天线宝宝画图

天线的hfss、cst模型转为cad图以及pcb生白露节气 产文

件的简易教程

--作者：逍遥的零

目录

天线的hfss、cst模型转为cad图以及pcb生产文件的简易教程.......................................1

前言...................................................................................................................................1

1、根据hfss或cst模型导出dxf文件...........................................................................1

2、AutoCAD处理dxf图................................................................................................5

3、利用软件AD(AltiumDesigner)对dxf_2进行处理成为最终的pcb加工文件.....7

附录.................................................................................................................................11

前言

为了了解pcb天线的生产文件生成过程，这里做了一个简易的教程，以便作为参考。

在此之前，需要熟悉软件hfss或cst，Autocad，AD(AltiumDesigner)等。

1、根据hfss或cst模型导出dxf文件

a)简单介绍从Hfss18版本软件导出平面天线图纸的步骤

i.建好模型，并吉他六弦 将需要作图的平面与xoy平面平行，如图1所示

图1.天线模型

ii.选中需要出图的面或铺铜线路（只要与xoy面平行即可，不必须重

合），如图所示，

r-->Export（模型导出，可以导出二维或者三维的图）

图2.导出顶层线路结构

图3.导出单个结构

图4.选中model，导出整体的结构（包括空气盒子）

iv.选择保存路径，命名。文件格式为dxf（这里我们存为二维图）

v.完成上面步骤之后，依次导出其他结构的二维图。这里我们只需要

导出平面天线的正反面的线路，以及板子的外形。用AutoCAD软件

打开dxf图查看，如图6、7、8所示

图5.使用dxf格式保存二维图

图6.天线模型，顶层线路

图7.天线模型，板子外形

图8.天线模型，底层线路

vi.或者我们可以不选择单独一个结构，直接导出所有，如图9所示。

有时使用hfss导图，会出一些杂线，如图10所示，这是为了方便

识别一些复杂结构，可以不用理会，当导入到AD软件中时会体会

到

13版本可以使图形保持与xoy面重合之后，导出比较完整的符

合使用的图形，步骤类似从cst中导图。

b）使用cst导图的步骤

方法类似于hfss导图，详细的步骤这里不展开介绍了。

如果急需，可以搜索公众号:“周末全开”，然后在“历史”中搜索cst导

出cad图。

图9.整体导出dxf的效果

图10.有杂线的整体导出

2、AutoCAD处理dxf图

a）将步骤1中导出的图复制放在一张图中（这里指在hfss中依次单个结构导出的

dxf，或者cst中导出的dxf），并把每个图层命名。命名规则可以参考本文附录。

b）将覆铜部分着色（建议与加工厂沟通）并添加文本描述（板材材料、厚度；覆铜部

分；数量，等），注释等等。若是厂家只要cad图，也可以将每个图层分开，以便和

工程师傅沟通，以免有细节上的错漏。如图13所示。

图11.合并图层并命名（toplayer，bottomlayer，mechanical）

图12.合并图层并命名（toplayer，bottomlayer，mechanical）

图13.分开图层并命名（toplayer，bottomlayer，mechanical）

c）使用AutoCAD处理完之后，导读后感700字 出成dwg/dxf_2文件保存。由于cad版本的问题，导

出dwg、dxf文件时要与加工厂版本保持一致，最好保存较低版本容易识别。有的加工

厂需要其他格式的图纸，送去生产之前要和合作的加工厂沟通好，多沟通才能保证出

来的产品与仿真保持一致。

ps：

（1）如果熟练cad软件且天线结构简单，可以直接用cad画图，省去导图的步骤。

（2）如果需要自己利用AD软件做成pcb图，最好把dxf中的文本描述、标注等都

删掉，只保留图层部分。

图14.导除夕的风俗有哪些 出处理后的dxf_2图

3、利用软件AD(AltiumDesigner)对dxf_2进行处理成为最

终的pcb加工文件

a）新建一个pcb，如图15所示。因为我们只是处理图即可，不需要新建项目也是可以

的。

b）在新建的pcb中导入dxf。注意比例选mm，每一层的映射要对应。

图15.新建一个pcb

图16.导入dxf

c）设置原点，方便操作。

d）设置板边形状（也可以不做），首先同时选中板子的外形四条边，然后按图18操作。

这样方便操作接下来的步骤，同时在3d视图下方便观察。

图17.设置原点

图18.设置板边形状。

图19.设置板边形状之后，黑色区域相当于整块板子。

e）设置开窗、焊盘、过孔等。

设置开窗：右键—放置—填充，可以选择局部开窗，即开窗部分沉锡，其他部分过油；

也可以选择整个上下表面全部开窗（设置为topsolder、和bottomsolder），这样操作简单，

效果仅是表面没有油墨，同时铺铜部分全部沉锡。

由于我们这款天线没有过孔等其他结构，这里基本就完成了。下面还有其他一些操作，

也可以了解下。

图20.设置开窗、焊盘、过孔等。

图2挑篮 1.设置开窗，这里即是指漏出需要焊接的部位。（生产中，默认阻焊层过油墨，

不开窗的话无法焊接sma等连接器。）

设置过孔：右键—放置—焊盘，这里使用焊盘来设置可以满足大部分需求。注意红色箭

头所指的plated，当过孔是非金属化孔时，把√去掉。

还可以通过快捷键查看3维视图。

图22.设置焊盘、过孔等。

图23.快捷键数字3，可以查看3d视图，快捷键2，返回2维视图。

f）保存为厂家要求的格式，与cad一样，尽量与厂家要求的版本一致。这里我们保存为

最新的版本。下图即为最终的pcb文件。

g）若需要做成Gerber图，如图25所示，只要注意对应图层即可，比较简单这里不再

做详细讲解。

附录

1、PCB中各层的含义

er（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。(在Gerber里面

图24.保存pcb文件

图25.生成Gerber文件

GTL)

layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。（在Gerber里面GBL层）

/bottomsolder（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，

保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗

（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做

设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露

铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将

过孔的附加属性SOLDERMASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔

开窗。

/bottompaste（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡

膏，和印制板厂家制板没有关系，导出Gerber时可删除，PCB设计时保持默认即可。

/bottomoverlay（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标

等。

icallayer（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。其它layer

2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用

layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

tlayer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，

如果PCB上同时有keepout和Mechanicallayer1，则主要看这两层的外形完整度，一般

以Mechanicallayer1为准。建议设计时尽量使用Mechanicallayer1作为外形层，如果使用

keepoutlayer作为外形，则不要再使用Mechanicallayer1，避免混淆！

ers（中间信号层）：多用于多层板。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清

楚该层的用途。

alplanes（内电层）：用于少数民族加分政策 多层板，

ayer（通孔层）：通孔焊盘层。

uide（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。

rawing（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。