季丰电子IC运营工程技术快问快答01

导读大家好，小科来为大家解答以上问题。季丰电子IC运营工程技术快问快答01这个很多人还不知道，艰苦爱情现在让我们一起来看看吧！解答：1、雌三醇环戊

大家好，小科来为大家解答以上问题。季丰电子IC运营工程技术快问快答01这个很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

解答：

1、雌三醇环戊醚

2、塑料封装的最小管芯尺寸一般是多少？0.4mm*0.4mm可以包装吗？

3、A

4、这是可以做到的。

5、Q2

6、有人知道PTC测试吗？实验需要加压吗？

7、A

8、需要电压。关于详细的测试条件，参见JESD22-A105。

9、Q3

10、3.3V IO，如果不小心施加5V进行通信，会不会影响芯片的可靠性？主要是评估可靠性有没有风险？

11、A

12、先看IO引脚的耐压规格。

13、如果ATE的限流很小，可以认为不受影响。

14、特别是3.3v的电流和漏电，复测后没有变化，但如果有变化，可以用HTOL测量。

15、Q4

16、过期使用DAF有什么风险？你有经验教训吗？

17、A

18、下图为签署的蓝膜到期风险函，可供参考。

19、Q5

20、hast中使用的电容通常选择什么样的温度系数？X7R可以吗？或者升压储能需要电容器，价格昂贵，很难找到。想看看你的经历吗？

21、A

22、可以选择X7R和X5R。比如C0G/NP0在不同温度下电容稳定性最好，但缺点是太贵。因此，不应选择Z5U/Y5V系列。在不同的温度下，电容值相差太大。X7R和X5R性价比较高，可用于大多数商业用途。

23、如果温度有限，可以选择X8R。

24、x代表-55的最低温度，8代表150。具体见下图，可在红框中选择。极限值是否能满足你的要求是要考虑的，比如130容量值降低10%，误差15%，这些都要考虑。

25、Q6

26、车辆法规的五个主要指标是什么？

27、A

28、(1)长寿命=15年，可靠性试验遵循AEC _ Q100

29、(2)缺陷率低：零缺陷；

30、(3)严格作业环境0~3级(-40~85/105/125/150)

31、(4)功能安全ISO26262

32、(5)质量控制IATF16949/PPAP/APQP .

33、Q7

34、50/92% RH 16hr是什么测试？

35、A

36、从55的温度来看，不是标准IC的rel测试条件，而是模块或其他成品的高温高湿测试，比如不能承受更高温度的塑料件。

37、下图仅可用于标准集成电路和印刷电路板模块的可靠性实验。

从图片上来看，像是类似模组产品出货前的HASS测试（High Accelareted Stress Screen高加速应力筛选）；产品上有对某种环境应力敏感的缺陷，出货前全部筛选测试一遍。

39、HASS测试条件要根据之前对产品上该缺陷的HALT测试的结果来具体定义 （High Accelarated电容效应 Limit Test高加速极限测试）。

Q8

打ESD 的时候一般怎么选择机型，是根据测试项目区分是吗？比如MK2 for HBM/LU等，CDMfor Orion2 HR等。

42、还有一款是Thermo Keytek Zapmaster7/4，这个和MK2/MK4有什么区别吗？

A

Zap master 是90年代的机台了，对于现在的高阶的制程测试ESD是有Bug，也就是尾波trailing pul，会打死芯片。

45、目前主流还是MK2/MK4，而MK2 和MK4测试项目能力上都是一样的，HBM 都是可以到8000V，只不过MK4通道的数量上更多，可以提供的Power supply 更多，不超过768 Pin的IC 都是可以直接选MK2即可。

Q9

IC因为测试过压导致有轻微损伤，具体表现是OS测试值比正常批次相比存在偏差，正常批次测OS电流为100uA，测到电压0.5V左右，异常IC会在0.54V左右，但FT功能测试正常。

49、对于这类暗伤对IC寿命的影响，爬楼梯锻炼身体有没有一今年中秋节在几月几号些数据或者经验。

50、另外，是否可通过可靠性实验验证，具体做什么可靠性的验证？

A

最好取边缘值芯片做一下HTOL1000，或者拿直接失效芯片做一下物理分析，查明失效位置。

53、那么出货芯片同样位置预期会出现类似问题。

54、批次比较大的话直接做ELFR评估，把ppm先估算出来。

估算好ppm，客户端出问题的话能不能接受这个ppm的失效。

56、如果给客户许诺的不良率能包的住，问题不大。

如果这个芯片正常3.0v～3.6v都能工作。

58、受损的芯片有可能工作范围缩小，比如要3.2v才能工作。

59、这个已经不是可靠性问题，可能性能已经不满足datasheet承诺的spec。

60、从测试现象上看，OS测试电压都偏高，二极管如果正向导通电压不变，但测得的整体电压高了，可能主要是path上电阻增加了。

61、比如说原来是0欧姆的，烧过后变成400欧姆，那抽100uA是就会压降偏高0.04v。

62、FT只是GoNoGo的测试，test coverage有限，特别是对这种异常情况，不能用来判断芯片是好还是坏，要完整的判断，需要去做char。

Q10

有个摄像头模组的玻璃镜片，需要检测连接玻璃的胶水，胶水是环氧树脂的，用X-RAY，照照不出来？

A

要看胶水的厚度，胶水薄了，需要高解析度的高频探头。

67、10微米的厚度可能还可以抓出来，再薄就比较难了。

另外，也要看玻璃的厚度。

69、如果玻璃太厚了，高频探头穿透能力会弱。

Q11

哪位帮忙解答下上面的加速因子怎么取值？

A

简单的方法：你的芯片是在哪家foundry生产的，找对应的CE去要；复杂一点的，可以自己设计一个实验来测试。

74、foundry通常也是通过device TDDB测试的结果做weibull分析得到电压加速常数。

Q12

基板的芯片和框架的芯片做HAST环境会做区别吗？

A

HAST就两个标准。

79、如果基板上的芯片如果是BGA封装的话，hast选用的测试条件应该只能是110摄氏度，85%RH，264h吧。

80、这个在jesd47标准中有提到。

Q13

有用“半导体制冷”的小型设备给芯片做高低温实验的设备吗？QFN 6×6 到 10 ×10的芯片，温度可以到-40℃吗？

A

主要是半导体是Top接触式制冷，芯片底部是和板子连接，板子是常温，所以封装中的die是在top温度和常温之间一个温度点上。

如果设定上面-70℃，可能能让die达到-40℃。

86、特别是QFN，底部有个很大的E-pad。

87、接触式温控就是升温和降温快，但是违背了环境温控的机理，只能是测试用，还有很多局限性。

88、我们真实使用中，其实是环境的温度影响，测适合孩子看的电影试能用高低温箱还是用高低温箱，但就是慢，测几颗的char还是可以的。

另外，不是说测-40℃，就是只要-40℃的能力，能力最好要到-70℃~-80℃。

90、还有就是接触面的改善，要水平，要有TIM材料（有一种软金属的材料），才能保证充分接触。

Q14

客户反馈有些电源的输出真实电压和设定的电压不一样，但是工程师一般注意不到这一点，以为设置多少电压就是输出多少电压？

A

正常情况下电源的输出就是设定的值。

95、不正常的情况，不能把电源设备看作是100%可靠的设备。

96、一方面不同家电源设备质量不太一样，另一方面，电源也是电子设备，也有稳定期寿命。

季丰正在开发把MonitorMaster测试到的电压电流连接到网络上，这样客户可以通过网页实时看到当前的电压电流，以及之前的电压电流曲线和数据。

Q15

什么叫“乙二醇标准”？

A

按照最新发布的《工业用乙二醇》（GB/T4649-2018）的标准，乙二醇分为聚酯级和工业级两种等级。

102、这两种级别的乙二醇最直接的区别就是聚酯级乙二醇含量≥99.9%，工业级乙二醇含量≥99%。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。