手机来电闪

手机工作原理

-标准化文件发布号：（9556-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

2

手机饰品的闪光原理#1

一、CDMA手机饰品的闪光原理为什么中国移动GSM手机饰品挂在中国联通CDMA手机上不闪光这要从CDMA和GSM手机的工作原理谈起，GSM手机是采

取将语音打包压缩后发射出去的，也就是说间隙脉冲工作的，工作时提高发射功率来保持语音清晰，其余时间不发射。而CDMA手机基台采用了定向天线系

统，当基台发现有手机要工作时，便会启动定向系统指向手机所在的方向并计算手机最经济的发射功率，使手机发射功率维持在比较低的水平，也就是说

CDMA手机系统是充分利用基台的定向系统优势，而让手机工作在小功率状态（这就是大家看到的CDMA手机的电池容量可以比GSM手机容量小而使用时间

长的原因）。这样CDMA手机系统便可采用连续工作的方式发射信号，而不像GSM手机脉冲工作方式那样工作时大功率发射。目前市面上手机饰品是为

GSM手机设计的，也就是说利用了GSM手机脉冲工作时大功率发射信号来触发IC闪光的。但对于CDMA手机GSM手机饰品就不会闪光了。本公司在充分研

究CDMA手机系统后，开发了CDMA手机闪光饰品，她能在CDMA手机工作时触发专用IC闪光。这是目前世界上真正的第一款CDMA手机来电闪光饰品。

二、手机贴纸的闪光原理当手机向基台传送信号时，手机发射的是很强的电磁波。根据电磁理论，电磁波在空中遇到天线，在天线的中段就会产生电压和电

流。闪光贴纸其实就是一根接收天线，它把手机的电磁波信号变为电压和电流导致发光。但是为什么只有NOKIA的手机使用贴纸效果最好呢因为由于此类型

的手机没有采用标准的高效率螺旋天线，为了达到通话清晰和不掉线的效果，此类手机设计时就增大了手机的发射功率。这也是此类手机电池不够其它手机

电池使用时间长的原因。三、GSM手机饰品的闪光原理手机使用时，手机是一部信号发射接收器，不停地和基台进行接收和发射的交换。手机闪光饰品中有

一块具有检测手机信号发射接收的专用IC，当接检测到手机有信号时，就启动IC工作―－发光或发声等等。早期的闪光吊饰采用的是通用IC，需要加外围电

路来检测手机的信号，这样做体积大，不适用产品的小型化。而现在把检测手机信号的外围电路和闪光IC集成一起。

GSM手机工作原理简介

图1FDMA、TDMA及CDMA之间的对照图

GSM是采用FDMA（频分）与TDMA（时分）制式相结合的一种通信技术，其网络中所有用户分时使用不同的频率进行通信。在GSM900频段，25MHZ的频

率范围划分为124个不同的信道，每个信道带宽为200K，每个信道含8个时隙，即GSM900M频段在同一区域内，可同时供近1000个用户使用。而CDMA是

采用码分多址技术的一种通信系统，在这个系统中所有用户都使用同一频率。FDMA、TDMA及CDMA的比较如图2.1.

一、GSM的理论基础.

GSM系统是第二代数字蜂窝移动通信系统,它采用900MHz频段,在后期又加入了1800MHz频段及1900MHz频段,为便于区别,分别称为GSM900、DCS1800及

PCS1900.凌锐手机具有GSM900MHz及DCS1800MHz两个频段自动切换的功能.

初期的GSM的工作频率是890～915MHz(移动台发),935～960MHz(基站发)共25MHz的双工频率;后加入了EGSM(扩展GSM)其频段为880～890MHz(移动

台发),925～935MHz(基站发),为与EGSM区别,把前者称之为PGSM。GSM900上行与下行频段的间隔为45MHz,信道间隔为200KHz,可分为124个信道

（EGSM加入了975～1023共49个信道）；因此E-GSM共有174个信道。

DCS1800的频段为1710～1785MHz(移动台发),1805～1880MHz(基站发),上行与下行频段的间隔为95MHz，频带宽度为75M，可分为374个信道（512至

885）。

PCS1900的频段分为上行：1850～1910MHz，下行：1930～1990MHz，上行与下行频段的间隔为80MHz，频带宽度为60M，可分为300个信道。

每信道分成8个时隙(半速率是有16个),每个时隙信道速率是22.8kb/s,信道总传输速率270.83Kb/s,采用GMSK调制，通信方式是全双工，分集接收，每秒跳

3

频217次,交错信道编码,自适应均衡.现在GSM向前发展开发了GPRS业务，作为2G向3G的过渡方式。

注：GPRS（GeneralPacketRadioService，通用无线分组业务）作为第二代移动通信技术GSM向第三代移动通信（3G）的过渡技术，是由英国BTCellnet

公司早在1993年提出的，是GSMPha2+(1997年)规范实现的内容之一，是一种基于GSM的移动分组数据业务，面向用户提供移动分组的IP或者X.25连

接。

GSM手机的话音编码采用RPE-LTP(规则脉冲激励线性预测编码)方案,它每20ms输出260比特,因此速率是13Kb/s.每帧为120/26=4.625ms,每时隙为577us,每

比特宽度为3.692us.

下图是一个GSM的源编码与信道编码示意图.

图2-2-2GSM的源编码与信道编码

但它还要加入纠错编码.因为话音编码的比特重要性不同,一种是重要的称为I类比特,必需加以保护,即规则脉冲编码与LPC参数比特共182个,加上3位奇偶

检验比特,及4位尾比特共189比特.纠错编码使用1/2码率的卷积码,因此共编码为378个比特.260比特中的其余78个比特,则不加以保护.这样加起来,每20ms

的总输出是456比特.如图1所示.

为了防止抗衰落引起的突了误码,编码后的比特还须进行交织.交织的原理在此从略.

二、GSM手机原理框图.

4

图2GSM移动电话原理框图

移动电话(以下均称手机)电路结构可分为四个部分:无线部分、传输处理部分、接口部分、电源部分。其电路原理可归纳为两大部分：射频电路和基带电路。

1．无线部分

包括天线回路、发送、接收、调制解调和振荡器等高频系统.其中发送部分由射频功率放大器、带通滤波器组成.接收部分由高频滤波、高频放大、变频及中

频滤波器组成,调制解调器采用GMSK.

2．传输处理

2.1发送通道的处理包括语音编码、信道编码、加密、TDMA帧形成.

1)语音编码:用户的话音通过MIC转化成电信号,这个电信号通过ADC转化成数字的、代表语音的13Kbitps的信息流。

2）信道编码：为了检测甚至纠正传输期间产生的差错，在数据流中引入冗余码，通过从信

源数据计算得到的信息来提高其速率。信道编码的结果是一个码字流。

3）交织:将几个码字的比特混合起来,使得在已调制信号中相互靠近的比特能扩展到几个

码字上.由于调制流中连续出错的可能性是紧密相关的,而且由于当差错被去相关后,信道编

码性能会改善,交织的目的就是去除差错及它们在码字中位置的相关性,交织以后,信息流就

成了信息块的序列.

4）突发脉冲格式化：为有助于接收信号的同步和均衡，向加密的信息块中增加一些二进制信息使其成为二进制信息块。

5）加密：通过仅由移动台和基站收发台知道的加密方式修改这些信息块的内容。

6）调制：使用GMSK调制技术，在适当时刻将数码信号转变为合适的频率的模拟信号；然后通过射频电路的处理，以无线电波的形式发射出去。

2.2接收通道的处理包括均衡、信道分离、解密、信道解码和语音解码.

1）解调：无线电波被天线接收以后，接收机根据多址规则接收相应的信息。在突发脉冲格式化期间引入的附加信息的帮助下对这部分信号进行解调，结果

为二进制信息块的序列。

2）均衡：采用均衡解调的目的是校正因复杂地形引起的无线电信号失真。

3）解密：通过与加密相反的方法修改这些比特。

4）去交织：为了重建码字，把不同的突发脉冲的比特放回原位。

5）信道解码：利用附加的冗余码，检测或纠正解调器输出中可能的差错，从解调器的输出中恢复信源信息。

6）语音解码：通过译码器DAC将数字语音信息还原成模拟的语音信号。

5

控制部分对移动电话进行控制和管理.包括定时控制、数字系统控制、天线系统控制以及人机接口控制等.若采用跳频,还应包括对跳频的控制.控制器采用微

处理器.

3．接口部分

包括模拟语音接口、数字接口及人机接口三个部分.模拟语音接口包括A/D、D/A变换、话筒和扬声器.数字接口主要是数字终端适配器.人机接口主要有显示

器和键盘.

4．电源部分

电源部分包括电池直接供电的电路和由电池供电通过专用集成电源IC转换成各路直流电压的电路。

手机BGA元件的维修

通信科技术专业科池均祥

球栅阵列封装技术（BallGridArray），简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹和航天科技中。随着半导体工艺技术的发展，

近年来手机亦广泛地使用到BGA封装IC元件，它对于手机的微型化和多功能化起到决定性作用。但是，手机制造商却同时利用BGA元件

的难维修性，人为加进某些限制来制约手机维修，使我们在维修BGA过程中碰到一定的困难，甚至无从下手。在这里根据本人对SMD元件

的焊接、解焊的一些了解，向大家介绍BGA元件的维修技术与操作技能，希望能“抛砖引玉”，共同提高BGA元件的维修技术。

一、BGA维修中要重视的问题

因为BGA封装所固有的特性，因此应注意以下几个问题：

①防止拆焊过程中的超温损坏；

②防止静电积聚损坏；

③热风焊接的风流及压力；

④防止拉坏PCB上的BGA焊盘；

⑤BGA在PCB上的定位与方向；

⑥植锡钢片的性能。

BGA在PCB板上的装联焊接本来是电子工厂自动化设备进行的，维修时碰到上述的问题虽有难度，但凭着细心、严谨、科学的态度，

借助先进、操作容易的维修工具、设备，成功率还是较大的。

二、BGA维修中要用到的基本设备和工具

BGA维修的成败，很大程度上决定于植锡工具及热风枪。大家碰到最多的难题还是植锡困难和热风枪操作温度、风压难以把握，就算

采用“白光”850热风枪也都会因电压变动的原因，温度和气流也很难掌握，不知不觉中损坏BGA和主

板，因此成功率不高。从精度、可靠性、科学性等几个方面考虑推荐使用以下设备和工具（如右图）：

①SUNKKO852B智能型热风拆焊器；

②SUNKKO202BGA防静电植锡维修台；

③SUNKKOBGA专用焊接喷头；

④SUNKKO3050A防静电清洗器。

而真空吸笔、放大镜（显微镜更好）则作为辅助使用。

三、BGA的维修操作技能

6

1．BGA的解焊前准备

将SUNKKO852B的参数状态设置为：温度280℃～310℃；解焊时间：15秒；风速参数：×××（共

9档，用户可通过用户码预置）（如右图）；最后将拆焊器设到自动模式状态，利用SUNKKO202BGA

防静电植锡维修台，用万用顶尖将手机PCB板装好并固定在维修台上。

2．解焊

解焊前切记芯片的方向和定位，如PCB上没有印定位框，可用记号笔沿四周划上，记住方向，作好

记号（也可采用贴纸定位法）。在BGA底部注入少量助焊剂，选择与BGA尺寸合适的BGA专用焊接

喷头装到852B上（如下图），将手柄垂直对准BGA，但注意喷头须离开元件约4mm，启动852B拆焊

器，

拆焊器将以预置好的参数作自动解焊（如右图）。解焊结束后在2秒后用吸笔将BGA元件取下，这样可

使原锡球均匀分在PCB和BGA的焊盘上，便于后续的BGA焊接。如出现PCB焊盘上有余锡搭连，则用防

静电焊台处理均匀，严重的搭连，可以PCB上再涂一次助焊剂，再次启动852B对PCB加温，最终使锡

包整齐光滑。通过防静电焊台采用吸锡带将BGA上的锡完全吸除。注意防静电和不要过温，否则会破坏

焊盘甚至主板。

3．BGA和PCB的清洁处理

使用高纯的洗板水将PCB焊盘清洁擦净，采用超声清洗器（要带防静电装置）装入洗板水，将拆下

的BGA进行清洗干净。（如下图）

4．BGA芯片植锡

BGA芯片的植锡须采用激光打孔的具有单面喇叭型网孔之钢片，钢片厚度要求有2mm厚，并要求孔壁光滑整齐，喇叭孔的下面（接触

BGA的一面孔）应比上面（刮锡进去小孔）大10μm～15μm。（如下图）

（上述两点通过十倍的放大镜就可以观察出）。这样才能使漏印而锡浆容易落到BGA上，要注意现市场上较多的劣质钢片都不是激光加工

的，而是化学腐蚀法，这种钢片孔壁粗糙不规则，网孔没有喇叭形或出现双面喇叭孔，这类钢片在植锡时就困难了，而且效果也较差。在采

用SUNKKO202BGA防静电植锡维修台的植锡功能（模板和钢片）时，先在定位模板找到相应的凹位，

将BGA元件用双面胶粘到凹槽内，将带有精密定位方、圆孔的钢片放到定位模板上，再用其附件磁力压

块将钢片压贴模板上。由于该套工具独特的三重精密定位装置（BGA→模板→钢片），能将钢片网孔很

方便、很准确地对准BGA元件小焊盘（切记钢片刻有字的为向上）。用小刮刀将小量的、较浓稠的锡浆

刮到钢片的网孔里，当所有网孔已充满后，从钢片的一端将钢片慢慢地掀起（如上图），BGA芯片上即

漏印出小锡堆，再次用拆焊器如前述对其加温，使BGA上锡堆变成列阵均匀的锡球。如个别焊盘未有锡

球，可再压上钢片进行局部补锡。这里不赞同连钢片一起加温的办法，因为这样除影响植锡球外，还会

将精密的钢片热变形而损坏。

7

5．BGA芯片的焊接

在BGA锡球和PCB焊盘上沾上小量较浓的助焊剂（要求高纯，可采用活性松香加入到分析纯酒精中溶解出），找回原来的记号放置

BGA。助焊的同时可对BGA进行粘接定位，防止被热风吹走，但要注意不能放太多助焊剂，否则加温时亦会由于松香产生过多的气泡使芯片

移位。PCB板同样亦是安放于防静电维修台中用万用顶尖固定并须水平安放。将智能拆焊器参数预设为温度260℃～280℃，焊接时间：20

秒，气流参数不变。BGA喷咀对准芯片并离开4mm时，触发自动焊接按钮。随着BGA锡球的熔化与PCB焊盘形成较优良的锡合金焊接，并通

过锡球的表面张力使芯片即使原来与主板有偏差亦会自动对中，如此大功

告成。注意焊接过程中不能对BGA进行施压力，哪怕风压太大亦会使BGA下面锡球间出现短路。

四、BGA焊接过程的分析

大家知道BGA元件的“娇”，亦知道PCB主板的“嫩”，是异常精密的多层立体交叉式布线，大部分的过层走线只有头发丝的几分之一，因

此在焊接过程中往往是决定BGA成败的关键。拆焊器的操作与调整相当重要，一是温度，二是气流风压，都必须一清二楚，不能随便，否则

前功尽废，甚至带来不可修复毁坏的后果，所以使用传统850型热风枪就要格外小心，最好先用温度计先测量出热风温度，切不要拿BGA线

路板去试吹。为什么有相当维修人员觉得焊接BGA太难，主要还是无法掌握热风枪的热风参数，依靠主观判断或“经验”去焊接高要求、高精

度的BGA元件，从实际和科学的角度上来看，非常的不严谨，当然成功的几率也就低了。

超温焊接操作，虽然速度很快，但带来两个问题：

①BGA锡球应与PCB焊盘所形成的合金成份变得脆、硬并且由于高温氧化而生成疏松的晶粒结构，PCB在装机时氧化的锡球受力容易断

裂，出现不良虚焊。

②超温会使“嫩”的多层布线主板局部过热变形，严重时起泡分层而报废。现时有相当多的维修人员使用热风枪吹焊BGA时，没有使用专

用的BGA风嘴，简单采用将热风枪原喷嘴拿掉进行操作，由于此时的热风范围很大，往往是将BGA旁的SMD元件一起受热，造成了BGA是焊

好了，但其周边的不耐热元件（如钽电解电容、陶瓷元件等）则烧坏，而使用BGA专用风嘴就可以安全避免这问题的发生。

过大的风速风压施加在BGA芯片上，等同于外力压到芯片上，由于BGA芯片轻而薄，有可能使锡球内部搭连，前功尽弃。因此，在焊接

BGA过程中，科学地设置合适的温度、风速、时间、焊接区域四个参数显得尤为重要。

五、BGA焊接后的检查与PCB主板的清洗

非专业人员都不具备专用检查BGA焊接质量的X线探测设备，因此我们只能借助放大镜灯对已焊上PCB的BGA元件进行检查，主要是芯

8

片是否对中、角度是否相对应、与PCB是否平行、有无从周边出现焊锡溢出、甚至短路等，否则都要重新拆焊，绝不能盲目地通电试机，以

免扩大故障面。在检查无误后再通电检查电性能和功能。另外，在通电检查电性能和功能正常后，应对BGA元件及PCB进行超声清洗，以去

掉多余的助焊剂和有可能出现的锡屑。

BGA元件安装在手机主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固。而在我们的维修过程中，如

何将胶水去掉以利于植锡和焊接这是其一。在BGA或PCB的拆焊过程中，焊盘位于元件下面，超出修理技术员的视线，技术员看不到这些焊

点连接，因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件；或是对热风枪温度的难以掌握，往往会错手损坏焊盘甚至脱落，碰到这个问

题该如何办呢这是其二。今后随着手机设计技术的发展，其内部线路将大规模地集成为单片化BGA，这样使得BGA的尺寸增大许多，事实上

现在有不少机型已经是这样，而在返修这种大型BGA时，我们应掌握那些科学的方法这是其三。下面分别一一介绍。

1．胶水的处理

现在手机主板和BGA之间所使用的胶水，主要有三大类型：①醚类粘胶，②环氧树脂粘胶，③聚脂粘胶。而这些胶水在生产施工时，有

可能是双组份型固化或紫外光固化，因此，如要对其进行溶胶处理，有一定困难。现在我们所采取的有效办法是：选取对应的溶胶水并要选

无腐蚀性的和挥发量小的。对于解焊BGA同时拆除胶水的，采用智能型拆焊器控制好温度先将BGA与机板分离，通过合适的温度使胶水变

软，但注意胶水未软化前绝不能强行拆拔BGA，否则损坏无疑。现在市场上的BGA溶胶水，实际效果并不理想，主要是溶胶时间过长。这时

可采用了“煮汤”办法加速胶水的溶化：找一个小金属盒（带盖），将其清洗干净后作为“锅”，“煮汤”时将带有胶水的BGA元件放入，然后倒入

小量溶胶水，将盖合上。“锅”放置于恒温焊台的烙铁部分，将温度调校到200℃～250℃，烙铁将加热熔胶水，并加速BGA上胶水的分离。但

要注意如果采用的是挥发性强的溶胶水，加热后，会造成金属盒上盖冲开，一定要小心。而主板上残存的胶水，则采用恒温拆焊器定温

250℃～280℃先将其加热，然后涂熔胶水，经多次反复直至清除。

2．BGA或PCB上焊盘损坏的修复

无论是BGA或是PCB上的焊盘，都是采用铜银合金通过电铸沉积出来的，它在常温时是有足够的机械强度的，但在温度影响特别是超温

时，则容易脱落。这时可通过下面简单、可靠的方法修复损伤的BGA焊盘：

①通过放大镜观察，用较尖的刀锋将脱掉焊盘留下的“根”，小心地刮开一个小凹圆坑，尺寸与原焊盘稍大些，约0.1mm深度，并刮出"根

"的金属光泽出来;

②采用耐高温导电胶微量涂上（为修复出与原焊盘相同的焊盘，可以采用BGA植锡钢片反面压上进行漏印上去），然后用150℃左右的

热风加热约20分钟，即可成为一个即能耐300℃高温，亦能导电的修复焊盘。

3．大型单片式BGA芯片的返修注意事项和方法

大型单片式BGA芯片，通常是指比拆焊器头大的IC。以前在手提电脑里经常碰到，而现今的手机也开始应用起来了。有人认为返修小型

BGA与大型BGA可同样操作，那是错误的。原因是小型BGA面积小，相对来说属于“点”型，其对PCB的应力可忽略；而大型BGA面积大，相

对来说属于“面”型，其对PCB的应力就需要考虑了。当BGA钢片受热时，越大的钢片变型越大，这就是应力的作用。因此在维修这种类型手

机时，应注意三点：1还是注意温度的设定；2一定要采用BGA专用喷嘴，不要大面积乱吹；3要采用上下同时加热办法消除和减小受热应

力。具体方法如下：采用BGA维修平台水平固定好主板，在被拆BGA下方放置SUNKKO853辅助预热台，将温度设定于200℃～220℃，并恒

温1分钟，BGA上方仍采用SUNKKO852并装置BGA喷嘴，选择设置参数（参数与前面相同），即可安全快捷地拆下和焊上大型BGA元件。

BGA元器件的维修，是一项技术性与技巧性很强的操作，绝不能马虎了事，必须凭着细心、严谨、科学的态度，合理借助先进的维修工

具、设备，学习和借鉴先进工艺，不要被一些"土办法"所迷惑，否则

"赔了夫人又折兵"，将原来不大的故障扩大化，甚至将主板报废了。

要想成功焊接BGA，首先要了解它的特点：BGAIC是属于大规模集成电路的一种，是主要针对体积小的电子产品开发的，因它的管脚位于IC的底部，

虽然可以节省大部分空间但是因其管脚非常密集，所以非常容易造成虚焊.脱焊。故障率还算是很高的。现在有些维修人员，特别是初涉此行业的人员，对它

很是头疼（其中包括我刚干那会儿）下面我就详细介绍一下我对他的焊接方法：

9

1.定位：首先记住IC在主版上的方向，在记住其位置。如果是没有画出BGAIC位置的主版我们需要先把它的位置标在主版上。我个人是用手术刀在

BGAIC的位置上画出印，但手要轻，画出即可，不要把版线划断。

2.拆焊BGA：首先在BGAIC周围加松香水，要稍稠一点，如果用焊油就需要用风枪给BGAIC预热，然后将焊油涂在IC周围焊油就会自己流入IC底部。

然后将主办固定，风枪温度调到280~~300度左右风量在4~~6级用大枪头（把风枪对着纸吹，2~3秒糊了为280度左右）在离BGAIC1.5厘米左右吹，风

枪要不停的围绕IC旋转，不要心急，待IC下有助焊剂流出时就不时用镊子轻拨一下，待IC活动后再吹2秒左右用镊子夹注IC果断提起，不要犹豫，动作

要快。到此，BGAIC拆焊完毕。

3.清理焊盘及IC：用烙铁再焊盘上轻快的拖动，使焊盘上的锡全被拖走，力求平整均匀。再用清洗剂将主版搽干净；将IC用双面胶粘在定位版上，用烙铁

将锡球拖走，使其平整光滑。再将IC擦干净。

植锡及焊接：BGA植锡是最关键的一关。初学者可用定位版，将IC粘在上面。找到对应的钢网，将网上的孔对准IC的脚一定要对准！！。固定，

然后把锡浆用挂版再版上挂匀，使每个孔都有等量的锡浆，再将钢网表面挂干净，用镊子按住钢网的两个对角用风枪以同样的温度离钢网3~~4厘米处吹，

此时也不要心急，待锡浆的助焊剂融化.蒸发一部分后将风枪稍向下移，即可看到BGAIC各脚开始融化，此时万不可移动镊子，待其全部融化后再吹2秒左

右收枪。待锡球冷却后再松开镊子。用镊子将靠边的脚往下按，使IC从钢网上脱落然后将IC脚冲上，用风枪再吹一次哦，为的是防止管脚错位，当锡化后

会自动归位。冷却后用刷子沾清洗剂把IC刷干净。再焊盘上涂上少许助焊剂，把IC找好方向，对准位置，以同样温度吹焊，并不时用镊子轻点，待其能自

动归位后再吹2秒后收枪。待机版冷却后即可试机。

教你如何焊接BGA芯片技巧

作者：来源：网络转载更新时间：2006-6-111:21:00编辑：

（一）BGA芯片的拆卸

①做好元件保护工作，在拆卸BGAIC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉

团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。

②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。

③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，

用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚

都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。

（二）植锡

①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGAIC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查IC

焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。

②BGAIC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用

手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。

③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑

一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。

④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高

热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没

有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水

还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多

呢。

（三）BGA芯片的安装

①先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将

热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGAIC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时

可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。

②BGAIC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有

助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGAIC与线路板的焊点之间会自动对

准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。

（四）带胶BGA芯片的拆卸方法

目前不少品牌手机的BGAIC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。下面做详细的介绍。

对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就

容易去掉了。需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对

软封装的BGA字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐

高温，只要注意方法，也可成功拆卸。

①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）

②将热风在CPU上方5cm处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是靠暂存器上方开始撬，注意热风不能停。

10

③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。

诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：

①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，

其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。

②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上

的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。

③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的IC底下，轻轻一挑就可拆下了。

④清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊

盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全

地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面

胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。