主频是什么意思

电脑cpu数据是什么意思

CPU作为电脑的核心组成部份，它的好坏直接影响到电脑的性能。

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电脑cpu数据是什么意思：

CPU参数详解

CPU是CentralProcessingUnit(中央处理器)的缩写，CPU一般

由逻辑运算单元、控制单元和存储单元组成。在逻辑运算和控制单元

中包括一些寄存器，这些寄存器用于CPU在处理数据过程中数据的暂

时保存。大家需要重点了解的CPU主要指标/参数有：

1.主频

主频，也就是CPU的时钟频率，简单地说也就是CPU的工作频

率，例如我们常说的P4(奔四)1.8GHz，这个1.8GHz(1800MHz)就是

CPU的主频。一般说来，一个时钟周期完成的指令数是固定的，所以

主频越高，CPU的速度也就越快。主频=外频X倍频。

此外，需要说明的是AMD的AthlonXP系列处理器其承认歌词 主频为

PR(PerformanceRating)值标称，例如AthlonXP1700+和1800+。

举例来说，实际运行频率为1.53GHz的AthlonXP标称为1800+，

而且在系统开机的自检画面、Windows系统的系统属性以及

WCPUID等检测软件中也都是这样显示的。

2.外频

外频即CPU的外部时钟频率，主板及CPU标准外频主要有

66MHz、100MHz、133MHz几种。此外绿茶降火吗 主板可调的外频越多、越高

越好，特别是对于超频者比较有用。

3.倍频

倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。例如AthlonXP2000+

的CPU，其外频为133MHz，所以其倍频为12.5倍。

4.接口

接口指CPU和主板连接的接口。主要有两类，一类是卡式接口，

称为SLOT，卡式接口的CPU像我们经常用的各种扩展卡，例如显卡、

声卡等一样是竖立插到主板上的，当然主板上必须有对应SLOT插槽，

这种接口的CPU目前已被淘汰。另一类是主流的针脚式接口，称为

Socket，Socket接口的CPU有数百个针脚，因为针脚数目不同而称

为Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。

5.缓存

缓存就是指可以进行高速数据交换的存储器，它先于内存与CPU

交换数据，因此速度极快，所以又被称为高速缓存。与处理器相关的

缓存一般分为两种——L1缓存，也称内部缓存;和L2缓存，也称外部

缓存。例如Pentium4“Willamette”内核产品采用了423的针脚架

构，具备400MHz的前端总线，拥有256KB全速二级缓存，8KB一

级追踪缓存，SSE2指令集。

内部缓存(L1Cache)

也就是我们经常说的一级高速缓存。在CPU里面内置了高速缓存

可以提高CPU的运行效率，内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU

的性能影响较大，L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较慢的L2缓

存和内存间交换数据的次数越少，相对电脑的运算速度可以提高。不

过高速缓冲存储器均由静态RA爱国主义的诗歌 M组成，结构较复杂，在祛湿汤 CPU管芯面

积不能太大的情况下，L1级高速缓存的容量不可能做得太大，L1缓存

的容量单位一般为KB。

外部缓存(L2Cache)

CPU外部的高速缓存，外部缓存成本昂贵，所以Pentium4

Willamette核心为外部缓存256K，但同样核心的赛扬4代只有128K。

6.多媒体指令集

为了提高计算机在多媒体、3D图形方面的应用能力，许多处理器

指令集应运而生，其中最著名的三种便是Intel的MMX、SSE/SSE2和

AMD的3DNOW!指令集。理论上这些指令对目前讲述用英语怎么说 流行的图像处理、

浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面

强化的作用。

7.制造工艺

早期的处英文短篇 理器都是使用0.5微米工艺制造出来的，随着CPU频率

的增加，原有的工艺已无法满足产品的要求，这样便出现了0.35微米

以及0.25微米工艺。制作工艺越精细意味着单位体积内集成的电子元

件越多，而现在，采用0.18微米和0.13微米制造的处理器产品是市场

上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生产工艺。而

在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工艺会达到0.09毫米。

8.电压(Vcore)

CPU的工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压，与制作工

艺及集成的晶体管数相关。正常工作的电压越低，功耗越低，发热减

少。CPU的发展方向，也是在保证性能的基础上，不断降低正常工作

所需要的电压。例如老核心AthlonXP的工作电压为1.75v，而新核心

的AthlonXP其电压为1.6英语书法作品 5v

9.封装形式

所谓CPU封装是CPU生产过程中的最后一道工序，封装是采用

特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防损坏的保护措施，

一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU的封装方式取决于

CPU安装形式和器件集成设计，从大的分类来看通常采用Socket插座

进行安装的CPU使用PGA(栅动人情话 格阵列)方式封装，而采用Slotx槽安装

的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有

PLGA(PlasticLandGridArray)、OLGA(OrganicLandGridArray)等

封装技术。由于市场竞争日益激烈，目前CPU封装技术的发展方向以

节约成本为主。

10.整数单元和浮点单元

ALU—运算逻辑单元，这就是我们所说的“整数”单元。数学运

算如加减乘除以及逻辑运算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在

逻辑运算单元中执行。在多数的软件程序中，这些运算占了程序代码

的绝大多数。

而浮点运算单元FPU(FloatingPointUnit)主要负责浮点运算和高

精度整数运算。有些FPU还具有向量运算的功能，另外一些则有专门

的向量处理单元。

整数处理能力是CPU运算速度最重要的体现，但浮点运算能力是

关系到CPU的多媒体、3D图形处理的一个重要指标，所以对于现代

CPU而言浮点单元运算能力的强弱更能显示CPU的性能。