年3月22日发(作者:心理成本)

电磁炉原理与维修技术

-标准化文件发布号:(9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

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电磁炉的工作原理及维修方法

电磁炉的加热原理:电磁炉是采用磁场感应涡流原理,它利用高频的电流通过环形线圈,从而产生无数封闭磁场力,当磁场那磁

力线通过导磁(如:铁质锅)的底部,既会产生无数小涡流(一种交变电流,家用电磁炉使用的是15-30KHZ的高频电流),使锅体

本生自行高速发热,然后再加热锅内食物。

对于电磁炉的发热原理我们可以这样简单的理解:

锅和电磁炉内部发热线圈盘组成一个高频变压器,内部线圈是变压器超右脑 初级,次级是锅。当内部初级发热线圈盘有交变电压

输出后,必然在次级锅体上产生感应电流,感应电流通过锅体自身的电阻发热(所以锅本身也是负载),产生热量。假如:当

内部初级发热盘有交变电压输出,若次级及负载(锅)不存在,则输出功率将非常低。当然在实际电路中,我们必须要很快的

检测到此功率的变化,并将输出到发热线圈盘的交变电流关断。

由于非导磁性材料不能有效汇聚磁力线,几乎不能形成涡流(就像一个普通变压器如果没有硅钢片铁心,而只有两个绕组

是不能有效传送能量的),所以基本上不加热;另外,导电能力特别差的磁性材料由于其电阻率太高,产生的涡流电流也很

小,也不能很好产生热量。所以:电磁炉使用的锅体材料是导电性能相对较好,铁磁性材料的金属或者合金以及它们的复合

体。一般采用的锅有:铸铁锅,生铁锅,不锈铁锅。纯不锈铁锅材料由于其导磁性能非常低,所以在电磁炉上并不能正常工

作。

电磁炉是采用磁场感应涡流加热原理,它利用电流通过线圈产生磁场,当磁场内之磁力通过含铁质锅底部时,即会产生无

数之小涡流,使锅体本身自行高速发热,然后再加热于锅内食物。电磁炉工作时产生的电磁波,完全被线圈底部的屏蔽层和顶

板上的含铁质锅所吸收,不会泄漏,对人体健康绝对无危害。

适用的锅类容器

1、铁系(珐琅、铸锅、不锈铁)锅,不锈钢锅.注:复合底锅必须是电磁炉专用。

2、底部直径12CM以下,根据不同的功能使用,如煎炒烤炸类要离空1CM为最佳蒸煮类平底为最佳。

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不适用的锅类容器:

1、铝、铜为材料之容器、锅。

2、容器底部直径不超过12CM者。

3、容器底部凸凹高度大于2CM者。

4、不锈钢双层复合底锅(非电磁炉专用)。

如何安全使用电磁炉

一、使用之前注意:

1、应使用质量好的插座,插座接触不良会导致烧机或电磁炉无法正常工作。

2、在插头电线损坏电线或电源插头未牢固地插入插座时,切勿使用电磁炉。

3、切勿弯曲、捆扎电线或对其施力过度,这会引起损坏。

4、切勿使任何障碍物附在本机插头或电源插座上。

5、切勿将插头插入己插有几个其它电器装置的插座,电流不得超出插座的极限(本装置的使用电流约为10A)。

6、切勿在可能受潮或靠近火焰的地方使用电磁炉。

7、电磁炉在放置了一段时间后,若重新使用电磁炉,请先通电10分钟,使电磁炉内部电子元件稳定后,再开机进行功能操

作。

二、使用时注意:

1、切勿放置在不平稳的平面上。

2、切勿阻塞吸气口或排气口、避免炉内超温。

3、切勿在儿童可触及电磁炉、或儿童能自行使用的地方使用电磁炉。

4、切勿对空锅加热或加热过度。

5、切勿将诸如刀、叉、勺子、锅盖与铝箔等金属物品放置在顶板上,因为它们会受热。

6、切勿在盛放锅具的状态下搬运电磁炉。

7、切勿在四周空间不足的地方使用电磁炉、应使电磁炉的前部与左右两侧保持干净。

8、切勿使用金属丝和异物进入吸气或排气口的缝隙内。

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9、切勿使物品跌落在顶板上。如表面出现裂纹,应立即关掉电源,拔出插头并送往修理。

三、使用之后注意:

1、炒菜锅在使用后不要置于炉面上,避免下次使用时难以启动。

2、烹调结束,锅具产生的高温热量会传导至电磁炉顶板,切勿立即触摸该顶板。

3、切勿用拉扯电线的方法拔出插头。

4、在确认不用电磁炉时,切勿使电源线续处于接通状态。

电磁炉的保养

A电源要求

(1)使用电磁炉必须使用各项技术指标符合标准带地线的三孔插座(最好选用有CCC标志的产品),绝对不可自行换用没有

地线的两孔插座,因为两孔插座插头插上后易松动、不牢固且不符和国家标准,这样易产生瞬时打火,电流增大,较危险。

(2)插座不要位于电磁炉的正上方,防止热量上升烧烫电源。

(3)若有易使电流发生骤变且较为频繁的电器,如电焊机、冲击钻、电锤等或其它高功率用电器,如冰箱、洗衣机、热水器等

与电磁炉同时使用,则较易损坏电磁炉,应引起注意,最好使用带有过流保护装置的插线板或选用稳定电源。最好不同时使用

或尽量不在电磁炉工作的同时开关其它用电器,以免损坏电磁炉。

B电磁炉的散热

电磁炉工作时机体内部存有一定的温度,为使电磁炉发挥更好的作用,并正常工作,延长其使用寿命,这部分热量要及时的

排放出去,所以尽量使电磁炉放置的位置有利于空气流通及散热。

C电磁炉的清洗

1,擦洗前请先拔掉电源线。

2,面板脏时或油污导致变色时,请用去污粉,牙膏或汽车车蜡擦磨,再用毛巾擦干净。机体和控制面板脏时以柔软的湿抹布

擦拭,不易擦拭的油污,可用中性洗洁剂擦拭后,再用柔软的湿抹布擦拭至不留残渣。

3,且勿直接用水冲洗或浸入水中刷洗。

4,经常保持机体的清洁,以免蟑螂,昆虫等进入炉内,影响机体失灵。

5,吸气/排气罩可拆卸用水直接清洗或用棉花棒将灰尘除去,也可用牙刷加少许清洁剂清除。

D出现意外情况

如果使用电磁炉的过程中发现不正常停机或报警等异常情况,一定要马上停止使用,及时与厂家维修部进行联系和咨询,如

确定有问题,请专业维修人员进行处理,千万不可自行拆卸。

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E电磁炉的收藏

在长时间不需使用电磁炉时,首先要擦洗干净、晾干机体后收藏起来,不要放在潮湿环境中保存,要放于干燥处且包装内尽

量放一些干燥剂和蟑螂药,避免挤压,以备再用。

电磁炉的维修及主要元件组成部份

一、简介:电磁加热原理(见上图)

1.1电磁灶是一种利用电磁感应原理将电能转换为热能的厨房电器。在电磁灶内部,由整流电路将50/60Hz的交流电压变成

直流电压,再经过控制电路将直流电压转换成频率为20-40KHz的高频电压,高速变化的电流流过线圈会产生高速变化的磁场,

当磁场内的磁力线通过金属器皿(导磁又导电材料)底部金属体内产生无数的小涡流,使器皿本身自行高速发热,然后再加热器皿

内的东西。

1.2一般的电磁炉,介面有LED发光二极管显示模式、LED数码显示模式、LCD液晶显示模式、VFD莹光显示模式机种。操作

功能有加热火力调节、自动恒温设定、定时关机、预约开/关机、预置操作模式、自动泡茶、自动煮饭、自动煲粥、自动煲汤及

煎、炸、烤、火锅等料理功能机种。额定加热功率有700~3000W的不同机种,功率调节范围为额定功率的85%,并且在全电压范

围内功率自动恒定。200~240V机种电压使用范围为160~260V,100~120V机种电压使用范围为90~135V。全系列机种均适用于

50、60Hz的电压频率。使用环境温度为-23℃~45℃。电控功能有锅具超温保护、锅具干烧保护、锅具传感器开/短路保护、2小

时不按键(忘记关机)保护、IGBT温度限制、IGBT温度过高保护、低温环境工作模式、IGBT测温传感器开/短路保护、高低电压

保护、浪涌电压保护、VCE抑制、VCE过高保护、过零检测、小物检测、锅具材质检测。虽然机种较多,且功能复杂,但不同的机

种其主控电路原理一样,区别只是零件参数的差异及CPU程序不同而己。电路的各项测控主要由一块8位4K内存的单片机组成,

外围线路简单且零件极少,并设有故障报警功能,故电路可靠性高,维修容易,维修时根据故障报警指示,对应检修相关单元电路,大部

分均可轻易解决。

二、原理分析

LM339内置四个翻转电压为6mV的电压比较器,当电压比较器输入端电压正向时(+输入端电压高于-入输端电压),置于LM339内

部控制输出端的三极管截止,此时输出端相当于开路;当电压比较器输入端电压反向时(-输入端电压高于+输入端电压),置于

LM339内部控制输出端的三极管导通,将比较器外部接入输出端的电压拉低,此时输出端为0V。

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2.1.2IGBT

绝缘栅双极晶体管(IusulatedGateBipolarTransistor)简称IGBT,是一种集BJT的大电流密度和MOSFET等电压激励场控型器件

优点于一体的高压、高速大功率器件。目前有用不同材料及工艺制作的IGBT,但它们均可被看作是一个MOSFET输入跟随一个双

极型晶体管放大的复合结构。IGBT有三个电极(见上图),分别称为栅极G(也叫控制极或门极)、集电极C(亦称漏极)及发射极E(也

称源极)。

从IGBT的下述特点中可看出,它克服了功率MOSFET的一个致命缺陷,就是于高压大电流工作时,导通电阻大,器件发热严重,

输出效率下降。IGBT的特点:

1.电流密度大,是MOSFET的数十倍。

2.输入阻抗高,栅驱动功率极小,驱动电路简单。

3.低导通电阻。在给定芯片尺寸和BVceo下,其导通电阻Rce(on)不大于MOSFET的Rds(on)的10%。

4.击穿电压高,安全工作区大,在瞬态功率较高时不会受损坏。

5.开关速度快,关断时间短,耐压1kV~1.8kV的约1.2us、600V级的约0.2us,约为GTR的10%,接近于功率MOSFET,开关频率直达

100KHz,开关损耗仅为GTR的30%。

IGBT将场控型器件的优点与GTR的大电流低导通电阻特性集于一体,是极佳的高速高压半导体功率器件。

目前因应不同机种采了不同规格的IGBT,它们的参数如下:

(1)SGW25N120----西门子公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时25A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套

6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)使用,该IGBT配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用SKW25N120。

(2)SKW25N120----西门子公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时25A,内部带阻尼二极管,该IGBT可代用

SGW25N120,代用时将原配套SGW25N120的D11快速恢复二极管拆除不装。

(3)GT40Q321----东芝公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时42A,100℃时23A,内部带阻尼二极管,该IGBT可代用

SGW25N120、SKW25N120,代用SGW25N120时请将原配套该IGBT的D11快速恢复二极管拆除不装。

(4)GT40T101----东芝公司出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套

15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)使用,该IGBT配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用SGW25N120、

SKW25N120、GT40Q321,配套15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用GT40T301。

(5)GT40T301----东芝公司出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A,内部带阻尼二极管,该IGBT可代用SGW25N120、

SKW25N120、GT40Q321、GT40T101,代用SGW25N120和GT40T101时请将原配套该IGBT的D11快速恢复二极管拆除不装。

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(6)GT60M303----东芝公司出品,耐压900V,电流容量25℃时120A,100℃时60A,内部带阻尼二极管。

2.2电路方框图

2.3主回路原理分析

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时间t1~t2时当开关脉冲加至Q1的G极时,Q1饱和导通,电流i1从电源流过L1,由于线圈感抗不允许电流突变.所以在t1~t2

时间i1随线性上升,在t2时脉冲结束,Q1截止,同样由于感抗作用,i1不能立即变0,于是向C3充电,产生充电电流i2,在t3时间,C3

电荷充满,电流变0,这时L1的磁场能量全部转为C3的电场能量,在电容两端出现左负右正,幅度达到峰值电压,在Q1的CE极间出

现的电压实际为逆程脉冲峰压+电源电压,在t3~t4时间,C3通过L1放电完毕,i3达到最大值,电容两端电压消失,这时电容中的电能

又全部转为L1中的磁能,因感抗作用,i3不能立即变0,于是L1两端电动势反向,即L1两端电位左正右负,由于阻尼管D11的存

在,C3不能继续反向充电,而是经过C2、D11回流,形成电流i4,在t4时间,第二个脉冲开始到来,但这时Q1的UE为正,UC为负,处于

反偏状态,所以Q1不能导通,待i4减小到0,L1中的磁能放完,即到t5时Q1才开始第二次导通,产生i5以后又重复i1~i4过程,因此

在L1上就产生了和开关脉冲f(20KHz~30KHz)相同的交流电流。t4~t5的i4是阻尼管D11的导通电流,

在高频电流一个电流周期里,t2~t3的i2是线盘磁能对电容C3的充电电流,t3~t4的i3是逆程脉冲峰压通过L1放电的电

流,t4~t5的i4是L1两端电动势反向时,因D11的存在令C3不能继续反向充电,而经过C2、D11回流所形成的阻尼电流,Q1的导

通电流实际上是i1。

Q1的VCE电压变化:在静态时,UC为输入电源经过整流后的直流电源,t1~t2,Q1饱和导通,UC接近地电位,t4~t5,阻尼管D11导

通,UC为负压(电压为阻尼二极管的顺向压降),t2~t4,也就是LC自由振荡的半个周期,UC上出现峰值电压,在t3时UC达到最大值。

以上分析证实两个问题:一是在高频电流的一个周期里,只有i1是电源供给L的能量,所以i1的大小就决定加热功率的大小,同

时脉冲宽度越大,t1~t2的时间就越长,i1就越大,反之亦然,所以要调节加热功率,只需要调节脉冲的宽度;二是LC自由振荡的半周期

时间是出现峰值电压的时间,亦是Q1的截止时间,也是开关脉冲没有到达的时间,这个时间关系是不能错位的,如峰值脉冲还没有

消失,而开关脉冲己提前到来,就会出现很大的导通电流使Q1烧坏,因此必须使开关脉冲的前沿与峰值脉冲后沿相同步。

2.4振荡电路

(1)当G点有Vi输入时、V7OFF时(V7=0V),V5等于D12与D13的顺向压降,而当V6

(2)当V6>V5时,V7转态为OFF,V5亦降至D12与D13的顺向压降,而V6则由C5经R54、D29放电。

(3)V6放电至小于V5时,又重复(1)形成振荡。

“G点输入的电压越高,V7处于ON的时间越长,电磁炉的加热功率越大,反之越小”。

2.5IGBT激励电路

振荡电路输出幅度约4.1V的脉冲信号,此电压不能直接控制IGBT(Q1)的饱和导通及截止,所以必须通过激励电路将信号放大才行,

该电路工作过程如下:

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(1)V8OFF时(V8=0V),V8

(2)V8ON时(V8=4.1V),V8>V9,V10为低,Q8和Q3截止、Q9和Q10导通,+22V通过R71、Q10加至Q1的G极,Q1导通。

2.6PWM脉宽调控电路

CPU输出PWM脉冲到由R6、C33、R16组成的积分电路,PWM脉冲宽度越宽,C33的电压越高,C20的电压也跟着升高,送到振荡

电路(G点)的控制电压随着C20的升高而升高,而G点输入的电压越高,V7处于ON的时间越长,电磁炉的加热功率越大,反之越

小。

“CPU通过控制PWM脉冲的宽与窄,控制送至振荡电路G的加热功率控制电压,控制了IGBT导通时间的长短,结果控制了加热功

率的大小”。

2.7同步电路

R78、R51分压产生V3,R74+R75、R52分压产生V4,在高频电流的一个周期里,在t2~t4时间(图1),由于C3两端电压为左负右正,

所以V3V5,V7OFF(V7=0V),振荡没有输出,也就没有开关脉冲加至Q1的G极,保证了Q1在t2~t4时间不会导通,在t4~t6时间,C3电

容两端电压消失,V3>V4,V5上升,振荡有输出,有开关脉冲加至Q1的G极。以上动作过程,保证了加到Q1G极上的开关脉冲前沿

与Q1上产生的VCE脉冲后沿相同步。

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2.8加热开关控制

(1)当不加热时,CPU19脚输出低电平(同时13脚也停止PWM输出),D18导通,将V8拉低,另V9>V8,使IGBT激励电路停止输

出,IGBT截止,则加热停止。

(2)开始加热时,CPU19脚输出高电平,D18截止,同时13脚开始间隔输出PWM试探信号,同时CPU通过分析电流检测电路和

VAC检测电路反馈的电压信息、VCE检测电路反馈的电压波形变化情况,判断是否己放入适合的锅具,如果判断己放入适合的锅

具,CPU13脚转为输出正常的PWM信号,电磁炉进入正常加热状态,如果电流检测电路、VAC及VCE电路反馈的信息,不符合条

件,CPU会判定为所放入的锅具不符或无锅,则继续输出PWM试探信号,同时发出指示无锅的报知信息(祥见故障代码表),如1分钟

内仍不符合条件,则关机。

2.9VAC检测电路

AC220V由D1、D2整流的脉动直流电压通过R79、R55分压、C32平滑后的直流电压送入CPU,根据监测该电压的变化,CPU会自

动作出各种动作指令:

(1)判别输入的电源电压是否在充许范围内,否则停止加热,并报知信息(祥见故障代码表)。

(2)配合电流检测电路、VCE电路反馈的信息,判别是否己放入适合的锅具,作出相应的动作指令(祥见加热开关控制及试探过程一

节)。

(3)配合电流检测电路反馈的信息及方波电路监测的电源频率信息,调控PWM的脉宽,令输出功率保持稳定。

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“电源输入标准220V1V电压,不接线盘(L1)测试CPU第7脚电压,标准为1.95V0.06V”。

2.10电流检测电路

电流互感器CT二次测得的AC电压,经D20~D23组成的桥式整流电路整流、C31平滑,所获得的直流电压送至CPU,该电压越

高,表示电源输入的电流越大,CPU根据监测该电压的变化,自动作出各种动作指令:

(1)配合VAC检测电路、VCE电路反馈的信息,判别是否己放入适合的锅具,作出相应的动作指令(祥见加热开关控制及试探过程一

节)。

(2)配合VAC检测电路反馈的信息及方波电路监测的电源频率信息,调控PWM的脉宽,令输出功率保持稳定。

2.11VCE检测电路

将IGBT(Q1)集电极上的脉冲电压通过R76+R77、R53分压送至Q6基极,在发射极上获得其取样电压,此反影了Q1VCE电压变

化的信息送入CPU,CPU根据监测该电压的变化,自动作出各种动作指令:

(1)配合VAC检测电路、电流检测电路反馈的信息,判别是否己放入适合的锅具,作出相应的动作指令(祥见加热开关控制及试探过

程一节)。

(2)根据VCE取样电压值,自动调整PWM脉宽,抑制VCE脉冲幅度不高于1100V(此值适用于耐压1200V的IGBT,耐压1500V的

IGBT抑制值为1300V)。

(3)当测得其它原因导至VCE脉冲高于1150V时(此值适用于耐压1200V的IGBT,耐压1500V的IGBT此值为1400V),CPU立即发出

停止加热指令(祥见故障代码表)。

2.12浪涌电压监测电路

电源电压正常时,V14>V15,V16ON(V16约4.7V),D17截止,振荡电路可以输出振荡脉冲信号,当电源突然有浪涌电压输入时,此电压

通过C4耦合,再经过R72、R57分压取样,该取样电压通过D28另V15升高,结果V15>V14另IC2C比较器翻转,V16

OFF(V16=0V),D17瞬间导通,将振荡电路输出的振荡脉冲电压V7拉低,电磁炉暂停加热,同时,CPU监测到V16OFF信息,立即发出暂

止加热指令,待浪涌电压过后、V16由OFF转为ON时,CPU再重新发出加热指令。

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2.13过零检测

当正弦波电源电压处于上下半周时,由D1、D2和整流桥DB内部交流两输入端对地的两个二极管组成的桥式整流电路产生

的脉动直流电压通过R73、R14分压的电压维持Q11导通,Q11集电极电压变0,当正弦波电源电压处于过零点时,Q11因基极电压

消失而截止,集电极电压随即升高,在集电极则形成了与电源过零点相同步的方波信号,CPU通过监测该信号的变化,作出相应的动

作指令。见图dcl-12-13

2.14锅底温度监测电路

加热锅具底部的温度透过微晶玻璃板传至紧贴玻璃板底的负温度系数热敏电阻,该电阻阻值的变化间接反影了加热锅具的温

度变化(温度/阻值祥见热敏电阻温度分度表),热敏电阻与R58分压点的电压变化其实反影了热敏电阻阻值的变化,即加热锅具的温

度变化,CPU通过监测该电压的变化,作出相应的动作指令:

(1)定温功能时,控制加热指令,另被加热物体温度恒定在指定范围内。

(2)当锅具温度高于220℃时,加热立即停止,并报知信息(祥见故障代码表)。

(3)当锅具空烧时,加热立即停止,并报知信息(祥见故障代码表)。

(4)当热敏电阻开路或短路时,发出不启动指令,并报知相关的信息(祥见故障代码表)。

2.15IGBT温度监测电路

IGBT产生的温度透过散热片传至紧贴其上的负温度系数热敏电阻TH,该电阻阻值的变化间接反影了IGBT的温度变化(温度/

阻值祥见热敏电阻温度分度表),热敏电阻与R59分压点的电压变化其实反影了热敏电阻阻值的变化,即IGBT的温度变化,CPU通

过监测该电压的变化,作出相应的动作指令:

(1)IGBT结温高于85℃时,调整PWM的输出,令IGBT结温≤85℃。

(2)当IGBT结温由于某原因(例如散热系统故障)而高于95℃时,加热立即停止,并报知信息(祥见故障代码表)。

(3)当热敏电阻TH开路或短路时,发出不启动指令,并报知相关的信息(祥见故障代码表)。

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(4)关机时如IGBT温度>50℃,CPU发出风扇继续运转指令,直至温度<50℃(继续运转超过4分钟如温度仍>50℃,风扇停转;风扇延

时运转期间,按1次关机键,可关闭风扇)。

(5)电磁炉刚启动时,当测得环境温度<0℃,CPU调用低温监测模式加热1分钟,1分钟后再转用正常监测模式,防止电路零件因低温

偏离标准值造成电路参数改变而损坏电磁炉。见上图

2.16散热系统

将IGBT及整流器DB紧贴于散热片上,利用风扇运转通过电磁炉进、出风口形成的气流将散热片上的热及线盘L1等零件工作时

产生的热、加热锅具辐射进电磁炉内的热排出电磁炉外。

CPU发出风扇运转指令时,15脚输出高电平,电压通过R5送至Q5基极,Q5饱和导通,VCC电流流过风扇、Q5至地,风扇运转;CPU

发出风扇停转指令时,15脚输出低电平,Q5截止,风扇因没有电流流过而停转。见上图

2.17主电源

AC220V50/60Hz电源经保险丝FUSE,再通过由CY1、CY2、C1、共模线圈L1组成的滤波电路(针对EMC传导问题而设置,祥见

注解),再通过电流互感器至桥式整流器DB,产生的脉动直流电压通过扼流线圈提供给主回路使用;AC1、AC2两端电压除送至辅助

电源使用外,另外还通过印于PCB板上的保险线P.F.送至D1、D2整流得到脉动直流电压作检测用途。

注解:由于中国大陆目前并未提出电磁炉须作强制性电磁兼容(EMC)认证,基于成本原因,内销产品大部分没有将CY1、CY2装

上,L1用跳线取代,但基本上不影响电磁炉使用性能。

2.18辅助电源

AC220V50/60Hz电压接入变压器初级线圈,次级两绕组分别产生13.5V和23V交流电压。

13.5V交流电压由D3~D6组成的桥式整流电路整流、C37滤波,在C37上获得的直流电压VCC除供给散热风扇使用外,还经由IC1

三端稳压IC稳压、C38滤波,产生+5V电压供控制电路使用。

23V交流电压由D7~D10组成的桥式整流电路整流、C34滤波后,再通过由Q4、R7、ZD1、C35、C36组成的串联型稳压滤波电路,

产生+22V电压供IC2和IGBT激励电路使用。

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2.19报警电路

电磁炉发出报知响声时,CPU14脚输出幅度为5V、频率3.8KHz的脉冲信号电压至蜂鸣器ZD,令ZD发出报知响声。

三、故障维修

458系列须然机种较多,且功能复杂,但不同的机种其主控电路原理一样,区别只是零件参数的差异及CPU程序不同而己。电路的

各项测控主要由一块8位4K内存的单片机组成,外围线路简单且零件极少,并设有故障报警功能,故电路可靠性高,维修容易,维修

时根据故障报警指示,对应检修相关单元电路,大部分均可轻易解决。

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3.2主板检测标准

由于电磁炉工作时,主回路工作在高压、大电流状态中,所以对电路检查时必须将线盘(L1)断开不接,否则极容易在测试时因仪器接

入而改变了电路参数造成烧机。接上线盘试机前,应根据3.2.1<<主板检测表>>对主板各点作测试后,一切符合才进行。

3.2.1主板检测表

3.2.2主板测试不合格对策

(1)上电不发出“B”一声----如果按开/关键指示灯亮,则应为蜂鸣器BZ不良,如果按开/关键仍没任何反应,再测CUP第16脚+5V是

否正常,如不正常,按下面第(4)项方法查之,如正常,则测晶振X1频率应为4MHz左右(没测试仪器可换入另一个晶振试),如频率正常,

则为IC3CPU不良。

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(2)CN3电压低于305V----如果确认输入电源电压高于AC220V时,CN3测得电压偏低,应为C2开路或容量下降,如果该点无电压,则

检查整流桥DB交流输入两端有否AC220V,如有,则检查L2、DB,如没有,则检查互感器CT初级是否开路、电源入端至整流桥入端

连线是否有断裂开路现象猫作文400字 。

(3)+22V故障----没有+22V时,应先测变压器次级有否电压输出,如没有,测初级有否AC220V输入,如有则为变压器故障,如果变压器

次级有电压输出,再测C34有否电压,如没有,则检查C34是否短路、D7~D10是否不良、Q4和ZD1这两零件是否都击穿,如果C34

有电压,而Q4很热,则为+22V负载短路,应查C36、IC2及IGBT推动电路,如果Q4不是很热,则应为Q4或R7开路、ZD1或C35短

路。+22V偏高时,应检查Q4、ZD1。+22V偏低时,应检查ZD1、C38、R7,另外,+22V负载过流也会令+22V偏低,但此时Q4会很

热。

(4)+5V故障----没有+5V时,应先测变压器次级有否电压输出,如没有,测初级有否AC220V输入,如有则为变压器故障,如果变压器次

级有电压输出,再测C37有否电压,如没有,则检查C37、IC1是否短路、D3~D6是否不良,如果C37有电压,而IC4很热,则为+5V负

载短路,应查C38及+5V负载电路。+5V偏高时,应为IC1不良。+5V偏低时,应为IC1或+5V负载过流,而负载过流IC1会很热。

(5)待机时V.G点电压高于0.5V----待机时测V9电压应高于2.9V(小于2.9V查R11、+22V),V8电压应小于0.6V(CPU19脚待机时输

出低电平将V8拉低),此时V10电压应为Q8基极与发射极的顺向压降(约为0.6V),如果V10电压为0V,则查R18、Q8、IC2D,如果

此时V10电压正常,则查Q3、Q8、Q9、Q10、D19。

(6)V16电压0V----测IC2C比较器输入电压是否正向(V14>V15为正向),如果是正向,断开CPU第11脚再测V16,如果V16恢复为

4.7V以上,则为CPU故障,断开CPU第11脚V16仍为0V,则检查R19、IC2C。如果测IC2C比较器输入电压为反向,再测V14应为

3V(低于3V查R60、C19),再测D28正极电压高于负极时,应检查D27、C4,如果D28正极电压低于负极,应检查R20、IC2C。

(7)VAC电压过高或过低----过高检查R55,过低查C32、R79。

(8)V3电压过高或过低----过高检查R51、D16,过低查R78、C13。

(9)V4电压过高或过低----过高检查R52、D15,过低查R74、R75。

(10)Q6基极电压过高或过低----过高检查R53、D25,过低查R76、R77、C6。

(11)D24正极电压过高或过低----过高检查D24及接入的30K电阻,过低查R59、C16。

(12)D26正极电压过高或过低----过高检查D26及接入的30K电阻,过低查R58、C18。

(13)动检时Q1G极没有试探电压----首先确认电路符合<<主板测试表>>中第1~12测试步骤标准要求,如果不符则对应上述方法检

查,如确认无误,测V8点如有间隔试探信号电压,则检查IGBT推动电路,如V8点没有间隔试探信号电压出现,再测Q7发射极有否间

隔试探信号电压,如有,则检查振荡电路、同步电路,如果Q7发射极没有间隔试探信号电压,再测CPU第13脚有否间隔试探信号电

压,如有,则检查C33、C20、Q7、R6,如果CPU第13脚没有间隔试探信号电压出现,则为CPU故障。

(14)动检时Q1G极试探电压过高----检查R56、R54、C5、D29。

(15)动检时Q1G极试探电压过低----检查C33、C20、Q7。

(16)动检时风扇不转----测CN6两端电压高于11V应为风扇不良,如CN6两端没有电压,测CPU第15脚如没有电压则为CPU不良,

如有请检查Q5、R5。

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(17)通过主板1~14步骤测试合格仍不启动加热----故障现象为每隔3秒发出“嘟”一声短音(数显型机种显示E1),检查互感器CT次

级是否开路、C15、C31是否漏电、D20~D23有否不良,如这些零件没问题,请再小心测试Q1G极试探电压是否低于1.5V。

3.3故障案例

3.3.1故障现象1:放入锅具电磁炉检测不到锅具而不启动,指示灯闪亮,每隔3秒发出“嘟”一声短音(数显型机种显示E1),连续1分

钟后转入待机。

分析:根椐报警信息,此为CPU判定为加热锅具过小(直经小于8cm)或无锅放入或锅具材质不符而不加热,并作出相应报知。根据电

路原理,电磁炉启动时,CPU先从第13脚输出试探PWM信号电压,该信号经过PWM脉宽调控电路转换为控制振荡脉宽输出的电

压加至G点,振荡电路输出的试探信号电压再加至IGBT推动电路,通过该电路将试探信号电压转换为足己另IGBT工作的试探信号

电压,另主回路产生试探工作电流,当主回路有试探工作电流流过互感器CT初级时,CT次级随即产生反影试探工作电流大小的电

压,该电压通过整流滤波后送至CPU第6脚,CPU通过监测该电压,再与VAC电压、VCE电压比较,判别是否己放入适合的锅具。从

上述过程来看,要产生足够的反馈信号电压另CPU判定己放入适合的锅具而进入正常加热状态,关键条件有三个:一是加入Q1G极

的试探信号必须足够,通过测试Q1G极的试探电压可判断试探信号是否足够(正常为间隔出现1~2.5V),而影响该信号电压的电路

有PWM脉宽调控电路、振荡电路、IGBT推动电路。二是互感器CT须流过足够的试探工作电流,一般可通测试Q1是否正常可简

单判定主回路是否正常,在主回路正常及加至Q1G极的试探信号正常前提下,影响流过互感器CT试探工作电流的因素有工作电压

和锅具。三是到达CPU第6脚的电压必须足够,影响该电压的因素是流过互感器CT的试探工作电流及电流检测电路。以下是有

关这种故障的案例:

(1)测+22V电压高于24V,按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(3)项方法检查,结果发现Q4击穿。结论:由于Q4击穿,造成+22V电

压升高,另IC2D正输入端V9电压升高,导至加到IC2D负输入端的试探电压无法另IC2D比较器翻转,结果Q1G极无试探信号电

压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。

(2)测Q1G极没有试探电压,再测V8点也没有试探电压,再测G点试探电压正常,证明PWM脉宽调控电路正常,再测D18正极电

压为0V(启动时CPU应为高电平),结果发现CPU第19脚对地短路,更换CPU后恢复正常。结论:由于CPU第19脚对地短路,造成

加至IC2C负输入端的试探电压通过D18被拉低,结果Q1G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指

令。

(3)按3.2.1<<主板检测表>>测试到第6步骤时发现V16为0V,再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(6)项方法检查,结果发现CPU

第11脚击穿,更换CPU后恢复正常。结论:由于CPU第11脚击穿,造成振荡电路输出的试探信号电压通过D17被拉低,结果Q1

G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。

(4)测Q1G极没有试探电压,再测V8点也没有试探电压,再测G点也没有试探电压,再测Q7基极试探电压正常,再测Q7发射极没

有试探电压,结果发现Q7开路。结论:由于Q7开路导至没有试探电压加至振荡电路,结果Q1G极无试探信号电压,CPU也就检测

不到反馈电压而不发出正常加热指令。

(5)测Q1G极没有试探电压,再测V8点也没有试探电压,再测G点也没有试探电压,再测Q7基极也没有试探电压,再测CPU第13

脚有试探电压输出,结果发现C33漏电。结论:由于C33漏电另通过R6向C33充电的PWM脉宽电压被拉低,导至没有试探电压加

至振荡电路,结果Q1G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。

(6)测Q1G极试探电压偏低(推动电路正常时间隔输出1~2.5V),按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(15)项方法检查,结果发现C33

漏电。结论:由于C33漏电,造成加至振荡电路的控制电压偏低,结果Q1G极上的平均电压偏低,CPU因检测到的反馈电压不足而

不发出正常加热指令。

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(7)按3.2.1<<主板检测表>>测试一切正常,再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(17)项方法检查,结果发现互感器CT次级开路。

结论:由于互感器CT次级开路,所以没有反馈电压加至电流检测电路,CPU因检测到的反馈电压不足而不发出正常加热指令。

(8)按3.2.1<<主板检测表>>测试一切正常,再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(17)项方法检查,结果发现C31漏电。结论:由于

C31漏电,造成加至CPU第6脚的反馈电压不足,CPU因检测到的反馈电压不足而不发出正常加热指令。

(9)按3.2.1<<主板检测表>>测试到第8步骤时发现V3为0V,再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(8)项方法检查,结果发现R78开

路。结论:由于R78开路,另IC2A比较器因输入两端电压反向(V4>V3),输出OFF,加至振荡电路的试探电压因IC2A比较器输出OFF

而为0,振荡电路也就没有输出,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。

3.3.2故障现象2:按启动指示灯指示正常,但不加热。

分析:一般情况下,CPU检测不到反馈信号电压会自动发出报知信号,但当反馈信号电压处于足够与不足够之间的临界状态时,CPU

发出的指令将会在试探→正常加热→试探循环动作,产生启动后指示灯指示正常,但不加热的故障。原因为电流反馈信号电压不足

(处于可启动的临界状态)。

处理方法:参考3.3.1<<故障现象1>>第(7)、(9)案例检查。

3.3.3故障现象3:开机电磁炉发出两长三短的“嘟”声((数显型机种显示E2),响两次后电磁炉转入待机。

分析:此现象为CPU检测到电压过低信息,如果此时输入电压正常,则为VAC检测电路故障。

处理方法:按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(7)项方法检查。

3.3.4故障现象4:插入电源电磁炉发出两长四短的“嘟”声(数显型机种显示E3)。

分析:请输入验证码 此现象为CPU检测到电压过高信息,如果此时输入电压正常,则为VAC检测电路故障。

处理方法:按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(7)项方法检查。

3.3.5故障现象5:插入电源电磁炉连续发出响2秒停2秒的“嘟”声,指示灯不亮。

分析:此现象为CPU检测到电源波形异常信息,故障在过零检测电路。

处理方法:检查零检测电路R73、R14、R15、Q11、C9、D1、D2均正常,根据原理分析,提供给过零检测电路的脉动电压是由D1、

D2和整流桥DB内部交流两输入端对地的两个二极管组成桥式整流电路产生,如果DB内部的两个二极管其中一个顺向压降过低,

将会造成电源频率一周期内产生的两个过零电压其中一个并未达到0V(电压比正常稍高),Q11在该过零点时间因基极电压未能消

失而不能截止,集电极在此时仍为低电平,从而造成了电源每一频率周期CPU检测的过零信号缺少了一个。基于以上分析,先将

R14换入3.3K电阻(目的将Q11基极分压电压降低,以抵消比正常稍高的过零点脉动电压),结果电磁炉恢复正常。虽然将R14换成

3.3K电阻电磁炉恢复正常,但维修时不能简单将电阻改3.3K能彻底解决问题,因为产生本故障说明整流桥DB特性已变,快将损坏,

所己必须将R14换回10K电阻并更换整流桥DB。

3.3.6故障现象6:插入电源电磁炉每隔5秒发出三长五短报警声(数显型机种显示E9)。

分析:此现象为CPU检测到按装在微晶玻璃板底的锅传感器(负温系数热敏电阻)开路信息,其实CPU是根椐第8脚电压情况判断锅

温度及热敏电阻开、短路的,而该点电压是由R58、热敏电阻分压而成,另外还有一只D26作电压钳位之用(防止由线盘感应的电

压损坏CPU)及一只C18电容作滤波。

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处理方法:检查D26是否击穿、锅传感器有否插入及开路(判断热敏电阻的好坏在没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电阻

值---温度分度表>>阻值)。

3.3.7故障现象7:插入电源电磁炉每隔5秒发出三长四短报警声(数显型机种显示EE)。

分析:此现象为CPU检测到按装在微晶玻璃板底的锅传感器(负温系数热敏电阻)短路信息,其实CPU是根椐第8脚电压情况判断锅

温度及热敏电阻开/短路的,而该点电压是由R58、热敏电阻分压而成,另外还有一只D26作电压钳位之用(防止由线盘感应的电压

损坏CPU)及一只C18电容作滤波。

处理方法:检查C18是否漏电、R58是否开路、锅传感器是否短路(判断热敏电阻的好坏在没有专业仪器时简单用室温或体温对

比<<电阻值---温度分度表>>阻值)。

3.3.8故障现象8:插入电源电磁炉每隔5秒发出四长五短报警声(数显型机种显示E7)。

分析:此现象为CPU检测到按装在散热器的TH传感器(负温系数热敏电阻)开路信息,其实CPU是根椐第4脚电压情况判断散热器

温度及TH开/短路的,而该点电压是由R59、热敏电阻分压而成,另外还有一只D24作电压钳位之用(防止TH与散热器短路时损坏

CPU),及一只C16电容作滤波。

处理方法:检查D24是否击穿、TH有否开路(判断热敏电阻的好坏在没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电阻值---温度分度

表>>阻值)。

3.3.9故障现象9:插入电源电磁炉每隔5秒发出四长四短报警声(数显型机种显示E8)。

分析:此现象为CPU检测到按装在散热器的TH传感器(负温系数热敏电阻)短路信息,其实CPU是根椐第4脚电压情况判断散热器

温度及TH开/短路的,而该点电压是由R59、热敏电阻分压而成,另外还有一只D24作电压钳位之用(防止TH与散热器短路时损坏

CPU)及一只C16电容作滤波。

处理方法:检查C16是否漏电、R59是否开路、TH有否短路(判断热敏电阻的好坏在没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电

阻值---温度分度表>>阻值)。

3.3.10故障现象10:电磁炉工作一段时间后停止加热,间隔5秒发出四长三短报警声,响两次转入待机(数显型机种显示E0)。

分析:此现象为CPU检测到IGBT超温的信息,而造成IGBT超温通常有两种,一种是散热系统,主要是风扇不转或转速低,另一种是送

至IGBTG极的脉冲关断速度慢(脉冲的下降沿时间过长),造成IGBT功耗过大而产生高温。

处理方法:先检查风扇运转是否正常,如果不正常则检查Q5、R5、风扇,如果风扇运转正常,则检查IGBT激励电路,主要是检查R18

阻值是否变大、Q3、Q8放大倍数是否过低、D19漏电流是否过大。

3.3.11故障现象11:电磁炉低电压以最高火力档工作时,频繁出现间歇暂停现象。

分析:在低电压使用时,由于电流较高电压使用时大,而且工作频率也较低,如果供电线路容量不足,会产生浪涌电压,假如输入电源电

路滤波不良,则吸收不了所产生的浪涌电压,会另浪涌电压监测电路动作,产生上述故障。

处理方法:检查C1容量是否不足,如果1600W以上机种C1装的是1uF,将该电容换上3.3uF/250VAC规格的电容器。

3.3.12故障现象12:烧保险管。

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分析:电流容量为15A的保险管一般自然烧断的概率极低,通常是通过了较大的电流才烧,所以发现烧保险管故障必须在换入新的

保险管后对电源负载作检查。通常大电流的零件损坏会另保险管作保护性溶断,而大电流零件损坏除了零件老化原因外,大部分

是因为控制电路不良所引至,特别是IGBT,所以换入新的大电流零件后除了按3.2.1<<主板检测表>>对电路作常规检查外,还需对其

它可能损坏该零件的保护电路作彻底检查,IGBT损坏主要有过流击穿和过压击穿,而同步电路、振荡电路、IGBT激励电路、浪涌

电压监测电路、VCE检测电路、主回路不良和单片机(CPU)死机等都可能是造成烧机的原因,以下是有关这种故障的案例:

(1)换入新的保险管后首先对主回路作检查,发现整流桥DB、IGBT击穿,更换零件后按3.2.1<<主板检测表>>测试发现+22V偏低,

按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(3)项方法检查,结果为Q3、Q10、Q9击穿另+22V偏低,换入新零件后再按<<主板检测表>>测

试至第9步骤时发现V4为0V,按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(9)项方法检查,结果原因为R74开路,换入新零件后测试一切正

常。结论:由于R74开路,造成加到Q1G极上的开关脉冲前沿与Q1上产生的VCE脉冲后沿相不同步而另IGBT瞬间过流而击穿,

IGBT上产生的高压同时亦另Q3、Q10、Q9击穿,由于IGBT击穿电流大增,在保险管未溶断前整流桥DB也因过流而损坏。

(2)换入新的保险管后首先对主回路作检查,发现整流桥DB、IGBT击穿,更换零件后按3.2.1<<主板检测表>>测试发现+22V偏低,

按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(3)项方法检查,结果为Q3、Q10、Q9击穿另+22V偏低,换入新零件后再按<<主板检测表>>测

试至第10步骤时发现Q6基极电压偏低,按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(10)项方法检查,结果原因为R76阻值变大,换入新零

件后测试一切正常。结论:由于R76阻值变大,造成加到Q6基极的VCE取样电压降低,发射极上的电压也随着降低,当VCE升高至

设计规定的抑制电压时,CPU实际监测到的VCE取样电压没有达到起控值,CPU不作出抑制动作,结果VCE电压继续上升,最终出穿

IGBT。IGBT上产生的高压同时亦另Q3、Q10、Q9击穿,由于IGBT击穿电流大增,在保险管未溶断前整流桥DB也因过流而损坏。

(3)换入新的保险管后首先对主回路作检查,发现整流桥IGBT击穿,更换零件后按3.2.1<<主板检测表>>测试,上电时蜂鸣器没有发

出“B”一声,按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(1)项方法检查,结果为晶振X1不良,更换后一切正常。结论:由于晶振X1损坏,导

至CPU内程序不能运转,上电时CPU各端口的状态是不确定的,假如CPU第13、19脚输出为高,会另振荡电路输出一直流另IGBT

过流而击穿。本案例的主要原因为晶振X1不良导至CPU死机而损坏IGBT。

电磁炉的工作原理及维修方法

电磁炉的加热原理:电磁炉是采用磁场感应涡流原理,它利用高频的电流通过

环形线圈,从而产生无数封闭磁场力,当磁场那磁力线通过导磁(如:铁质锅)的底

部,既会产生无数小涡流(一种交变电流,家用电磁炉使用的是15-30KHZ的高频

电流),使锅体本生自行高速发热,然后再加热锅内食物。

对于电磁炉的发热原理我们可以这样简单的理解:

锅和电磁炉内部发热线圈盘组成一个高频变压器,内部线圈是变压器初

级,次级是锅。当内部初级发热线圈盘有交变电压输出后,必然在次级锅体上产

生感应电流,感应电流通过锅体自身的电阻发热(所以锅本身也是负载),产生

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热量。假如:当内部初级发热盘有交变电压输出,若次级及负载(锅)不存在,

则输出功率将非常低。当然在实际电路中,我们必须要很快的检测到此功率的变

化,并将输出到发热线圈盘的交变电流关断。

由于非导磁性材料不能有效汇聚磁力线,几乎不能形成涡流(就像一个

普通变压器如果没有硅钢片铁心,而只有两个绕组是不能有效传送能量的),所

以基本上不加热;另外,导电能力特别差的磁性材料由于其电阻率太高,产生的

涡流电流也很小,也不能很好产生热量。所以:电磁炉使用的锅体材料是导电性

能相对较好,铁磁性材料的金属或者合金以及它们的复合体。一般采用的锅有:

铸铁锅,生铁锅,不锈铁锅。纯不锈铁锅材料由于其导磁性能非常低,所以在电

磁炉上并不能正常工作。

电磁炉是采用磁场感应涡流加热原理,它利用电流通过线圈产生磁场,

当磁场内之磁力通过含铁质锅底部时,即会产生无数之小涡流,使锅体本身自行

高速发热,然后再加热于锅内食物。电磁炉工作时产生的电磁波,完全被线圈底

部的屏蔽层和顶板上的含铁质锅所吸收,不会泄漏,对人体健康绝对无危害。

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适用的锅类容器

1、铁系(珐琅、铸锅、不锈铁)锅,不锈钢锅.注:复合底锅必须是电磁炉专

用。

2、底部直径12CM以下,根据不同的功能使用,如煎炒烤炸类要离空1CM为最

佳蒸煮类平底为最佳。

不适用的锅类容器:

1、铝、铜为材料之容器、锅。

2、容器底部直径不超过12CM者。

3、容器底部凸凹高度大于2CM者。

4、不锈钢双层复合底锅(非电磁炉专用)。

如何安全使用电磁炉

一、使用之前注意:

1、应使用质量好的插座,插座接触不良会导致烧机或电磁炉无法正常工作。

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2、在插头电线损坏电线或电源插头未牢固地插入插座时,切勿使用电磁炉。

3、切勿弯曲、捆扎电线或对其施力过度,这会引起损坏。

4、切勿使任何障碍物附在本机插头或电源插座上。

5、切勿将插头插入己插有几个其它电器装置的插座,电流不得超出插座的极限

(本装置的使用电流约为10A)。

6、切勿在可能受潮或靠近火焰的地方使用电磁炉。

7、电磁炉在放置了一段时间后,若重新使用电磁炉,请先通电10分钟,使电

磁炉内部电子元件稳定后,再开机进行功能操作。

二、使用时注意:

1、切勿放置在不平稳的平面上。

2、切勿阻塞吸气口或排气口、避免炉内超温。

3、切勿在儿童可触及电磁炉、或儿童能自行使用的地方使用电磁炉。

4、切勿对空锅加热或加热过度。

5、切勿将诸如刀、叉、勺子、锅盖与铝箔等金属物品放置在顶板上,因为它们

会受热。

6、切勿在盛放锅具的状态下搬运电磁炉。

7、切勿在四周空间不足的地方使用电磁炉、应使电磁炉的前部与左右两侧保持

干净。

8、切勿使用金属丝和异物进入吸气或排气口的缝隙内。

9、切勿使物品跌落在顶板上。如表面出现裂纹,应立即关掉电源,拔出插头并

送往修理。

三、使用之后注意:

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1、炒菜锅在使用后不要置于炉面上,避免下次使用时难以启动。

2、烹调结束,锅具产生的高温热量会传导至电磁炉顶板,切勿立即触摸该顶

板。

3、切勿用拉扯电线的方法拔出插头。

4、在确认不用电磁炉时,切勿使电源线续处于接通状态。

电磁炉的保养

A电源要求

(1)使用电磁炉必须使用各项技术指标符合标准带地线的三孔插座(最好选用有

CCC标志的产品),绝对不可自行换用没有地线的两孔插座,因为两孔插座插头

插上后易松动、不牢固且不符和国家标准,这样易产生瞬时打火,电流增大,较

危险。

(2)插座不要位于电磁炉的正上方,防止热量上升烧烫电源。

(3)若有易使电流发生骤变且较为频繁的电器,如电焊机、冲击钻、电锤等或其

它高功率用电器,如冰箱、洗衣机、热水器等与电磁炉同时使用,则较易损坏电

磁炉,应引起注意,最好使用带有过流保护装置的插线板或选用稳定电源。最好

不同时使用或尽量不在电磁炉工作的同时开关其它用电器,以免损坏电磁炉。

B电磁炉的散热

电磁炉工作时机体内部存有一定的温度,为使电磁炉发挥更好的作用,并正常

工作,延长其使用寿命,这部分热量要及时的排放出去,所以尽量使电磁炉放置

的位置有利于空气流通及散热。

C电磁炉的清洗

1,擦洗前请先拔掉电源线。

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2,面板脏时或油污导致变色时,请用去污粉,牙膏或汽车车蜡擦磨,再用毛巾

擦干净。机体和控制面板脏时以柔软的湿抹布擦拭,不易擦拭的油污,可用中性

洗洁剂擦拭后,再用柔软的湿抹布擦拭至不留残渣。

3,且勿直接用水冲洗或浸入水中刷洗。

4,经常保持机体的清洁,以免蟑螂,昆虫等进入炉内,影响机体失灵。

5,吸气/排气罩可拆卸用水直接清洗或用棉花棒将灰尘除去,也可用牙刷加少

许清洁剂清除。

D出现意外情况

如果使用电磁炉的过程中发现不正常停机或报警等异常情况,一定要马上停止

使用,及时与厂家维修部进行联系和咨询,如确定有问题,请专业维修人员进行

处理,千万不可自行拆卸。

E电磁炉的收藏

在长时间不需使用电磁炉时,首先要擦洗干净、晾干机体后收藏起来,不要放

在潮湿环境中保存,要放于干燥处且包装内尽量放一些干燥剂和蟑螂药,避免挤

压,以备再用。

电磁炉的维修及主要元件组成部份

一、简介:电磁加热原理(见上图)

1.1电磁灶是一种利用电磁感应原理将电能转换为热能的厨房电器。在电磁灶

内部,由整流电路将50/60Hz的交流电压变成直流电压,再经过控制电路将直流

电压转换成频率为20-40KHz的高频电压,高速变化的电流流过线圈会产生高速变

化的磁场,当磁场内的磁力线通过金属器皿(导磁又导电材料)底部金属体内产生无

数的小涡流,使器皿本残暴的近义词 身自行高速发热,然后再加热器皿内的东西。

26

1.2一般的电磁炉,介面有LED发光二极管显示模式、LED数码显示模式、LCD

液晶显示模式、VFD莹光显示模式机种。操作功能有加热火力调节、自动恒温设

定、定时关机、预约开/关机、预置操作模式、自动泡茶、自动煮饭、自动煲粥、

自动煲汤及煎、炸、烤、火锅等料理功能机种。额定加热功率有700~3000W的不

同机种,功率调节范围为额定功率的85%,并且在全电压范围内功率自动恒定。

200~240V机种电压使用范围为160~260V,100~120V机种电压使用范围为

90~135V。全系列机种均适用于50、60Hz的电压频率。使用环境温度为-23℃

~45℃。电控功能有锅具超温保护、锅具干烧保护、锅具传感器开/短路保护、2小

时不按键(忘记关机)保护、IGBT温度限制、IGBT温度过高保护、低温环境工作模

式、IGBT测温传感器开/短路保护、高低电压保护、浪涌电压保护、VCE抑制、

VCE过高保护、过零检测、小物检测、锅具材质检测。虽然机种较多,且功能复杂,

但不同的机种其主控电路原理一样,区别只是零件参数的差异及CPU程序不同而

己。电路的各项测控主要由一块8位4K内存的单片机组成,外围线路简单且零件

极少,并设有故障报警功能,故电路可靠性高,维修容易,维修时根据故障报警指示,对

应检修相关单元电路,大部分均可轻易解决。

二、原理分析

27

LM339内置四个翻转电压为6mV的电压比较器,当电压比较器输入端电压正向时(+

输入端电压高于-入输端电压),置于LM339内部控制输出端的三极管截止,此时输

出端相当于开路;当电压比较器输入端电压反向时双世宠妃1 (-输入端电压高于+输入端电压),

置于LM339内部控制输出端的三极管导通,将比较器外部接入输出端的电压拉低,

此时输出端为0V。

2.1.2、IGBT

绝缘栅双极晶体管(IusulatedGateBipolarTransistor)简称IGBT,是一种集BJT的

大电流密度和MOSFET等电压激励场控型器件优点于一体的高压、高速大功率器

件。目前有用不同材料及工艺制作的IGBT,但它们均可被看作是一个MOSFET输入

跟随一个双极型晶体管放大的复合结构。IGBT有三个电极(见上图),分别称为栅极

G(也叫控制极或门极)、集电极C(亦称漏极)及发射极E(也称源极)。

从IGBT的下述特点中可看出,它克服了功率MOSFET的一个致命缺陷,就是于高

压大电流工作时,导通电阻大,器件发热严重,输出效率下降。IGBT的特点:

1.电流密度大,是MOSFET的数十倍。

2.输入阻抗高,栅驱动功率极小,驱动电路简单。

3.低导通电阻。在给定芯片尺寸和BVceo下,其导通电阻Rce(on)不大于MOSFET

的Rds(on)的10%。

4.击穿电压高,安全工作区大,在瞬态功率较高时不会受损坏。

28

5.开关速度快,关断时间短,耐压1kV~1.8kV的约1.2us、600V级的约0.2us,约为

GTR的10%,接近于功率MOSFET,开关频率直达100KHz,开关损耗仅为GTR的

30%。

IGBT将场控型器件的优点与GTR的大电流低导通电阻特性集于一体,是极佳的高

速高压半导体功率器件。

目前因应不同机种采了不同规格的IGBT,它们的参数如下:

(1)SGW25N120----西门子公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时

25A,内部不带阻尼二极管,所以应用时须配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)

使用,该IGBT配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用SKW25N120。

(2)SKW25N120----西门子公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时46A,100℃时25A,

内部带阻尼二极管,该IGBT可代用SGW25N120,代用时将原配套SGW25N120的

D11快速恢复二极管拆除不装。

(3)GT40Q321----东芝公司出品,耐压1200V,电流容量25℃时42A,100℃时23A,内

部带阻尼二极管,该IGBT可代用SGW25N120、SKW25N120,代用SGW25N120时请

将原配套该IGBT的D11快速恢复二极管拆除不装。

(4)GT40T101----东芝公司出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A,内

部不带阻尼二极管,所以应用时须配套15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)使用,

该IGBT配套6A/1200V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用SGW25N120、

SKW25N120、GT40Q321,配套15A/1500V以上的快速恢复二极管(D11)后可代用

GT40T301。

(5)GT40T301----东芝公司出品,耐压1500V,电流容量25℃时80A,100℃时40A,内

部带阻尼二极管,该IGBT可代用SGW25N120、SKW25N120、GT40Q321、

29

GT40T101,代用SGW25N120和GT40T101时请将原配套该IGBT的D11快速恢复二

极管拆除不装。

(6)GT60M303----东芝公司出品,耐压900V,电流容量25℃时120A,100℃时60A,

内部带阻尼二极管。

2.2电路方框图

30

2.3主回路原理分析

时间t1~t2时当开关脉冲加至Q1的G极时,Q1饱和导通,电流i1从电源流过

L1,由于线圈感抗不允许电流突变.所以在t1~t2时间i1随线性上升,在t2时脉冲结

束,Q1截止,同样由于感抗作用,i1不能立即变0,于是向C3充电,产生充电电流i2,在

t3时间,C3电荷充满,电流变0,这时L1的磁场能量全部转为C3的电场能量,在电容

两端出现左负右正,幅度达到峰值电压,在Q1的CE极间出现的电压实际为逆程脉冲

峰压+电源电压,在t3~t4时间,C3通过L1放电完毕,i3达到最大值,电容两端电压消

失,这时电容中的电能又全部转为L1中的磁能,因感抗作用,i3不能立即变0,于是L1

两端电动势反向,即L1两端电位左正右负,由于阻尼管D11的存在,C3不能继续反向

充电,而是经过C2、D11回流,形成电流i4,在t4时间,第二个脉冲开始到来,但这时

Q1的UE为正,UC为负,处于反偏状态,所以Q1不能导通,待i4减小到0,L1中的磁能

放完,即到t5时Q1才开始第二次导通,产生i5以后又重复i1~i4过程,因此在L1上

就产生了和开关脉冲f(20KHz~30KHz)相同的交流电流。t4~t5的i4是阻尼管D11的

导通电流,

31

在高频电流一个电流周期里,t2~t3的i2是线盘磁能对电容C3的充电电

流,t3~t4的i3是逆程脉冲峰压通过L1放电的电流,t4~t5的i4是L1两端电动势反向

时,因D11的存在令C3不能继续反向充电,而经过C2、D11回流所形成的阻尼电

流,Q1的导通电流实际上是i1。

Q1的VCE电压变化:在静态时,UC为输入电源经过整流后的直流电源,t1~t2,Q1

饱和导通,UC接近地电位,t4~t5,阻尼管D11导通,UC为负压(电压为阻尼二极管的顺

向压降),t2~t4,也就是LC自由振荡的半个周期,UC上出现峰值电压,在t3时UC达到

最大值。

以上分析证实两个问题:一是在高频电流的一个周期里,只有i1是电源供给L的

能量,所以i1的大小就决定加热功率的大小,同时脉冲宽度越大,t1~t2的时间就越

长,i1就越大,反之亦然,所以要调节加热功率,只需要调节脉冲的宽度;二是LC自由振

荡的半周期时间是出现峰值电压的时间,亦是Q1的截止时间,也是开关脉冲没有到

达的时间,这个时间关系是不能错位的,如峰值脉冲还没有消失,而开关脉冲己提前到

来,就会出现很大的导通电流使Q1烧坏,因此必须使开关脉冲的前沿与峰值脉冲后

沿相同步。

2.4振荡电路

(1)当G点有Vi输入时、V7OFF时(V7=0V),V5等于D12与D13的顺向压降,而当

V6

(2)当V6>V5时,V7转态为OFF,V5亦降至D12与D13的顺向压降,而V6则由C5经

R54、D29放电。

(3)V6放电至小于V5时,又重复(1)形成振荡。

32

“G点输入的电压越高,V7处于ON的时间越长,电磁炉的加热功率越大,反之越

小”。

2.5IGBT激励电路

振荡电路输出幅度约4.1V的脉冲信号,此电压不能直接控制IGBT(Q1)的饱和导通及

截止,所以必须通过激励电路将信号放大才行,该电路工作过程如下:

(1)V8OFF时(V8=0V),V8

(2)V8ON时(V8=4.1V),V8>V9,V10为低,Q8和Q3截止、Q9和Q10导通,+22V通过

R71、Q10加至Q1的G极,Q1导通。

33

2.6PWM脉宽调控电路

CPU输出PWM脉冲到由R6、C33、R16组成的积分电路,PWM脉冲宽度越

宽,C33的电压越高,C20的电压也跟着升高,送到振荡电路(G点)的控制电压随着C20

的升高而升高,而G点输入的电压越高,V7处于ON的时间越长,电磁炉的加热功率

越大,反之越小。

“CPU通过控制PWM脉冲的宽与窄,控制送至振荡电路G的加热功率控制电压,控

制了IGBT导通时间的长短,结果控制了加热功率的大小”。

2.7同步电路

R78、R51分压产生V3,R74+R75、R52分压产生V4,在高频电流的一个周期里,在

t2~t4时间(图1),由于C3两端电压为左负右正,所以V3V5,V7OFF(V7=0V),振荡没有

输出,也就没有开关脉冲加至Q1的G极,保证了Q1在t2~t4时间不会导通,在t4~t6

时间,C3电容两端电压消失,V3>V4,V5上升,振荡有输出,有开关脉冲加至Q1的G

极。以上动作过程,保证了加到Q1G极上的开关脉冲前沿与Q1上产生的VCE脉冲

后沿相同步。

34

2.8加热开关控制

(1)当不加热时,CPU19脚输出低电平(同时13脚也停止PWM输出),D18导通,将

V8拉低,另V9>V8,使IGBT激励电路停止输出,IGBT截止,则加热停止。

(2)开始加热时,CPU19脚输出高电平,D18截止,同时13脚开始间隔输出PWM试

探信号,同时CPU通过分析电流检测电路和VAC检测电路反馈的电压信息、VCE检

测电路反馈的电压波形变化情况,判断是否己放入适合的锅具,如果判断己放入适合

的锅具,CPU13脚转为输出正常的PWM信号,电磁炉进入正常加热状态,如果电流检

测电路、VAC及VCE电路反馈的信息,不符合条件,CPU会判定为所放入的锅具不符

或无锅,则继续输出PWM试探信号,同时发出指示无锅的报知信息(祥见故障代码

表),如1分钟内仍不符合条件,则关机。

35

2.9VAC检测电路

AC220V由D1、D2整流的脉动直流电压通过R79、R55分压、C32平滑后的直流电

压送入CPU,根据监测该电压的变化,CPU会自动作出各种动作指令:

(1)判别输入的电源电压是否在充许范围内,否则停止加热,并报知信息(祥见故障代

码表)。

(2)配合电流检测电路、VCE电路反馈的信息,判别是否己放入适合的锅具,作出相应

的动作指令(祥见加热开关控制及试探过程一节)。

(3)配合电流检测电路反馈的信息及方波电路监测的电源频率信息,调控PWM的脉

宽,令输出功率保持稳定。

“电源输入标准220V1V电压,不接线盘(L1)测试CPU第7脚电压,标准为

1.95V0.06V”。

2.10电流检测电路

电流互感器CT二次测得的AC电压,经D20~D23组成的桥式整流电路整流、

C31平滑,所获得的直流电压送至CPU,该电压越高,表示电源输入的电流越大,CPU

根据监测该电压的变化,自动作出各种动作指令:

36

(1)配合VAC检测电路、VCE电路反馈的信息,判别是否己放入适合的锅具,作出相

应的动作指令(祥见加热开关控制及试探过程一节)。

(2)配合VAC检测电路反馈的信息及方波电路监测的电源频率信息,调控PWM的脉

宽,令输出功率保持稳定。

2.11VCE检测电路

将IGBT(Q1)集电极上的脉冲电压通过R76+R77、R53分压送至Q6基极,在发射

极上获得其取样电压,此反影了Q1VCE电压变化的信息送入CPU,CPU根据监测该

电压的变化,自动作出各种动作指令:

(1)配合VAC检测电路、电流检测电路反馈的信息,判别是否己放入适合的锅具,作

出相应的动作指令(祥见加热开关控制及试探过程一节)。

(2)根据VCE取样电压值,自动调整PWM脉宽,抑制VCE脉冲幅度不高于1100V(此

值适用于耐压1200V的IGBT,耐压1500V的IGBT抑制值为1300V)。

(3)当测得其它原因导至VCE脉冲高于1150V时(此值适用于耐压1200V的IGBT,耐

压1500V的IGBT此值为1400V),CPU立即发出停止加热指令(祥见故障代码表)。

2.12浪涌电压监测电路

电源电压正常时,V14>V15,V16ON(V16约4.7V),D17截止,振荡电路可以输出振荡脉

冲信号,当电源突然有浪涌电压输入时,此电压通过C4耦合,再经过R72、R57分压

37

取样,该取样电压通过D28另V15升高,结果V15>V14另IC2C比较器翻转,V16

OFF(V16=读书笔记10篇 0V),D17瞬间导通,将振荡电路输出的振荡脉冲电压V7拉低,电磁炉暂停加

热,同时,CPU监测到V16OFF信息,立即发出暂止加热指令,待浪涌电压过后、V16由

OFF转为ON时,CPU再重新发出加热指令。

2.13过零检测

当正弦波电源电压处于上下半周时,由D1、D2和整流桥DB内部交流两输入

端对地的两个二极管组成的桥式整流电路产生的脉动直流电压通过R73、R14分压

的电压维持Q11导通,Q11集电极电压变0,当正弦波电源电压处于过零点时,Q11

因基极电压消失而截止,集电极电压随即升高,在集电极则形成了与电源过零点相同

步的方波信号,CPU通过监测该信号的变化,作出相应的动作指令。见图dcl-12-13

2.14锅底温度监测电路

加热锅具底部的温度透过微晶玻璃板传至紧贴玻璃板底的负温度系数热敏电

阻,该电阻阻值的变化间接反影了加热锅具的温度变化(温度/阻值祥见热敏电阻温

度分度表),热敏电阻与R58分压点的电压变化其实反影了热敏电阻阻值的变化,即

加热锅具的温度变化,CPU通过监测该电压的变化,作出相应的动作指令:

(1)定温功能时,控制加热指令,另被加热物体温度恒定在指定范围内。

(2)当锅具温度高于220℃时,加热立即停止,并报知信息(祥见故障代码表)。

38

(3)当锅具空烧时,加热立即停止,并报知信息(祥见故障代码表)。

(4)当热敏电阻开路或短路时,发出不启动指令,并报知相关的信息(祥见故障代码

表)。

2.15IGBT温度监测电路

IGBT产生的温度透过散热片传至紧贴其上的负温度系数热敏电阻TH,该电阻

阻值的变化间接反影了IGBT的温度变化(温度/阻值详见热敏电阻温度分度表),热敏

电阻与R59分压点的电压变化其实反影了热敏电阻阻值的变化,即IGBT的温度变化,

CPU通过监测该电压的变化,作出相应的动作指令:

(1)IGBT结温高于85℃时,调整PWM的输出,令IGBT结温≤85℃。

(2)当IGBT结温由于某原因(例如散热系统故障)而高于95℃时,加热立即停止,并报

知信息(详见故障代码表)。

(3)当热敏电阻TH开路或短路时,发出不启动指令,并报知相关的信息(详见故障代

码表)。

(4)关机时如IGBT温度>50℃,CPU发出风扇继续运转指令,直至温度<50℃(继续运转

超过4分钟如温度仍>50℃,风扇停转;风扇延时运转期间,按1次关机键,可关闭风

扇)。

39

(5)电磁炉刚启动时,当测得环境温度<0℃,CPU调用低温监测模式加热1分钟,1分

钟后再转用正常监测模式,防止电路零件因低温偏离标准值造成电路参数改变而损

坏电磁炉。见上图

2.16散热系统

将IGBT及整流器DB紧贴于散热片上,利用风扇运转通过电磁炉进、出风口形成的

气流将散热片上的热及线盘L1等零件工作时产生的热、加热锅具辐射进电磁炉内

的热排出电磁炉外。

CPU发出风扇运转指令时,15脚输出高电平,电压通过R5送至Q5基极,Q5饱和导

通,VCC电流流过风扇、Q5至地,风扇运转;CPU发出风扇停转指令时,15脚输出低

电平,Q5截止,风扇因没有电流流过而停转。见上图

2.17主电源

AC220V50/60Hz电源经保险丝FUSE,再通过由CY1、CY2、C1、共模线圈L1组

成的滤波电路(针对EMC传导问题而设置,祥见注解),再通过电流互感器至桥式整流

器DB,产生的脉动直流电压通过扼流线圈提供给主回路使用;AC1、AC2两端电压除

送至辅助电源使用外,另外还通过印于PCB板上的保险线P.F.送至D1、D2整流得

到脉动直流电压作检测用途。

注解:由于中国大陆目前并未提出电磁炉须作强制性电磁兼容(EMC)认证,基于

成本原因,内销产品大部分没有将CY1、CY2装上,L1用跳线取代,但基本上不影响电

磁炉使用性能。

40

2.18辅助电源

AC220V50/60Hz电压接入变压器初级线圈,次级两绕组分别产生13.5V和23V交流

电压。

13.5V交流电压由D3~D6组成的桥式整流电路整流、C37滤波,在C37上获得的直

流电压VCC除供给散热风扇使用外,还经由IC1三端稳压IC稳压、C38滤波,产生

+5V电压供控制电路使用。

23V交流电压由D7~D10组成的桥式整流电路整流、C34滤波后,再通过由Q4、

R7、ZD1、C35、C36组成的串联型稳压滤波电路,产生+22V电压供IC2和IGBT激

励电路使用。

41

2.19报警电路

电磁炉发出报知响声时,CPU14脚输出幅度为5V、频率3.8KHz的脉冲信号电压至

蜂鸣器ZD,令ZD发出报知响声。

三、故障维修

458系列须然机种较多,且功能复杂,但不同的机种其主控电路原理一样,区别只是零

件参数的差异及CPU程序不同而己。电路的各项测控主要由一块8位4K内存的单

片机组成,外围线路简单且零件极少,并设有故障报警功能,故电路可靠性高,维修容

易,维修时根据故障报警指示,对应检修相关单元电路,大部分均可轻易解决。

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3.2主板检测标准

由于电磁炉工作时,主回路工作在高压、大电流状态中,所以对电路检查时必须将线

盘(L1)断开不接,否则极容易在测试时因仪器接入而改变了电路参数造成烧机。接

上线盘试机前,应根据3.2.1<<主板检测表>>对主板各点作测试后,一切符合才进

行。

3.2.1主板检测表

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3.2.2主板测试不合格对策

(1)上电不发出“B”一声----如果按开/关键指示灯亮,则应为蜂鸣器BZ不良,如果按开

/关键仍没任何反应,再测CUP第16脚+5V是否正常,如不正常,按下面第(4)项方法

查之,如正常,则测晶振X1频率应为4MHz左右(没测试仪器可换入另一个晶振试),

如频率正常,则为IC3CPU不良。

(2)CN3电压低于305V----如果确认输入电源电压高于AC220V时,CN3测得电压偏低,

应为C2开路或容量下降,如果该点无电压,则检查整流桥DB交流输入两端有否

AC220V,如有,则检查L2、DB,如没有,则检查互感器CT初级是否开路、电源入端至

整流桥入端连线是否有断裂开路现象。

(3)+22V故障----没有+22V时,应先测变压器次级有否电压输出,如没有,测初级有否

AC220V输入,如有则为变压器故障,如果变压器次级有电压输出,再测C34有否电压,

如没有,则检查C34是否短路、D7~D10是否不良、Q4和ZD1这两零件是否都击穿,

如果C34有电压,而Q4很热,则为+22V负载短路,应查C36、IC2及IGBT推动电路,

44

如果Q4不是很热,则应为Q4或R7开路、ZD1或C35短路。+22V偏高时,应检查

Q4、ZD1。+22V偏低时,应检查ZD1、C38、R7,另外,+22V负载过流也会令+22V偏

低,但此时Q4会很热。

(4)+5V故障----没有+5V时,应先测变压器次级有否电压输出,如没有,测初级有否

AC220V输入,如有则为变压器故障,如果变压器次级有电压输出,再测C37有否电压,

如没有,则检查C37、IC1是否短路、D3~D6是否不良,如果C37有电压,而IC4很热,

则为+5V负载短路,应查C38及+5V负载电路。+5V偏高时,应为IC1不良。+5V偏

低时,应为IC1或+5V负载过流,而负载过流IC1会很热。

(5)待机时V.G点电压高于0.5V----待机时测V9电压应高于2.9V(小于2.9V查R11、

+22V),V8电压应小于0.6V(CPU19脚待机时输出低电平将V8拉低),此时V10电压

应为Q8基极与发射极的顺向压降(约为0.6V),如果V10电压为0V,则查R18、Q8、

IC2D,如果此时V10电压正常,则查Q3、Q8、Q9、Q10、D19。

(6)V16电压0V----测IC2C比较器输入电压是否正向(V14>V15为正向),如果是正向,

断开CPU第11脚再测V16,如果V16恢复为4.7V以上,则为CPU故障,断开CPU第

11脚V16仍为0V,则检查R19、IC2C。如果测IC2C比较器输入电压为反向,再测

V14应为3V(低于3V查R60、C19),再测D28正极电压高于负极时,应检查D27、C4,

如果D28正极电压低于负极,应检查R20、IC2C。

(7)VAC电压过高或过低----过高检查R55,过低查C32、R79。

(8)V3电压过高或过低----过高检查R51、D16,过低查R78、C13。

(9)V4电压过高或过低----过高检查R52、D15,过低查R74、R75。

(10)Q6基极电压过高或过低----过高检查R53、D25,过低查R76、R77、C6。

45

(11)D24正极电压过高或过低----过高检查D24及接入的30K电阻,过低查R59、

C16。

(12)D26正极电压过高或过低----过高检查D26及接入的30K电阻,过低查R58、

C18。

(13)动检时Q1G极没有试探电压----首先确认电路符合<<主板测试表>>中第1~12

测试步骤标准要求,如果不符则对应上述方法检查,如确认无误,测V8点如有间隔试

探信号电压,则检查IGBT推动电路,如V8点没有间隔试探信号电压出现,再测Q7发

射极有否间隔试探信号电压,如有,则检查振荡电路、同步电路,如果Q7发射极没有

间隔试探信号电压,再测CPU第13脚有否间隔试探信号电压,如有,则检查C33、

C20、Q7、R6,如果CPU第13脚没有间隔试探信号电压出现,则为CPU故障。

(14)动检时Q1G极试探电压过高----检查R56、R54、C5、D29。

(15)动检时Q1G极试探电压过低----检查C33、C20、Q7。

(16)动检时风扇不转----测CN6两端电压高于11V应为风扇不良,如CN6两端没有

电压,测CPU第15脚如没有电压则为CPU不良,如有请检查Q5、R5。

(17)通过主板1~14步骤测试合格仍不启动加热----故障现象为每隔3秒发出“嘟”一

声短音(数显型机种显示E1),检查互感器CT次级是否开路、C15、C31是否漏电、

D20~D23有否不良,如这些零件没问题,请再小心测试Q1G极试探电压是否低于

1.5V。

3.3故障案例

3.3.1故障现象1:放入锅具电磁炉检测不到锅具而不启动,指示灯闪亮,每隔3秒发

出“嘟”一声短音(数显型机种显示E1),连续1分钟后转入待机。

46

分析:根椐报警信息,此为CPU判定为加热锅具过小(直经小于8cm)或无锅放入或锅

具材质不符而不加热,并作出相应报知。根据电路原理,电磁炉启动时,CPU先从第

13脚输出试探PWM信号电压,该信号经过PWM脉宽调控电路转换为控制振荡脉

宽输出的电压加至G点,振荡电路输出的试探信号电压再加至IGBT推动电路,通过

该电路将试探信号电压转换为足己另IGBT工作的试探信号电压,另主回路产生试探

工作电流,当主回路有试探工作电流流过互感器CT初级时,CT次级随即产生反影试

探工作电流大小的电压,该电压通过整流滤波后送至CPU第6脚,CPU通过监测该电

压,再与VAC电压、VCE电压比较,判别是否己放入适合的锅具。从上述过程来看,

要产生足够的反馈信号电压另CPU判定己放入适合的锅具而进入正常加热状态,关

键条件有三个:一是加入Q1G极的试探信号必须足够,通过测试Q1G极的试探电压

可判断试探信号是否足够(正常为间隔出现1~2.5V),而影响该信号电压的电路有

PWM脉宽调控电路、振荡电路、IGBT推动电路。二是互感器CT须流过足够的试

探工作电流,一般可通测试Q1是否正常可简单判定主回路是否正常,在主回路正常

及加至Q1G极的试探信号正常前提下,影响流过互感器CT试探工作电流的因素有

工作电压和锅具。三是到达CPU第6脚的电压必须足够,影响该电压的因素是流过

互感器CT的试探工作电流及电流检测电路。以下是有关这种故障的案例:

(1)测+22V电压高于24V,按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(3)项方法检查,结果发

现Q4击穿。结论:由于Q4击穿,造成+22V电压升高,另IC2D正输入端V9电压升

高,导至加到IC2D负输入端的试探电压无法另IC2D比较器翻转,结果Q1G极无试

探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。

(2)测Q1G极没有试探电压,再测V8点也没有试探电压,再测G点试探电压正常,证

明PWM脉宽调控电路正常,再测D18正极电压为0V(启动时CPU应为高电平),结

47

果发现CPU第19脚对地短路,更换CPU后恢复正常。结论:由于CPU第19脚对地

短路,造成加至IC2C负输入端的试探电压通过D18被拉低,结果Q1G极无试探信号

电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。

(3)按3.2.1<<主板检测表>>测试到第6步骤时发现V16为0V,再按3.2.2<<主板测试

不合格对策>>第(6)项方法检查,结果发现CPU第11脚击穿,更换CPU后恢复正

常。结论:由于CPU第11脚击穿,造成振荡电路输出的试探信号电压通过D17被

拉低,结果Q1G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热

指令。

(4)测Q1G极没有试探电压,再测V8点也没有试探电压,再测G点也没有试探电压,

再测Q7基极试探电压正常,再测Q7发射极没有试探电压,结果发现Q7开路。结

论:由于Q7开路导至没有试探电压加至振荡电路,结果Q1G极无试探信号电

压,CPU也就检测不到反馈电压而不发出正常加热指令。

(5)测Q1G极没有试探电压,再测V8点也没有试探电压,再测G点也没有试探电压,

再测Q7基极也没有试探电压,再测CPU第13脚有试探电压输出,结果发现C33漏

电。结论:由于C33漏电另通过R6向C33充电的PWM脉宽电压被拉低,导至没有

试探电压加至振荡电路,结果Q1G极无试探信号电压,CPU也就检测不到反馈电压

而不发出正常加热指令。

(6)测Q1G极试探电压偏低(推动电路正常时间隔输出1~2.5V),按3.2.2<<主板测试

不合格对策>>第(15)项方法检查,结果发现C33漏电。结论:由于C33漏电,造成加

至振荡电路的控制电压偏低,结果Q1G极上的平均电压偏低,CPU因检测到的反馈

电压不足而不发出正常加热指令。

48

(7)按3.2.1<<主板检测表>>测试一切正常,再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(17)

项方法检查,结果发现互感器CT次级开路。结论:由于互感器CT次级开路,所以没

有反馈电压加至电流检测电路,CPU因检测到的反馈电压不足而不发出正常加热指

令。

(8)按3.2.1<<主板检测表>>测试一切正常,再按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(17)

项方法检查,结果发现C31漏电。结论:由于C31漏电,造成加至CPU第6脚的反馈

电压不足,CPU因检测到的反馈电压不足而不发出正常加热指令。

(9)按3.2.1<<主板检测表>>测试到第8步骤时发现V3为0V,再按3.2.2<<主板测试

不合格对策>>第(8)项方法检查,结果发现R78开路。结论:由于R78开路,另IC2A

比较器因输入两端电压反向(V4>V3),输出OFF,加至振荡电路的试探电压因IC2A比

较器输出OFF而为0,振荡电路也就没有输出,CPU也就检测不到反馈电压而不发出

正常加热指令。

3.3.2故障现象2:按启动指示灯指示正常,但不加热。

分析:一般情况下,CPU检测不到反馈信号电压会自动发出报知信号,但当反馈信号电

压处于足够与不足够之间的临界状态时,CPU发出的指令将会在试探→正常加热→

试探循环动作,产生启动后指示灯指示正常,但不加热的故障。原因为电流反馈信号

电压不足(处于可启动的临界状态)。

处理方法:参考3.3.1<<故障现象1>>第(7)、(9)案例检查。

3.3.3故障现象3:开机电磁炉发出两长三短的“嘟”声((数显型机种显示E2),响两次后

电磁炉转入待机。

分析:此现象为CPU检测到电压过低信息,如果此时输入电压正常,则为VAC检测电

路故障。

49

处理方法:按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(7)项方法检查。

3.3.4故障现象4:插入电源电磁炉发出两长四短的“嘟”声(数显型机种显示E3)。

分析:此现象为CPU检测到电压过高信息,如果此时输入电压正常,则为VAC检测电

路故障。

处理方法:按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(7)项方法检查。

3.3.5故障现象5:插入电源电磁炉连续发出响2秒停2秒的“嘟”声,指示灯不亮。

分析:此现象为CPU检测到电源波形异常信息,故障在过零检测电路。

处理方法:检查零检测电路R73、R14、R15、Q11、C9、关于风的诗 D1、D2均正常,根据原理分

析,提供给过零检测电路的脉动电压是由D1、D2和整流桥DB内部交流两输入端对

地的两个二极管组成桥式整流电路产生,如果DB内部的两个二极管其中一个顺向

压降过低,将会造成电源频率一周期内产生的两个过零电压其中一个并未达到

0V(电压比正常稍高),Q11在该过零点时间因基极电压未能消失而不能截止,集电极

在此时仍为低电平,从而造成了电源每一频率周期CPU检测的过零信号缺少了一

个。基于以上分析,先将R14换入3.3K电阻(目的将Q11基极分压电压降低,以抵消

比正常稍高的过零点脉动电压),结果电磁炉恢复正常。虽然将R14换成3.3K电阻

电磁炉恢复正常,但维修时不能简单将电阻改3.3K能彻底解决问题,因为产生本故

障说明整流桥DB特性已变,快将损坏,所己必须将R14换回10K电阻并更换整流桥

DB。

3.3.6故障现象6:插入电源电磁炉每隔5秒发出三长五短报警声(数显型机种显示

E9)。

分析:此现象为CPU检测到按装在微晶玻璃板底的锅传感器(负温系数热敏电阻)开

路信息,其实CPU是根椐第8脚电压情况判断锅温度及热敏电阻开、短路的,而该点

50

电压是由R58、热敏电阻分压而成,另外还有一只D26作电压钳位之用(防止由线盘

感应的电压损坏CPU)及一只C18电容作滤波。

处理方法:检查D26是否击穿、锅传感器有否插入及开路(判断热敏电阻的好坏在

没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电阻值---温度分度表>>阻值)。

3.3.7故障现象7:插入电源电磁炉每隔5秒发出三长四短报警声(数显型机种显示

EE)。

分析:此现象为CPU检测到按装在微晶玻璃板底的锅传感器(负温系数热敏电阻)短

路信息,其实CPU是根椐第8脚电压情况判断锅温度及热敏电阻开/短路的,而该点

电压是由R58、热敏电阻分压而成,另外还有一只D26作电压钳位之用(防止由线盘

感应的电压损坏CPU)及一只C18电容作滤波。

处理方法:检查C18是否漏电、R58是否开路、锅传感器是否短路(判断热敏电阻的

好坏在没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电阻值---温度分度表>>阻值)。

3.3.8故障现象8:插入电源电磁炉每隔5秒发出四长五短报警声(数显型机种显示

E7)。

分析:此现象为CPU检测到按装在散热器的TH传感器(负温系数热敏电阻)开路信息,

其实CPU是根椐第4脚电压情况判断散热器温度及TH开/短路的,而该点电压是由

R59、热敏电阻分压而成,另外还有一只D24作电压钳位之用(防止TH与散热器短

路时损坏CPU),及一只C16电容作滤波。

处理方法:检查D24是否击穿、TH有否开路(判断热敏电阻的好坏在没有专业仪器

时简单用室温或体温对比<<电阻值---温度分度表>>阻值)。

3.3.9故障现象9:插入电源电磁炉每隔5秒发出四长四短报警声(数显型机种显示

E8)。

51

分析:此现象为CPU检测到按装在散热器的TH传感器(负温系数热敏电阻)短路信

息,其实CPU是根椐第4脚电压情况判断散热器温度及TH开/短路的,而该点电压是

由R59、热敏电阻分压而成,另外还有一只D24作电压钳位之用(防止TH与散热器

短路时损坏CPU)及一只C16电容作滤波。

处理方法:检查C16是否漏电、R59是否开路、TH有否短路(判断热敏电阻的好坏

在没有专业仪器时简单用室温或体温对比<<电阻值---温度分度表>>阻值)。

3.3.10故障现象10:电磁炉工作一段时间后停止加热,间隔5秒发出四长三短报警

声,响两次转入待机(数显型机种显示E0)。

分析:此现象为CPU检测到IGBT超温的信息,而造成IGBT超温通常有两种,一种是

散热系统,主要是风扇不转或转速低,另一种是送至IGBTG极的脉冲关断速度慢(脉

冲的下降沿时间过长),造成IGBT功耗过大而产生高温。

处理方法:先检查风扇运转是否正常,如果不正常则检查Q5、R5、风扇,如果风扇运

转正常,则检查IGBT激励电路,主要是检查R18阻值是否变大、Q3、Q8放大倍数是

否过低、D19漏电流是否过大。

3.3.11故障现象11:电磁炉低电压以最高火力档工作时,频繁出现间歇暂停现象。

分析:在低电压使用时,由于电流较高电压使用时大,而且工作频率也较低,如果供电

线路容量不足,会产生浪涌电压,假如输入电源电路滤波不良,则吸收不了所产生的浪

涌电压,会另浪涌电压监测电路动作,产生上述故障。

处理方法:检查C1容量是否不足,如果1600W以上机种C1装的是1uF,将该电容换

上3.3uF/250VAC规格的电容器。

3.3.12故障现象12:烧保险管。

52

分析:电流容量为15A的保险管一般自然烧断的概率极低,通常是通过了较大的电流

才烧,所以发现烧保险管故障必须在换入新的保险管后对电源负载作检查。通常大

电流的零件损坏会另保险管作保护性溶断,而大电流零件损坏除了零件老化原因

外,大部分是因为控制电路不良所引至,特别是IGBT,所以换入新的大电流零件后除

了按3.2.1<<主板检测表>>对电路作常规检查外,还需对其它可能损坏该油焖大虾怎么做好吃 零件的保护

电路作彻底检查,IGBT损坏主要有过流击穿和过压击穿,而同步电路、振荡电路、

IGBT激励电路、浪涌电压监测电路、VCE检测电路、主回路不良和单片机(CPU)死

机等都可能是造成烧机的原因,以下是有关这种故障的案例:

(1)换入新的保险管后首先对主回路作检查,发现整流桥DB、IGBT击穿,更换零件

后按3.2.1<<主板检测表>>测试发现+22V偏低,按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第

(3)项方法检查,结果为Q3、Q10、Q9击穿另+22V偏低,换入新零件后再按<<主板检

测表>>测试至第9步骤时发现V4为0V,按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第(9)项

方法检查,结果原因为R74开路,换入新零件后测试一切正常。结论:由于R74开路,

造成加到Q1G极上的开关脉冲前沿与Q1上产生的VCE脉冲后沿相不同步而另

IGBT瞬间过流而击穿,IGBT上产生的高压同时亦另Q3、Q10、Q9击穿,由于IGBT

击穿电流大增,在保险管未溶断前整流桥DB也因过流而损坏。

(2)换入新的保险管后首先对主回路作检查,发现整流桥DB、IGBT击穿,更换零件

后按3.2.1<<主板检测表>>测试发现+22V偏低,按3.2.2<<主板测试不合格对策>>第

(3)项方法检查,结果为Q3、Q10、Q9击穿另+22V偏低,换入新零件后再按<<主板

检测表>>测试至第10步骤时发现Q6基极电压偏低,按3.2.2<<主板测试不合格对

策>>第(10)项方法检查,结果原因为R76阻值变大,换入新零件后测试一切正常。结

论:由于R76阻值变大,造成加到Q6基极的VCE取样电压降低,发射极上的电压也

53

随着降低,当VCE升高至设计规定的抑制电压时,CPU实际监测到的VCE取样电压

没有达到起控值,CPU不作出抑制动作,结果VCE电压继续上升,最终出穿IGBT。

IGBT上产生的高压同时亦另Q3、Q10、Q9击穿,由于IGBT击穿电流大增,在保险管

未溶断前整流桥DB也因过流而损坏。

(3)换入新的保险管后首先对主回路作检查,发现整流桥IGBT击穿,更换零件后按

3.2.1<<主板检测表>>测试,上电时蜂鸣器没有发出“B”一声,按3.2.2<<主板测试不

合格对策>>第(1)项方法检查,结果为晶振X1不良,更换后一切正常。结论:由于晶

振X1损坏,导至CPU内程序不能运转,上电时CPU各端口的状态是不确定的,假如

CPU第13、19脚输出为高,会另振荡电路输出一直流另IGBT过流而击穿。本案例

的主要原因为晶振X1不良导至CPU死机而损坏IGBT。

故障显示标识:

E2:传感器开路及附件。

E3:电压过高,测R26、R17是否为2V、R29、CPU变压器是否正常。

E4:电压过低R26、R17、R29、CPU变压器是否正常。

E5:瓷板温度过高,传感器是否足够散热油。

E6:散热片温度过高,温控器CPU是否正常。

E7:NTC传感器开路及附件是否正常。

第三:主要电压参数

R22=1.8V左右

+H6J;o0W%]#Y(带线盘)

J3=1.7V左右

C1=2.8V左右

J1=2.6V左右

注:C1电压要高于J1,R22电压高于J3,如相反,则不能起动。

KM339各脚电压(不带线盘)

(1).X"@1F3w;J

(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)(10)(11)(12)(13)(14)

00.1185006.32.932.6000.25

3@3o(B4V6v1m2h第四:故障现象:

1、不通电:

54

首先检查保险是否烧断,若有烧断,查功率管、桥堆、Q2(8050)、Q1(8550)、R45(10

欧)、7805、0.3uF是否击穿,若以上都正常;查变压器及开关板是否有电压输出,若开关板无

电压输出;查开关板ZD2、(18V)及开关管是否击穿,若以上二项都正常;查CPU、C11

(104)、C14(104)是否正常。

2、不起动,即不加热,无检锅声

首先查各个电压是否正常(R22、J3、C1、J1及339)以及变压器输出的ZD2-18V,7805-5V是否

正常,若以上都正常,查Q2(8050)、Q1(8550)、D1、C3(222J)、CPU、另R22、J3、

C1、J1同时降低零点几伏,则为5uF电容不良。

3、不起动,有检锅声,电流在2A左右反复。

查互感器是否开路,测D8、D9、D10、D11是否击穿,C24(103J)、C5(250V/10uF)、CPU

是否不良。

4、起动异常,电流在3A-6A左右反复。

查C9(222J)、CPU是否正常,339各脚电压是否正常,功率管是否有足够的散热油。

5、起动异常,电流在5A-10A左右反复。

查互感器是否开路,D8、D9、D10、D11是否击穿,C18、(272J)、CPU及339电压是否正

常,功率管是否有足够的散热油。

6、起动异常(插上风扇不起动,拔开起动)。

换四个整流二极管(测它是好的)如不行再换C12(25V/470uF)。

7、风扇不转

先查风扇是否好坏,再测D14、Q6(8050)、R28(10欧)、CPU是否正常。

8、功率调不大(功率可调,但不够大)。

查互感器是否开路,D8、D9、D10、D11是否击穿,电位器(2K)是否不良;变压器是否够

18V输出,339、CPU是否正常。

9、功率调不大,也调不小(按键及电位器不可调)。

查J3电压是否为1.7V左右。

10、功率调不小(按键可调,电位器调不小)。

查D2、D8、D9、D10、D11是否击穿,C18(272J)、339、CPU是否正常。

输入端

输入端

负极

55

◎-

+◎

正极

④检测芯片TA8316AS是否击穿

TA8316S第一章电磁炉工作原理和结构

第一节电磁炉工作原理

电磁炉主要是利用电磁感应原理将电能转换为热能的厨房电器,当电磁炉在正常工作时,由整

流电路将50Hz的交流电压变成直流电压,再经过控制电路将直流电压转换成频率为20-40KHz

的高频电压,电磁炉线圈盘上就会产生交变磁场在锅具底部反复切割变化,使锅具底部产生环

状电流(涡流),并利用小电阻大电流的短路热效应产生热量直接使锅底迅速发热,然后再加

热器具内的东西。这种振荡生热的加热方式,能减少热量传递的中间环节,大大提高制热效

率。

电磁炉的电控工作原理方框图如下:

交流电源

LC振荡电路

功率控制

桥式整流

温度

调整

56

LED显

示电路

功率驱动电路

波形发生电路

过电压检测电路

锅具检

测电路

主控IC电路

降压整流电路

温度检测电路

电流

调整

第二节电磁炉的型号和货号表示方法

一、电磁炉的型号表示方法

M——Midea

C——电磁炉

1.就陶瓷板而言:

P——表示陶瓷板的面为平面

A——表示陶瓷板的面为凹面

2.就显示方式而言:

V——表示VFD显示。即荧光彩色显示(高档系列)

C——表示LCD显示。即蓝屏液晶显示(中档系列)

57

S——表示数码显示。即数码管显示(中档系列)

空缺——表示无显示功能。(低档系列)

3.就陶瓷面板形状而言:

Y——表示面板为圆形(Y:yuan圆)

F——表示面板为方形(F:fang方)

4.功率说明:

由两位数组成,数据100即得电磁炉的最大功率。

如:08——表示最大功率为800W;16——表示最大功率为1600W

5.设备区分码:A、B、C、D

用于区分同一系列中不同电磁炉

注:新产品PSF系列产品为尽早上市,暂时使用老品PSD的认证,因此该系列产品保留PSD的

编码。

编码示例:MC——PVF20A

M——MIDEA;

C——电磁炉;

P——平面陶瓷板;

V——VFD显示方式;

F——方形陶瓷面板;

20——最大功率为2000W;

A——A型号;

二、电磁炉的货号表示方法

1

22

Y

58

V

④产品识别码:数字形式,区分不同的产品。“1、2、3…….”如此类推

③产品功率特征码:两位数字表示,代表电磁炉功率的1/100。例如:22表示功率为2200w的

电磁炉

②陶瓷板形状特征:一个字母表示,代表产品外观特征。

Y---圆形陶瓷板F---方形陶瓷板

①产品显示特征码:一个字母表示,代表产品显示特征,同时是档次的区分。

V:VFD显示------最高档产品(单炉)C:液晶显示-------高档产品

S:数码显示-------中档产品E:LED显示-------低档电磁炉

第三节电磁炉的主要部件介绍及功能

美的电磁炉主要由以下部件构成:

1、电源线2、风扇3、线圈盘4、变压器5、热敏电阻6、陶瓷板7、底坐8、上盖、9、电控

下面分别讲述各零部件的功能及特点:

1、电源线:

功能:是将外部市电引进电磁炉,由于电磁炉的耗电量比较大,所以要求电源线的过电流能力

比较强,如果线芯的直径太小,电源线将会发热,长期使用外皮会变硬,甚至烧毁。

特点:美的电磁炉现有电源线的线芯直径是1.0mm2,能过10A的电流。

2、风扇

功能:风扇是给电磁炉内散热的部件。目前风扇共有三种风扇:有刷风扇1种、无刷风扇2

种;无刷风扇分为12V和18V两种。

特点:无刷风扇更耐用,风量更大噪音更小;有刷风扇的噪声来源主要是气流声。

59

3、线圈盘

功能:在电磁炉中,是完成LC振荡的重点器件之一,是将电能进行储存及释放的器件,完成

将电场能转换为磁场能的关键器件。在电路原理中,一般把它当电感进行分析,分大线圈盘和

小线圈盘两种,共有两种电感量140uH和157uH。

特点:国家专利大线圈盘,保证锅底100%发热面积,受热更均匀,热效率更高

4、变压器

功能:是将220V交流电转换为低电压交流电的设备,一般在电磁炉上有两组或三组电源,

+5V、+18V,三组电源还包括+12V,采用两组电源的一般是+5V供单片机、显示按键及一些低

压处理电路,+18V供IGBT驱动或风扇电源,采用三组电源的一般是将IGBT驱动和风扇电源

分开,风扇电源采用+12V。变压器是为以上电源提供前级低压交流的。所以变压器一般也有三

组电源。

特点:美的使用热轧硅钢片变压器,降低变压器功率损耗及发热,延长使用寿命

5、热敏电阻

功能:感应锅具的加热温度,并传递信号给控制回路,主控IC通过判断,对电磁炉的工作过程

进行控制。

特点:采用负温度系数材料,进口品质。

6、陶瓷板

功能:在电磁炉的最外面,决定电磁炉的外观质量,分为国产及进口两大类,国产又分为上釉

和未上釉两种,一般来讲,上釉后,不易发黄。

特点:加热状态下,膨胀系数极小、径向传热、耐高温、耐磨。进口陶瓷板:白色。国产陶瓷

板:A、B、C及上釉。

7、底坐8、上盖

60

功能:塑料上盖、底座共同构成产品保护外壳。

特点:美的电磁炉采用V0阻燃级抗菌防霉抗紫外线塑料制造,经权威部门认证抗菌率达

99.89%。表面双层喷金属期工艺:在表面喷涂防护漆,大幅提升涂层抗刮磨能力。

9、电控板

功能:电磁炉的重点部件,有接近200个元器件。电路板上有如下模块:电源进入EMC防护模

块;整流模块;滤波模块;LC振荡模块;IGBT开关模块;过零检测模块;电流检测模块;电

压检测模块;温度检测模块;同步模块;振荡控制模块;IGBT驱动模块;功率控制模块;按键

显示模块;电源模块。

特点:

1、IGBT:使用温度小于85度,现有日本东芝、美国IR、韩国三星、德国西门子。美的—日本

东芝

2、芯片:有日本、摩托罗拉、韩国、台湾;美的—东芝

3、电容:高压振荡电容,形成振荡电路的核心;大电流、高电压快速充放电,105度高品质耐

高温电容(普通85度)

4、整流桥:将交流电源转换为直流电源,产生直流高电压。日本—新电元

5、电压比较器:8个,美国国家半导体公司出品

6、IGBT驱动器:美的-日本东芝

7、稳压器:意--法半导体公司7805稳压器

第四节电磁炉维修前的准备工作

一、维修工具:

数字万用表、250V~,10A电流表、电压表、十字螺丝刀、烙铁、钳子及各种配件。

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二、关键元器件的检测方法

①检测IGBT是否击穿

用万用表二极管档测量IGBT的“E”;“C”;“G”三极间是否击穿。

A:“E”极与“G”极;“C”极与“G”极,正反测试均不导通(正常)。

G

IGBTC

E

B:万用表红笔接”E“极,黑笔接“C”极有0.4V左右的电压降(型号为GT40T101三极全不

通)。

②检测电流互感器是否断路

正常状态如下:用万用表电阻档测量互感器次级电阻约80;初极为0。

③检测整流桥是否开短路(用万用表二极管档测试)

A:万用表红笔接“-”,黑笔接“+”有0.9V左右的电压降,调反无显示。

B:万用表红笔接“-”,黑笔分别接两个输入端均有0.5V左右的电压降,调反无显示。

C:万用表黑笔接“+”,红笔分别接两个输入端均有0.5V左右的电压降,调反无显示。

1234567

测量方法:用万用表电阻档测量功率模块TA8316S引脚,要求1和2;1和4;7和2;7和4之

间不能短路。

⑤检测保险丝是否熔断

目视结实的近义词 保险丝外观是否爆裂。也可以用万用表电阻来档测,正常时该阻值为0。

⑥检测线圈盘是否短路

用仪器测试线圈盘的电感量:PSD系列为L=1575H,PD系列为L=1405H。

本文发布于:2023-03-22 06:12:59,感谢您对本站的认可!

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