PGA封装

SOP/TSOP/TSSOP/SSOP/QSOP/SOIC

PackageType

Pin

Count

PackageSize

Total

Height

Leadframe

Lead

Pitch

Tipto

Tip

TSOP(TYPE-I)4818.4012.001.0001.20Copper0.520.00

TSOP(TYPE-I)5618.4014.001.0001.19Copper0.520.00

DDTSOP(TYPE-I)4818.4012.001.0001.19Copper0.520.00

DDTSOP(TYPE-I)5618.4014.001.0001.19Copper0.520.00

TSSOP(TYPE-II)

ExpodPad

165.004.400.9001.10Copper0.656.40

TSSOP(TYPE-II)165.004.400.9001.10Copper0.656.40

TSSOP(TYPE-II)

ExpodPad

206.504.401.0001.20Copper0.656.40

TSSOP(TYPE-II)206.504.401.0001.20Copper0.656.40

TSSOP(TYPE-II)246.504.401.0001.20Copper0.56.40

TSSOP(TYPE-II)247.805.601.0001.20Copper0.657.60

TSSOP(TYPE-II)

ExpodPad

289.704.401.0001.20Copper0.656.40

TSSOP(TYPE-II)289.704.401.0001.20Copper0.656.40

TSSOP(TYPE-II)307.805.601.0001.20Copper0.57.60

TSSOP(TYPE-II)3612.505.601.0001.20Copper0.657.60

QSOP164.9023.9001.4501.70Copper0.6356.00

SSOP166.205.301.8002.00Copper0.657.90

SSOP207.205.301.8002.00Copper0.657.90

SSOP248.205.301.8002.00Copper0.657.90

SSOP2810.205.301.8002.00Copper0.657.70

SSOP3212.605.301.8002.05Copper0.87.80

SSOP3010.155.251.8002.00Copper0.657.70

SSOP3612.605.301.8002.10Copper0.657.80

MSOP83.003.000.851.10Copper0.654.90

SOIC84.9023.9001.4501.70Copper1.276.00

SOP64.403.731.5001.70Copper1.276.20

SOP85.255.301.8002.03Copper1.277.90

SOP1410.205.301.8002.10Copper1.277.80

SOP1610.205.301.8002.10Copper1.277.80

SOP2010.205.301.8002.10C大回转 opper1.277.80

半导体封装

2009-12-2018:16

根据不同的用途，半导体的封装可以分为多种类型。半导体的封装标准包括JEDEC和JEITA标准，但有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。

另外，JEDEC和JEITA这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。

本页提供关于以下半导体封装描述规则的基本信息。

对那些明显具有相同封装的产品必须尽可能提供统一的一般性描述；如DIL→DIP等。

如果制造商无法使用通用的名称，或者如果封装类型是众所周知的情况，则可使用制造商的描述；如PENTAWATT等。

作为一般性规则，必须在封装描述之后加上标有指示针脚数量的数字；如DIP24、SOT23-5等。

注：本页中所提供的信息仅供参考。请在使用前确认制造商数据表中的所有数据。

DIP

主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明

有时也称为“DIL”，但在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚

从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫

米(100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米(70密耳)。DIP

拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400

密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的

长度也会不一样。

DIP(双列

直插式封

装)

塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，但在本网站上它们被统

称为“DIP”。

CDIP(陶瓷

DIP)

陶瓷DIP封装。有时也称为“CERDIP”，但在本网站上它们被

统称为“CDIP”。

WDIP(窗口

DIP)

一种带有消除紫外线的透明窗口的DIP封装，通常是一种使用

玻璃密封的陶瓷封装。不同制造商的描述可能会有所不同，但

ST（STMicroelectronics）公司称之为“FDIP”。在本网站

上，它们被统称为“WDIP”。

功率DIP

能够通过引脚散除IC所产生的热量的一种DIP封装类型。大多

数此类封装都使用统称为接地端子的引脚沿中心围成一圈。

SIP

主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明

有时也称为“SIL测试类型 ”，但在本网站上它们被统称为“SIP”，是指

引脚从封装的一侧引出的一种通孔贴装型封装。当贴装到印刷电

SIP(单列

直插式封

拥有2-23个针脚，具有多种不同的形状和针脚间距。请注意，其中有

许多具有采用散热结构的特殊形状。另外，它与TO220无明显差别。

路板时，它与电路板垂直。装)

ZIP(Z形

直插式封

装)

从封装的一侧引出的引脚在中间被弯曲成交错的形状。封装一侧的针

脚间距为1.27毫米(50密耳)，但在插入印刷电路板时会变成2.54

毫米(100密耳)。拥有12-40个针脚。

QFP

主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明

表面贴装型封装的一种，引脚从封装的四个侧面引出。其特征是引线为

鸥翼形(“L”形)。拥有多种针脚间距：1.0毫米、0.8毫米、0.65毫米、

0.5毫米、0.4毫米和0.3毫米。其名称有时会被混淆。QFP封装的缺点

是针脚间距缩小时，引脚非常容易弯曲。

QFP(四侧

引脚扁平

封装)

该描述常用于标准QFP封装。

FQFP(细

密间距

QFP)

指针脚的间距小于0.65毫米。一些制造商使用该名称。

HQFP(带

散热器的

QFP)

带散热器的QFP封装。

LQFP(薄

型QFP)

厚度为1.4毫米的薄型QFP封装。

MQFP(公

制QFP)

符合JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准的一种QFP分类。它

是指针脚间距介于1.0～0.65毫米，本体厚度为3.8～2.0毫米

的标准QFP封装。

MQFP(超

薄QFP)

在贴装至印刷电路板上时，所采用的一种高度为1.27毫米(50

密耳)或更小的超薄QFP封装。封装主体的厚度约为1.00毫米，

拥有多种针脚间距：0.8毫米、0.65毫米、0.5毫米和0.4毫米。

拥有44-120个针脚。

VQFP(微

型QFP)

小型QFP封装的一种，针脚间距为0.5毫米。封装主体的厚度

约为1.5毫米。目前它被包括在LQFP分类中，但有些制造商仍

然使用该名称。

J形引线

主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明

表面贴装型封装的一种。其特征是引线为“J”

形。与QFP等封装相比，J形引线不容易变形并

且易于操作。

SOJ(小外形J

形引线封装)

引脚从封装的两侧引出。之所以叫此名称，是因为引线的形状如同字母“J”。通常

由塑料制成，常用于LSI存储器，如DRAM、SRAM等。针脚间距为1.27毫米(50密

耳浪漫的诗 )。拥有20-40个针脚。

PLCC(带引线

的塑料芯片载

体)

J形引脚从封装的四个侧面引出的一种塑料封装类型。针脚间距为1.27毫米(50密

耳)，拥有18-84个针脚。在QFJ和JEITA标准中也使用该名称。

CLCC(带引线

的陶瓷芯片载

体)

J形引脚从封装的四个侧面引出的一种陶瓷封装类型。带有窗口的封装用于紫外线

消除型EPROM微机电路以及带有EPROM的微机电路等。

TSOC

一种具有较少针脚的SOJ封装。针脚间距与SOJ一样，均为1.27毫米(50密耳)，

但主体尺寸较小。

格栅阵列

主要分类主要分类说明

次级分

类

次级分类说明

引线在封装的一侧被排列成格栅

状的一种封装类型，可分为两种：

通孔贴装PGA型和表面贴装BGA

型。

PGA

(针栅

阵列)

通孔贴装型封装之一。这是一种使用阵列式引脚垂直贴装在封装底部(象指甲刷一样)的一种封装类型。

当材料的名称未作具体规定时，经常使用陶瓷PGA封装。用于高速和大规模逻辑LSI，针脚间距为2.54

毫米(100密耳)，拥有64-447个针脚。另外还有塑料PGA封装，为降低成本，可用作替代玻璃环氧树

脂印刷电路板的封装基材。

PGA

(球栅

阵列)

表面贴装型封装的一种，在印刷电路板的背面使用球状焊点来代替阵列式引线。LSI芯片被贴装至印刷

电路板的表面，并用塑形树脂或填充材料密封。它是一种不少于200个针脚的LSI封装，封装主体的尺

寸能够比QFP更小，并且无需担心引线发生变形。因为其引线电感小于QFP，所以能够用于高速LSI封

装。它目前被用于逻辑LSI(225-350个针脚)和高速SRAM(119个针脚，等)等。

微型

SMD

由美国的国家半导体（NationalSemiconductor）公司开发的一种小型BGA封装，拥有4-42个针脚。

SO

主要分类主要分类说明次级分类次级分类说明

“SO”代表“小外形”(SmallOutline)。它是指鸥翼形SOP(小外在JEITA标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“SOP”

(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封

装。对于这些封装类型，有各种不同的描述。请注意，

即使是名称相同的封装也可能拥有不同的形状。

型封装)封装。请注意，JEDEC标准中所称的“SOP”封装具有不同的宽度。

SOIC(小

外形集成

电路)

有时也称为“SO”或“SOL”，但在本网站上，它们被统称为“SOIC”。在JEDEC

标准中，针脚间距为1.27毫米(50密耳)的此类封装被称为“SOIC”封装。请

注意，JEITA标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

MSOP(迷

你(微型)

SOP)

针脚间距为0.65毫米或0.5毫米的一种小型SOP封装。AnalogDevices公司

将其称为“microSOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体

（NationalSemiconductor）公司则称之为“MiniSO”。

另外，也可以被认为是SSOP或TSSOP。

QSOP(1/4

尺寸SOP)

针脚间距为0.635毫米(25密耳)的一种小型SOP封装。

SSOP(缩

小型SOP)

针脚间距为1.27毫米(50密耳)的一种细小型SOP封装。SSOP的针脚间距为1.0

毫米、0.8毫米、0.65毫米和0.5毫米，拥有5-80个针脚。它们被广泛用作

小型表面贴装型封装。

TSOP(超

薄SOP)

一种超薄的小外形封装。贴装高度为1.27毫米(50密耳)或更低，针脚间距为

1.27毫米或更低的一种SOP封装。拥有24-64个针脚。TSOP分为两种类型：

一种是引线端子被贴装到封装的较短一侧(针脚间距为0.6毫米、0.55毫米或

0.5毫米)，另一种是引线端子被贴装到封装的较长一侧(针脚间距通常为1.27

毫米)。在JEI智力训练 TA标准中，前者被称为“I型”，后者被称为“II型”。

TSSOP(超

薄缩小型

SOP)

厚度为1.0毫米的一种超薄型SSOP封装。针脚间距为0.65毫米或0.5毫米，

拥有8-56个针脚。

HTSSOP

(散热片

TSSOP)

在TSSOP板贴装端的表面上提供了一个被称为“散热片”的散热面。

CERPAC一种陶瓷密封型封装，针脚间距为1.27毫米(50密耳)。

DMP

NewJapanRadio(本网站简称为“NJR”)所开发的一种封装。针脚间距为1.27

毫米(50新建样式 密耳)，与SOP和SOIC类似，但封装宽度不同。

SC70

也可被视为SSOP封装的一种，是针脚间距为0.65毫米的小型表面贴装型封装。

大部分拥有5个针脚，但也有些拥有6个针脚。根据制造商的不同，它也被称

为“USV”或“CMPAK”。

SOT

主要分类主要分类说明

次级分

类

次级分类说明

“SOT”代表“小外形晶体管”(SmallOutlineTransistor)，最初为小

型晶体管表面贴装型封装。即便它拥有与SOT相同的形状，但不同的制造

商也可能使用不同的名称。

SOT23

针脚间距为0.95毫米的小型表面贴装型封装。拥有3-6个针脚。

根据制造商的不同，它也被称为“SC74A”、“MTP5”、“MPAK”

或“SMV”。

SOT89

针脚间距为1.5毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。大

部分拥有3个针脚，但也有些拥有5个针脚。根据制造商的不同，

它也被称为“UPAK”。

SOT143

针脚间距为1.9毫米的小型表面贴装型封装。拥有4个针脚，其

中一个针脚的宽度大于其他针脚。

SOT223

针脚间距为2.3毫米并且带有散热片的小型表面贴装型封装。拥

有3个针脚。

TO(塑料)

主要分类主要分类说明

次级

分类

次级分类说明

“TO”代表“晶体管外壳”(TransistorOutline)。它最

初是一种晶体管封装，旨在使引线能够被成型加工并用于

表面贴装。即便它拥有与TO相同的形状，但不同的制造

商也可能使用不同的名称。

TO3P稳压器等所采用的一种封装，最初为晶体管封装的一种。

TO92

用于稳压器、电压基准原件等的一种封装，最初为晶体管封装的一种。可分为多

种不同的封装类型，如“迷你尺寸”和“长体”封装。在JEDEC标准中，也被称

作“TO226AA”。

TO220

稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。它拥有一个用来贴装至散

热片的接片。也包括实体模铸型封装，其中的接片上涂有塑胶。还分为拥有许多

针脚的不同类型，用于放大器等。STMicroelectronics的“PENTAWATT”(5个

针脚)、“HEPTAWATT”(7个针脚)和“MULTIWATT”(多个针脚)等被归类为

TO220封装，但也可被视为SIP封装的一种。

TO252

稳压器等所采用的一种封装，最初是一种晶体管封装。一些制造商也将长引线部

件称为“SC64”。那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的封装，也被

一些制造商称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。

TO263

与TO220封装类似，但使用更小的接片。通常旨在使引线能够被成型加工并用于

表面贴装。除了3针外，还有5针和7针等多种类型。也被称为““D2PAK

(DDPAK)”。

TO(金属壳)

主要分类主要分类说明

次级分

类

次级分类说明

金属外壳型封装之一。无表面贴装部件。引线被

插接至印刷电路板。目前极少使用。

TO3一种早期的功率晶体管封装。使用两个螺钉固定在散热片上。

TO5直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T039。

TO39直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。类似于T05。

TO46直径为5毫米且高度为2.5毫米的一种圆柱形金属封装。略短于TO52。

TO52直径为5毫米且高度为3.5毫米的一种圆柱形金属封装。略高于TO46。

TO99

直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。8个针脚在底部围成一圈，其中心是

一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO100。

TO100

直径为8毫米且高度为4毫米的一种圆柱形金属封装。10个针脚在底部围成一圈，其中心

是一个1毫米的突起，以便使底部高于印刷电路板。其外形类似于TO99。

阅读736次字体：大中小文章来自：北京铭万达技术部作者：admin发布时间：09-04-29

Maxim封装图

封装图封装引脚外形尺寸

21-0157B

PACKAGEOUTLINE,48LLGA,7x7x1.4mm(WC32)

FCLGA487x7x1.4mm

21-0136I

E,8,12,16LTHINQFN,3x3x0.8mm

THINQFN123X3X0.8mm

THINQFN163X3X0.8mm

THINQFN83X3X0.8mm

21-0109D

PACKAGEOUTLINE,10LuMAX/uSOP,EXPOSEDPAD

uMAX103x3mm

uMAX103x3mm

21-0179B

PACKAGEOUTLINE,64LTHINLGA,5x5x0.8mm(L6455T-1)

ThinLGA645x5x0.8mm

21-0162A

E,64L,10x10x1.0mmTQFP,EPOPTION,INVERTEDPAD

TQFP6410x10x1mm

TQFP6410x10x1mm

21-0085B

E,100LTQFP,14x14x1.0mm

TQFP10014x14x1mm

TQFP10014x14x1.0mm

21-0082K

E,6x6UCSP

UCSP26

UCSP32

UCSP36

21-0144F

E,32,44,48,56LTHINQFN,7x7x0.8mm

THINQFN327x7x0.8mm

THINQFN447x7x0.8mm

THINQFN487x7x0.8mm

THINQFN567x7x0.8mm

21-0658B

PACKAGEOUTLINE,20LLCC

LCC20.350"Square

21-0116D

E,100LTQFP,14x14x1.0mmw/EXPOSEDPAD

TQFP10014x14x1.0mm

TQFP10014x14x1mm

21-0091I

E,16,20,28,32LQFN,5x5x0.90mm

QFN165x5x0.9mm

QFN205x5x0.9mm

QFN285x5x0.9mm

QFN325x5x0.9mm

21-0108F

E,TSSOP,4.4mmBODY,EXPOSEDPAD

TSSOP164.4mm

TSSOP204.4mm

TSSOP284.4mm

21-0115B

E,80LTQFP,12x12x1.0mmWITHEXPOSEDPADOPTION

TQFP8012x12x1.0mm

21-0044B

PACKAGEOUTLINE,.600"PDIP

PDIP24.600"

PDIP28.600"

PDIP40.600"

21-0171B

E,56LTHINQFN,8x8x0.8mm

THINQFN568x8x0.8mm

21-0098E

E,4LSC70

SC-704

21-0071A

PACKAGEOUTLINE,100LWLPPKG.0.5mmPITCH

WLP100

21-0049D

PACKAGEFAMILYOUTLINE,20,28,44,52,68LPLCC

PLCC20.353"SQ

PLCC20.453"sq.

PLCC28.453"SQ

PLCC28.453"sq.

PLCC44.653"SQ

PLCC44.653"sq.

PLCC68.954"SQ

PLCC68.954"sq.

21-0190A

PACKAGEOUTLINE,6LULTRATHINLGA,1.5x1.0x0.5mm

UltraThinMicroDFN61.0x1.5x0.5mm

21-0086D

E,128LLQFP,14x20x1.4mm

LQFP12814x20x1.4mm

TQFP12814x14x1mm

21-0110B

E,32L,5x5x1.0mmTQFP

TQFP325x5x1mm

TQFP325x5x1.0mm

21-0075C

E,SC70,3L

SC-703

21-0153B

E,100LCSBGA,9x9x1.4mm

CSBGA1009x9x1.4mm

21-0硫软膏 113C

PACKAGEOUTLINE,5LTHINSOT23,(1.00mmLOWPROFILE)

SOT-2351.0mmht.

21-0095J

E,5x4UCSP

UCSP14

UCSP15

UCSP16

UCSP17

UCSP18

UCSP20

21-0009A

PACKAGEOUTLINE,12L,4x3WLP

WLP12

21-0127D

E,5x4UCSP,(WC11Z)

UCSP20

21-0087B

E,144L,20x20x1.0mmTQFP

TQFP14420x20x1.0mm

TQFP14420x20x1mm

21-0114C

PACKAGEOUTLINE,6LTHINSOT23,(1.00mmLOWPROFILE)

SOT-2361.0mmht.

21-0064B

PACKAGEOUTLINE,TO2207LEAD

PlasticTO-2207-

21-0092H

E,32,44,48LQFN,7x7x0.90mm

QFN327x7x0.9mm

QFN447x7x0.9mm

QFN487x7x0.9mm

21-0140L

E,16,20,28,32,40LTHINQFN,5x5x0.8mm

THINQFN165x5x0.8mm

THINQFN205x5x0.8mm

THINQFN285x5x0.8mm

THINQFN325x5x0.8mm

THINQFN405x5x0.8mm

21-0111C

E,8LSOIC,.150",EXPOSEDPAD

SOIC8.150"

SOIC8E.150"

21-0006B

E,48LTHINQFN,6x8x0.8mm

THINQFN487x7x0.8mm

21-0164A

PACKAGEOUTLINE,6,8,10LuDFN,2.0x2.0x0.8mm

MicroDFN102x2mm

MicroDFN62x2mm

MicroDFN82x2mm

21-0066I

E,TSSOP,4.4mmBODY

TSSOP144.4mm

TSSOP164.4mm

TSSOP204.4mm

TSSOP244.4mm

TSSOP284.4mm

21-0052F

PACKAGEOUTLINE,SOT-143,4L

SOT-1434

21-0205A

PACKAGEOUTLINE,15LWLPPKG,0.5mmPITCH

WLP15

21-0023A

10LTO100CASEOUTLINE

GoldCan-TO10

MetalCan-TO10

21-0057F

PACKAGEOUTLINE,SOT-23,5L

SOT-235

21-0196C

PACKAGEOUTLINE,46LWLP

WLP46

21-0019A

3LTO52CASEOUTLINE

GoldCan-TO3

MetalCan-TO3

21-0177C

E,40L6x6x0.8mmTHINQFN

THINQFN406x6x0.8mm

21-0061J

PACKAGEOUTLINE,10LuMAX/uSOP

uMAX103x3mm

uMAX103x3mm

21-0147E

PACKAGEOUTLINE,6LuDFN,1.5x1.0x0.8mm

MicroDFN61.0x1.5mm

21-0135F

E,56LTHINQFN,8x8x0.8mm

THINQFN568x8x0.8mm

21-0047B

PACKAGEFAMILYOUTLINE,SIDEBRAZE.300"

SideBraze14.300"

SideBraze16.300"

SideBraze18.300"

SideBraze20.300"

SideBraze24.300"Skinny

SideBraze8.300"

21-0154B

E,8LTHINSOT(LOWPROFILE)

SOT-2381.0mmht.

21-0106E

E,12,16,20,24LQFN,4x4x0.90mm

QFN124x4x0.9mm

QFN164x4x0.9mm

QFN204x4x0.9mm

QFN244x4x0.9mm

21-0056C

PACKAGEOUTLINE,SSOP,5.3x.65mm

SSOP14.209"

SSOP16.209"

SSOP20.209"

SSOP24.209"

SSOP28.209"

21-0195A

PACKAGEOUTLINE,45LWAFERLEVELPKG,2.52x2.67mm

WLP45

21-0139G

E,12,16,20,24,28LTHINQFN,4x4x0.8mm

THINQFN124X4X0.8mm

THINQFN164X4X0.8mm

THINQFN204X4X0.8mm

THINQFN244X4X0.8mm

THINQFN284X4X0.8mm

21-0112D

PACKAGEOUTLINE,飞花似梦 QSOP,.150",EXPOSEDPAD

QSOP16.150"

21-0046A

PACKAGEFAMILYOUTLINE,CDIP.600"

CeramicDIP24.600"

CeramicDIP28.600"

CeramicDIP40.600"

21-0107C

E,8LuMAX/uSO,P,EXPOSEDPAD

uMAX83x3mm

uMAX83x3mm

21-0081C

E,38LTSSOP,4.4mmBODY,0.5mmPITCH

TSSOP384.4mm

21-0156A

E,4x2UCSP

UCSP8

21-0043D

PACKAGEFAMILYOUTLINE,PDIP.300"

PDIP14.300"

PDIP16.300"

PDIP18.300"

PDIP20.300"

PDIP24.300"

PDIP24.600"

PDIP28.300"

PDIP8.300"

21-0172B

E,38LTHINQFN,5x7x0.8mm

THINQFN385x7x0.8mm

21-0078G

E,SOT23,8L

SOT-238

21-0065G

E,48L,7x7x1.0mm,TQFP,EXPOSEDPAD

TQFP487x7x1mm

21-0104F

E,4x3UCSP

UCSP10

UCSP11

UCSP12

UCSP8

21-0117G

E,2x2UCSP

UCSP4

21-0122C

E,68LQFN,10x10x0.9mm

QFN6810x10x0.9mm

21-0040E

PACKAGEOUTLINE,36LSSOP,0.8mmPITCH

SSOP36.300"

21-0183C

E,32LTHINQFN,5x6x0.8mm

THINQFN325x6x0.8mm

21-0042B

PACKAGEOUTLINE,.300"SOIC

SOIC16.300"

SOIC18.300"

SOIC20.300"

SOIC24.300"

SOIC28.300"

21-0184D

E,28LTHINQFN,3.5x5.5x0.8mm

THINQFN283.5x5.5x.8mm

21-0045A

PACKAGEFAMILYOUTLINE,CDIP.300"

CeramicDIP14.300"

CeramicDIP16.300"

CeramicDIP18.300"

CeramicDIP20.300"

CeramicDIP24.300"Skinny

CeramicDIP8.300"

21-0130A

E,68LQFN,10x10x0.90mm(G6800-3)

QFN6810x10x0.9mm

21-0137I

E,6,8,10&14L,TDFN,EXPOSEDPAD,3x3x0.8mm

THINQFN(Dual)103X3X0.8mm

THINQFN(Dual)143X3X0.8mm

THINQFN(Dual)63X3X0.8mm

THINQFN(Dual)83X3X0.8mm

21-0048B

PACKAGEOUTLINE,SIDEBRAZE.600"

SideBraze24.600"

SideBraze28.600"

SideBraze40.300"

21-0105F

E,36,40LQFN,6x6x0.90mm

QFN366x6x0.9mm

QFN406x6x0.9mm

21-0187A

E,56LTHINQFN,5x11x0.8mm

THINQFN565x11x0.8mm

21-0079F

E,32L,5x5x1.0mmTQFPWITHEPOPTION

TQFP325x5x1mm

TQFP325x5x1.0mm

21-0036J

PACKAGEOUTLINE,8LuMAX/uSOP

uMAX83x3mm

uMAX83x3mm

21-0181B

E,42LTHINQFN,3.5x9x0.8mm

THINQFN423.5x9x0.8mm

21-0198A

E,56LSAWNQFN,8x8x0.9mm

THINQFN568x8x0.8mm

21-0101H

E,4x4UCSP

UCSP12

UCSP13

UCSP14

UCSP16

21-0093L

E,3x3UCSP

UCSP4

UCSP6

UCSP8

UCSP9

21-0168E

E,6&8L,TDFN,EXPOSEDPAD,2x2x0.8mm

THINQFN(Dual)82x2x0.8mm

21-0176C

PACKAGEOUTLINE,84LTHINLGA,6x6x0.8mm(L8466T-1)

ThinLGA846x6x0.8mm

21-0155C

E,48&56LTSSOP,6.1mmBODY

TSSOP486.1mm

21-0123G

E,6x5UCSP

UCSP20

UCSP22

UCSP26

UCSP30

21-0076E

E,5LSC70

SC-703

SC-705

21-0096H

E,5x5UCSP

UCSP20

UCSP22

UCSP25

21-0084C

E,64L,10x10x1.0mmTQFP,EPOPTION

TQFP6410x10x1mm

TQFP6410x10x1mm

21-0022A

8LTO99CASEOUTLINE

GoldCan-TO8

MetalCan-TO8

21-0077F

E,6LSC70

SC-706

21-0202A

PACKAGEOUTLINE,16LWAFERLEVELPKG,2.54x2.54mm

WLP16

21-0148A

E,100L,14x14x1.0mmTQFPW/EXPOSEDPAD,INVERTEDDIEPAD

TQFP10014x14x1.0mm

TQFP10014x14x1mm

21-0141H

E,36,40,48LTHINQFN,6x6x0.8mm

THINQFN366x6x0.8mm

THINQFN406x6x0.8mm

THINQFN486x6x0.8mm

21-0102G

E,12,16LQFN,3x3x0.90mm

QFN123x3x0.9mm

QFN163x3x0.9mm

21-0054F

E,32/48LLQFP,7x7x1.4mm

LQFP327x7x1.4mm

LQFP487x7x1.4mm

21-0041B

PACKAGEOUTLINE,.150"SOIC

SOIC14.150"

SOIC16.150"

SOIC8.150"

21-0055G

PACKAGEOUTLINE,QSOP.150",.025"LEADPITCH

QSOP16.150"

QSOP20.150"

QSOP24.150"

QSOP28.150"

21-0193A

PACKAGEOUTLINE,57LWAFERLEVELPKG,3.45x3.45mm

WLP60

21-0173A

WAFERLEVELPKG.(MAX2160)

UCSP47

21-0058I

PACKAGEOUTLINE,SOT6LBODY

SOT-236

21-0103D

E,CUSTOM,68LQFN,10x10x0.90mm

QFN6810x10x0.9mm

21-0152A

PACKAGEOUTLINE,48LLGA,7x7x1.4mm

FCLGA487x7x1.4mm

21-0174B

E,8L,TDFN,EXPOSEDPAD,2x3x0.8mm

THINQFN(Dual)82x3x0.8mm

21-0072C

E,80LTQFP,12x12x1.0mm

TQFP8012x12x1mm

TQFP8012x12x1.0mm

21-0083ELQFP6410x10x1.4mm

E,64LLQFP,10x10x1.4mm

21-0073E

PACKAGEOUTLINE,25x25mm/27x27mmSBGA,192/256BALLS,1.27mmPITCH

SBGA19225x25x0.9mm

21-0097G

E,3x2UCSP

UCSP5

UCSP6

21-4497A

PACKAGEOUTLINE,28LLCC

LCC28.450"Square

21-0142E

E,68LTHINQFN,10x10x0.8mm

THINQFN6810x10x0.8mm

21-0188A

E,24LTHINQFN,3.5裕陵妃园寝 x3.5x0.8mm

THINQFN243.5x3.5x.8mm

21-0200B

PACKAGEOUTLINE,16LWLPPKG,0.5mmPITCH

WLP16

21-0146A

PACKAGEOUTLINE,73LWLPPKG.(WD35Z)

LQFP5210x10x1mm

21-0059A

PACKAGEOUTLINE,20LWLPPKG(5x4),0.5mmPITCH

WLP18

WLP20

21-0051H

PACKAGEOUTLINE,3LSOT-23

SOT-233

21-0826D

PACKAGEOUTLINE,44LMQFP,1.60LEADFORM

MQFP4410x10x2mm