led灯珠怎么测试好坏

SMD灯珠来料检验

序号项目不良问题不良问题判定

1

测试

1.1死灯在规定测试条件下,晶片不发光不接受.

1.2发光错误发光颜色不同于规格或标准样品要求不接受

1.3Ir

在规定测试条件下Ir>2μA不接受(有特殊要求按特殊要求).

1.4Vf

在规定测试条件下,VF值超规格要求不接受（±0.1）

2

性能

测试

2.1亮度在规定测试条件下,亮度值超±10%不接受.

2.2色座标在规定测试条件下,色座标值不符合规格±0.01要求不接受.

2.3主波长在规定测试条件下,主波长在±1nm可接收。

2.4电极反向极性不符合规格要求不接受.

3

尺寸

3.1外形尺寸与《产品规格书》标准不符合不接受

3.2脚长尺寸脚长尺寸与《产品规格书》标准不符不接受.

4

外观

4.1清洁灯珠表面干净,无脏物附在其上,PPA表面染色不接收.

4.2异物

灯杯內异物不得大于0.2mm,线状异物最长不得超过0.3mm,Lens內异物

最大允许0.2mm.另所有异物不允许连接任意两个电极或形成导通状态.

4.3银胶量从正面正视,单个晶片四周露有银胶,即晶片要被银胶四周包围

4.4引脚氧化/沾

油墨/沾胶

不接收

4.5掉油墨油墨脫落不接收.

4.6破损/缺角PPA破损,缺角不接收.

4.7多晶/少晶片按《产品规格书》要求,不允许多,少晶片.

4.8晶片的位置按《产品规格书》要求各晶片位置须与要求一致.

4.9胶体颜色胶体颜色不同于规格或标准样品不接受.

4.10灯面

刮伤/压伤

不带Lens产品:A.刮伤/压伤的长度不允许超过0.3mm,宽度不允许超过

0.2mm;(目视距离30cm)，B.有明显深入的刮伤不接收;C.每颗灯只允许一处

有（A点范围内）刮伤/压伤

4.11生锈灯脚有锈斑,擦拭后仍有锈迹则不接收.

4.12披锋PPA上的披锋最长不允许超过0.2mm.

4.13胶体缺损胶体缺损不接受.

来料检验标准

深圳市中祥创新电子科技有限公司

标准名称SMDLED检验标准

文件编号

适用

范围

品管部

SMD灯珠来料检验

序号项目不良问题不良问题判定及图示

4

外观

4.14焊线不良

1.漏焊金线不接收

2.金球打偏不接收(即金球的4/5应在电极內).

4.15弧线不良

线弧扭曲不良（10X镜下确认）

OK样本

4.16气泡

灯杯內气泡直径小于0.1mm,沒有与金线,晶片相接触

气泡直径小于0.1mm且沒有与金线,晶片接触.

气泡与晶片,金线接

SMD灯珠来料检验

序号项目不良问题不良问题判定

4

外观

带Lens产品,Lens部份：1.在Lens1/2以下气泡小于0.1mm未接触晶片、金

线，2.在Lens1/2以上汽泡小于0.1mm且不在晶片正上面可，接收（仅限一

处）

4.17银胶量多

1.三晶支架不允许两电极的银胶相接或银胶与相邻电，极相接,两者的间隔必

须大于1/3两电极的间距.(在10X镜下确认)

2.单晶支架的银胶不允许与焊线区接触,最大允许银胶不超过2/3两电极的间

距

4.18少胶多胶

1．产品多胶/少胶:长宽高尺寸不超出Spec要求最大/最小的尺寸

与PPA之间错位最大为0.2mm.

3.胶体少胶标准﹕(外观判定少胶以未露金线为准,但不允许胶体不平).

4.胶体多胶标准:不允许高出PPA,即最多与A平面(PPA)平齐.侧面沾胶不

允许沾到灯珠脚上

4.19少油墨

将整个灯平面分为4部分,任何部分有1处少墨不得超过此部分面积的20%

如有2处(任何部分)以上少墨则不得少于总面积，的10%.(如根据客要求不

须涂油墨,则不适于此规格)

4.20极性不良SMD灯珠正负极有吴

TAPING来料检验

序号项目不良问题不良问题判定

1

外观

混料所Tapping的灯珠混有与其型号不同的灯珠不接受

方向贴错所贴灯珠方向与<<产品规格书>>或<<作业指导书>>不一致不接受

载带变形外观发现有载带变形则不接收

卷轴变形外观发现有卷轴变形则不接收

贴带胶纸破影响包裝露元件,不接收

盖带松盖带与载带有缝隙或用手轻泞载带后,盖带与贴带有缝隙,不接收.

盖带紧拉力过后,载带上残留有盖带,不接受.

2

包裝及

其它

数量不符实际数量比标准数量少0pcs以上不接受

标识与实物不

一致

标签所标示的灯珠型号与实物不一致不接受

方向方向不一致不接收

3

拉力拉力不合格

测试盖带与载带的粘接力:8mm宽的盖带超出10g--100g范围不接受

12mm--56mm宽的盖带超出10g--130g范围不接受

DIPLED检验标准

使用设

备

发光二极管

测试仪

使用工具

游标卡尺、放大

镜、烙铁、发光二

极管测试仪

项目检验项目判定标准检验方法

外观

型号与BOM一致查对BOM要求

尺寸外形尺寸符合产品说明书或图纸要求。卡尺

引脚支架

引脚有卡位，尺寸一致卡尺

引脚无直观弯曲，前后批次长短一致目测

管脚根部无爬胶或残胶，管脚可焊性合格，管脚光亮，

无生锈，焊后无发黑现象

目测

胶体内支架外露或偏心小于0.2mm卡尺

色差

同一单号整批胶体颜色一致

,

不能直观的看出来

.

目测

胶体

表面有无污垢,无残胶存在.胶体表面光滑,不能有油

性物质存在，没有少胶渗胶凹凸不平等缺陷

目测

胶体含杂物

灯珠/杯内含杂质不大于0.1mm，所有杂质不允许连接

任意两个电极或形成导通状态。

目测

气泡

碗内芯片正上方不能有气泡，芯片以上区域不能有影

响出光的气泡，其他部位气泡直径小于0.3mm，数量

不超过2个

目测

芯片

芯片位置处于胶体横面中央位置，不得偏移，竖面上

下位置一致，与前后批次要求一致

目测

胶体表面划

伤

芯片以上区域允许有小于0.2mm*1.0mm的划伤一条，

其他区域以不影响出光效果为限

卡尺

性能

电压VF（V）正向电压不能超出0.2V

发光二极管测试

仪

漏电流IR（uA）小于2uA以上

发光二极管测试

仪

亮度

全彩:1:1.15(蓝灯按20mA分光)

单双色:1:1.2

发光二极管测试

仪

点亮后无色差，无亮度差，通过白纸覆盖检测透光目

测一致性良好

目测

波长

RGB都须为正波段

发光二极管测试

仪

全彩≤3nm单色≤6nm

发光二极管测试

仪

角度

单双色≤±10°全彩≤±7.5°

各颜色平均角度差别≤15°

插在PCB上点亮不能有花屏现象

发光二极管测试

仪

文件状态拟制审核批准版本号页次执行日期