银熔点

各种封装线材比较(一)

种类金线金线铝线铜线银线金替代线

项目4N2N/3N

导电性优金的90%金的60%第二最佳和金相当

Bondability优优只能Wedge

Bond

需保护气氛和金相当条件须调整

Reliability佳优优佳可佳优佳优

强度可佳差佳优佳优

其它限制高温IMC问

题

不适用高频>1.5mil较普

遍打线速度

慢

表面氧化需

特殊储存

FinePitch不

适合

0.8mil以下较合

适

成本比率%1001005~1540~6050~7060~80

各种封装线材比较(二)

•导电性优列次序:银>铜>金>铝

•导热性优略次序:银>铜>金>铝

银线的优势:

1.银对可见光的反射率高达90%,居金属之冠,所以在LED应用有增军训报告 光效果.

2.银对热的反射或排除也居金属之冠,因此可降低芯片温度延长LED寿命.

3.银线道歉检讨书 的耐电流大于金和铜.(~105%)

4.银线比金线好管理(无形损耗降低)),银线比铜线好储放(铜线须密封,且储存期短)

打线比较

镀层

金银铝

线材

金线123

银线ABC

打线难易度:最易3,C;最难2,A

金线打在镀银上需种球(BBOS,BSOB);银线打在镀金上不必种球.(可直接打)

银线熔点比金线低,因此EFO电流或时间须比金线稍低.

焊接线的关键

焊接线的流程

我们的银线

•台湾唯一采用全制程

•最新型生产技术

•添加配方开发能力(美、日、台技术整合)

•可提供客制化的能力—特殊的线径范围

核心价值

•从原料到成品—更佳的掌控更稳定的特性

•配方开发—熔炼分析验证

•最新的拉线技术—细线径与高强度兼顾

银线产品

DiameterToleranceWireType

(m)BAMSBAMD

Mil(m)

BreakLoad

(.T)

Elongation

(%)

BreakLoad

(.T)

Elongation(%)

1.025+/-1.0>103~88~124~10

1.230+/-1.红丝带的含义 0>143~812~164~10

1.538+/-1.5>224~920~235~10

2.050+/-2.0>405~1037~446~12

银线的使用

方式對應的特性相關因素

燒球(EFO)耐溫性、凝聚性電流、時間、電壓

焊接(Bond)接合強度(共晶性、硬度)焊接壓力、時間、Power、Pad材質

線弧強度、韌性、放線封裝結構、行程設定

點距(Pitch)線徑IC設計

制程与品质管制能力

•BL&EL、延伸率婴儿吐奶严重

•Young’sModulus

•RecrystallizationTemp.

•放线特性

•线径误差

•线长度

客户的需求

耐電流線徑均勻性、適當線徑

高導電高純度、合適的添加劑

壽命長高接合強度、導熱佳、IMC抑十年寒窗苦读 制

CostDo堆雪人二年级看图写话 wn線徑降低、合金線

HigherReliability耐溫、化學安定性

影响封装的关键

•线的特性

•焊线(Bonding)的操作参数与稳定性

•焊针(Capillary)的样式

•Molding的条件与Compound材质

•Pad的处理与材质

•人员的素质

•产品的型式与设计

封装的致命缺陷

•OPEN—断线原因

1.线材强度与韧性不足—不易加工、可靠度差

2.封胶冷热缩胀太高

3.焊线条件不当—烧球过度或不足、参数设定、焊针磨耗(Capillary、Ultrasonic、Electrode、

Force、Time…)

4.焊点脱离—接点脏污或瑕疵、Power过度、时间不足

•SHORT—短路原因

1.线太软弱—Sweep过度、线塌

2.灌胶不当—温度、速率

3.焊线不良—偏移+焊职场达人 球过大

4.异物

LiquidTek帮助您

•克服文本框 OpenShort的困扰

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•客制化线财神方位摆放朝向 径规格