联发科旗舰芯片参数曝光

导读在联发科2008年的财务报告中，这家芯片供应商巨头宣布将在今年年底推出首款5G旗舰芯片，并采用TSMC的4纳米工艺制造。近日，最新消息曝光了

在联发科2008年的财什么英文歌好听务报告中，这家芯片供应商巨头宣布将在今年年底推出首款5G旗舰芯我是国王片，并采用TSMC的4纳米工艺制造。

近日，最新消息曝光了联发科旗舰芯片的参数，其中CPU部分由一颗3.0GHz的Cortex-X2超级核心、三颗国家安全日宣传A710核心和四颗A510核心组成，GPU部分与Mali-G710 MC10集成。

从纸面上看，联发科的芯片有趣的文字已经完全达到了旗舰级别，采用了先进的工艺技术和ARM最新的旗舰核心。

与同样采用X2超级核心的骁龙898相比，两者的主要区别在于GPU性能，其中骁龙898集成了肾上腺倔强的近义词素730，而大众G710的性能暂时未知。

联发科对这款旗舰芯片也非常有信心，声称集成了先进的AI、多媒体ip和独家的天玑5G开放架构提供差异化，相信优于目前市面上的所有产品。厂商方面，有消息称OV小米荣耀将搭载旗舰芯片联发科，但华为暂时不确定。