CPU的性能指标:
1.主频
主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU
的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU
运行的速度,实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU
内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力是没有直接关
系的。
当然,主频和实际的运算速度是有关的,但是目前还没有一个确定的
公式能够实现两者之间的数值关系,而且CPU的运算速度还要看
CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速
度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速
度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代
表CPU的整体性能。
2.外频
外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。外频是CPU与主板之间
同步运行的速度,而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主
板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频
直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线
(FSB)频率很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍我们谈谈两者的
区别。
3.前端总线(FSB)频率
前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交
换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和
传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。
外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输
的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz
外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线
指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷
8Byte/bit=800MB/s。
4.倍频系数
倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频
下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,
高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输
速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显
的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU
运算的速度。
5.缓存
缓存是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换
数据,因此速度很快。L1Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。
内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速
缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不
能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓
存的容量通常在32—256KB.
L2Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯
片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则
只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越
大越好,现在家庭用CPU容量最大的是512KB,而服务器和工作站
上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。
扩展指令集
CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令,这
些扩展指令可以提高CPU处理多媒体和3D图形的能力。著名的有
MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!
指令集。
内核和I/O工作电压
从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其
中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,
内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。低电压能解决耗电过大
和发热过高的问题。
8.制造工艺
指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度,一般用微米
表示。微米值越小制作工艺越先进,CPU可以达到的频率越高,集
成的晶体管就可以更多。目前Intel的P4和AMD的XP都已经达到
了0.13微米的制造工艺,明年将达到0.09微米的制作工艺。
第一部分为处理器的类型,其中Processor(处理器)为AMDAthlonXP
CPU;Platform(封装)是Scoket
462插脚;VendorString(厂商)为AMD;Family、Model、Stepping
ID组成系列号,可以用来识别CPU的型号;NameString(名称)为AMD
的Athlon系列CPU。
第二部分为处理器的频率参数。其中Internal
Clock即CPU的主频,可以看到这款CPU的主频为2079.54MHz,即
2.0G;System
Bus即前端总线,这款为332.73,并非标准的前端总线,因此是超了
外频的CPU;System
Clock即外频,即为166.36MHz,是超了外频的CPU;Multiplier即倍
频,这款CPU的倍频为12.5。
第三部分为处理器的缓存情况。L1I-Cache:L1I-缓存,这款CPU为
64k;L1D-Cache:L1
D-缓存,同样为64K;L2Cache:L2缓存,这款CPU的L2缓存达到
256K;L2Speed:L2
速度,和CPU的主频一样。
第四部分为处理器所支持的多媒体扩展指令集,可以看到这款CPU
所支持的指令集有MMX、MMX+、SSE、3DNOW!、3DNOW!+,但
是不支持SSE2指令。
9.指令集
(1)X86指令集
要知道什么是指令集还要从当今的X86架构的CPU说起。X86指令
集是Intel为其第一块16位CPU(i8086)专门开发的,IBM1981年推出
的世界第一台PC机中的CPU—i8088(i8086简化版)使用的也是X86
指令,同时电脑中为提高浮点数据处理能力而增加了X87芯片,以
后就将X86指令集和X87指令集统称为X86指令集。
虽然随着CPU技术的不断发展,Intel陆续研制出更新型的i80386、
i80486直到今天的Pentium
4(以下简为P4)系列,但为了保证电脑能继续运行以往开发的各类应
用程序以保护和继承丰富的软件资源,所以Intel公司所生产的所有
CPU仍然继续使用X86指令集,所以它的CPU仍属于X86系列。由
于Intel
X86系列及其兼容CPU都使用X86指令集,所以就形成了今天庞大
的X86系列及兼容CPU阵容。
(2)RISC指令集
RISC指令集是以后高性能CPU的发展方向。它与传统的CISC(复杂
指令集)相对。相比而言,RISC的指令格式统一,种类比较少,寻址
方式也比复杂指令集少。当然处理速度就提高很多了。而且RISC指
令集还兼容原来的X86指令集。
10.字长
电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数
的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的
CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进
制数据。当前的CPU都是32位的CPU,但是字长的最佳是CPU发
展的一个趋势。AMD未来将推出64位的CPU-Atlon64。未来必然是
64位CPU的天下。
-32、IA-64架构
IA是Intel
Architecture(英特尔体系结构)的英语缩写,IA-32或IA-64是指符合
英特尔结构字长为32或64位的CPU,其他公司所生产的与Intel产
品相兼容的CPU也包括在这一范畴。当前市场上所有的X86系列
CPU仍属IA-32架构。AMD即将推出Athlon64是IA-64架构的CPU。
12.流水线与超流水线
流水线(pipeline)是Intel首次在486芯片中开始使用的。流水线的工
作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5—6个不同功能
的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5
—6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时
钟周期完成一条指令,因此提高CPU的运算速度。
超流水线(superpiplined)是指某型CPU内部的流水线超过通常的5—6
步以上,例如Pentium
pro的流水线就长达14步。将流水线设计的步(级)越长,其完成一条
指令的速度越快,因此才能适应工作主频更高的CPU。但是流水线
过长也带来了一定副作用,很可能会出现主频较高的CPU实际运算
速度较低的现象,Intel的奔腾4就出现了这种情况,虽然它的主频可
以高达1.4G以上,但其运算性能却远远比不上AMD
1.2G的速龙甚至奔腾III。
13.封装形式
CPU封装是采用特定的材料将CPU芯片或CPU模块固化在其中以防
损坏的保护措施,一般必须在封装后CPU才能交付用户使用。CPU
的封装方式取决于CPU安装形式和器件集成设计,从大的分类来看
通常采用Socket插座进行安装的CPU使用PGA(栅格阵列)方式封装,
而采用Slot
x槽安装的CPU则全部采用SEC(单边接插盒)的形式封装。现在还有
PLGA(PlasticLandGrid
Array)、OLGA(OrganicLandGrid
Array)等封装技术。由于市场竞争日益激烈,目前CPU封装技术的发
展方向以节约成本为主。
购买CPU,主要看哪些参数
分辩CPU性能高低,最简单的方法就是:CPU型号最后的四位数字(相
同品牌),数字值越大,CPU就越好
主要参数如下:
英特尔:最重要是核心类型,第二重要是二级缓存,第三重要是主频,
第四重要是生产工艺
如果说主频最重要的那不正确,比如英特尔E1400(主频是2.0G)和英
特尔E2160(主频1.6G),很明显性能E2160比E1400强,而主频却是
E2160比E1400低
AMD:最重要是核心类型,第二重要是生道工艺,第三重要是主频,
第四重要是三级缓存(AMD的二级缓存都是一样的)
AMDAthlonX2BE-2450主频是2.5G的,AMDPhenomX49650主
频是2.3G,性能9650强,2450弱。
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