热门平板电脑

东⽅智库⼁拜登亲⾃压阵督战，芯⽚⼤战再度升级

北京时间今天凌晨（美东时间4⽉12⽇下午），⽩宫主持召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。名义上是协调美国的

芯⽚供应短缺问题，实际上是再度升级美国的芯⽚⼤战，其剑指何⽅和战略意图是不⾔⽽喻的。

全球芯⽚紧缺的根源在美国

当前美国和全球的半导体芯⽚⾏业⼭⾬欲来，危机四伏，众多与半导体芯⽚有关的企业、⽣产线和供应链发⽣严重混

乱，美国通⽤等⼀众汽车公司因芯⽚供应紧缺⽽被迫暂时关闭了⼀些⽣产线或临时紧急减产，全球众多智能⼿机、游戏

机、平板电脑等热门电⼦产品的制造商陷⼊了芯⽚供应紧缺恐慌，有分析认为全球半导体芯⽚市场将持续波动，相关产

品的价格有可能上涨。

表⾯上看，美国通⽤等⼀批公司是因为疫情暴发、销量不⾜⽽使得芯⽚订货不⾜造成的，实际众所周知，全球芯⽚的普

遍短缺和整个供应链的混乱乃⾄破裂的问题，主要是美国以政治⼒量强⾏改变市场和经济规律，⽆端打压华为等中国⾼

科技公司，加剧美国科技战，企图实⾏半导体芯⽚断供乃⾄产业脱钩造成的。由于美国严厉制裁和连带制裁，导致包括

中国、韩国等国在内的⼀些芯⽚成产商⽆法继续进⾏正常的产业合作。

⽩宫芯⽚峰会透出三⼤信息

⽩宫的半导体芯⽚峰会⾄少有三点值得密切关注：

其⼀是拜登总统亲⾃出席峰会。这不仅表明了美国政府对半导体芯⽚的极度重视，也意味着拜登总统在亲⾃部署指挥美

国的半导体芯⽚强化战略和国际竞争⼤战，拜登政府试图促使美国牢牢占据全球半导体芯⽚领域的制⾼点，卡住全球芯

⽚⾼端产业链的“命门”，保持并强化美国的国际竞争特别是对华科技竞争的优势；

其⼆是美国总统国家安全事务助理沙利⽂主持了⽩宫芯⽚峰会。出席会议的还有美国国家经济委员会主任布莱恩迪斯和

商务部长吉娜雷蒙多，可见规格很⾼。这意味着美国政府已将本属科技领域和产业供应链的技术问题越来越政治化和政

府化，将半导体芯⽚领域的竞争上升到了国家安全的最⾼层级，企图通过打政治牌和安全牌来进⼀步强化美国的半导体

芯⽚竞争战略，确保美国政府对美国半导体芯⽚领域的全⾯操控和核⼼掌控。

其三是19家与半导体芯⽚⾏业、产业和技术有关的企业巨头掌门⼈参加了峰会。与会公司包括Alfabet公司及其⼦公司⾕

歌、美国电话电报公司、康明斯、戴尔、福特、通⽤、全球晶圆、惠普、英特尔、美敦⼒、微⽶、诺斯罗普格鲁曼、恩

智浦、帕卡、活塞总成、三星、天⽔科技、斯泰兰蒂斯和台积电。其中既有美国的顶级半导体芯⽚等⾼科技公司、军⼯

企业和智能汽车制造商，也有荷兰、韩国等国及中国台湾地区的半导体芯⽚产业的核⼼公司。这意味着拜登政府正在动

⽤其强⼤的⾏政⼿段，进⾏全⽅位的⾏业拉拢合围和战略战术布局对表，试图形成全美乃⾄全球的半导体芯⽚战略联

盟。

⽩宫芯⽚峰会的背后

⽩宫此次半导体芯⽚峰会是美国谋划已久的。这既是特朗普时期美国经贸战、科技战的延续，⼜是拜登上任以来加剧科

技竞争⼤战的进⼀步升级。对华奉⾏极端主义的特朗普在经贸战之后不久就开始了对华科技战，之后⾚裸裸地煽动⿎吹

对华科技脱钩，⽽半导体芯⽚领域是美国对华施压、打压和围堵封锁的重中之重。但特朗普不过是单⼲和蛮⼲，他没有

能耐将这么多的美国和世界的⾼科技企业的巨头们召集到⼀起密商密谋，⽽⽼谋深算的拜登则把它们聚集到了⼀起，并

将其与美国的重建战略深度捆绑在⼀起，赋予了其特殊含意。

⼆战和冷战时期，原⼦弹、氢弹和洲际弹道导弹被认为是世界⼤国竞争博弈乃⾄决⽃的战略武器，⽽全球进⼊新⼀轮⼯

业⾰命、科技⾰命和经济全球化时代以来，信息通信技术（ICT）等⾼科技⽇益成为了⼤国的竞争博弈的主战场。国际

上将此称为全球的“科技军备竞赛”。

如果说⼈⼯智能、物联⽹、5G6G、⼤数据、云计算、量⼦计算、量⼦通信、⽣物医药、⽣命科学、⽣物识别技术、⽆

服务器计算、虚拟现实和增强现实等都是现代⾼科技的重⼤竞争领域和前沿⾼科技的话，越来越⼩型化、尖端化的芯⽚

则既是核⼼⾼科技的尖端之尖端、⼜是确保其它各种先进科技与产品激活灵动的核⼼之核⼼、灵魂之灵魂。核武器有核

武器的研发制造难度，⽽⼩⼩的的芯⽚技术则更为复杂，在某种程度上讲更为艰难。

拜登为何紧盯芯⽚不放？

随着⼈类信息科技⾰命的延展深⼊和新科技的应⽤⽇益普及，半导体芯⽚的应⽤⽇益⼴泛，可以说从军⽤到民⽤的各个

领域、设备、产品、武器、应⽤和终端都越来越离不开它。

从拜登上任以来发表的⼀系列讲话看，他对半导体芯⽚可谓情有独钟，多次强调美国必须抢夺并保持这⼀领域的竞争优

势地位。有媒体调侃说，拜登总统似乎越来越想变为⼀个芯⽚专家了。拜登在2⽉24⽇就签署了⾏政命令，表⽰要启动

美国对半导体芯⽚等关键产品供应链的审查。尽管美国官员⼀再表⽰这项⾏政令不针对特定国家，但其真实意图和针对

性是掩盖不了的。所谓的供应链审查就是设置供应量障碍，配合美国的相关制裁，为美国半导体芯⽚及相关技术产品

的“断供”甚⾄“脱钩”作铺垫。

拜登政府上任后批准了针对美国芯⽚公司的⼀系列⽀持计划和激励措施。3⽉31⽇，拜登在公布其逾2万亿美元的“美国

就业计划”时，提议美国国会专门拨出500亿美元，补贴美国芯⽚产业的制造与尖端芯⽚的研发，并提出要在美国商务部

下设⽴⼀个新的办公室，⽀持美国企业⽣产关键产品。拜登还提议另外再拨500亿美元，以增强美国的半煎茄盒 导体芯⽚制造

和研究能⼒。

据统计，⽬前台湾积体电路制造公司（TSMC）拥有全球半导体总产量的⼀半以上，韩国紧随之后，约占全球⾼级半导

体器件⽣产市场的19%，⽽美国仅占据8％，⽇本约占7％，包括中国在内的世界其他国家和地区约占15％。芯⽚的⽣产

和产量固然重要，但芯⽚的尖端设计、⽣产技术、设计⽣产设备等更为关键。美国⾃认为掌握了全球半导体芯⽚的领先

技术，但⽬前美国的半导体芯⽚企业有些分散，芯⽚主要靠美国⾼科技企业设在亚洲等地的⼯⼚或作伙伴⽣产提供，供

应链缺乏安全保障。

全球的半导体和芯⽚技术与产品被普遍认为分为初级、中级和⾼级三⼤等级，⽬前许多国家只能⽣产前两个等级的产

品，⽽第三级别和更尖端复杂等级的半导体芯⽚的关键技术、⽣产⼯艺和设备，仍处在少数⼏个国家和地区的极少数公

司的控制之下。不少⾏业⼈⼠认为，在⾼端和尖端半导体芯⽚的设计和⽣产⼯艺等⽅⾯，中国⼤陆的企业还明显落后于

其他国家和地区。

美国芯⽚战略三⼤招

美国认为半导体芯⽚⾏双重性格 业不仅价值⽆限，潜⼒⽆限，⽽且直接涉及到更重⼤、更敏感和更复杂的国家安全和⼤国竞争等

关键问题。⽬前看，拜登政府正在推进和强化的美国半导体芯⽚战略主要是三⼤招：⼀是进⼀步研发更尖端的芯⽚技

术，让竞争对⼿⽆法超越；⼆是将全球主要的半导体芯⽚企业设法吸引到美国办⼚，以尽快形成美国半导体芯⽚⾏业在

全球的龙头⽼⼤地位；三是激励⽀持美国的半导体芯⽚企业和产业进⼀步做⼤做强，形成全⾯、完整的产业链和供应

链，并控制⾼端和核⼼技术产品。对于中国，美国主要以所谓国家安全为由，千⽅百计打压中国已经冒头和可能冒尖的

半导体芯⽚企业、产业和技术。

（图⽚说明：3⽉17⽇，2021中国国际半导体展在上海新国际博览中⼼开幕。图为参观者⾛过⼀组晶圆处理设备展品。

新华社记者⽅喆摄）

美国在2019年就将华为列⼊美国⿊名单，直接限制了美国公司向华为出⼝某些先进的半导体芯⽚技术。⾕歌已切断与华

为的合作，对其断供智能⼿机上使⽤的⾕歌Android操作系统。去年美国进⼀步打压华为，切断了华为智能⼿机所需的

关键芯⽚供应。

美国制裁打压伤害全球半导体⾏业

美国对华为和其他公司的⽆端打压制裁，正在造成越来越严重的全球和全⾏业的芯⽚供应短缺，“伤害了全球半导体⾏

业”，“破坏了半导体⾏业传统的相互信任关系”。华为虽然早早就建⽴了⾃⼰的芯⽚储备库，以确保其专注于电信设备和

消费电⼦产品的业务能够正常开展，但仅靠芯⽚的储存显然⽆法满⾜其不断的⽣产和产品的更新迭代需要。

美国媒体在4⽉12⽇的报道中注意到，华为⾼官在华为刚苏杯 召开的分析师峰会上表⽰，华为正在寻求突破芯⽚的供货途径

并努⼒开辟新的业务，鉴于估计到拜登政府不⼤可能改变美国对华为的制裁规定，华为正在医疗、农业和电动汽车等新

领域进⾏投资，“试图减轻被美国列⼊⿊名单的影响”。华为当天表⽰，计划投资10亿美元⽤于⾃动驾驶和电动汽车的研

发。

拜登亲⾃压阵打⽓

美东时间4⽉12⽇，拜登总统在⽩宫罗斯福厅举⾏的⽩宫芯⽚峰会上再次⼿举⼀块晶圆，强调美国抢占全球芯⽚⾏业制

⾼点的重要性，并进⼀步将其2万亿美元的庞⼤投资计划与缓解“严重的半导体短缺联系在⼀起”。拜登称这次会议的⽬标

就是探讨如何“加强我们的国内半导体产业并保障美国供应链的安全”。

拜登在这次视频会议上对企业⾼管们说，他在前⼀天收到了来⾃两党23名参议员和42名众议员的信，他们⼀致对“美国

芯⽚”项⽬表⽰⽀持。拜登总统说，这封信提到中国有“咄咄逼⼈的计划，要调转和主宰半导体供应链”，并提到北京是如

何投⼊⼤笔资⾦来实现这⼀⽬标的。他表⽰美国不会等闲视之，⽽将加紧努⼒和突破。

拜登再⼀次以应对中国的名义推进美国的⾼科技和半导体芯⽚战略。据⽩宫官员透露，美国的近期⽬标是将美国所需芯

⽚的⼀半⽣产尽快转移到美国国内，这也许是此次⽩宫芯⽚会议的⼀个具体⽬标。

（作者周远为东⽅智库、东南⼤学国际战略智库⾸席研究员）

东⽅智库原创稿件受法律保护，转载请联系电话即微信号。本⽂代表作者个⼈观点，不代表东⽅⽹⽴场。

北京时间今天凌晨（美东时间4⽉12⽇下午），⽩宫主持召开了美国“半导体和供应链韧性”峰会。名义上是协调美国的

芯⽚供应短缺问题，实际上是再度升级美国的芯楚辞诗经取名女孩名字 ⽚⼤战，其剑指何⽅和战略意图是不⾔⽽喻的。

全球芯⽚紧缺的根源在美国

当前美国和全球的半导体芯⽚⾏业⼭⾬欲来，危机四伏，众多与半导体芯⽚有关的企业、⽣产线和供应链发⽣严重混

乱，美国通⽤等⼀众汽车公司因芯⽚供应紧缺⽽被迫暂时关闭了⼀些⽣产线或临时紧急减产，全球众多智能⼿机、游戏

机、平板电脑等热门电⼦产品的制造商陷⼊了芯⽚供应紧缺恐慌，有分析认为全球半导体芯⽚市场将持续波动，相关产

品的价格有可能上涨。

表⾯上看，美国通⽤等⼀批公司是因为疫情暴发、销量不⾜⽽使得芯⽚订货不⾜造成的，实际众所周知，全球芯⽚的普

遍短缺和整个供应链的混乱乃⾄破裂的问题，主要是美国以政治⼒量强⾏改变市场和经济规律，⽆端打压华为等中国⾼

科技公司，加剧美国科技战，企图实⾏半导体芯⽚断供乃⾄产业脱钩造成的。由于美国严厉制裁和连带制裁，导致包括

中国、韩国等国在内的⼀些芯⽚成产商⽆法继续进⾏正常的产业合作。

⽩宫芯⽚峰会透出三⼤信息

⽩宫的半导体芯⽚峰会⾄少有三点值得密切关注：

其⼀是拜登总统亲⾃出席峰会。这不仅表明了美国政府对半导体芯⽚的极度重视，也意味着拜登总统在亲⾃部署指挥美

国的半导体芯⽚强化战略和国际竞争⼤战，拜登政府试图促使美国牢牢占据全球半导体芯⽚领域的制⾼点，卡住全球芯

⽚⾼端产业链的“命门”，保持并强化美国的国际竞争特别是对华科技竞争的优势；

其⼆是美国总统国家安全事务助理沙利⽂主持了⽩宫芯⽚峰会。出席会议的还有美国国家经济委员会主任布莱恩迪斯和

商务部长吉娜雷蒙多，可见规格很⾼。这意味着美国政府已将本属科技领域和产业供应链的技术问题越来越政治化和政

府化，将半导体芯⽚领域的竞争上升到了国家安全的最⾼层级，企图通过打政治牌和安全牌来进⼀步强化美国的半导体

芯⽚竞争战略，确保美国政府对美国半导体芯⽚领域的全⾯操控和核⼼掌控。

其三是19家与半导体芯⽚⾏业、产业和技术有关的企业巨头掌门⼈参加了峰会。与会公司包括Alfabet公司及其⼦公司⾕

歌、美国电话电报公司、康明斯、戴尔、福特、通⽤、全球晶圆、惠普、英特尔、美敦⼒、微⽶、诺斯罗普格鲁曼、恩

智浦、帕卡、活塞总成、三星、天⽔科技、斯泰兰蒂斯和台积电。其中既有美国的顶级半导体芯⽚等⾼科技公司、军⼯

企业和智能汽车制造商，也有荷兰、韩国等国及中国台湾地区的半导体芯⽚产业的核⼼公司。这意味着拜登政府正在动

⽤其强⼤的⾏政⼿段，进⾏全⽅位的⾏业拉拢合围和战略战术布局对表，试图形成全美乃⾄全球的半导体芯⽚战略联

盟。

⽩宫芯⽚峰会的背后

⽩宫此次半导体芯⽚峰会是美国谋划已久的。这既是特朗普时期美国经贸战、科技战的延续，⼜是拜登上任以来加剧科

技竞争⼤战的进⼀步升级。对华奉⾏极端主义的特朗普在经贸战之后不久就开始了对华科技战，之后⾚裸裸地煽动⿎吹

对华科技脱钩，⽽半导体芯⽚领域是美国对华施压、打压和围堵封锁的重中之重。但特朗普不过是单⼲和蛮⼲，他没有

能耐将这么多的美国和世界的⾼科技企业的巨头们召集到⼀起密商密谋，⽽⽼谋深算的拜登则把它们聚集到了⼀起，并

将其与美国的重建战略深度捆绑在⼀起，赋予了其特殊含意。

⼆战和冷战时期，原⼦弹、氢弹和洲际弹道导弹被认为是世界⼤国竞争博弈乃⾄决⽃的战略武器，⽽全球进⼊新⼀轮⼯

业⾰命、科技⾰命和经济全球化时代以来，信息通信技术（ICT）等⾼科技⽇益成为了⼤国的竞争博弈的主战场。国际

上将此称为全球的“科技军备竞赛”。

如果说⼈⼯智能、物联⽹、5G6G、⼤数据、云计算、量⼦计算、量⼦通信、⽣物医药、⽣命科学、⽣物识别技术、⽆

服务器计算、虚拟现实和增强现实等都是现代⾼科技的重⼤竞争领域和前沿⾼科技的话，越来越⼩型化、尖端化的芯⽚

则既是核⼼⾼科技的尖端之尖端、⼜是确保其它各种先进科技与产品激活灵动的核⼼之核⼼、灵魂之灵魂。核武器有核

武器的研发制造难度，⽽⼩⼩的的芯⽚技术则更为复杂，在某种程度上讲更为艰难。

拜登为何紧盯芯⽚不放？

随着⼈类信息科技⾰命的延展深⼊和新科技的应⽤⽇益普及，半导体芯⽚的应⽤⽇益⼴泛，可以说从军⽤到民⽤的各个

领域、设备、产品、武器、应⽤和终端都越来越离不开它。

从拜登上任以来发表的⼀系列讲话看，他对半导体芯⽚可谓情有独钟，多次强调美国必须抢夺并保持这⼀领域的竞争优

势地位。有媒体调侃说，拜登总统似乎越来越想变为⼀个芯⽚专家了。拜登在2⽉24⽇就签署了⾏政命令，表⽰要启动

美国对半导体芯⽚等关键产品供应链的审查。尽管美国官员⼀再表⽰这项⾏政令不针对特定国家，但其真实意图和针对

性是掩盖不了的。所谓的供应链审查就是设置供应量障碍，配合美国的相关制裁，为美国半导体芯⽚及相关技术产品

的“断供”甚⾄“脱钩”作铺垫。

拜登政府上任后批准了针对美国芯⽚公司的⼀系列⽀持计划和激励措施。3⽉31⽇，拜登在公布其逾2万亿美元的“美国

就业计划”时，提议美国国会专门拨出500亿美元，补贴美国芯⽚产业的制造与尖端芯⽚的研发，并提出要在美国商务部

下设⽴⼀个新的办公室，⽀持美国企业⽣产关键产品。拜登还提议另外再拨500亿美好文章 元，以增强美国的半导体芯⽚制造

和研究能⼒。

据统计，⽬前台湾积体电路制造公司（TSMC）拥有全球半导体总产量的⼀半以上，韩国紧随之后，约占全球⾼级半导

体器件⽣产市场的19%，⽽美国仅占据8％，⽇本约占7％，包括中国在内的世界其他国家和地区约占15％。芯⽚的⽣产

和产量固然重要，但芯⽚艺术照写真 的尖端设计、⽣产技术、设计⽣产设备等更为关键。美国⾃认为掌握了全球半导体芯⽚的领先

技术，但⽬前美国的半导体芯⽚企业有些分散，芯⽚主要靠美国⾼科技企业设在亚洲等地的⼯⼚或作伙伴⽣产提供，供

应链缺乏安全保障。

全球的半导体和芯⽚技术与产品被普遍认为分为初级、中级和⾼级三⼤等级，⽬前许多国家只能⽣产前两个等级的产

品，⽽第三级别和更尖端复杂等级的半导体芯⽚的关键技术、⽣产⼯艺和设备，仍处在少数⼏个国家和地区的极少数公

司的控制之下。不少⾏业⼈⼠认为，在⾼端和尖端半导体芯⽚的设计和⽣产⼯艺等⽅⾯，中国⼤陆的企业还明显落后于

其他国家和地区。

美国芯⽚战略三⼤招

美国认为半导体芯⽚⾏业不仅价值⽆限，潜⼒⽆限，⽽且直接涉及到更重⼤、更敏感和更复杂的国家安全和⼤国竞争等

关键问题。⽬前看，拜登政府正在推进和强化的美国半导体芯⽚战略主要是三⼤招：⼀是进⼀步研发更尖端的芯⽚技

关键问题。⽬前看，拜登政府正在推进和强化的美国半导体芯⽚战略主要是三⼤招：⼀是进⼀步研发更尖端的芯⽚技

术，让竞争对⼿⽆法超越；⼆是将全球主要的半导体芯⽚企业设法吸引到美国办⼚，以尽快形成美国半导体芯⽚⾏业在

全球的龙头⽼⼤地位；三是激励⽀持美国的半导体芯⽚企业和产业进⼀步做⼤做强，形成全⾯、完整的产业链和供应

链，并控制⾼端和核⼼技术产品。对于中国，美国主要以所谓国家安全为由，千⽅百计打压中国已经冒头和可能冒尖的

半导体芯⽚企业、产业和技术。

（图⽚说明：3⽉17⽇，2021中国国际半导体展在上海新国际博览中⼼开幕。图为参观者⾛过⼀组晶圆处理设备展品。

新华社记者⽅喆摄）

美国在2019年就将华为列⼊美国⿊名单，直接限制了美国公司向华为出⼝某些先进的半导体芯⽚技术。⾕歌已切断与华

为的合作，对其断供智能⼿机上使⽤的⾕歌Android操作系统。去年美国进⼀步打压华为，切断了华为智能⼿机所需的

关键芯⽚供应。

美国制裁打压伤害全球半导体⾏业

美国对华为和其他公司的⽆端打压制裁，正在造成越来越严重的全球和全⾏业的芯⽚供应短缺，“伤害了全球半导体⾏心的四字成语

业”，“破坏了半导体⾏业传统的相互信任关系”。华为虽然早早就建⽴了⾃⼰的芯⽚储备库，以确保其专注于电信设备和

消费电⼦产品的业务能够正常开展，但仅靠芯⽚的储存显然⽆法满⾜其不断的⽣产和产品的更新迭代需要。

美国媒体在4⽉12⽇的报道中注意到，华为⾼官在华为刚召开的分析师峰会上表⽰，华为正在寻求突破芯⽚的供货途径

并努⼒开辟新的业务，鉴于估计到拜登政府不⼤可能改变美国对华为的制裁规定，华为正在医疗、农业和电动汽车等新

领域进⾏投资，“试图减轻被美国列⼊⿊名单的影响”。华为当天表⽰，计划投资10亿美元⽤于⾃动驾驶和电动汽车的研

发。

拜登亲⾃压阵打⽓

美东时间4⽉12⽇，拜登总统在⽩宫罗斯福厅举⾏的⽩宫芯⽚峰会上再次⼿举⼀块晶圆，强调美国抢占全球芯⽚⾏业制

⾼点的重要性，并进⼀步将其2万亿美元的庞⼤投资计划与缓解“严重的半导体短缺联系在⼀起”。拜登称这次会议的⽬标

就是探讨如何“加强我们的国内半导体产业并保障美国供应链的安全”。

拜登在这次视频会议上对企业⾼管们说，他在前⼀天收到了来⾃两党23名参议员和42名众议员的信，他们⼀致对“美国

芯⽚”项⽬表⽰⽀持。拜登总统说，这封信提到中国有“咄咄逼⼈的计划，要调转和主宰半导体供应链”，并提到北京是如

何投⼊⼤笔资⾦来实现这⼀⽬标的。他表⽰美国不会等闲视之，⽽将加紧努⼒和突破。

拜登再⼀次以应对中国的名义推进美国的⾼科技和半导体芯⽚战略。据⽩宫官员透露，美国的近期⽬标是将美国所需芯

⽚的⼀半⽣产尽快转移到美国国内，这也许是此次⽩宫芯⽚会议的⼀个具体⽬标。

（作者周远为东⽅智库、东南⼤学国际战略智库⾸席研究员）

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