远红外线温度检测
一、检测目的
随着现代科学技术的发展,传统的接触式测温方式以不能满足现
代一些领域的测温需求,对非接触、远距离测温技术的需求越来越大,
为了监检恶劣生产条件、特殊环境的温度,以便进行预防性维护,进
行了红外线温度检测。
二、远红外线温度检测原理
任何物体内部的带电粒子都处于不断运动状态,当物体温度高于
热力学温度0时,它就会不断地向周围进行电磁辐射。物体的自发辐射,
常温下主要是红外辐射,俗称红外线,它是人眼看不见的光线,具有
强烈的热作用,故又称热辐射。热辐射特性主要由温度决定,故称为
温度辐射,是光学温度传感的基础。物体在常毛利新介 温下,发射红外线;当
温度升高至500℃左右,便开始发射部分暗红外观的可见光;当温度继
续升高,物体会向外辐射电磁波,且随着温度的升高其波长会变短。
当温度升到1500℃时,便开始发出白色光。当将一束白色光照射到一
个玻璃三棱镜上时,通过三棱镜对不同波长光的折射,就会显现七彩
的单色光束。
三、远红外线温度检测硬件电路设计
远红外测温系统由以下几部分组成:远红外透镜及滤光系统、测
试装置、A/D转换器、微处理机(单片机)和终端显示组成。
1、远红传感器
具体操作:将远红外测温仪对准被测的物体,按触发器启动单片
机,并在仪器的LED上读出温度数据,保证测温距离和光斑尺寸之比。
使用远红外测温仪时还必须注意:1、只测量表面温度,红外测温仪不
能测量内部温度。2、不能透过玻璃进行测温,玻璃有很特殊的反射和
透过特性,不允许精确红外温度读数。但可通过红外窗口测温。红外
测温仪最好不用于光亮的或抛光的金属表面的测温(不锈钢、铝等)。
3、定位热点,要发现热点,仪器瞄准目标,然后在目标上作上下扫描
运动,直至确定热点。4、环境温度,如果将红外测温仪突然暴露在环
境温差为20度或更高的情况下,允许仪器在20分钟内调到新环境温度。
远红外探测器一般由光学系统、敏感元件、前置放大器和信号调
制器组成。光学系统是远红外探测器的重要组成部分。对于反射式光
学系统的红外探测器的结构,它由凹面玻璃反射镜组成为了减小像差
或使用上的方便,常另加一片次镜,使目标辐射经两次反射聚集到敏
感元件上,敏感元件与透镜组合在一起,前置放大器接收热电转换后
的电信号,并对其进行放大。
在透射式光学系统中,其部件用红外光学材料做成,不同的红外光讲普通话手抄报
波长应选用不同的红外光学材料:在测量700℃以上的高温时,用波长
为0.75~3um范围内的近红外光,用一般光学玻璃和石英等材料作透镜
材料;当测量100~700℃范围内的温度时,一般用3~5um的中红外光,
多用氟化镁、氧化镁等热敏材料;当测量100℃以下的温度用波长为5~
14um的中远红外光,多采用锗、硅、硫化锌等热敏材料。三个范围内
的波长远红外光其测量的温度相对较低,同时对仪器的损坏了相对较
小,而远红外测温仪最适合的工作波长是8~14um,因此,在选用波段
时应充分考虑远红外测温仪的工作波长而选择第三段。
远红外测温仪的探头部分的方框图是一个包括光、机、电一体化
的红外测温系统,利用热辐射体在远红外波段的辐射能量来测量温度,
由测温传感器、放大单元、滤波单元及加法单元、温度补偿单元组成。
测温传感器为一暗盒,盒内固定热释电探测器件,前方有遮光板,电
动机带动遮光板旋转,将被测的红外辐射调制成交变的红外辐射线,
红外测温装置通过光电敏感元件将远红外辐射能变换为电信号输出,
温度补偿二极管也固定在盒内;放大单元是选用集成运放作为模拟放
大器,且运放工作于线性放大区,电路的输出与输入之间存在一一对应
的关系,反馈信号通过反馈电阻送到输入端,即利用电压本身的变化
量通过反馈网络对放大电路起自动调整作用,最终达到放大并稳定输
出电压的作用;滤波单元采用集成运放组成的有源滤波器,由两白夜行读后感 节RC
滤波电路和反相比例放大电路所组成,开环电压增益的输入阻抗很
高,输出阻抗较低,而且具有一定的电压放大和缓冲作用;温度补偿单
元采用二极管温度补偿电路,利用半导体受到外界的光和热的刺激时,
其导电性能将会发生其显著变化,在将二极管的温度补偿信号经差动
放大以补偿环境温度的影响。
2、同相放大器
运算放大器实际上是多级直接耦合放大电路的集成形式,其特点
是高输入电阻、高放大倍数、低输出电阻。通常可以选用集成运算放
大器作为模拟放大器,在某些精密的数字仪表系统中则可以选用仪表
放大器和隔离放大器。选择放大器时主要考虑放大器的带宽和精度,
放大器的满度误差和零位误差多半是可调的,因此这里精度主要指温
漂和噪声。这些电路归纳为两大类:一是运放的线性应用,此类电路
有一个显著的待点,即运放工作于线性放大区,电路的输出与输入之
间存在一一对应的函数关系;二是运放的非线性应用,此类电路在多
数情况下,运放工作在饱和状态。由于运放的工作状态不同,故所适
用的分析方法亦不同。
在常用的放大电路中,比例运算放大器电路的接法有两种:一种
是同相输入接法,另一种是反相输入接法,分别属于电压串联负反馈
电路和电压并联负反馈电路。在本课题中比例运算放大电路采用同相
输入的接法,其电路图如图3.4所示。这种电路的重要特点是:电路的
输出电压趋向于维持恒定,因为无论反馈信号以何种方式引回到输入
端,实际上都是利用输出电压本身的变化量通过反馈网络对放大电路
起自动调整作用,这就是电压反馈的实质。若从输入电压取样,通过
反馈网络得到反馈电压,然后与输入电压相比较,求得差值作为净输
入电压进行放大,则称电路中引入了电压串联负反馈,其工作原理是:
当输入端正向电压增加时,且接放大器的同相输入端,反馈电压,若
输入电压对R1和R2所组成的反馈网络的作用忽略不计,即可以为R1上
的电压;并且,由于集成运放开环差模增益很大,因而其净输入电压
也可以忽略不计。根据“虚短”和“虚断”的概念,集成运放的净输
入电压为零,即说明集成运放有共模输入电压。
3、温度补偿
在这种方法测量温度时,要进行温度补偿,而温度补偿方案的设计
有两种方案:
1、采用恒温控制电路。恒温的原理为,感温电阻作为电桥的一臂,
当温度等于所需要的某一温度(拐点温度)时,电桥输出直流电压经
放大后,对加热电阻丝加热,以维持平衡温度;当环境温度变化,从
而使电桥温偏离原来温度时,通过感温电阻的变化改变加热电阻的电
流,从而减少电桥温度的变化。
2、采用二极管温度补偿电路。由于半导体受到外界的光和热的刺
激时,其导电性能将会发生其显著的变化,在将二极管的温度补偿信
号经差动放大用以补偿环境温度的影响。
4、A/D转换器
A/D转换器已经成为计算机系统中不可缺少的接口电路。为确保系
统处理结果的精确度,A/D转换器必须具有足够的转换精度;在实现对
快速变化的信号的实时控制与检测,还要求具有较高的转换速度。为
将时间连续、幅值也连续的模拟量转换为时间离散、幅值也离散的数
字信号,A/D转换一般要经过取样、保持、量化及编码4个过程,在实
际电路中,这些过程有的是合并进行的,同时实现。即外部的各种模
拟信号必须通过A/D转换器变换为数字信号后,才能送入微处理器芯
片。在单片集成A/D转换器中,ADC0809是8位的芯片,采用逐次比较式
工作原理。具有地址锁存控制的8路模拟开关,应用单一+5V电源,其
模拟量输入电压的范围为00H—FFH,转换时间为100,无须调零或调整
满量程。
四、远红外测温仪的软件设计
1、AT89C51:8位微处理器和控制器,中央处理器是整个单片机的
核心部件,能同时处理8位二进制数据或代码,CPU负责控制、指挥和
调度整个单元系统协调的工作,完成运算和控制输入输出功能等操作适合小学生唱的歌 。
内含4KB可重擦写的可编程闪烁程序存贮器(EEPROM)。
内含128*8位的数据存贮器(RAM)。
4个8位(32根)双向且可独立寻址的I/O(输入输出)接口~。
2个16位的计数器/定时器。
片内振荡器和时钟电路。
全双工方式的串行接口(DART)。
两级中断优先权的6个中断源/5个中断矢量的中断逻辑。
指令集有111条指令,其中64条为单周期指令,支持6种寻址方式。
最高时钟振荡频率可达12MHz,大部分指令执行时间为1us,乘、
除指令为4us。
与MCS-51兼容,寿命为1000次写/擦循环,数据保留时间为10年。
低功耗的闲置和掉电模式,可编程串行通道,三级程序存储器锁
定。
由于AT89C51内部具有RAM和EEPROM,所以在芯片的外部接上时钟
电路和上电复位电路就可以构成一个基本的应用系统了,如图4.4所
示。本系统采用自动复位方式新春吉祥 ,主频率为6MHz,一方面保证满足系统
对时间的要求,同时也考虑了可靠性的要求,即适当降低速度以提高
抗干扰能力。由于内部的程序空间有限,不适合编写较大、较复杂的
程序,所以,这个系统适合于简单的控制系统的应用。
单片机应用系统是指以单片机为核心,由硬件部分和软件部分组
成,配以一定的外围电路和软件,能实现某几种功能的应用系统expanding 。硬
件是系统的基础,软件则是在硬件的基础上对其合理的调配和使用,
从而完成应用系统所要完成的任务。单片机应用系统的设计分为硬件
设计和软件设计两大部分,其设计包括下述几个步骤:总体设少年先锋队队徽 计;系
统硬件设计(用PROTEL);系统软件设计(用仿真机软件);仿真调
试硬件和软件(用仿真机);固化应用程序(用仿真机);脱机运行
(用户系统)。一个单片机应用系统的硬件设计电路包括两大部分内
容:一是单片机系统的扩展部分设计,这包括存储器扩展和接口扩展。
二是各功能模块的设计。如信号测量功能模块、信号控制功能模块等,
根据系统功能要求配置相应的A/D、D/A、键盘、显示器、打印机等外
围设备,设计合适的接口电路。
在进行应用系统的硬件设计时,首要问题是确定电路的总体方案,
并需进橙子简笔画 行详细的技术论证。设计还需要考虑以下几点:
尽可能选择典型电路。
系统的扩充和外围装置,应充分满足应用系统的要求,并留有一
些扩充槽,以便进行二次开发。
硬件结构应结合应用软件一并考虑。
整个系统器件尽可能做到性能匹配。
可靠性及抗干扰性设计是硬件设计极其重要的部分,包括器件选
择、电路板布线、通道隔离等。
单片机外接电路较多时,必须考虑其驱动激励歌曲 能力,驱动能力不足时,
系统工作不可靠。解决办法是增加驱动能力,降低总线负载。
五、总结
通过本次作业,我查阅了很多书籍,通过查阅这些书籍,我学习到
了很多关于检测温度的方法,之所以选择这种方法来作为本次作业的
方案,是因为这种方法很接近目前科技的发展,对于目前的技术也是一
种很好的体现,这种新型的检测温度的方法,相对于传统方法来说,测
量的范围更广,也更加准确。很感谢老师给我们布置的这次作业,在完
成这次作业的过程中,我努力查阅多种这方面的书籍,更加充实了我,
弥补了许多不足,也让我认识到,要想做好一件事,必须要很认真负责
地去做,才能做好属于自己的事,也才能学到知识。
六、参考文献
1.谢自美.电子线路设计、实验、测试(第二版)[M].武汉:华中科技大学出版社,2000.7:252-286.
2.康华光.电子技术基础模拟/数字部分(第四版)[M].北京:高等教育出版社,1999,6(2003重印):86-96.
3.丁元杰.单片机微机原理及应用[M].北京:机械工业出版社,1999,8:89-93.
4.黄贤武.传感器的原理与应用[M].成都:电子科技大学出版社,1999:56-57.
5.田裕鹏.红外检测与诊断技术[M].北京:化学工业出版社,2006,3:1-43.
6.程玉兰.红外诊断现场实用技术[M].北京:机械工业出版社,2002,1:3-60.
7.陈永甫.红外辐射—红外器件与典型应用[P].北京:电子工业出版社,2004.6:1-30.
8.李东生等.protelDXP电路设计教程[M].北京:电子工业出版社,2003.9:20-180.
本文发布于:2023-03-22 19:31:53,感谢您对本站的认可!
本文链接:https://www.wtabcd.cn/fanwen/zuowen/2b9fedd9042fe326e1f41291f262956b.html
版权声明:本站内容均来自互联网,仅供演示用,请勿用于商业和其他非法用途。如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。
本文word下载地址:远红外线测温仪.doc
本文 PDF 下载地址:远红外线测温仪.pdf
留言与评论(共有 0 条评论) |