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本周二,魅族发布了新一代旗舰手机MX5,除了1799元的高性价比外、联发科Helio X10 MT6795 64位八核处理器,还历史第一次采用了金属机身和Super AMOLED屏幕面板,支持双4G(可自由切换主副卡的双卡双待)、mCharge快充、激光对焦、mTouch 2.0指纹识别等等。
此外,该机还首次原装了Flyme 4.5系统,基于安卓5.0深度定制,视觉、功能改进之外,在流畅度上提升显著。
在看来这么多媒体评测之后,魅族自己的员工又如何评价MX5呢?
@真黄轶轩 日前发表了自己对MX5评价,用他的话说就是:Flyme脱胎换骨,硬件天衣无缝。
软件方面,他表示,从去年年底,做完4款手机的适配开始,Flyme那边就专门弄了几个团队解决流畅、稳定性、耗电这些问题。
从MX4开始,魅族在多个平台(Samsung、MTK、高通)中来回切换,BSP组疲于做好最基本驱动工作,Framework层又要做功能,又要做战略合作,又要考虑流畅度和稳定性。在人手缺乏这个大背景下,在优先保证把事儿做了的情况下,一些系统性或者说需要更高更远层面的东西,就暂时先放了放。
直到所有机器都发完,借着Android的大版本升级,从头开始梳理各项积年累月的问题。而我们又拿到阿里的投资,一些新的系统级别的整合也在逐步切换。Flyme 这边一边加入新功能、一边做代码优化和架构优化。一边招更多的人。总之就是开着飞机修飞机。
“这台跑着Flyme水晶项链 4.5.2A 的MX5实在是远超我自己的预期。”黄轶轩说道,MX5系统的流畅度让我完全不能相信这是一部魅族手机。
硬件方面,黄轶轩表示,HELIO X10,已经不是魅族第一次用 MTK 平台的产品,同时我们也选择了这个价位架构最合理,要续航有续航,要极限性能有极限性能的turbo版本。
在公版ARM架构下,MTK从65XX年代积累的异步多核玩法确实技巧熟文学社练,同时GPU在HPM工艺下做到了频率的提升却不降频。
然后出名我司BSP工程师和 MTK 还专门针对热门应用和Flyme的表现做了更细节的调整。在MTK已有的工具和算法上一起做了些改进。辅以HPM+良好的结构散热设计,CPU频率可以跑的比较高(比如2个A53 1.9Ghz vs 3个A53 800mhz),而且也不存在类似MX4那样异步大小核切换的卡顿问题。
从根就打了一个良好的流畅、省电的基础。——你看,这个其实跟Flyme的提升(Flyme 4.5 加一个自动关闭后台待机应用的省电功能)也是相关的。
然后是快充。mCharge 也是这样的思路——我流畅省电,而且万一你没电了找个地方充10分钟立马20%左右的电又满了。开个均衡模式,又可以顶好几个小时。这个跟跑分没关系,跟超窄边框,15:9没关系,跟黄章是否喜欢没关系,而是踏踏实实从用户最痛的地方去重新考量。(我已经深深的爱上了这个功能。)
所以这次发布会大量使用了并没有什么用的词汇,否认过于专业的数字(命名)表达。
与其说是嘲讽友商,不如说是对自我的反思:这个价位,把基本的功能(流畅、省电、稳定、发热)做到足够小飞侠彼得潘读后感好,同时辅以亮眼工艺和设计,如果再有一个 one more thing(快充移动电源,顶级快充)就足够了。
那魅族的气质和坚持呢?
举个小例子。
快充里面我们在MX5用了双串联 IC充电方案,(TI BQ25892,懂得人自然懂)。该方案可以使得充电时的发热量均衡地传导至整整降低一半,减小对各元器件的压力。双串联IC可以让发热状态更均匀,不让单点过热而触发了保护开关,影响效率。(这个就是看PCB layout布局和结构设计了,所以你看这又是一个综合性的东西,MX5突破性的工业\结构设计又立功了)
之前的友商大多都是一颗。据说新开的几个案子是两颗IC。(不知是不是TI跟友商安利了一下这个方案)。毫无疑问,mCharge没有 VOOC那种广告铺天盖地,但,我相信MX5的充电效率等你们拿到手作对比,完全是跟VOOC在伯仲之间。
本文发布于:2023-02-23 14:54:24,感谢您对本站的认可!
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