手机资讯导报：iPhone7Plus拆机解析报告

导读科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了，因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了，不论是手机也好，电脑也

科技、数码、互联网新闻如今都成为了大众所关注的热点了，因为在我们的生活当中如今已经是处处与这些相关了，不论是手机也好，电脑也好，又或者是智能手表也好，与之都相关，那么今天小编也是为大家来推荐一篇关于互联网科技数码方向的文章，希望大家会喜欢哦。

又是苹果发布季，果粉的盛大节日如期而至。 虽然在发布前，关于新一代产品信息已通过各个渠道流露，缺少革命性的技术创新也使得市场对iPhone7/7 Plus并不看好。

然而产品上市后，产品预订和销售却出奇的火爆，特别是iPhone 7 Plus出现了一机难求，iPhone7/7 Plus的销量更是历史性的接近1：1，大尺寸的火锅店效果图Plus拥有更高的硬件配置和全新的功能， 俨然已成为iPhone系列中真正的旗舰手机。

SITRI 如约而至，第一时间在全球发布iPhone新产品的深入解析报告， 带大家探秘Apple帝国的技术动向！

整机结构图

主要部件图

64位架构的A10 Fusion处理器

A10 Fusion芯片的处理器采用新的四核设计，拥有两个高性能核和两个高能效核，可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。

Die Photo

Function Block Distribution

主屏幕固态按

主屏幕按钮采用固态按钮式设计，不仅坚固耐用、响应灵敏，而且支持力度感应。配合Taptic Engine，在按压时提供精准的触觉反馈。

iPhone6s Plus与iPhone7 Plus主屏按钮对比图

新iPhone在硬件配置与功能方面相对之前的产品有了不错的提升，然而在目前的手机市场中却并不出彩。曾经iPhone凭借其领先的设计和工艺，一直都引领着行业潮流。如今iPhone在创新方面已不再领先，LG G5拥有双后置摄像头且工作原理与其相似；一加3手机的Home键功能理念与iPhone7的Touch ID很是一致；乐视Max2也抢先撤去3.5mm耳机接口；立体声扬声器的设计早就出现在HTC的产品中；然而快速充电与无线充电这样的实用功能却未出现在这次的产品中。

相对于过早曝光且无亮点的产品配置与功能设计，作为应用功能支撑的各类传感器依然是谜，SITRI将一一为您揭晓。

后置双摄像头

iPhone7 Plus除了拥有一个1200万像素广角摄像镜头外，还搭配一个1200万像素长焦镜头，可以做到2倍光学变焦和最高10倍数码变焦。双摄像头系统配合A10 Fusion芯片内置的图像信号处理器技术，能很好的提升照片与视频的质量，即将上线的景深效果更是令人期待。2个摄像头的尺寸不同， SITRI团队后续将进行详细分析。

Module Photo

Module X-Ray Photo

Telephoto Image Sensor Die Photo

Telephoto Image Sensor Lens

前置摄像头

Package Photo

Sensor Die Photo

Sensor Lens OM Photo

指纹传感器

iPhone7上保留了Home键，全新的“按压”体验也引起了大众的广泛关注。通过直观的对比，我们可以看到模组外形从iPhone一贯的方形改成了简洁的圆形，圆形模组的直径为10.55mm，模组厚度为1.55mm。模组中的指纹传感器芯片及控制芯片，与前一代产品iPhone6s Plus相比差别不大。

Module Overview and X-Ray Photo

Sensor Package X-Ray Photo

Sensor Die Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

惯性传感器 (6-Axis)

相比前一代产品iPhone6s Plus，Apple的惯性传感器供应商依然选用了Invenn。 但ASIC Die的设计与前一代产品有所不同。下面表格罗列了具体尺寸的区别，下面图片的比较也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具体区别。

Package Photo (iPhone7 Plus)

Package X-Ray Photo

Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus)

Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus)

MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus)

电子罗盘

ALPS的地磁产品继去年首次出现在iPhone6s Plus的产品上后，今年也用在了iPhone7 Plus上，除去Mark有些许变化外，其余没有太大改变。其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

Package Photo

Electronic Compass ASIC Die Photo

Electronic Compass ASIC Die Mark

Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis）

环境光传感器

iPhone7 Plus的环境光传感器依旧沿用了之前的设计，使用了同iPhone6s Plus一样的AMS的TSL2586。封装尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。

Die Photo

Die Mark

距离传感器

iPhone7 Plus的距离传感器与之前的设计有了很大的改变和突破，距离传感器的封装尺寸为2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的封装尺寸相似。

从下图的封装对比照就已经可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明显区别。

Package Photo (iPhone7 Plus)

Package Photo (iPhone6s Plus)

下图是封装X-Ray的对比照，可以看出，iPhone7 Plus的封装更简单，采用的是Stack Die的工艺形式，Emitter芯片是直接堆叠在ASIC芯片上，Receiver芯片则是集成在ASIC芯片上，两者之间无封装隔离，而iPhone6s Plus的距离传感器则采用的是普通的距离传感器的封装形式，Emitter和Receiver之间有封装隔离且封装内没有ASIC芯片。

这种直接将ASIC芯片放在距离传感器里面的做法可以实现更快速准确的数据传输。

Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus)

Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus)

ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus

ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus

距离传感器的发展趋势是用激光取代LED，可以缩短反应时间并提升距离辨识表现，并有可能在未来用于支援手势感应，苹果此次在iPhone7 Plus上关于距离传感器的更新尝试，或许出于以上考虑写人好段摘抄。

气压传感器

Apple继续采用了Bosch气压传感器，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASI死生契阔 与子成说C芯片的布局同iPhone6s Plus有较大不同。

Package Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS麦克风

iPhone7 Plus的4个麦克风中有一颗来自STMicroelectronics，2颗来自楼氏，还有1颗来自歌尔声学。

麦克风1（位于手机顶部-正面）

麦克风1来自STMicroelectronics，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.恶意dns77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

ASIC Die Photo

ASIC Die Mark

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

MEMS Die SEM Sample

麦克风2（位于后置摄像头旁）

麦克风2来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

MEMS Die Mark

麦克风3（位于手机底部）

麦克风3也来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麦克风2相同，ASIC Die从现有的数据上看，在尺寸和Bonding线上有一定区别。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

麦克风3的MEMS Die Photo同麦克风2相同，这里就不加图片描述。

麦克风4（位于手机底部）

麦克风4来自歌尔声学，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。

Package Photo

Package Cap Removed Photo

Package X-Ray Photo

MEMS Die Photo

综上所述，iPhone7 Plus中依然未出现心率传感器，而其他的传感器芯片都较之前的产品有所更新，特别是使用了集成的距离传感器取代之前的分立器件，后续我们会对iPhone7 Plus中的A10处理器、指纹模组、双摄像头、距离传感以及整机设计等做进一步的详细解析，敬请关注！