报告：联发科将于11月26日发布支持5G的芯片组

导读 无晶圆厂半导体公司联发科(MediaTek)一直试图与高通和华为等ace芯片组制造商竞争。借助最近发布的Helio G90系列SoC，该公司证明了可以设计

无晶圆厂半导体公司联发科(MediaTek)一直试图与高通和华为等ace芯片组制造商竞争。借助最近发布的Helio G90系列SoC，该公司证明了可以设计出具有功率，性能和效率的芯片组。现在，联发科已在本月晚些时候安排了一个活动，以进行重大宣布。

GSMArena报道，联发科将于11月26日推出具有5G功能的芯片组。该半导体公司早先专注于游戏，因此于今年年中推出了一款专注于游戏的芯片-MediaTek G90。

联发科5G芯片组详细

“促销材料中采用的芯片组具有MT6885Z名称。交叉引用，我们可以假设这是即将到来的旗舰级7nm硅片，联发科正在为Oppo和Vivo等合作伙伴做准备。”

传言MT6885 SoC的规格可能包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU内核。新的芯片组将采用7nm工艺制造。据报道，它还将支持低于6 GHz的频率，以支持5G连接。当联发科于11月26日推出其他细节时，我们将了解其他细节。

联发科技Helio M70 5G SoC

今年5月初，联发科在Computex 2019上宣布了一种婚纱摄影优惠活动新的芯片组。旗舰芯片组与Helio M70 5G调制解调器集成在一起。它的芯片组基于7纳米工艺，并具有ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G7许昌工商管理学校7 GPU。新的CPU有望实现20本科生%的性能提升。另一方面，Mali-G77 GPU基于新的Valhall架构，有望提供高达40%的祝教师节快乐图片性能提升。

联发科没有宣布相同的正式名称。它只是说新的SoC将在2019年第三季度为主要客户样品准备就绪，并在2020年第一季度投入商用设备。联发科定于11月26日宣布的芯片林志玲现身东莞组可能相同。我们最终将使用相同的命名命名法。