打造史上最强K50超大杯将搭载天玑9000

导读高通和联发科最新旗舰处理器均已发布，均采用最先进的4nm工艺，性能和功耗均有大幅提升。因此，业内人士也表示，下一步将是联发科真正的YES

高通和联发科最新旗舰处理器均已发布，均采用最先进的4nm工艺，性能和功耗均有大幅提升。因此，业内人士也表示，下一步将是联发科真正的搭配不当病句YES时刻。

[emailprotected]，明年的旗舰机型将采用联发科Vernon 9000平台，所以不要惊讶，因为这款芯片比骁龙8 Gen1有更好的行业口碑。

从评论区用户的讨论来看，这款手机最大的可能性就是Redmi K50系列。本月16日，联发科将举办天朝9000思维与智慧战略发布会。届时，Redmi总经理陆也有望正式宣布一些新机。

规格方面，骁龙8 Gen1采大学学习方法用三星4nm技术制造，CPU部分依然延续1 3 4架构，由一颗频率为3GHz的超大核Cortex-X2、三颗频率为2.5GHz的性能核和四颗频率为1.8GHz的能效核组成

Vernon 9000采用TSMC 罗凯小品搞笑大全4nm工艺和三集群架构，包括一个主频为3.05GHz的Cortex-X2超级内核、三个主频为2.85GHz的Cortex-A710内核和四个主频为1.8GHz的Cortex-A510小内核

目前两款处理器都在网上泄露了相关运行分数，都突破了100瓦大关，可以说在实际体验上几乎一样，而且联发科一直都有价格优势，只要最终终端的价格合理，或许真的能翻身。